【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 水素化ニトリルゴムとブチルゴムの混合物の、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの５重量部〜９５重量部と、イソプレン・イソブチレンゴムの９５重量部〜５重量部と、エチレン・プロピレンゴムの０重量部〜３０重量部の計１００重量部に、（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムに対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁材料用樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜８０mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物
（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、酸価が３〜８０mgKOH／ｇである水酸基を有するウレタンプレ
ポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】高い成形性を得ることができると共に、光反射率、耐炎性、硬度がいずれも高く、また光透過率が低くて外部からの光を遮断する性能に優れた硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。（Ｅ）成分として、少なくとも下記構造式（１）で示されるホスフィニルヒドロキノンを用いる。
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【課題】 良好な熱伝導性を示すと共に高温での良好な接着性を示す液状樹脂組成物を提供すること。また、上述の液状樹脂組成物を用い、耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の液状樹脂組成物の製造方法は、銀粉（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、特定の化合物（Ｃ）と、を含む液状樹脂組成物の製造方法であって、前記銀粉（Ａ）および前記熱硬化性樹脂の一部（Ｂ１）を予め混合して第１の混合物（Ｄ１）を得る第１混合工程と、前記化合物（Ｃ）および前記熱硬化性樹脂の残部（Ｂ２）を予め混合して第２の混合物（Ｄ２）を得る第２混合工程と、さらに、前記第１の混合物（Ｄ１）および前記第２の混合物（Ｄ２）を混合する第３混合工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶化樹脂を用いた放熱基板は、その熱伝導性を高めるための結晶化樹脂自体が硬くて脆いため、所定の強度が要求される回路基板等に用いることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂１７と、非晶質でＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）が高く高強度のＰＰＥ樹脂１８等のフェニル基２７（あるいはメソゲン基）を有する熱可塑樹脂とを混合し、互いのフェニル基２７同士が配向、結晶化させ、更に無機系の無機フィラー２０を添加してなる熱伝導絶縁材とすることで、その高熱伝導性を保ちながら耐力（あるいは割れにくさ）、Ｔｇを改善する。 （もっと読む）

【課題】成型性に優れ、硬化物の光反射率特性が劣化し難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）白色顔料及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、上記（Ｂ）硬化剤としてシクロヘキサントリカルボン酸無水物を含み、かつ硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法およびこれを用いた光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
無機物被覆の有無に関わらず、優れた耐酸性及び流動性を有し、さらに高温放置特性、難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機質充填材並びに水酸化マグネシウムと、無機物で被覆した水酸化マグネシウムとを含み、水酸化マグネシウムと無機物で被覆した水酸化マグネシウムは、その重量比が２：８〜８：２の範囲内であり、また、いずれもシランカップリング剤としてのトリメトキシシランの少なくとも一種で表面処理されているエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の製造に使用する封止成形用金型の離型性を回復することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用金型の離型性を回復するために用いるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、特定のポリカプロラクトン基を有するポリシロキサン化合物とを含み、かつ前記ポリシロキサン化合物が前記エポキシ樹脂組成物全体の１．５重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の誘導体化された固体エポキシ樹脂に関する。これらは、耐衝撃性改良剤として非常に好適である。本発明はさらに、このような誘導体化された固体エポキシ樹脂を含む組成物に関する。このような組成物は、一成分形熱硬化性接着剤、および高い耐衝撃性および高い機械的安定性を有する構造用フォームに非常に適している。

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【課題】エポキシ樹脂本来の特性を保持しつつ、可視光線を透過し、かつ近赤外線を遮光する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ナフタロシアニン系色素。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐薬品性および電気特性のバランスに優れた熱可塑性樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形体を提供することである。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリアリールケトン樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物により上記課題を解決する。
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【課題】ノンハロゲン化及びアンチモンフリー化することができ、難燃効果に優れ、母材の樹脂組成物に悪影響のない樹脂用難燃剤、これを用いた難燃性樹脂組成物、その樹脂用難燃剤の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル、多官能３級アミン及び１級アミン若しくは２級アミンの反応４成分の硬化物を加熱分解させた残留物の元素としてＣ、Ｈ、Ｏ及びＮのみからなる樹脂状物であって、赤外線分光スペクルにおけるベンゼン環のスペクトル強度に対する水酸基のスペクトル強度比が０．３〜１．０である樹脂用難燃剤。これを用いた難燃性樹脂組成物。上記樹脂状物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤からのプレポリマーと、が相容化した未硬化のものである、樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】テーピング工程を比較的低温で連続的に行うことができ生産性も優れるとともに、剥離工程の前までは、ＱＦＮ組み立てに伴う熱履歴を受けても、リードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）と、エポキシ樹脂（ｂ）と、マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）と、反応性シロキサン化合物（ｄ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量エポキシ樹脂モルタル配合において、鏝滑りがよく、天井等重力が剥落作用となる部位においてつけ送り性（再塗着）をよくすること。
【解決手段】組成物比重が、混合後０．９以下の２液硬化型軽量エポキシ樹脂であって、配合中空体の破壊重量率が３０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物で解決することができた。 （もっと読む）

【課題】チキソ性封止材の形状維持性に関連するチキソ性の挙動を把握し、安定したチキソ性を付与でき、更に塗布後の形状維持を制御することで、硬化後のリード線の露出を防止できる、信頼性の高い半導体製品を与えるチキソ性封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）遊離酸が０．１質量％以下である酸無水物系硬化剤、
（Ｃ）粒径１２８μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であり、かつ平均粒径が５〜２０μｍである無機充填剤、
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機充填剤
を含有することを特徴とするチキソ性封止材。 （もっと読む）