【課題】
本発明は、流動性および機械特性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物を０．１〜４重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を一つ以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金型のクリーニングサイクルを向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに、１２−ヒドロキシステアリン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を必須成分として含有し、その含有量は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して０．０５〜２質量％の範囲であり、カルバナワックスを含有することとを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子が封止されてなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなり、官能基が異なる少なくとも３種類の化合物を含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）からなることを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、樹脂組成物の表面抵抗値をより低下させ得る、新規なホスホニウム塩、それを有効成分として含む帯電防止剤及び該帯電防止剤を含む帯電防止性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
［（Ｒ^１）_３Ｒ^２Ｐ］^＋・ＣＦ_３ＳＯ_３⁻ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のアルキル基を示し、Ｒ^２は炭素数８〜２０のアルキル基を示す。但し、Ｒ^１がヘキシル基であって、かつＲ^２がテトラデシル基である場合を除く。）で表されるホスホニウム塩、式（２）：
［（Ｒ^３）_３Ｒ^４Ｐ］^＋・ＣＦ_３ＳＯ_３⁻ （２）
（式中、Ｒ^３は炭素数４〜８のアルキル基を示し、Ｒ^４は炭素数８〜２０のアルキル基を示す。）で表されるホスホニウム塩を有効成分として含有することを特徴とする帯電防止剤並びに該帯電防止剤を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性とゲートブレイク性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが３．５以上４．７以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は溶融混練してなることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ａ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｂ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｃ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子もしくは炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
（もっと読む）

【課題】成形体が良好な成形体外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤及び酸化防止剤を必須成分とする。硬化剤として酸無水物系硬化剤を、硬化促進剤として特定の第四級ホスホニウム塩の有機酸塩を、離型剤として直鎖飽和型アルコールのエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加物を含有する。 （もっと読む）

【課題】充填材を高充填することにより熱伝導性を高め、かつピール強度の低下を抑えた熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分１００重量部に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材２００重量部以上の表面をシリコーン重合体で処理して分散させ、かつシランカップリング剤を配合する熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、｛（充填材の比表面積）×（充填材の配合重量）｝：｛（シランカップリング剤の最小被覆面積）×（シランカップリング剤の配合重量）｝が１：０．７〜１：３．０であり、硬化物の熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ナノ粒子の配合によって樹脂伸度の低下を伴わずに弾性率や耐熱性、靱性の向上された硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記［Ａ］〜［Ｄ］を必須とするエポキシ樹脂組成物、それを繊維基材に含浸して得られるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤
［Ｃ］粒径が１０００ｎｍ以下の球状ナノ粒子
［Ｄ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−Ｍ，Ｍ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも１種のブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】成形性、耐折れ曲げ性、結合部強度、勘合音に優れた結束バンドを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（ａ）とＰＭＭＡ換算重量平均分子量が１０万〜２７万のポリ乳酸樹脂（ｂ）との合計量を１００重量％として、前記ポリアミド樹脂（ａ）３０〜９９重量％および前記ポリ乳酸樹脂（ｂ）７０〜１重量％を配合してなり、電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において前記ポリアミド樹脂（ａ）が連続相、前記ポリ乳酸樹脂（ｂ）が分散相を形成していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域と近赤外線領域の波長の光を選択的にカットして可視光領域の光を透過させることのできる成形体を成形することができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びホウ素化合物を含有する。厚さ１ｍｍに成形した場合の成形体の、波長５８０ｎｍの光の透過率が２０％以上であり、且つ波長９４０ｎｍの光の透過率が１％以下である。これにより、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体の近赤外性透過性及び紫外線吸収性をホウ素化合物により抑制すると共に可視光の透過性を維持することができる。 （もっと読む）

Ａ)少なくとも１つのエポキシ樹脂、Ｂ)ゴム粒子、Ｃ)ポリウレタン、板状フィラー及び酸化防止剤から選択された少なくとも１つの添加剤、Ｄ)少なくとも１つの熱活性化潜在性硬化剤及びＥ)少なくとも１つの可塑剤を含む組成物であって、熱によって硬化させる際、粘着剤は、油で汚染された金属表面に強力な結合を形成すると同時に、良好な衝撃強度及び／又は耐衝撃性を示すことができる生成物をもたらす。 （もっと読む）

活性化可能材料及びそれを組み入れた物品を開示する。活性化可能材料は、エポキシ樹脂；衝撃改良剤；発泡剤；硬化剤；及び充填剤の少なくとも3つを含む。活性化可能材料は、好ましくは自動車などの製品をシール、バッフル又は補強するために使用される。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷及びディスペンス塗布に対応し、無溶剤で２５℃以下の貯蔵安定性に優れ、また、耐水耐湿性に対して非常に強い熱硬化型液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）イソシアヌル環骨格を有するヒドラジド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化促進剤として多価カルボン酸を含有すること、（ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、流動性、耐衝撃性および耐加水分解性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂、（Ｂ）メタクリル系樹脂および（Ｃ）グリシジル基、酸無水物基、カルボジイミド基、オキサゾリン基およびアミノ基から選択される少なくとも１種の官能基を含有する反応性化合物を配合してなる樹脂組成物であって、好ましくは、（Ｃ）反応性化合物が、重量平均分子量１０００〜３０００００の重合体であり、グリシジル基含有ビニル系単位を含む重合体である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物（但し、ベンゾグアナミンを除く）及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）

改善された熱老化性を有する電気絶縁物の製造に適する硬化性エポキシ樹脂であって、上記硬化性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤組成物、および前記ポリマーマトリクスと前記充填剤との間の結合を改善するためのカップリング剤、および任意にさらなる添加剤を含み、ここで、）ｉ）前記充填剤組成物は、シリカおよび三水素化アルミニウム（ＡＴＨ）を、シリカ：ＡＴＨで１０：１〜１：１０の比で含み、（ｉｉ）前記知りかの平均粒径分布は１００μｍ〜０．５μｍの範囲にあり、（ｉｉｉ）ＡＴＨの平均粒径分布は１０μｍ以下、好ましくは１０．０μｍ〜０．５μｍの範囲内であり、および（ｉｖ）充填剤組成物は、前記絶縁組成物の総重量に対して計算して、２０〜８０重量％の範囲の量で存在し、および（ｖ）前記カップリング剤は、前記絶縁組成物の総重量にに対して計算して０．１％〜１０重量％の範囲内で好ましくは存在し、電気製品は、このような電気絶縁物システムを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第１エポキシ樹脂と、前記第１エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第２エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。 （もっと読む）