【課題】本発明の目的は、高剛性を有する炭素繊維複合樹脂材料及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる炭素繊維複合樹脂材料の製造方法は、第１の混合工程（ａ）と、第２の混合工程（ｂ）と、第２の混合物を硬化する工程（ｃ）と、を含む。第１の混合工程（ａ）は、エポキシ化エラストマーに、エポキシ樹脂を混合して第１の混合物を得る。第２の混合工程（ｂ）は、その第１の混合物に、平均直径が２０〜２００ｎｍかつ平均長さが５〜２０μｍの気相成長炭素繊維を混合して、気相成長炭素繊維が分散した第２の混合物を得る。第２の混合物を硬化する工程（ｃ）は、第２の混合物を硬化して高剛性の炭素繊維複合樹脂材料を得る。 （もっと読む）

【課題】難燃剤としてのピリミジン誘導体を提供すること。
【解決手段】
本発明は、有機ポリマー、ピリミジン誘導体及び更なる難燃剤を含む組成物に関する。本発明はまた、所望により更なる難燃剤と組み合せて、ピリミジン誘導体を塗布又は混和することによって有機ポリマーを難燃加工するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有する硬化物となりうるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０〜４８質量部の熱可塑性樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜５２．５質量部の硬化剤と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４〜１０質量部の有機酸ジヒドラジド化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用自己接着性プリプレグに使用するマトリックス樹脂組成物として、プリプレグの自己接着性を改良しつつ、プリプレグの作業性及び外観品質を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃以上で溶解する熱可塑性樹脂（Ｂ）、前記エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃未満で完全に溶解せず、かつ軟化点が１２０℃以上の熱硬化性樹脂の粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステルのアロイ材において、フィルム中の液晶性ポリエステルの再凝集を抑制し、延伸によるポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステル界面に発生するボイドを抑制することで、低熱膨張性に優れた二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】液晶性ポリエステル（ａ）１〜６０重量部とポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）４０〜９９重量部を合計１００重量部となるよう配合した二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、該フィルム中のポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）が連続相であり、液晶性ポリエステル（ａ）が分散相であり、液晶性ポリエステル分散粒子の平均粒子径が０．１〜０．８μｍであることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】環境への悪影響が極めて少なく、機械的特性、特に耐熱性に優れた成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類および（ｂ）ビスマレイミド化合物と、 （Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）下記化学式（２）で示されるポリイミド樹脂と


（但し、式中、Ｒ_２は少なくとも２個の炭素原子を含む２価の基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）を必須成分とする耐熱性樹脂組成物を成形してなる成形品。 （もっと読む）

【課題】紫外線によって容易に硬化し、低収縮性のため厚膜硬化が可能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、表面硬度などの諸特性を満足しうる硬化物を実現するための紫外線硬化性樹脂組成物、および当該組成物から得られる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：
Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃ （１）
（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのチオール基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのチオール基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるチオール基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）、ならびに炭素−炭素２重結合を有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、連鎖伸長されたベースとなる脂環式エポキシ樹脂を用い、アミンで硬化した複合体のプリプレグ材料と一緒に硬化させるのに適した、紫外線および摩耗に対して抵抗性をもった顔料を含む一体型の表面形成用フィルム組成物に関する。連鎖伸長された脂環式エポキシ樹脂は、ベースとなる脂環式エポキシ樹脂を連鎖伸長剤、例えばビスフェノールおよび高分子量のエラストマーとトリフェニルフォスフィンを存在させて予備反応させてベースとなる脂環式エポキシ樹脂の連鎖を結合させ、潜在能力をもったアミンをベースにしたエポキシ硬化剤；アミン触媒；少なくとも１種の充填剤、および流動調節剤に加えた場合低温において硬化し得るフィルム生成可能な脂環式樹脂予備反応物をつくり、表面形成用のフィルム組成物を生じる。この表面形成用のフィルム組成物は約１８０〜約３５０°Ｆにおいてアミンで硬化し得る複合体と一緒に硬化させるように適合させられている。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂中にハロゲン原子を含有せず、火災時に有害なガス成分を発生することがなく、優れた難燃性を有し、機械特性に優れた、難燃性炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ａ）、非リン含有エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂硬化剤（C）、炭素繊維（D）から構成される炭素繊維強化複合材料であって、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を必須成分とするマトリックス樹脂中のリン含有量が０．４〜５．０重量％であって、（Ａ）のリン含有エポキシ樹脂が特定のリン含有化合物と、エポキシ樹脂との反応物であることを特徴とする難燃性炭素繊維強化複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 芳香族アミンを硬化剤とするアミン硬化系エポキシ樹脂は、各種基材に対する接着性が高い為、基板やチップとの界面剥離に対する耐久性が優れており、信頼性の高いパッケージが得られる。よって、フラックス性能を持ちノーフロー法に対応したアミン硬化系エポキシ樹脂を開発する。又、半田材料の鉛フリー化に伴い、半田接続温度が２４０〜２７０℃の高温度領域でもフラックス性能を保持し、アミン硬化系エポキシ樹脂に適したフラックスを選定する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、及び（Ｃ）還元糖を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部、（Ｄ）無機質充填剤を（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性がなく、半導体装置の信頼性を低下することのない難燃剤及び該難燃剤を含む、半導体素子封止用組成物を提供する。
【解決手段】多孔性無機微粒子、前記多孔性無機微粒子に担持された下記平均組成式（１）で示されるホスファゼン化合物、及び、前記ホスファゼン化合物を担持する多孔性無機微粒子を被覆する樹脂層からなり、前記樹脂は、熱天秤にて、空気下で、室温から１０℃／分で昇温したときに熱分解による重量減が１０重量％になる温度が３００〜５００℃である、難燃剤。


［Ｘは単結合、又はＣＨ_２、Ｃ（ＣＨ_３）_２、ＳＯ_２、Ｓ、Ｏ及びＯ（ＣＯ）Ｏからなる群より選ばれる基であり、ｎは３≦ｎ≦１０００の整数であり、ｄ及びｅは、２ｄ＋ｅ＝２ｎを満たす数である。］ （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性及び靭性を高いレベルで両立させるようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）と、下式（１）に示すテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含む全エポキシ樹脂成分１００重量部に対し、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｃ）を３０〜６０重量部及び硬化剤（Ｄ）を配合することを特徴とする。
【化４】
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【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】液晶や有機ＥＬディスプレイ等の中・大型パネル内部への水分の混入を防止する信頼性に優れたエンドシール材を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．３μｍである無機充填剤、
（Ｄ）平均粒径が１μｍ以上２５μｍ未満、ＢＥＴ比表面積が１００ｍ²／ｇ以上４００ｍ²／ｇ以下である吸湿性無機充填剤：全成分中２０質量％以上６５質量％以下
を含有してなるエンドシール材。 （もっと読む）

【課題】 分子量の異なるポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂及び変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂の樹脂溶液に平均粒子径の異なった無機フィラーを混合させることにより、流動性を向上させ、さらにスクリーン印刷時に巻き込まれた気泡が消泡した場合、消泡跡やピンホールを発生することなく、印刷作業性を向上させた樹脂組成物及びこれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】 樹脂溶液に、２種類以上の平均粒子径の異なる無機フィラーを組み合わせてなる樹脂組成物及びこれを含む被膜形成材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導度及び水分に対するバリアー性が改善されることで、有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)及びフレキシブルディスプレイのようなディスプレイ製造に有用な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(ａ)１００重量部のエポキシ樹脂、(ｂ)０.０１〜２０重量部の光重合開始剤、(ｃ)０.０１〜１０重量部のカップリング剤、及び(ｄ)０.０１〜１２０重量部の無機充填剤を含み、(ｅ)０.０５〜１０重量部の光酸発生剤をさらに含む。 （もっと読む）