【課題】４色カラーフィルタの白色部を形成するための樹脂組成物および４色カラーフィルタの製造法の提供。
【解決手段】（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルイソプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位を含有する共重合体を含む樹脂組成物およびそれを用いてインクジェット方式により白色部を形成する４色カラーフィルタの製造法。 （もっと読む）

【課題】洗面カウンター、キッチンカウンター、浴槽、洗面ボール、手洗ボール、トイレカウンター、キャビネット天板など浴室、洗面所、トイレ、台所で使用される製品に使用することができる、外観が極めて良好であり、機械的強度、剛性、表面硬度、寸法安定性、耐加水分解性、耐薬品性に優れる表面が研磨された強化熱可塑性樹脂製高外観成形体を提供すること。
【解決手段】
バーコール硬度３０以上、成形体表面の光沢度が、ＪＩＳ Ｚ８７４１で定義される光沢度Ｇｓ（６０°）が８０％以上でかつ光沢度Ｇｓ（２０°）が５０％以上となる高外観熱可塑性樹脂成形体であって、該高外観成形体が成形体表面を研磨して得る事を特徴とする高外観成形体作成方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを使用せずに高度な難燃性を有し，長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず，大幅なガラス転移点の低下や，耐熱性の低下を招かない樹脂組成物，およびプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、（ｅ）無機充填剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性、機械特性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂、および（Ｂ）融点差が４０℃以上である２種の液晶性樹脂であって下記条件を満たす液晶性樹脂（ａ）、（ｂ）を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。
（ａ）（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂の融点＋２５℃よりも高い融点を有し、かつ（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂の融点＋２５℃よりも低い液晶開始温度を有することを特徴とする液晶性樹脂。
（ｂ）（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂の融点＋２５℃よりも低い融点および液晶開始温度を有することを特徴とする液晶性樹脂。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好な浸透性とヒートサイクル処理時の接続信頼性を保持しながら、ポットライフを向上させた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する
【解決手段】分子量が４００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、無機充填材求核性官能基を有するシランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とし、前記シランカップリング剤は、アミノシラン類を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊強度と高い熱伝導性とを両立し、電子・電気部品の用途のみならず、全固体変圧器の絶縁材にも好適な絶縁材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物中に、無機充填材が分散してなり、前記無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子と、粒径が１００ｎｍ以下の小粒子とからなることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物である。該絶縁材用樹脂組成物は、添加される無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子を核として、該球状粒子の表面に粒径が１００ｎｍ以下の小粒子が付着してなる球状複合粒子であり、熱硬化性樹脂組成物中に該球状複合粒子由来の前記球状粒子及び前記小粒子が分散してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、難燃性に優れ、さらに、優れた耐熱性と機械的特性とを両立しうる、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する新規な熱硬化性樹脂を提供する。また、この熱硬化性樹脂を含む保存安定性に優れた熱硬化性組成物、この熱硬化性樹脂を硬化して得られる硬化物及び、この熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】末端基としてフェノール性水酸基を有するポリエステルと一級アミノ基含有化合物及びアルデヒド化合物とを反応させて、熱硬化性能を有するジヒドロベンゾオキサジン環を末端に有する熱硬化性ポリエステル樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、複層ガラスのシーリング材として好適に使用できる、ガラスとの高い接着性を有し、ガスバリア性に優れる材料を供することを課題とする。さらに、耐熱性や高い機械強度をも併せ持つような材料を供することを課題とする。
【解決手段】 上記課題は、イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、光カチオン触媒からなる光反応性樹脂組成物とすることにより解決される。この光反応性組成物は、ガラスに塗布する前もしくは塗布した後に光照射を行うことにより、ガラスに対して高い接着性を示すようになる。この光反応性組成物に熱可塑性樹脂（Ｄ）や吸湿性化合物（Ｅ）、充填材（Ｆ）を添加することにより、ガスバリア性や接着性だけでなく、耐熱性や機械強度も向上させることが可能である。 （もっと読む）

【解決手段】(イ)式(1)
R¹_n(C₆H₅)_mSiO_(4-n-m)/2 (1)
(R¹は一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基、１≦ｎ＋ｍ＜２、０．２０≦ｍ／(ｎ＋ｍ)≦０．９５)
で示され、水酸基の量が０．５〜１０質量％であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)式(2)
R²_aH_bSiO_(4-a-b)/2 (2)
(R²は一価炭化水素基、０．７≦ａ≦２．１、０．０１≦ｂ≦１．０、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３．０)
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(ハ)付加反応用触媒、
(ニ)エポキシ基及び／又はアルコキシ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及びエポキシ基及び／又はアルコキシ基を含有するオルガノシラン、並びに非珪素系エポキシ化合物から選ばれる１種又は２種以上
を構成成分とする加熱硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明の加熱硬化性シリコーン組成物は、硬化後、高硬度・高透明であり、高耐熱性、高耐光性に優れ、高温高湿状態放置後に室温に戻した際にも白濁しない。 （もっと読む）

【課題】素地に対する密着性と耐候性に優れ、無溶剤で、主剤と硬化剤を混合した後の増粘が遅く長いポットライフを持ち、且つ塗布後は低温でも短時間で硬化する常温硬化型と量として適するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主剤（A）と硬化剤（B）からなる２液形のエポキシ樹脂組成物であって、主剤（A）が、ａ）成分：エポキシ当量が１００〜１０００g/eqのエポキシ樹脂、及びｂ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物の縮合物（但し、0.8≦ｂ≦1.8、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）を必須成分として含み、硬化剤（B）が、ｃ）成分：縮合リン酸又は無水リン酸、及びｄ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物（但し、1.2≦ｂ≦2.0、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）で表されるシラン化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤１と、カチオン重合開始剤２と、樹脂膜で被覆された中和剤３と、無機フィラー４と、カップリング剤５とを含む。また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明のエポキシ樹脂組成物と、電極を備えた基板と、電極を備えた半導体素子とを準備する工程と、前記エポキシ樹脂組成物を、前記基板の電極上に塗布する工程と、塗布された前記エポキシ樹脂組成物に紫外線を照射する工程と、紫外線を照射した前記エポキシ樹脂組成物が塗布された前記基板の電極に、前記半導体素子の電極を接合する工程と、前記基板の電極と前記半導体素子の電極とが接合された状態で、前記エポキシ樹脂組成物を加熱する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ半導体素子または半導体パッケージの実装性が向上するベースフィルム、半導体実装用フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージの製造方法および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のベースフィルムは、半導体素子等を実装する際に用いられ、フラックス機能を有するベースフィルムであって、前記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活する第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成することが可能なことを特徴とする。本発明の半導体実装用フィルムは、上記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活している第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】溶媒を使用せず簡便に製造することができ、強靭な硬化物となりうる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂にポリエーテルイミドを溶解させた後硬化剤のうちの一部を加え、前記熱硬化性樹脂中において前記硬化剤のうちの一部と前記ポリエーテルイミドとを反応させることによって、変性ポリエーテルイミドと前記熱硬化性樹脂とを含む混合物とし、前記混合物に前記硬化剤の残りを加えてなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来、表面未処理金属板と有機物、特にエラストマー組成物等の有機高分子とでは接着性に乏しいため６価クロムで金属表面を下地処理することにより金属板と有機高分子層との接着性が改良された金属と有機高分子層からなる積層板が用いられてきた。近年、６価クロムは人体に有害であることがわかり、６価クロムを使用しない金属表面下地処理が提案されている。しかしながら金属板と有機高分子層との接着性は十分ではなく実用性に劣るのが現状である。
【解決手段】本発明は６価クロムを使用しない金属表面下地処理上にもう一層の熱硬化型接着性樹脂組成物層を形成させ金属板と有機高分子層との接着性を大幅に改良した積層板であり、過酷な条件下でも十分に実用に供するものである。本発明の熱硬化型接着性樹脂組成物の構成はノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびポリカルボジイミドを主たる成分として含有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高濃度であっても粘度が低く、分散性に優れ、高い汎用性で種々の樹脂組成物に適用できるスラリー組成物を簡易に得ることができる製造方法、この製造方法により得られたスラリー組成物、及び、このスラリー組成物を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粉末形態の無機充填材が非極性溶媒中に分散してなるスラリー組成物を製造する方法であって、無機充填材を乾燥処理する工程の後に、該無機充填材を非極性溶媒中に分散させる。 （もっと読む）