【課題】ガラスとの接着強度に優れる熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】ポリオレフィンと、前記ポリオレフィン中に粒子状に分散し、少なくとも一部が架橋しているゴムと、液状ポリマーと、オリゴマーとを含有し、前記液状ポリマーおよび前記オリゴマーのうちの少なくとも一方が、シラノール基、加水分解性ケイ素基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、（メタ）アクリレート基、ビニル基、イソシアネート基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】
樹脂配合用途および充填剤処理用途に好適な、溶媒除去の問題の生じないフラーレン類含有分散液を提供する。
【解決手段】
２５℃以下の温度で液体のアミノ基を有する化合物と、フラーレン類を必須成分として含有する分散液であって、アミノ基を有する化合物が該分散液中に３０重量％以上含まれていることを特徴とするフラーレン類含有分散液であり、好適には前記のフラーレン類が、アミノ基を有する化合物に１ｍｇ／ｍＬ以上溶解しており、また好適には、前記のアミノ基は、一級アミノ基および二級アミノ基のいずれかである。
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【課題】良好な流動性および成形性を有するとともに、反りの発生が抑制され、かつ半田耐熱性に優れた片面封止タイプの半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基板の片面に搭載された半導体素子を樹脂封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂および特定のｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂。（Ｂ）特定のナフトールアラルキル系化合物を必須成分として含有する硬化剤。（Ｃ）平均粒径が異なる３種類の無機質充填剤の混合物。 （もっと読む）

硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤（該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することができる化合物である）、および（ｃ）（ｉ）少なくとも１種の窒素含有触媒化合物を含む少なくとも１種の第一の触媒化合物、および（ｉｉ）少なくとも１種のリン含有触媒化合物を含む少なくとも１種の第二の触媒化合物の組み合わせを含む触媒量の触媒系を含み、上記の成分（ａ）〜（ｃ）の少なくとも一つはハロゲン化されているもしくはハロゲンを含有するまたは前記の成分のいずれもハロゲン化されていないならば該樹脂組成物は（ｄ）窒素を含有しないハロゲン化もしくはハロゲン含有難燃剤化合物を含む。該樹脂組成物のストロークキュアーゲル化時間は１７０℃において測定された場合に９０秒〜６００秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成される硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび／もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、２８８℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、高い透明性、硬度と強靱性を有し、また、長時間の熱履歴を受けても着色しにくい硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】黄味の小さい良好な色合いを有する人造大理石用エポキシ樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびエポキシシランカップリング剤により表面処理された水酸化アルミニウムを含む人造大理石用エポキシ樹脂組成物である。この組成物中の水酸化アルミニウムが、５０〜８０μｍの平均粒子径を有する粗粒Ａと５〜１５μｍの平均粒子径を有する細粒Ｂで構成され、粗粒Ａの配合量が２５質量％以上からなる。 （もっと読む）

【課題】薄肉の成形品、フィルム及びシートに対応可能な、高い難燃性、高剛性、耐衝撃性、流動性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）原料の二価フェノールの一部にジヒドロキシビフェニルを用いた芳香族ポリカーボネート樹脂５〜１００質量％及び（Ａ−２）該芳香族ポリカーボネート樹脂以外の芳香族ポリカーボネート樹脂９５〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｂ）ポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体０．５〜１０質量部を含む樹脂組成物であって、かつ、該グラフト共重合体が分散平均粒子径０．１〜１．０μｍで分散してなるポリカーボネート樹脂組成物、その薄肉の成形品、フィルム及びシートである。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】 ビスマレイミド系材料において、汎用的な設備で性能を発揮できる硬化性を保持し、耐湿性、誘電特性を維持しながらも耐熱性を飛躍的に向上させること。
【解決手段】 フェノール類（ｘ１）と、カルボキシル基とアミノ基とを有する化合物（ｘ２）と、アルデヒド類（ｘ３）とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）と、マレイミド類（Ｂ）と、必要に応じてエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】注型材料を備えた電子部品、特に点火コイルを改良して、注型材料が、例えば１３５℃を超えるような高い使用温度時においても、寿命の限り特に熱負荷に耐えるようにすることであり、簡単に高温安定性の注型材料を電子部品に装入することができる注型材料を備えた電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】柔軟剤が、弾性的な熱可塑性樹脂およびエラストマーのグループに属する材料から形成されており、エポキシマトリックス内に埋め込まれているようにした。 （もっと読む）

【課題】 実質的に冷却工程無しに、導電性や機械的特性に優れる樹脂成型体を与えることのできる樹脂成型体用組成物、および該樹脂成型体用組成物より得られる優れた導電性や機械的特性を有する燃料電池セパレータを提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂、芳香族ポリエステル、エポキシ樹脂および導電性フィラーを含有する樹脂成型体用組成物により、樹脂成型体用組成物を溶融成型する際に、ポリフェニレンスルフィドと芳香族ポリエステルとが反応を生じ、さらに該芳香族ポリエステルがエポキシ樹脂と反応することにより、樹脂成型体中に架橋構造が形成される。このため、本発明の樹脂成型体用組成物は、溶融成型後に短い冷却固化時間で、あるいは冷却工程を経なくても成型された形状を保持できる。 （もっと読む）

【課題】ギャップ浸入性を高く得ることができるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、添加剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物１に関する。添加剤として、キシレンで希釈した脂肪酸アマイド樹脂とフッ素含有シリコーン樹脂のうちの少なくとも１つを用いる。前記常温で液体である硬化剤として、多官能型酸無水物を用いる場合には、この多官能型酸無水物の含有量がアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物１全量に対して２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形品設計自由度および生産性を向上させ、加工時の歪みによる成形品の不良の抑制および誘電率、機械強度および耐熱性に優れた誘電性樹脂組成物におよびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）液晶性樹脂およびポリアリーレンスルフィド樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂１０〜９０容量％および（ｂ）誘電セラミックス９０〜１０容量％からなり、かつ（ｂ）誘電セラミックスが、平均粒径０．２〜５．０μｍで、ＢＥＴ比表面積を平均粒径で除した値が１〜５０の範囲であることを特徴とする誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 明所でのコントラストを向上させて視認性を改善させ、かつ外部からの紫外線などによる発光輝度の低下や発光色の退色を防止し、繰り返し使用時での安定性や耐久性に優れた、有機ＥＬ素子用の樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−不飽和化合物を重合させてなる共重合体であって、プロペン酸、２−メチルプロペン酸、プロペン酸誘導体、２−メチルプロペン酸誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物及び／またはアルケニル基含有化合物を含んでなる共重合体（Ａ）、特定の構造を有するβジケトン化合物（Ｂ）及び共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
機械的性質、耐加水分解性、外観性状を同時に向上させた、繊維強化ポリエステル樹脂組成物を成形してなる、車両・機体用内外装部品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）少なくともアミノシランとノボラック型エポキシ樹脂とを含む表面処理剤で処理された繊維状充填剤３０〜１５０重量部、及び（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜３重量部を含む繊維強化ポリエステル樹脂組成物を成形してなる、車両・機体用内外装部品。 （もっと読む）

【課題】バリア性と低温での耐衝撃性とのバランスに優れたポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリアミド樹脂９５〜６０重量％、（ｂ）変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｃ）未変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１〜２０重量％から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ａ）ポリアミド樹脂が連続相、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が１〜３００ｎｍの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）４置換ホスホニウム塩（ｃ１）、ホスホベタイン化合物（ｃ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｃ３）から選ばれる１種、又は２種以上の４置換有機リン化合物、及び（Ｄ）フェニルシラン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）