【課題】
本発明は、耐衝撃性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに好ましい態様においては、耐熱性にも優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル、（Ｂ）多層構造重合体および（Ｃ）グリシジル基、酸無水物基、カルボジイミド基、オキサゾリン基から選択される少なくとも１種以上の官能基を含有する反応性化合物を配合してなる樹脂組成物であり、（Ｃ）反応性化合物が、重量平均分子量１０００〜３０００００の重合体であり、グリシジル基含有ビニル系単位を含む重合体であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用することなく、高いレベルでベース樹脂を難燃化する。
【解決手段】ベース樹脂（Ａ）、及びアミノ基含有トリアジン化合物と、硫酸及びスルホン酸から選択された少なくとも一種との塩で構成された難燃剤（Ｂ）を含む難燃性樹脂組成物であって、前記難燃剤（Ｂ）として、下記（１）〜（３）の要件を充足する難燃剤を用いて調製する。
（１）窒素気流下、昇温速度２０℃／分で３０℃から２５０℃まで昇温したとき、加熱重量減少量が８重量％以下である
（２）２０℃において、水に対する溶解度が５ｇ／１００ｇ以下である
（３）２０℃において、１重量％濃度の水性スラリーがｐＨ３〜７である （もっと読む）

【課題】難燃剤として金属水酸化物を含有するエポキシ系樹脂組成物を半導体素子等の封止材として用いた場合において、耐酸性試験において発生する白化を抑制し、レーザーマーキングの視認性を鮮明にすることができるエポキシ系樹脂組成物及びこれにより封止された半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、金属水酸化物及びアジン系染料を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性とともに高温放置特性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材とともに、（Ｄ）金属水和物並びに（Ｅ）無機イオン交換体を必須成分とし、かつ、（Ｅ）無機イオン交換体としては、ジルコニウム系交換体とマグネシウム系交換体とを用いる。 （もっと読む）

【解決手段】式（１）：ＲｆＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ＝ＣＨ_２［Ｒｆ：−（ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｎＦ、ｎ：１〜４］で表されるパーフルオロアルキル−エチル−ビニルエーテル（１）、不飽和二塩基酸無水物（２）及びエーテル結合を有していてもよいフッ素化オレフィン（３）（但し、式（１）の化合物を除く。）を共重合してなる、低誘電率、低屈折率の膜を形成用の架橋性含フッ素共重合体並びに、上記共重合体と架橋剤を含む、低誘電率、低屈折率の膜を形成用の共重合体組成物。化合物（１）４０〜６０モル％と、不飽和二塩基酸無水物（２）１０〜４０モル％と、フッ素化オレフィン（３）１０〜４０モル％（全共重合成分の合計を１００モル％）の量で共重合してなるものが好ましい。
【効果】熱、光照射にて架橋し製膜可能であり、低誘電率、低屈折率の膜を形成し得る、溶剤可溶性の架橋性含フッ素共重合体、その製法及び架橋性含フッ素共重合体組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】光によって効果的に硬化し、そのため厚い膜厚の樹脂でも硬化が可能で、得られる硬化樹脂の光透過率が低い、光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光硬化性樹脂及び該光硬化性樹脂の硬化物の屈折率との屈折率の差が０．０１以上となる屈折率を有し、該光硬化性樹脂に対して非相溶性で分散性を有する化合物を含む光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性、硬化性、屈折率が高いだけではなく、屈曲性にも優れ、柔軟性が要求される光学用途に実用化可能な硬化性エポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂と、室温で固形の直鎖状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成して成る硬化性エポキシ樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【課題】
有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持する有機ＥＬ素子封止用の熱硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し分子量が２００〜２０００の低分子量エポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）ビスフェノールＡ型もしくはビスフェノールＦ型エポキシ骨格を有し分子量が２００００〜１０００００の高分子量エポキシ樹脂４０〜１５０重量部と、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）ニトリル基を有する潜在性イミダゾール化合物０．５〜２０重量部と、（Ｄ）シランカップリング剤０．１〜１０重量部とを主成分とする組成物により有機ＥＬ素子を封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿条件下（例えば、運転温度１００℃で、５０℃加湿（湿度１２ＲＨに相当））でも高耐久性を有するプロトン交換膜の提供。
【解決手段】イオン交換基を有する高分子化合物（Ａ）と、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、籠状シルセスキオキサンまたは籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｄ）からなる高分子電解質組成物およびこの高分子電解質組成物からなるプロトン交換膜。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、環境安全性に優れるうえ、耐湿性、高温放置性、硬化性、成形性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理してなる金属水和物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、ハロゲン系難燃剤を実質的に含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】難燃性確保のため充填材配合量を減らすことなく銅箔との接着性を向上するプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物３５〜７５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂重量１０〜４５重量部成分からなる有機固形分の総量１００重量部当り、（ｄ）縮合リン酸エステルを，５〜３５重量部，（ｅ）イオウ化合物を１．０〜１０重量部を含有し、且つ（ｆ）無機充填剤を，（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）及び（ｅ）の固形分の総量１００重量部に対し３０〜１００重量部含み，且つ使用する全ての材料のハロゲン含有量が０．１重量％以下であるプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿条件下（例えば、運転温度１００℃で、５０℃加湿（湿度１２ＲＨに相当））でも高耐久性を有するプロトン交換膜の提供。
【解決手段】イオン交換基を有する高分子化合物（Ａ）と、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、ポリスルホン樹脂（Ｃ）と、エポキシ基含有化合物（Ｄ）からなる高分子電解質組成物およびこの高分子電解質組成物からなるプロトン交換膜。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムとを含有し、前記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中にエチレン、アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸で表されるフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、それぞれキャリア基板上に大規模集積回路（「ＬＳＩ」）などの半導体チップを有する、チップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）などの半導体デバイスを、回路基板上へ取り付けるのに有用な熱硬化性樹脂組成物に関する。同様に、これらの組成物は、半導体チップ自体を、回路基板上へ取り付けるのにも有用である。適切な条件下にあるとき、本発明の組成物の反応生成物は、制御可能にリワークすることができる。また、多くの市販の急速硬化型アンダーフィル封止剤（「スナップ硬化（ｓｎａｐ ｃｕｒｅ）アンダーフィル」）と異なり、本発明の組成物は、発熱量が３００Ｊ／ｇ未満であり、かつ／または７日間にわたって５５℃でのパッケージ安定性を実証し、したがって、航空便で輸送するための特殊なパッケージング、またはそのような航空輸送を許可する米国運輸省などの国際輸送当局からの特別な承認を必要としない。
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【課題】エマルション凝集法のトナー粒子形成での使用に適した、エポキシ樹脂の水系エマルションを提供する。
【解決手段】エマルションは、エポキシ樹脂と、スルホン化ポリエステル樹脂と、非イオン性界面活性剤とを含む。得られたトナーは、結着剤と、着色剤と、を含み、必要に応じて離型剤をさらに含み得る。この結着剤は、エポキシ樹脂とスルホン化ポリエステル樹脂との混合物を含んでよい。 （もっと読む）

ペースト（または溶液）のような水分吸収耐性ポリイミド／エポキシベースの組成物は、電子工学用スクリーン印刷可能な材料および電子部品の製造に特に有用である。疎水性エポキシ（および溶解性ポリイミド）の群が、水分吸収に対して特に耐性を示すことが見出された。これらのエポキシ（およびこれらのポリイミド）から製造されたポリイミド／エポキシペーストは、任意に、熱架橋剤、接着促進剤、ブロックドイソシアネートおよび他の無機充填材を含有してもよい。本発明のポリイミド／エポキシペーストは、２５０℃より高いガラス転移温度、２％未満の水分吸収率および正の溶解度測定値を有し得る。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、


（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐冷熱性、高エポキシ接着性、低ガス発生量、低金型汚染性をあわせもつポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アリーレン基に対しアミノ基を０．０５〜５モル％含有するポリアリーレンスルフィド（ａ）と示差走査熱量計により加熱速度１０℃／ｍｉｎで測定した融点が１１５〜１７０℃であり、カルボン酸基、酸無水物基及び水酸基からなる群より選ばれるいずれか一種以上の官能基を有する変性ポリオレフィン（ｂ）、更に場合によっては多官能性イソシアネート、エポキシ樹脂、カルナバワックス、無機充填剤とからなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有し、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ｄ）成分である硫黄の含有量を、エポキシ樹脂組成物全体の０．０１〜１．０重量％の範囲内に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）硫黄。 （もっと読む）