【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が５〜２５μｍ、繊維長が０．４〜２０ｍｍであるガラス繊維を、（Ａ）〜（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対して５〜８０重量％添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた流動特性、機械特性を有し、本発明の組成物で封止された半導体部品・電子部品は、優れた温度サイクル性、耐落下性を示し、ＩＣカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品の作製に用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】 アスファルト改質処理工程、すなわちアスファルトにアスファルトを改質するための成分を分散させ必要に応じて分散された成分を反応させる工程が容易かつ短時間であり、また耐流動性が十分に高いアスファルト組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基を有する化合物（Ａ）、末端にエポキシ基との反応性を備える官能基を有する脂肪族重合体（Ｂ）およびアスファルト（Ｃ）を含有するアスファルト組成物。エポキシ基を有する化合物（Ａ）および末端にエポキシ基との反応性を備える官能基を有する脂肪族重合体（Ｂ）の合計量は、アスファルト（Ｃ）１００質量部を基準として０．５〜５０質量部が好ましい。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が低減され、かつ難燃性および耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分、フェノール樹脂、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも一つの金属水酸化物を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）下記の構造式（１）で表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂。
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【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高屈曲性と耐折性を両立するフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ノボラックフェノール樹脂と、反応性エステル化合物とを含有し、さらには、リン酸エステルアミドをさらに含み、さらに、エラストマーが、カルボン酸変性ＮＢＲであるエラストマーを含み、さらに、前記ノボラックフェノール樹脂の水酸基当量と、前記反応性エステル化合物のエステル基当量が、全エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してそれぞれ（０．３：０．７）当量以上、（０．７：０．３）当量以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂３０〜７０質量部と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂６０〜２５質量部とからなる液状エポキシ樹脂１００質量部、（ｂ）平均粒子径で１０μｍを超えて３５μｍ以下である鱗片状無機質充填剤４２〜８２質量部、（ｃ）１次粒子の平均粒径が５０〜２００ｎｍであり、球形度が０．６から１の疎水性球状シリカ系微粒子０．３〜３質量部、（ｄ）光カチオン重合開始剤０．５〜５質量部を含む耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物。
【効果】 本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、非常に耐熱性が良好であり、これを用いたシール材は、熱履歴に曝されても気密シール性に優れているため、ＣＣＤを外部環境から保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】低反り性、耐溶剤性、電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される樹脂を含有してなる先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化体。
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【課題】耐衝撃性と剛性のバランスに優れ、さらに、バンパーやフェンダーなどの大型成形品を成形するのに十分な流動性をも兼ね備えたポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％として、（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、（Ｄ）液晶性樹脂０．１〜１０重量％からなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ｃ）非繊維状充填材が（Ｃ１）膨潤性層状珪酸塩と（Ｃ２）膨潤性層状珪酸塩以外の非繊維状充填材からなり、その重量比ｃ１／（ｃ１＋ｃ２）が０．０３〜１であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物（ここで、ｃ１は膨潤性層状珪酸塩の含有量（重量％）、ｃ２は膨潤性層状珪酸塩以外の非繊維状充填材の含有量（重量％）を示す。）。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有する硬化物となりうる硬化性樹脂組成物、および、硬化性樹脂と、硬化性樹脂中に分散する他の硬化性樹脂の硬化物とが相溶しにくく、均一となりうる硬化性樹脂と硬化物との混合物の提供。
【解決手段】エポキシ基および／または加水分解性シリル基を２個以上含む硬化性樹脂と、前記硬化性樹脂中に分散している、架橋した粒子状のポリウレタンとを含有する硬化性樹脂／ポリウレタン混合物、および、前記硬化性樹脂／ポリウレタン混合物と前記硬化性樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を更に改善した樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材と、その製造に好適な無機粉末を提供する。
【解決手段】
平均球形度０．８５以上、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度０．８５未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が５〜５０μｍである無機粉末。及びこの無機粉末が混合された樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）（Ｃ−１）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び／又は（Ｃ−２）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂との反応生成物、並びに（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比（Ｃ）／（Ｄ）が３／１〜１／５であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】１３０℃以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材（Ｄ）の表面に、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）と、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の残量、硬化促進剤（Ｃ）を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物（Ｚ）を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱老化性に優れると共に圧縮永久ひずみが小さい架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 α,β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位含有量が１０〜６０重量％でヨウ素価が１００以下であるカルボキシル基含有ニトリルゴム（Ａ）と、キレート化剤（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有してなるニトリルゴム組成物。好ましくは前記ニトリルゴム（Ａ）の有するカルボキシル基の量が、５×１０^−４〜５×１０^−１ｅｐｈｒであり、また、好ましくは前記キレート化剤がドナー窒素原子を１個以上含有する化学構造を有するものである。 （もっと読む）

【課題】分解性ポリマー物品の提供。
【解決手段】 光及び／又は熱及び／又は湿気によって誘発される促進分解性を有し、かつ、
（Ａ）天然及び／又は合成ポリマー、及び、
（Ｂ）式（Ｉ）
【化１】


（式中、
ｎは、１、２又は４を表わし；
Ｘは、＞Ｃ＝Ｏ、＞Ｓ（Ｏ）₂又は＞Ｃ（Ｘ₁）（Ｘ₂）を表わし；
Ｘ₁及びＸ₂は、互いに独立して、水素原子、炭素原子数１ないし２０のアルキル基、未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換された炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基；又は未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換されたフェニル基を表わし；
Ｙは、炭素原子数１ないし３０のアルキル基、炭素原子数２ないし３０のアルケニル基、未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換された炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基；未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換された炭素原子数５ないし１２のシクロアルケニル基；６ないし１０個の炭素原子を有する二環式又は三環式のヒドロカルビル基、未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個でフェニル基上を置換された炭素原子数７ないし４のフェニルアルキル基；未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個でフェニル基上を置換されたジフェニルメチル基；未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個でフェニル基上を置換されたトリフェニルメチル基；炭素原子数２ないし３０のアシル基、−ＣＯＯＹ₀、炭素原子数１ないし３０のスルホニル基、−Ｓｉ（Ｙ₁）₃又は−Ｓｉ（ＯＹ₂）₃を表わし；
Ｙ₀、Ｙ₁及びＹ₂は、互いに独立して、水素原子、炭素原子数１ないし１８のアルキル基、炭素原子数３ないし１８のアルケニル基、未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換された炭素原子数３ないし１２のシクロアルキル基；未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個で置換されたフェニル基；又は、未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル基１、２又は３個でフェニル基上を置換された炭素原子数７ないし９のフェニルアルキル基を表わし；
Ｚは、有機基を表わす。）で表わされる分解促進剤
を含むが、但し、
（１）Ｙが、炭素原子数１ないし３０のアルキル基、炭素原子数２ないし３０のアルケニル基又は炭素原子数１ないし３０のスルホニル基を表わす場合、成分（Ａ）がポリオレフィンホモ−又はコポリマー、又はポリオレフィンホモ−又はコポリマーと他の合成ポリマーのブレンドであり；及び、
（２）ｎが２又は４を表わし、かつ同時に、成分（Ａ）がポリオレフィンホモ−又はコポリマー、又はポリオレフィンホモ−又はコポリマーと他の合成ポリマーのブレンドである場合、Ｙは、更に、水素原子を表わす
ところの組成物からなるポリマー物品。 （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れた着色性、レーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）ペリレン系着色剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはペリレン系着色剤（Ｅ）がペリレンテトラカルボン酸の酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸のジイミド誘導体、ペリレンジイミノジカルボン酸のジイミド誘導体から選択される少なくとも１種以上を含むものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂中に充填する材料を適切に選択することにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物１００重量部に対して、層状シリケート化合物が１〜５０重量部、酸化物系粒子が１００〜４００重量部、高誘電率粒子が１００〜４００重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物１００重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は５００重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。 （もっと読む）

【課題】
レーザー照射によるマーキングにおいて、マーキング文字のコントラストに優れ、鮮明で堅固なマーキングを、簡単に且つ短時間で付すことができ、また、機械的強度や滞留安定性の低下も少なく、更に、ハロゲン原子の含有量を最小限に抑えたポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）エポキシ当量が５００〜９０００の範囲内となるエポキシ樹脂０．５〜３０重量部、及び（ｃ）アンチモン系化合物０．１〜１０重量部を含有してなることを特徴とするレーザーマーキング用ポリエステル樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を溶融成形してなるポリエステル樹脂成形品、並びに、該成形品の表面に、レーザー光を照射してマーキングが施されたポリエステル樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、溶媒の乾燥及び回収に伴う製造負荷、設備負荷を低減し、光学特性に優れたセルロースエステルフィルム及びその製造方法、光学フィルム、該光学フィルムを特に幅手方向のリターデーションのばらつきが少ない優れた偏光板保護フィルムとして用いた偏光板、及びその偏光板を用いた液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】 １分子中に少なくとも１種のエポキシ構造を有する化合物の少なくとも１種と、少なくとも１種の有機塩基とを含有することを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、ならびに（Ｅ）密着助剤を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）