【課題】 保存安定性に優れ、特に積層板用のプリプレグに用いた場合に、ハロゲン含有化合物を用いることなく、高い難燃性とともに、優れた耐熱性、銅箔との密着性を発現することができる樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、
（ａ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｂ）ジシアンジアミド、及び、
（ｃ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、
を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上加熱加圧成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 引張強さおよび引裂強さに優れた架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体を用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル単位を有し、ヨウ素価が１２０以下であるニトリルゴム（ａ）１００重量部に対し、多価アルコール化合物（ｂ１）、多価エポキシ化合物（ｂ２）および多価イソシアネート化合物（ｂ３）よりなる群から選択される少なくとも一つの化合物を、該化合物の水酸基、エポキシ基、または／およびイソシアネート基の量が、前記ニトリルゴム（ａ）の有するカルボキシル基に対して０．２〜５当量となる重量部含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性、平坦性、密着性およびスパッタ性などの特性に優れた新規ワニス組成物を提供する。
【解決手段】重合体（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）、および３−メトキシプロピオン酸メチルおよびジプロピレングリコールジメチルエーテルの少なくとも１つを含有する溶媒（Ｄ）を用いてワニス組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 環境への有害物質の排出が少なく、難燃性に優れる上、酸溶液に浸漬した後でも成形品表面が均一色で隠蔽性が高く、耐湿信頼性に優れる白色エポキシ樹脂組成物およびこの樹脂で封止された電子部品を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂および／またはナフトール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤粉末、（Ｅ）水酸化マグネシウム粉末および（Ｆ）酸化チタン粉末を含有し、臭素系難燃剤またはアンチモン化合物を含まない白色エポキシ樹脂組成物およびこれの硬化物により素子が封止されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】成型品の厚みを薄くすることなく、成型品強度を維持したまま、軽量化でき、また金型成型時の成型収縮を低減可能とし且つ、保温性のある人造大理石を得ることができる人造大理石用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に充填剤、内部離型剤、硬化剤、人造大理石柄を表現する柄材ｃ等の添加物を配合して得られる人造大理石用樹脂組成物において、マイクロバルーンａと熱膨張性マイクロカプセルｂとを併用して添加配合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 本発明は、シリコーンゴムシートやゲルのように高価でなく、複雑な加工が必
要でなく、優れた熱伝導性と電磁波吸収性能を有するアクリル系樹脂組成物と、その組成
物からなる可撓性を有する樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を含有するアクリル系共重合体と、１分子中
に２個以上のグリシジル基を含有する化合物とをマトリックスとし、少なくとも充填剤と
して軟磁性粉体１００〜１，５００重量部を添加したことを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子、（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、（Ｄ）芳香族アミン硬化剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとＳｉＨ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、得られる硬化物の難燃性や誘電特性が良好であり、半導体封止材、プリント回路基板、塗料、注型用途等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価ヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）が、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）と、アルキル基が芳香核置換していても良いモノアルコキシベンゼン類（ａ２）と、カルボニル基含有化合物（ａ３）とを反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物であって、且つ該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）１００重量部中に、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）とカルボニル基含有化合物（ａ３）よりなるノボラックの２核体成分と３核体成分が合計重量として１１重量部以上含まれている化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂に添加することにより、当該エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を上げることができ、エポキシ樹脂用のレベリング剤、流動化剤として有効に使用されるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）


〔但し、Ａはそれぞれ独立してエポキシ基含有基、脂環エポキシ基含有基、Ｍｅ（メチル基）から選ばれる基、ｎは０〜２の整数である。〕で示されるエポキシ変性低分子量シリコーンからなることを特徴とするエポキシ樹脂用添加剤、及びこのエポキシ樹脂用添加剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の提供。
【解決手段】本発明は、長い硬化工程を必要としない、注型用樹脂として適当な高充填エポキシ樹脂組成物、前記組成物を使用した注入成形プロセス及び長い硬化工程を必要としない注入成形プロセスにおける前記組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な難燃性を実現し、流動性等の成形性に優れ、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】エッチングに好適であり、分光特性、パターン形状の矩形性、並びに、下層および上層との密着性に優れ、かつ、薄膜化が可能であり、更に、樹脂の総使用量が少なく高濃度な顔料含有熱硬化性組成物、並びに、これを用いたカラーフィルタ、画像記録材料およびカラーフィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、溶剤、及び顔料を含む組成物を分散して得られる顔料分散液を、全固形分中の顔料濃度が６５％以上１００％未満となる範囲で含むことを特徴とする顔料含有熱硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。
（もっと読む）

【課題】室温で硬化し、かつ、エンジニアリングプラスチックに対する接着性に優れるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】三次元架橋したエポキシ基含有シリコーン樹脂の分散相とエポキシ樹脂の連続相とからなるエポキシ／シリコーン混合物と、マイクロバルーンと、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
シリコーン樹脂に対し、十分実用に耐える接着力を有し、しかも成形時の滞留安定性に優れる成形品を得ることが出来るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、該樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品、並びにシリコーン樹脂による一体成形品を提供する。
【解決手段】
（ａ）末端カルボン酸濃度が３０ｅｑ／ｔｏｎ以下のポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対し、
（ｂ）強化充填剤０〜１５０重量部
（ｃ）水酸基及びエポキシ基を有するエポキシ化合物１．０〜６０重量部
を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を成形してなる（Ａ）樹脂成形品、並びに、該（Ａ）樹脂成形品、（Ｂ）硬化性シリコーン樹脂、及び、（Ｃ）基材からなり、（Ａ）樹脂成形品と（Ｃ）基材とを、（Ｂ）硬化性シリコーン樹脂により、接着又はシーリングせしめてなることを特徴とする一体成形品。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムとしての十分な光学特性及び機械特性を有し、資源の有効利用率を高めた溶融流延法で形成されたセルロースエステル光学フィルムを提供する。
【解決手段】 未加熱のセルロースエステルＡ、加熱溶融済みの回収セルロースエステルＢ及び少なくとも１種の添加剤を含有する混合物を加熱溶融押出しするセルロースエステル光学フィルムの製造方法であって、下式（１）で表されるイエローインデックス（ＹＩ）値の変動比が、−０．５以上、０．０以下であることを特徴とするセルロースエステル光学フィルムの製造方法。
式（１） イエローインデックス（ＹＩ）値の変動比＝（ＹＩ₁−ＹＩ₂）／ＹＩ₁
〔式中、ＹＩ₁はセルロースエステルＡのみを用いてたフィルムのＹＩ値、ＹＩ₂は未加熱のセルロースエステルＡ及び回収セルロースエステルＢを用いたフィルムのＹＩ値。〕 （もっと読む）

【課題】 回収セルロースエステルを再利用し、光学フィルムとしての十分な機械特性及び溶融成形性を備えると共に、省資源化及び資源の有効利用率を高めた溶融流延法で形成されたセルロースエステル光学フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 未加熱セルロースエステルＡ、回収セルロースエステルＢ及び添加剤を含有する混合物を加熱溶融押出しするセルロースエステル光学フィルムの製造方法で、該混合物の下式（１）のセルロースエステルの重量平均分子量比Ｍｗが、０．８以上、１．０以下であることを特徴とするセルロースエステル光学フィルムの製造方法。
式（１）セルロースエステルの重量平均分子量比Ｍｗ＝（ＭＡ×ａ＋ＭＢ×ｂ）／ＭＡ
〔式中、ＭＡは未加熱のセルロースエステルＡの重量平均分子量、ＭＢは加熱溶融済みの回収セルロースエステルＢの重量平均分子量、ａ、ｂはそれぞれの比率を表す。〕 （もっと読む）