【課題】金属、あるいは表面処理された金属との固着性が低減された加硫用ゴム組成物、及び該加硫用ゴム組成物を加硫成型してなる、低固着性加硫ゴム部材を提供することにある。
【解決手段】エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して、
ａ）加硫剤 ０．１〜１０重量部
ｂ）エポキシ系化合物 ０．０１〜１０．０重量部
含む加硫用ゴム組成物、該組成物を加硫成型してなる低固着性加硫ゴム部材、および内面および/または外面が該ゴム部材で形成されたゴムホース。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型用材料では、高速切削加工すると切削表面にささくれや毛羽だちが生じ、後工程として仕上げ加工が必要となるという問題があったため、高速切削加工でも表面がなめらかに切削でき仕上げ工程が不要となる切削加工用樹脂を与える、該切削加工用樹脂形成性材料を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂形成性成分（Ａ）と融点（ＪＩＳ Ｋ００６４−１９９２，３．２融点測定方法）が５０〜９０℃の有機滑剤（Ｗ）とからなる切削加工用樹脂形成性材料。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤として有用な新規化合物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式(I)で示されることを特徴とする新規化合物。


（式中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ^２又はＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは、１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物で封止された素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式（Ｉ）で示されるホスホニウムシラノレートを含む硬化促進剤を使用する。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^２またはＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく；ｍは１〜４の整数であり、ｎは０〜４の整数であり、ｐは０以上の数である） （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、シリカフィラーが適度に分散することで樹脂中のストレスが緩和され、クラックや反りが低減されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）で表される芳香族アミン硬化剤、
（Ｃ）実質上全表面が孤立シラノール基で被われているシリカフィラー、
（Ｄ）シランカップリング剤、
を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ²は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ¹及びＲ²は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

【課題】 吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）キレート化剤、および（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記硫黄原子を有する化合物（Ｆ）が硫黄原子を有するシランカップリング剤であり、前記キレート化剤（Ｅ）が１，３−ジケトン構造を持つ化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂とゴムとの幅広い組合せにおいて、ゴム相と樹脂相とが強固に接合し、かつゴムと樹脂との双方の特性を有する複合分散体を提供する。
【解決手段】樹脂と未加硫ゴム（特に、ラジカル発生剤と加硫活性剤とを含むゴム組成物）とを溶融混練し、成形するとともに、前記未加硫ゴムを加硫又は架橋させ、加硫ゴム相が連続相、樹脂相が分散相を構成している複合分散体を製造できる。前記樹脂としては、活性原子を有する樹脂（ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、架橋又は硬化した樹脂）が使用される。前記複合分散体では、ゴム相がマトリックス相を形成し、表面に分散相粒子（樹脂）が部分的に露出できるため、ゴムの特性を有しつつ、表面に樹脂の特性（例えば、摺動性など）を発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の小さい、高耐熱性を有する抄紙用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含む抄紙用フェノール樹脂組成物であって、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が０．１重量％以下であり、かつ、上記組成物は、樹脂固形分に対する固定炭素が３５重量％以上である。好ましくは、上記ノボラック型フェノール樹脂が有する水酸基に対する上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の割合が、０．０５〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させ、かつ吸湿時でも優れた硬化性を示す硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそれによって封止した素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式(I)で示される化合物を含む硬化促進剤を使用して硬化性樹脂組成物を調製する。


（式中、Ｒ¹は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ¹は結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ^２又はＲ^３は結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）

【課題】 粘度が低く塗工性に優れ、貯蔵安定性が良く、また、機械的特性及びヒートサイクル性に優れ、電子材料用途において好適な液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、アクリル酸ブチル単位及び／又はアクリル酸２−エチルヘキシル単位９７〜９９．９９重量％並びに２又は３官能性の架橋性単量体単位０．０１〜３重量％を含有してなるコア層と、メタクリル酸メチル単位８０〜９９．４重量％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル単位０．１〜１０重量％及びメタクリル酸単位０．５〜１０重量％を含有してなるシェル層とを含有してなり、コア層／シェル層重量比が４０／６０〜８０／２０であり、体積平均二次粒子径が５μｍ以下であるコア／シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子とを、含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、特定構造の硬化促進剤（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）シリコーンゴム粒子、シリコーン樹脂粒子及び表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子から選ばれる少なくとも１種であり、その平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 （１）平面性が悪化しにくく、（２）吸湿しにくく、（３）透湿性も低く、保存性に優れ、（４）３次元架橋セルロースエステルの生成等を最小に抑えることができるために再利用が可能であり、しかも（５）生産性に優れるセルロースエステルフィルムを提供すること。また、該セルロースエステルフィルムを用いて構成される偏光板および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１種のエポキシ化合物と少なくとも１種の高分子化促進剤との反応生成物およびセルロースエステルを含有することを特徴とするセルロースエステルフィルムと、該セルロースエステルフィルムを偏光子の保護層として用いた偏光板と、該セルロースエステルフィルムまたは偏光板のいずれかを用いた液晶表示装置。 （もっと読む）

本発明は、ボロキシン誘導化合物、例えばトリプロパルギルボロキシン、該化合物の製造、並びにポリマー樹脂、特に熱硬化性ポリマー樹脂における難燃剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 安定した断熱性を保有すると共に、施工時の作業性に優れた室温硬化型断熱性建築材料及びその施工方法を提供する。
【解決手段】 末端に少なくとも２個のグリシジル基を有するポリアルキレングリコ−ル重合体Ａとエポキシ樹脂Ｂとアミン系化合物Ｃとからなり、ポリアルキレングリコ−ル重合体Ａとエポキシ樹脂Ｂとの配合比Ａ／Ｂが重量比で２５／７５〜７５／２５である樹脂成分Ａ＋Ｂ＋Ｃに対し、ガラスバル−ン混合物を重量比で２５／７５〜７５／２５になるように配合した樹脂組成物からなる室温硬化型断熱性建築材料、及びこの樹脂組成物を溶剤で希釈して屋根裏，壁面又は床等の下地材の上に塗布する室温硬化型断熱性建築材料の施工方法。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、プリプレグの外観を改良する効果を得る。 （もっと読む）

【課題】 可撓性、硬化時の低反り性、ハンダ耐熱性、ＰＣＴ耐性、ＨＨＢＴ耐性が優れており、プリント配線板、特にＦＰＣ用の熱硬化型ソルダーレジストインクに適している新規ソルダーレジスト用熱硬化組成物の提供。
【解決手段】 本願発明に係るソルダーレジスト用熱硬化性組成物は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、下記一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは２〜３０の整数を表す。）で表されるポリ酸無水物（Ｂ）、及びカップリング剤（Ｃ）を必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物、その潜伏化手法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物とカチオン部位を有する硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の１種又は２種以上のエポキシ樹脂の硬化遅延成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）一般式（１）で表されるアニオン成分。
【化１】


［式中Ｘ¹及びＸ²は有機基、Ｚ¹は芳香環又は複素環を有する有機基或いは脂肪族基］
（Ｂ）一般式（１）で表されるアニオン成分及び一般式（２）で表される化合物。
【化２】


［式中Ｘ³は有機基。］
（Ｃ）一般式（２）で表される化合物及び一般式（３）で表されるシラン化合物。
【化３】


［式中Ｒ¹〜Ｒ³は脂肪族基、Ｚ²は芳香環又は複素環を有する有機基或いは脂肪族基。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱分解の発生しない程度の低温で溶融製膜でき、かつ十分に耐湿熱性の高いセルロースエステルを提供し、そのようなセルロースエステルを用いることで、良好な光学特性、優れた平面性、耐湿熱性を有する光学フィルム、及びそれを用いた偏光板、液晶表示装置を提供することにある。また、環境負荷の高いハロゲン系溶剤を用いずに製造された、高性能の光学フィルムを提供することにある。
【解決手段】 セルロースエステルを主とする組成物を溶融して製膜した光学フィルムであって、該セルロースエステルが酢酸と脂環式カルボン酸によって置換されたセルロースエステルであり、かつ該脂環式カルボン酸の置換度が０．３以上１．５以下であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】充填性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた耐湿性、耐熱衝撃性等の信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）金属酸化物を含有する樹脂組成物であって、上記金属酸化物は、構成金属成分としてケイ素原子を９０〜９９．９モル％、ホウ素原子を１０〜０．１モル％含有してなる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及び、上記封止用液状エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えたものである電子部品装置。 （もっと読む）