【課題】 成形性、強度および耐衝撃性に優れ、かつ、アルカリ性環境下で優れた耐性を示すポリエステル樹脂組成物よりなる自動車用部品を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ成分）９５〜１０重量％、ポリアミド樹脂（Ｂ成分）４〜５０重量％、および、α−オレフィンとα，β−不飽和グリシジルエステルとからなるオレフィン系共重合体（Ｃ成分）１〜４０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し、強化充填材（Ｄ成分）０〜１５０重量部を配合してなるポリエステル樹脂組成物よりなる自動車用部品を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少量配合で低粘度溶液が得られる反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂組成物、および、硬化後の成型物からの反応性希釈剤のブリードアウトがなく、耐水性も改善されたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、炭素数が８〜１６である分岐オレフィンオリゴマーオキサイドとを含むとともに、前記分岐オレフィンオリゴマーオキサイドの添加量が前記エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜４０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。これにより、低粘度で作業性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、このエポキシ樹脂組成物にさらに硬化剤を配合後、硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物とする。これにより、反応性希釈剤の非ブリード性良好で耐水性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 切削加工で生じる切り粉や粉塵が加工機の制御回路に悪影響を与え、加工機の誤動作や突然停止などを引き起こさない切削加工用樹脂形成性材料、前記樹脂形成性材料から製造された切削加工用樹脂成形体及び前記成形体を切削加工した模型を提供する。
【解決手段】 １〜６０秒の帯電量半減期と０．０５〜１．０重量％の含水率とを有する切削加工用樹脂成形体、前記成形体を切削加工した模型、並びに硬化性樹脂成分（Ａ）と非シリコーン界面活性剤（Ｂ）とからなる切削加工用樹脂形成性材料。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、分子量100以上のイミダゾール化合物からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有することを特徴とする導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）活性アルミナを必須成分として含み、前記（Ｅ）活性アルミナの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｅ）活性アルミナが平均比表面積３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

エポキシ樹脂にコアシェル型ゴム粒子（ゴム状重合体粒子）を分散させたエポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂中のゴム状重合体粒子の分散状態が良好であり、かつ夾雑物の低減されたエポキシ樹脂組成物を、簡便かつ効率的に製造する手段を提供する。 ゴム状重合体粒子（Ｂ）の水性ラテックスを、水に対し部分溶解性を示す有機媒体（Ｃ）に接触させた後、さらに水に対する部分溶解性が該有機媒体（Ｃ）未満の有機媒体（Ｄ）を接触することにより水を実質的に分離して、ゴム状重合体粒子が有機媒体中に分散した分散体（Ｆ）として取り出した後、エポキシ樹脂（Ａ）と混合し、揮発成分を留去することで、エポキシ樹脂中にゴム状重合体粒子が良好に分散しかつ夾雑物の少ないエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材が高度に分散し、均一な線膨張係数と弾性率を実現することで樹脂中のストレスが非局在化し、クラックや反りの応力等が発生しにくいアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤（Ｃ）第一のカップリング剤、および、（Ｄ）第二のカップリング剤が表層に化学修飾された無機充填材、を混合してなるアンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、第一のカップリング剤と第二のカップリング剤の一方が酸性基を、他方が塩基性基を有することを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌル酸および水素添加トリメリット酸無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、且つ硬化物の基本特性（特に耐熱性）を悪化させることのないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、硬化剤（Ｂ成分）１〜２００重量部および下記式（１）で示される有機リン系化合物（Ｃ成分）０．１〜２００重量部を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘ^１、Ｘ^２は同一もしくは異なり、下記一般式（２）で表される芳香族置換アルキル基である。）
【化２】


（式中、ＡＬは炭素数１〜５の分岐状または直鎖状の脂肪族炭化水素基であり、Ａｒはその芳香環に置換基を有してもよいフェニル基、ナフチル基またはアントリル基である。ｎは１〜３の整数を示し、ＡｒはＡＬ中の任意の炭素原子に結合することができる。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

水素化ビスグリシジルエーテルと架橋剤とを含有する組成物であって、水素化ビスグリシジルエーテルが、式Ｉ［式中、Ｒは、ＣＨ₃又はＨである］を有し、かつ式ＩＩの相応のビスグリシジルエーテルの芳香環の水素化により得られ、その際、水素化度が＞９８％であり、かつ架橋剤が芳香族構造要素を有さないことを特徴とする組成物。上述の組成物を使用する、架橋エポキシ樹脂の製造方法。上述の方法により製造される、架橋エポキシ樹脂、及びその使用。
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【課題】プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。
【解決手段】ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とビスフェノール型、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル型等のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する樹脂組成物。該組成物のワニスを用いて、ガラスクロスに含浸塗工して、プリプレグを得て、銅張り積層版となす。 （もっと読む）

【課題】 充填剤の凝集等が無く、たわみの小さい金属箔張積層板及びプリプレグを提供する。
【解決手段】 繊維基材に、熱硬化性樹脂及び無機充填剤を含む組成物を含浸乾燥してなるプリプレグにおいて、組成物の固形分中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、かつ無機充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカであり、かつ組成物が、合成球状シリカを含む有機溶剤を配合してなる組成物であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 透明性と離型性の両立を図るとともに、密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、特定構造の離型剤（Ｄ）及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）〜（Ｅ）成分を予め溶融混合する工程と溶融混合された主成分と主成分以外の成分とを混合、混練する工程とを含むことを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、１分子中に少なくとも１個のチエニル基を有するアルコールとの反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂と、衝撃改質剤とからなる耐衝撃強度に優れた熱硬化性材料と、その衝撃改質剤での使用。
【解決手段】衝撃改質剤がブロックコポリマー：Ａ−Ｂ−ＣおよびＡ−Ｂの中から選択される少なくとも一種のコポリマーから成り、各ブロックは共有結合によって連結されているか、一方のブロックに一つの共有結合形成を介して結合され、他方のブロックに他の共有結合形成を介して結合された中間分子を介して連結されており、Ａはメチルメタクリレートと少なくとも一種の水溶性モノマーとのコポリマーであり、Ｃは（ｉ）水溶性モノマーを含んでいてもよいＰＭＭＡ（ホモポリマーまたはコポリマー）または（ｉｉ）ビニルモノマーまたはビニルモノマーの混合物をベースにしたポリマーであり、Ｂは熱硬化性樹脂に非相溶または部分的相溶で、ブロックＡおよびブロックＣに非相溶で、ガラス転移温度Ｔｇは熱硬化性材料の使用温度以下。 （もっと読む）

【課題】 ナノサイズの充填材を熱硬化性樹脂原料中に容易に分散するとともに厚肉注型することができ、サンドキャスト法において充填材を隙間部や奥の部分にも確実に、かつ短時間に充填する方法を提供する。
【解決手段】 無機充填材を極性溶媒中で混合した後、乾燥させ熱硬化性樹脂に充填する、または、極性溶媒とともに熱硬化性樹脂と混合する、または、極性溶媒とともに金型に注入し、乾燥し、熱硬化性樹脂を注入するという手順で処理する。 （もっと読む）

【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）