液晶に対して極めて汚染性が低く、強い接着強度を有する液品シール剤を提案すること。
（ａ）一般式（１）で表される放射線硬化樹脂、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を必須成分として含有することを特徴とする液晶シール剤を開示する。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１乃至１０の一価の直鎖、分岐または環状のアルキル基、又は炭素数１乃至１０のアルコキシ基を表し、ｍは１乃至４の整数を示し、ｍは同じであっても異なっていても良い。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表す。繰り返し単位数ｎは０乃至２０の正数の範囲である。）
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本発明は、少なくとも１種の化合物Ａ、少なくとも１種の直鎖状又は分枝状のポリエステルＢ、及び少なくとも１種の靭性改良剤Ｃを含む組成物に関するものであり、直鎖状又は分枝状のポリエステルＢは、有機スズ又は有機チタン触媒の存在下で、大環状ポリ（α，ω−アルキレンテレフタレート）又は大環状ポリ（α，ω−アルキレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート）から製造される。それらの化合物の製造方法、及び複合部材の製造のためのそれらの使用も開示する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および耐熱性に優れた電機および電子機器用材料を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iv)の要件
(i) 平均２次粒子径が５μｍ以下
(ii) ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
(iii)Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属に換算して０．０２重量％以下かつ
(iv) Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して、１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする水酸化マグネシウム粒子よりなる電機および電子部品用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度低減効果があり、フィルム外に析出や揮発するといったブリードアウトを起こさない可塑剤、および、平面性が高く、可塑剤のブリードアウトが抑制されたセルロースエステルフィルムを、環境負荷の大きいハロゲン系溶剤を使用しない溶融製膜法によって提供することである。さらに、均一性の高い偏光板を提供すること、画質の高い液晶ディスプレイを提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）で表される有機酸と３価以上のアルコールが縮合したエステル化合物からなる可塑剤、また前記可塑剤を、１〜２５質量％含有することを特徴とするセルロースエステルフィルム。
【化１】
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【課題】 溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有していないので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹脂組成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、優れた難燃性を有する硬化樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式：
(Ｒ¹ＳiＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳiＯ_2/2)_b(Ｒ³₃ＳiＯ_1/2)_c(ＳiＯ_4/2)_d(ＸＯ_1/2)_e
で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンと（Ｂ）エポキシ基含有アルコキシシランとの混合物もしくは反応混合物からなるシリコーンレジン組成物、（Ｉ）硬化性樹脂、（II）前記シリコーンレジン組成物からなる硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化樹脂。 （もっと読む）

本発明は、数平均分子量が１０００〜４０００であって、分子量２００００以上の成分が実質２０％以下であるポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物に関する。さらに、本発明は、数平均分子量が１０００〜４０００であるポリフェニレンエーテルのフェノール性水酸基とエポキシ化合物またはエポキシ樹脂のエポキシ基とを反応させることにより得られるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】混練物の低粘度化、均一分散性、硬化性樹脂をマトリックス樹脂として使用する際に硬化速度を向上させることにより、マトリックス樹脂中へのコランダムの充填率、樹脂組成物の取り扱い性、成形性を向上させること。
【解決手段】シリコーンレジンを含むシリコーン化合物で被覆されていることを特徴とするコランダム。好ましくは、シリコーンレジンは、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が他の置換基Ｘ（Ｘはアルコキシ基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、エーテル結合等を有する有機基）に置換された変性シリコーンおよび（１）式で表される変性シリコーンの少なくとも１種を含む。


（ＹはＣ_ｎＨ_2n+1（ｎは１〜８の整数）で表わされるアルキル基、ｍは１以上の整数を表す。）
そのコランダムを充填した樹脂組成物。その樹脂組成物を用いた電子部品や半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しかつイオン成分含有量が少なくイオンマイグレーションの問題を起こし難い実用性の高い電子材料用組成物、それを用いた電子材料、およびそれを用いた電子製品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する電子材料用組成物。 （もっと読む）

【課題】高Ｔｇで高温のはんだ耐熱性に優れた低誘電ノンハロゲンプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂、（ｂ）分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂、（ｃ）二種類以上のリンの含有率が８％以上２５％以下のリン化合物、を含有するプリント配線板用樹脂組成物を用いてなるワニスを基材に含浸、乾燥し、得られたプリプレグを加熱、加圧することでＴｇ、耐熱性および難燃性に優れたプリント配線板用積層板が得られる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤及び１×１０^２Ω・ｃｍ以上、１×１０^７Ω・ｃｍ未満の半導体領域に電気比抵抗値を有する炭素前駆体を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に前記無機充填材を６５〜９２重量％、前記炭素前駆体を０．１〜５．０重量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いれば、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を得ることができるとともに、配線のショートやリーク電流の発生等の電気不良や金線変形を生ずることがない。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性および生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）酸化ポリエチレン、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｅ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 異臭（特に、酢酸などの有機酸臭）を高いレベルで低減でき、環境的な負荷が小さく、種々の物性（機械的強度、耐衝撃性などの機械的特性や、難燃性、耐熱性などの化学的特性）のバランスに優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 可塑化されたセルロースエステルおよびカルボジイミド化合物で樹脂組成物を構成する。可塑化されたセルロースエステルは、平均置換度が、２．７以下のセルロースエステルと、リン酸エステルなどの可塑剤とで構成してもよい。前記カルボジイミド化合物の割合は、セルロースエステル１００重量部に対して、例えば、０．０５〜５重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】特に薄型電子部品のパッケージに、良好な金型離型性と良好なパッケージ外観を与える封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性および熱伝導性に優れた半導体封止用材料を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件
（ｉ）レーザー回折散乱法で測定された平均２次粒子径が５μｍ以下
（ｉｉ）ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
（ｉｉｉ）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０．０２重量％以下
（ｉｖ）Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする、水酸化マグネシウム粒子よりなる電子部品封止用材料 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）トリアゾール環を有する化合物を必須成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、耐エッチング性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供すること。
【解決手段】 組成物は（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位および（ａ３）上記重合単位（ａ１）、（ａ２）と異なる重合単位を含有してなる共重合体を含有する。保護膜は上記組成物より形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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