【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物（Ｃ）を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】発泡温度領域の粘度を保持するとともに、エポキシ樹脂との相溶性、架橋構造化により耐衝撃性を備えた車体の補強に用いることの出来る発泡性充填材組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡおよび／またはビスフェノールＦから誘導されたエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部、主鎖にエポキシ基を有するジエン系共重合体を含有し、芳香族ビニルの含有量が１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下で、オキシラン酸素濃度が０．３〜５．０ｗｔ％で、且つ、数平均分子量が２５０００〜２０００００である熱可塑性エラストマー（Ｂ）１〜１００重量部、熱活性型硬化剤（Ｃ）１〜３０重量部、熱分解型発泡剤（Ｄ）０．５〜１００重量部、および無機系充填剤（Ｅ）３〜１５０重量部を含有してなることを特徴とする発泡性充填材組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）エポキシド官能価が少なくとも１である少なくとも１種の有機エポキシド化合物を１０〜７０ｗｔ％、（ｉｉ）少なくとも１種のエポキシド硬化剤を１〜５５ｗｔ％、（ｉｉｉ）（１）アルカリ土類金属の水酸化物およびアルミニウム族の水酸化物を含む群から選択される少なくとも１種の化合物と（２）少なくとも１種のリン含有物質との混合物を含み、本質的にハロゲンを含まない難燃剤系を５〜５０ｗｔ％、（ｉｖ）（１）０．１〜０．５ｇ／ｃｍ³の間の密度を有する少なくとも１種の低密度無機充填剤と、（２）０．０１〜０．３０ｇ／ｃｍ³の間の密度を有し、圧縮性である少なくとも１種の低密度有機充填剤との混合物を含む、前駆体の密度を減少させることのできる充填剤系を１０〜６０ｗｔ％含む、本質的にハロゲンを含まない難燃性低密度エポキシ組成物の硬化性前駆体に関する。 （もっと読む）

【課題】 可塑剤のブリードアウトを高いレベルで抑制又は防止でき、種々の物性（機械的強度、耐衝撃性などの機械的特性や、難燃性、耐熱性などの化学的特性）のバランスに優れたセルロースエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 セルロースエステル、可塑剤、および縮合リン酸エステル（Ａ）とでセルロースエステル系樹脂組成物を構成する。前記可塑剤は、リン酸エステル（特に、芳香族リン酸エステル）などで構成してもよく、前記縮合リン酸エステル（Ａ）は、レゾルシノールビス（ジアルキルフェニルホスフェート）などであってもよい。前記縮合リン酸エステル（Ａ）の割合は、可塑剤１００重量部に対して、例えば、５〜５０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく、高流動性、低反り、耐半田特性が著しく優れたエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）を主成分とし、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（Ｃ）を特定量含み、さらに硬化促進剤（Ｄ）及び特定量の無機充填材（Ｅ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性充填剤を高比率で含有させることを可能として優れた難燃性及び熱伝導性を達成し、しかも粘度を低く抑えて加工適性の向上を可能とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物、並びにそれを用いた熱伝導性シート状成形体を提供すること。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を有するアクリル系共重合体と、官能基として１分子中に２個以上のグリシジル基を有する化合物とをマトリックスとする熱伝導性アクリル系樹脂組成物であって、前記アクリル系共重合体１００質量部に対して、熱伝導性充填剤として金属水酸化物粉が１００〜５００質量部含有されており、且つ湿潤分散剤が０．０５〜３質量部含有されていることを特徴とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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【課題】 電気抵抗値のバラツキ及び環境依存性が小さく、安定な電気特性を示す有機重合体組成物及びそれを用いた導電性部材の提供。
【解決手段】 導電性高分子をラジカル種で化学処理した変性導電性高分子。 （もっと読む）

【課題】 絶縁破壊強度が優れ、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長い耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤及び（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物とすることで、絶縁破壊強度が向上する。特に絶縁破壊に至るまでの時間が延びる。 （もっと読む）

【課題】その硬化体が有効な電磁波遮蔽機能を有し、かつ良好な成形性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の特性（ａ）〜（ｃ）を備えた球状焼結フェライト粒子を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（ａ）可溶性イオンの含有量が５ｐｐｍ以下。
（ｂ）平均粒子径が１０〜５０μｍの範囲である。
（ｃ）Ｘ線回折による結晶構造がスピネル構造を示す。 （もっと読む）

【解決課題】 溶剤に不溶な無機難燃剤を含まなくても、充分に難燃性が得られる接着性樹脂組成物を提供する。更に詳しくは難燃性、接着性、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ該樹脂組成物からなる厚み１０μｍの樹脂層と銅箔との剥離強度が0.８N/mm以上であり、１５０℃で２４０時間加熱後の剥離強度保持率が５０％以上であるフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性に優れた封止用エポキシ樹脂材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、下記一般式（Ｉ）で示される環状ホスファゼン化合物、及び無機充填剤を必須成分とし、成分の配合量が無機充填剤を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．５〜５重量％となる量である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ここで、Ｘ¹〜Ｘ⁶のいずれか１は水酸基でそれ以外は水素原子である。） （もっと読む）

【課題】 速硬化性に優れているだけでなく、接合すべき部材間の接合の信頼性を高めることができ、塩素等の不純物による接合の信頼性の低下が生じ難い、エポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、該エポキシ化合物の硬化剤と、該硬化剤による硬化を促進する硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤として、マイクロカプセル型硬化促進剤とアミンアダクト型硬化促進剤との少なくとも一方の硬化促進剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む、並びに電子部品素子２と、電子部品素子２が実装される基板４とを備え、基板４上に上記エポキシ系硬化性組成物からなる硬化物６を用いて該電子部品素子が接合されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、また耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好なＶＬＳＩなどの半導体の封止に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、溶融混練した後のエポキシ基開環率が５％未満及びガラス転移温度が２５℃未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン化した放射を検出する放射検出器の素子に使用する封止材の放射耐性を改善する。
【解決手段】封止材５によって囲まれた検出器素子４を有し、封止材５はイオン化した放射を吸収したとき検出器素子４に生じる光を反射し、発生した光の検出により間接的に放射の検出を行う放射検出器において、封止材５が多成分の混合物から作られており、この混合物が、放射に基づいて生じ封止材５の変色を発生させる化合物を無色で吸収しない化合物に変換する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及びシール性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ５０〜８０質量部と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ５０〜２０質量部とからなる液状エポキシ樹脂 １００質量部、（ｂ）平均粒子径で１０μｍを超えて３５μｍ以下である鱗片状無機質充填剤 ４２〜８２質量部、（ｃ）光カチオン重合開始剤を含む耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の空隙の発生が生じ難く、接合の信頼性を高めることを可能とするエポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去さる処理が施されている化合物とを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに電子部品素子２と電子部品素子２が電気的に接続されている電極ランド５を表面に有する基板４とを備え、電子部品素子２が基板４上の電極ランド５に上記エポキシ系硬化性組成物を硬化することにより得られた硬化物６により接合されている電子部品１。 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）