【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、（Ａ）ポリイミド樹脂成分には、少なくとも１種がガラス転移温度が１８０℃以上のポリイミド樹脂を混合させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬
化樹脂に対して、接着性、耐熱性、樹脂流動性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎ−アルコキシアミンの合成方法の提供。
【解決手段】本発明は、対応するオキソ−ピペリジンをヒドロキシ又はアミノ置換立体障害性アミンエーテルに変換することによる立体障害性アミンエーテルの新規製造方法、及びＮ−プロポキシ又はＮ−プロペノキシ置換立体障害性アミンの新規製造方法、及びこれらの方法によって得られるいくつかの新規化合物に関する。これらの方法によって得られる化合物は、光、酸素及び／又は熱の有害な影響に対するポリマー組成物の安定化において及びポリマーのための難燃剤として、特に効果的である。 （もっと読む）

【課題】高電圧化、小型化にも対応可能であり、耐クラック性及び顔料の分散性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有し、（Ｃ）カップリング剤がアルミネート系カップリング剤を含有するものであって、耐クラック性及び顔料の分散性にも優れた注形用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて硬化した電気部品装置。 （もっと読む）

熱硬化可能な組成物が、グリシジルエーテルエポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、そして任意に、熱触媒を含有する。有機ポリオール、有機無水物、および充填剤も、任意成分であり、本組成物において包含されてもよい。該グリシジルエーテルエポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂および該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を与える。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、金属層との密着性に優れた導電性微粒子用基材エポキシ樹脂微粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、クレイ−有機カチオン挿入化合物である無機層状化合物（Ｂ）からなり、該無機層状化合物（Ｂ）が該エポキシ樹脂（Ａ）中で層剥離されて分散してなるエポキシ樹脂微粒子（Ｃ）を使用する。エポキシ樹脂微粒子（Ｃ）は無機層状化合物（Ｂ）を１重量％以上２５重量％以下含有し、数平均粒子径が０．１μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂微粒子（Ｃ）を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性や耐衝撃性といった耐久性を有し、施工作業性に優れたエポキシ樹脂系の塗り床材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、及び、真比重２．５以上かつ見かけ比重０．６以上の無機充填材を含有する塗り床材用樹脂組成物を提供する。本発明の塗り床材用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びウレタン変性エポキシ樹脂による適度な硬度及び柔軟性を同時に有し、それらによって耐久性に優れることから、塗り床材の主剤として好適に用いることができる。また、本発明の塗り床材用樹脂組成物を用いて施工してなる塗り床材塗膜は、エポキシ樹脂が本来有する下地コンクリートとの高い接着効果のほか、無機充填材沈降層による水分の影響抑制効果を同時に享受することができる。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）主鎖骨格中に次式（Ｉ）及び／又は次式（II）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ｍ、ｎは１〜１０の整数で、Ｒ¹〜Ｒ⁴、Ｒ⁵〜Ｒ⁸は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがＲ¹〜Ｒ⁴は少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン。） （もっと読む）

【課題】 端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】 相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６８〜９０％であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】 耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れ、インサート成形品に好適に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、(C) ポリカーボネート及び／又はビニル系共重合体10〜50重量部、(D) ガラス繊維40〜150重量部の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、(E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合する。
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【課題】 鋼製支柱の地面との境界部、海洋鋼構造物の飛沫帯など、確実な乾燥状態に保つことが困難でありながら、防食電流がほとんど流れない部位に使用できる鋼材の電気化学的防食膜を提供する。
【解決手段】 グルコマンナン等の天然高分子多糖類の不可逆性ゲルと、ポリアニリンと、エポキシ化合物のアミノ化合物硬化体とからなる三次元複合構造体の、網目構造の中に、亜鉛微粒子等の鉄より卑な金属の微粒子が散在しており、エポキシ化合物のアミノ化合物硬化体を得るにあたって、エポキシ化合物に対し、化学量論的に使用すべきアミノ化合物のアミン当量より３〜２５％多いアミノ化合物を使用する。 （もっと読む）

【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記（Ｃ）成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率（ｎ１）と、上記（Ｃ）成分の屈折率（ｎ２）との関係が下記の式（１）を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の特性（ｃ）を備えた球状無機酸化物複合粒子。
（ｃ）１２０℃×２４時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が６０ｐｐｍ以下。
【数１】
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【課題】コイルに厚塗りが可能でかつ熱放散性に優れた含浸用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）炭酸カルシウムを含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分との混合物からなる厚塗りが可能な含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれにより硬化した熱放散性に優れる電気・電子部品装置。 （もっと読む）

本発明は、硬化性成分および一般式（Ｉ）：


〔式中、Ｙ＝カルボキシル基、カルボキシレート基、またはヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基および／またはカルボキシレート基によって場合により置換されていてよい直鎖あるいは分枝アルキル基；Ｒ^１，Ｒ^２，およびＲ^３＝（互いに独立して）ＨまたはＯＨであって、Ｒ^１およびＲ^３は同時にはヒドロキシル基でない〕で示されるｍ−ヒドロキシベンゼン誘導体を含んでなり、
但し、硬化性成分が多成分エポキシベースの系の熱硬化性成分である場合、硬化性組成物は銅族および亜鉛族の遷移金属酸化物を含有せず、および、硬化性成分がエポキシ系熱硬化性成分である場合、上記は自己硬化性成分ではない、硬化性組成物に関する。本発明はさらに、被覆材および接着剤における老化抑制剤としてのｍ−ヒドロキシベンゼン誘導体の使用、並びに基材を被覆または接着するための方法に関する。
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本発明の樹脂用帯電防止剤は、下記一般式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は炭素原子数３〜８の直鎖状または分岐状のアルキル基、Ｒ^４は炭素原子１０〜２２の直鎖状または分岐状のアルキル基を示し、アルキル基はヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。また、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。また、Ｘ⁻は、４フッ化ホウ素イオンもしくは６フッ化リンイオンである。）
で表されるホスホニウム塩を含有する。
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【課題】 溶媒の乾燥及び回収に伴う製造負荷、設備負荷を低減し、機械特性、光学特性、寸法安定性に優れたセルロースエステルフィルム、光学フィルム、該光学フィルムを偏光板保護フィルムとして用いた偏光板、及びその偏光板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 原料セルロースエステルを多価カルボン酸により部分的に架橋した水分含有量３．０質量％以下のセルロースエステルと可塑剤、酸化防止剤、光安定剤、酸掃去剤の少なくとも１種を含んでなる混合物を１５０℃以上２５０℃以下の溶融温度（Ｔｍ）で加熱溶融し、溶融流延法によって得られることを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂へのグラフト重合体（耐衝撃性改質剤）の分散性が良好であり、良好な外観および十分な衝撃強度を有する樹脂製品を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサンゴム、またはポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル（メタ）アクリレートゴムとを含む複合ゴムに、ビニル系単量体混合物をグラフト重合して得られ、グラフト成分がエポキシ基を有しているグラフト重合体（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 製膜時に溶媒を使用しない溶融流延法によって製造され、押し出し機のリップ付着汚れが少ない偏光板保護フィルム、該偏光板保護フィルムを用いた耐久性に優れ長時間コントラストが高い偏光板、及び該偏光板を用いた液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも１種の可塑剤及びセルロース樹脂を含むフィルム形成材料を加熱溶融して得られる溶融物を用いて溶融流延法によって製造する偏光板保護フィルムであって、該セルロース樹脂の残留硫酸含有量（硫黄元素の含有量として）が０．１〜４０ｐｐｍであり、非リン酸エステル系可塑剤を１〜３０質量％含有することを特徴とする偏光板保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 靱性、耐加水分解性、耐有機薬品性の全てに優れたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B) ブタジエン成分を含有しないアクリル系コアシェルポリマー20〜40重量部、(C) エポキシ化合物0.1〜５重量部、(D) 芳香族カルボジイミド化合物0.05〜１重量部を配合する。
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【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）、無機フィラー（Ｅ）を主成分とすることを特徴とする半導体用液状封止樹脂であり、前記環状オレフィン系樹脂は、ポリノルボルネン樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材料の充填性を実用上問題のない水準として、生産性を維持しながら、配線基板上にＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置を確実に接続でき、かつ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができるアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と無機充填材とを含有し、上記無機充填材は、略球形状の溶融シリカであることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）