【課題】塗工性に優れると共に、仮硬化状態（Ｂステージ）でも極めて安定であり、同時に耐湿信頼性が良好な電子部品用封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品用樹脂組成物は、なくとも、分子中に２個の官能基を含む重合度ｎ＝１以下の直鎖状エポキシ樹脂と潜在性硬化剤である芳香族アミン化合物を一定条件下で予備縮合させた反応生成物を主成分として含有させており、硬化促進剤としてイミダゾール環を有する誘導体や珪素化合物ヲ混和して使用することが出来る。また、導電性微粒子を樹脂質１００部に対して５乃至１５部含有させて異方導電性を付与させることも出来る。本発明の樹脂組成物はＢステージ状態を保持しており、この状態は、従来のものに比べて極めて安定である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】開環生成物と比較して塩基性が高い環状官能基を有する樹脂（Ａ）の５０〜９９重量％と、環状モノマーとしての歪エネルギーが８０ｋＪ／ｍｏｌ以上の化合物を官能基として有する樹脂（Ｂ１）、及び／又は、開環生成物と比較して塩基性が高い環状官能基を有する樹脂であって且つ樹脂（Ａ）よりも相対的に低粘度の樹脂（Ｂ２）の５０〜１重量％の組み合わせからなる樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤（Ｃ）とからなる放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグによって達成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）アリルエーテルコポリマーを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び好ましくは前記アリルエーテルコポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜１重量％含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れたＬＥＤ封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


（Ｒ¹とＲ²は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、ｎは正の整数を示す。）で示される（共）重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むＬＥＤ封止剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の電圧依存性および環境依存性の双方の特性に優れ、しかも電気抵抗のばらつきが小さく、低電気抵抗化可能であるアクチュエーター用導電性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、下記（Ａ）の導電性ポリマーが下記（Ｂ）のバインダーポリマー中に１μｍ以下の粒径で分散しているか、もしくは（Ｂ）のバインダーポリマー中に溶解しているアクチュエーター用導電性組成物である。
（Ａ）導電性ポリマーの原料モノマーを界面活性剤の存在下に酸化剤で化学酸化重合して得られる界面活性剤構造を有する溶剤溶解性の導電性ポリマー。
（Ｂ）溶剤に可溶なバインダーポリマー。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 樹脂に対して従来よりも少量の抗菌剤の添加で抗菌性が発揮できる抗菌性組成物、該組成物を用いて得られる抗菌性樹脂組成物およびその成型体を提供する。
【課題を解決するための手段】 第４級アンモニウム超強酸塩（Ａ）並びにα，β−不飽和カルボン酸および／またはそのエステル形成性誘導体で変性されたビニル重合体（Ｂ）を含有してなる樹脂配合用抗菌剤組成物であり、（Ｂ）が、無水カルボン酸で変性された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン共重合体およびエチレン／ヘキセン共重合体からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形時の反りが抑制され、硬化物の耐衝撃性も十分であり、携帯用小型記憶装置等の封止材料として用いた場合に、内部の電子部品を有効に保護することができる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が４００以上１０００以下の直鎖状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能型フェノール樹脂、および、（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有するもの。 （もっと読む）

本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物は、一般に、以下を含有する；（１）アルコキシ−またはシラノール官能性シリコーン中間体、（２）少なくとも１種のアミン反応性成分であって、アセトアセテート官能性成分、アクリレート官能性成分、およびそれらの混合物からなる群から選択される、（３）エポキシ官能性成分、（４）硬化剤であって、アミン、アミノシラン、ケチミン、アルジミンおよびそれらの混合物からなる群から選択される、および（５）水。本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物を形成する際に有用な他の成分には、シラン、有機金属触媒、溶媒、顔料、充填剤および変性剤が挙げられる。上記成分は、混ぜ合わされ、そして反応されて、従来のエポキシシロキサン組成物と比較して、短い時間で、架橋したエナミンポリシロキサンおよび／またはアクリレートポリシロキサン化学構造を含む完全に硬化した保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板９上に搭載した半導体素子５の電極６と、上記半導体素子５の周囲に設けられた複数の導電部４とを電気的に接続するワイヤー７と、上記基板９と、半導体素子５と、複数の導電部４とが封止樹脂層８中に内蔵され、上記基板９の底面と導電部４の底面とが、上記封止樹脂層８から露出している半導体装置の上記封止樹脂層８の形成に用いられる、ポリエチレン系ワックスを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高強度,高弾性、低誘電特性を有する硬化物であり、線膨張係数が小さく、透明性の樹脂組成物及びその製造方法。
【解決手段】グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物と金属酸化物とを含有する樹脂組成物の製造方法であって、該製造方法は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物の存在下で、水を投入して金属アルコキシド及び／又はカルボン酸金属塩を加水分解・縮合する工程を含んでなり、該加水分解・縮合工程は、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｐ、Ｓｂ及びＢｉからなる群より選択される１種類以上の元素を含有する有機金属化合物を添加する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化物が低線膨張係数を有し、かつ無機系充填剤を大量に添加しても粘度上昇が抑制された取扱の容易な液状の光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明では（Ａ）オルガノシリカゾルを含有するエポキシ樹脂と（Ｂ）平均繊維長２００μｍ以下でアスペクト比が２０以下のガラスファイバーと（Ｃ）光重合開始剤の前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とし、硬化物の線膨張係数が２０×１０^−６／Ｋ以下である光硬化性組成物とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる樹脂組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂と、多孔質充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなる接着フィルムであって、多孔質充填材の室温での吸着力は、７（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の６０℃での吸着力は、３（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明の開示は、エポキシ官能化合物（及び他の架橋化合物）を硬化させるために、特にジアクリル酸亜鉛（ＺＤＡ）、ジメタクリル酸亜鉛（ＺＤＭＡ）のようなアクリル酸金属塩化合物を用いることに関するものであり、また、前記化合物を含む組成物に関する。ＺＤＡ含有化合物及びＺＤＭＡ含有化合物は、従来のエポキシ硬化剤を実質的に含有していない組成物のエポキシ成分を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】全てのレンズがプラスチック製レンズで構成される高解像度用途の光学ユニットの提供。
【解決手段】下記レンズ（１）、（２）を含む光学ユニット。
（１）アッベ数が４５〜６０のプラスチック製レンズ、
（２）スピロビインダンから誘導される構造を含み、ガラス転移温度が１２０〜１５０℃であるポリカーボネート材料を射出成形して得られるレンズ。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 プライマーを用いることなく、硬度が高く、かつ密着性に優れたコーティング層を有するポリカーボネート樹脂成形体を安価に得ることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート９９．５〜６０質量％及び（Ｂ）一般式（１）
【化１】


（式中、Ｘは
【化２】


で表わされる二価の基、Ｙは水素原子又は水酸基と反応する化合物の残基、ｎは重合度を示す。）
で表わされるフェノキシ樹脂及び一般式（２）
【化３】


（式中、Ｘ及びｎは上記に同じ。）
で表わされるエポキシ樹脂から選ばれる一種以上の水酸基含有樹脂０．５〜４０質量％からなる樹脂混合物を含む成形基体の表面に、オルガノシロキサン成分を含むコーティング剤により、コーティング層を設けたことを特徴とするポリカーボネート樹脂成形体である。 （もっと読む）