【課題】本発明は、ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

混成熱硬化性組成物は、（ａ）（１）少なくとも１種のエチレン系不飽和モノマーと、（２）少なくとも１種のＮ−置換マレイミドモノマーと、（３）少なくとも２個のエチレン系不飽和官能基を含む少なくとも１種の架橋剤と、（４）少なくとも１種のラジカル開始剤と（５）少なくとも１種の連鎖移動剤の反応生成物と、を含む少なくとも１種の分岐コポリマーと、（ｂ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、基材に対する密着性等の諸性能を劣化させることなく、透明性、耐熱分解性、耐熱変色性が良好であり、且つ低吸水性であるシラン変性エポキシ樹脂を提供し、さらには該シラン変性エポキシ樹脂を用いて、各性能が優れたコーティング剤、電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂（ａ）、水酸基を有する特定のエポキシ化合物（ｂ）（但し、（ａ）成分を除く）、およびメトキシシラン部分縮合物（ｃ）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９５重量％以下の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を特定の割合で含み、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を特定の割合で含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 作業性と成形性とを良好に保ちつつ、耐熱性、熱伝導性および高強度を兼ね備えたエポキシ樹脂成形体を提供することを一の課題とする。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂成形体は、補強材にエポキシ樹脂が含浸されてなるエポキシ樹脂成形体であって、粒径１５〜１００μｍの大粒径粒子群と粒径４μｍ未満の小粒径粒子群とを有する水酸化アルミニウム粉体が、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して２５０〜３５０重量部配合され、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂７０質量％以上と、エポキシ当量２５０を超えるエポキシ樹脂とが配合されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 金属箔や繊維基材との接着性、寸法安定性、耐熱性に十分優れ、かつハロゲンフリーで難燃性を示すプリプレグ、並びに、そのプリプレグを用いた積層板、金属箔張積層板、及び折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供するものである。
【解決手段】 本発明は、樹脂組成物に繊維基材を含浸させて得られるプリプレグであって、樹脂組成物が、アクリルゴムと、熱硬化性樹脂と、リン系化合物とを含み、樹脂組成物中の固形分全量を基準として、リン系化合物の含有率が、リン原子換算で０．１〜１０質量％である、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 微粒子の分散性が良好で凝集粒子を少なくすることができる複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 充填材１と樹脂バインダー２とを含有する複合樹脂組成物に関する。前記充填材１は、ナノサイズの平均粒子径を有する第一充填材粒子３と、第一充填材粒子３とは種類の異なるナノサイズの平均粒子径を有する第二充填材粒子４とを樹脂バインダー２に配合する前に予め混合することによって、第二充填材粒子４を介して第一充填材粒子３、３…同士が接触することなく造粒された造粒粒子である。第一充填材粒子３の凝集を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 熱による反りが抑制された、フレキシブルプリント配線板のオーバーコート剤として有用な、樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）分子内にポリブタジエン構造を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）分子内にメルカプト基を二個以上有する化合物及び／又は分子内にジスルフィド結合を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ系樹脂からなる各種電子材料において、マイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂とジカルボン酸とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜５００００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、高耐熱性及び高いガラス転移温度を実現する樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物、樹脂材料、および硬化促進剤として１-シアノエチル-２-エチル-イミダゾールの環状縮合物を含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基／シアナト基比０．０１〜０．３の範囲で、かつ（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと；（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と；（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と；を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 少量の使用で効果的に作用し、エポキシ樹脂組成物の本来有する特性を実質的に損なうことなく難燃性向上効果を付与することが可能なエポキシ樹脂用の難燃剤、及びそれを含有する、半導体封止材として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 三酸化バナジウム、五酸化バナジウムなどのバナジウム酸化物とトリアリールホスフィンオキシドを少量エポキシ樹脂に配合する。エポキシ樹脂には、他にフェノール化合物系硬化剤、硬化促進剤、無機充填材などを任意に配合する。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
（もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、特に、誘電特性を大きく損なうことなく優れた樹脂流動性を付与することが可能な樹脂改質材とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる樹脂改質材は、（Ａ）アミン成分、（Ｂ）エポキシ樹脂成分、（Ｃ）イミダゾール成分を少なくとも含有しており、これら各成分の混合比を、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計質量に対する上記（Ｃ）成分の質量で表される質量比とすれば、当該質量比は０．００１以上０．１以下となっている。当該樹脂改質材を、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する（Ｄ）樹脂成分に添加することで、当該樹脂組成物の諸特性を生かしつつ、硬化前の溶融粘度を低下させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 石英やパイレックス（登録商標）などと同等の線膨張係数を有するとともに、優れた難燃性を発現する光実装材料、光実装部品、光モジュールが得られる新たな光実装材料用樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂と無機微粒子とを含有する光実装材料用組成物であって、前記無機微粒子は、アルコキシド化合物及び／またはカルボン酸塩化合物の加水分解縮合物であって、その平均慣性半径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする光実装材料用樹脂組成物を使用することによって、線膨張係数が小さく、難燃性に優れる光実装材料の成形体、光実装部品、光モジュールが得られる。 （もっと読む）