【課題】製造工程を単純化することができ、電荷移動度の高い有機薄膜トランジスタを完全ウェット工程によって製造することができる、有機絶縁膜組成物およびこれを用いた有機絶縁膜のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するエポキシ基含有化合物又は特定の構造を有するラジカル重合可能化合物と、光によって酸又はラジカルを発生させる開始剤と、有機高分子又は無機高分子とを含む有機絶縁膜組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、連続成形性、パッケージ汚れ等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した電子部品装置を提供する。
【解決手段】１５０℃のＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び一部又は全部がアルミナである無機充填剤を含み、硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造であってもよい。また、Ｒ^２及びＲ^３、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ全て同一でも異なってもよい。Ｒ^１〜Ｒ^６は置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 垂直配向性、電圧保持率性に優れており、高湿度下に放置した場合でもコントラストムラ、表示欠損を発現せず、信頼性を有する垂直配向型液晶表示素子およびそのための液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させて得られるポリアミック酸および/またはそのイミド化重合体 １００重量部、および分子内に２個以上のエポキシ基を含有する化合物 ０．０１〜１００重量部を含有する、垂直配向型液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】 高充填率でも粘度が低く、よって流動性、成形性に優れる、半導体パッケージの薄型化、配線間隔の微細化に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることのできる充填剤。
【解決手段】 エポキシ樹脂硬化体によって被覆された無機粒子を充填剤として用いる。
このような充填剤は、未硬化のエポキシ樹脂や他の樹脂硬化体に被覆されたものに比べて粘度低減効果が大きい。球状シリカ等の無機粒子の粉末を攪拌しつつ、そこへエポキシ樹脂や硬化剤等を含む溶液を噴霧して、無機粒子表面にこれらエポキシ樹脂や硬化剤を吸着させ、ついで加熱等によりエポキシ樹脂を重合、硬化させることにより製造できる。 （もっと読む）

本発明は、動作周波数が１ＧＨｚを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。本発明の一つの発明は、分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 微粒無機充填材の配合による高い特性向上効果を有する熱硬化性樹脂組成物と、このような熱硬化性樹脂組成物を簡易に製造する方法とを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、一次粒子の平均粒径が５〜１００ｎｍの無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、上記無機充填材は、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に添加されてなるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及び、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に、上記無機充填材を添加混合することを特徴とする上記熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有化合物と加水分解性ケイ素含有基含有化合物とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の耐熱性に優れ、また、加水分解性ケイ素含有基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の強度特性に優れる、硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基含有化合物（Ａ）と、加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）および前記エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）の少なくとも一方が、シロキサン骨格を有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）と前記加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）の質量比が、２／９８〜９８／２である、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と光散乱性とを含めた光学特性、成形性及び表面硬度に優れた光学素子を形成するために好適な光学材料を提供する。
【解決手段】 ＷＯ_３単位を構成成分とする酸化タングステン粒子成分と、重合性官能基を有する有機成分とを含む組成物を重合させて硬化させた硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】
フラックス残渣中に発泡やクラックが発生することがなく、搭載する電子部品の接合強度を向上させることができるはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供する。
【解決手段】
ロジンアルコールと１分子中に環状酸無水物基を１個以上有する化合物との開環ハーフエステル化物に対して、ビニル（チオ）エーテル化合物を付加反応させることにより得られるロジン誘導体（Ａ）を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。また、同フラックス組成物とはんだ粉末を配合してなるはんだペースト。 （もっと読む）

【課題】トナーへの帯電付与性能の低下を抑制しつつ、表面層の割れを防ぎ得る現像部材を提供することにある。
【解決手段】ゴム基材と、該ゴム基材の表面側に設けられ、摩擦によりトナーを負帯電させる表面層とを備え、該表面層がエポキシ樹脂とアクリル樹脂とを含む樹脂混和物からなる電子写真装置用現像部材であって、前記表面層は、前記樹脂混和物が溶媒に溶解された溶液を塗布して加熱することにより形成されてなり、前記アクリル樹脂として、メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体からなる主鎖にアミノエチル基がグラフトされてなるグラフト化合物が用いられ、前記エポキシ樹脂がビスフェノールタイプのエポキシ樹脂であり、且つ前記アクリル樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部配合されてなることを特徴とする電子写真装置用現像部材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 機械的性質をさらに向上させ、かつ、低反り性について改良したガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）ポリエステル樹脂５０〜９６重量％および
（ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、およびアクリレート−スチレン−アクリロニトリル樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂５０〜４重量％からなる樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、少なくとも、
（Ｂ）アミノ系シランカップリング剤とノボラック型エポキシ樹脂を含む集束剤が少なくとも一部に付着しているガラス繊維１０〜１５０重量部、および
（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜３重量部を配合してなる、ガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有する組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子の組成物中の含有率が６０〜８５質量％である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
【効果】 本発明の組成物は、粘度が低く、作業性に優れ、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

本発明は、接着剤用途のための難燃自己消化特性を与える硬化性組成物に関する。硬化性組成物は、粒子状のリン含有化合物、及び液体リン化合物又は粒子状化合物である他の化合物を含む。硬化組成物は、難燃性及び機械的強度を示す。 （もっと読む）