【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】取扱性や成形性の良好な半導体封止用樹脂シートおよび反りが少なく信頼性の高い半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜１００質量部、（Ｃ）成分が、（Ａ）成分が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分が有するエポキシ基数（ｂ）との合計数と（Ｃ）成分が有するフェノール性水酸基数（ｃ）との比〔（ａ）＋（ｂ）〕／（ｃ）が０．５〜１．５となる割合で、（Ｄ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５質量％、（Ｅ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に８０質量％以上９４質量％未満、の割合で含有されている半導体封止用樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】マトリックス中へのセルロース繊維の分散性に優れ、引張り強度、曲げ強度などの機械強度や低線膨張特性に優れ、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ること。
【解決手段】繊維複合材料が、平均繊維径が２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であるセルロース繊維、熱可塑性樹脂および多官能性化合物の反応物を含有し、該セルロース繊維が、ラジカル重合性二重結合、環状エーテル基及びメルカプト基から選ばれる少なくとも１種の反応性基を有するセルロース繊維成分及び反応性基を有しないセルロース繊維成分の混合物であることを特徴とする繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

本開示の実施形態は、リン含有化合物、シアン酸エステル、エポキシ樹脂、およびマレイミドを含む組成物を提供する。様々な実施形態について、組成物の粘度は、少なくとも３日間で、２３℃の温度にてＧａｒｄｎｅｒ Ｂｕｂｂｌｅ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙにより測定して、１００％未満増加する。様々な実施形態について、本開示の組成物は、ケトンなどの非プロトン性溶媒も含むことができる。本開示の実施形態は、リン含有化合物、シアン酸エステル、および非プロトン性溶媒を含む組成物をさらに含む。様々な実施形態について、組成物は、エポキシ樹脂およびマレイミドを含むこともできる。様々な実施形態について、組成物は、脂肪族アルコールを含まない。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、耐変色性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）染料が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

ａ）硬化性エポキシ樹脂と、ｂ）式Ｉによるポリカルボジイミド０．０１〜３０重量％とを含む組成物を提供する。
Ｒ−｛−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−｝ｎ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ （Ｉ）
式中、ｎは０〜１００の整数であり、各Ｒは独立して、１〜２４個の炭素を含むと共に、任意で置換されている芳香族基及び脂肪族基から選択され、典型的にはポリカルボジイミドを０．１〜２０重量％含む。いくつかの実施形態では、本開示は、硬化されているか、未硬化であるか、又は部分的に硬化されている上記のような物質で作製したシート材を提供する。いくつかの実施形態では、これらの組成物は、複合パーツの表面フィルムを作製するのに有用である場合があると共に、良好なペイントリムーバ耐性及びマイクロクラック耐性を示す場合がある。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れ、環境負荷の少ない樹脂材料を提供する。
【解決手段】１００重量部のポリ乳酸（Ａ成分）、０．００１〜１０重量部のカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）、０．００１〜２重量部のホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、透明複合基板とした際に、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる透明複合基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明性樹脂と、ガラス繊維基材と、無機充填剤とで構成される透明複合基板に用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、透明性樹脂と、無機充填剤とを含み、該無機充填材が、前記ガラス繊維基材と同じ組成を有するガラスで構成されていることを特徴とする。また、本発明の透明複合基板は、上記に記載の樹脂組成物と、ガラス繊維基材とで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック（Ｄ）が、比表面積が７０ｍ^２／ｇ以下のカーボンブラック（ｄ１）と比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上のカーボンブラック（ｄ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 酸化チタンを高含有率で含有しつつ、保存安定性に優れたプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）酸化チタン、（Ｂ）フタロシアニン、及び（Ｃ）硬化性樹脂を含有し、（Ａ）酸化チタンの配合率が、（Ｃ）硬化性樹脂１００質量部に対して２０〜６００質量部であり、（Ｂ）フタロシアニンの配合率が、（Ａ）酸化チタン１００質量部に対して０．０００５〜０．１質量部である、プリント配線板用白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）粒形が球状でありかつ平均粒径が０．１〜５μｍである無機充填材、（ｂ）ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、（ｃ）ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数１ＧＨｚでの比誘電率が２．５〜３．５である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、機械的特性（例えば、弾性率等）と靱性に優れた硬化物を与え得る硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、不飽和エステル系樹脂６０〜９９質量部と、エポキシ樹脂０．５〜２０質量部と、ブタジエンゴム、ブタジエン−スチレンゴム、ブタジエンブチルアクリレートゴム、ブチルアクリレートゴム、及びオルガノシロキサンゴムよりなる群から選択される１種以上のゴムポリマーの存在下、アルキル（メタ）アクリレート、及びアリル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の単量体を少なくとも７５重量％以上を含むビニル単量体（１００重量％）を重合して得られる、数平均粒径２０〜６００ｎｍの架橋ゴム粒子０．１〜２０質量部とを含み、前記架橋ゴム粒子が前記不飽和エステル系樹脂組成物全体に１次粒子の状態で分散していること特徴とする不飽和エステル系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性シートをパワーモジュールに組み込んだ際に、熱伝導性シートに接する部材との界面付近において鱗片状窒化ホウ素の長径方向がシート厚み方向と概ね一致するように配向させ、シート厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、放熱特性に優れたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】３μｍ以上５０μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素を３０体積％以上８０体積％以下の割合でマトリックス樹脂中に含む熱伝導性シートを具備するパワーモジュールであって、前記熱伝導性シートに接する部材の前記熱伝導性シート側の面に、前記鱗片状窒化ホウ素の平均長径の１／３以上且つ前記熱伝導性シートの厚みの１／２以下の十点平均高さＲｚを有する凹凸が形成されていることを特徴とするパワーモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、ホスホニウムチオシアネート（Ｄ）と、カップリング剤と、を含み、前記カップリング剤がメルカプト基を有するシランカップリング剤（Ｅ）及び／又は２級アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｆ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステル本来の優れた機械強度の低下が抑制されており、接着性にも優れる液晶ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルを、分子内にエポキシ基を３個以上有するビスフェノール型エポキシ化合物と混合して、液晶ポリエステル樹脂組成物とする。前記ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量は、前記液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部である。前記液晶ポリエステル樹脂組成物は、さらに無機充填材を含んでいてもよい。 （もっと読む）