【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下であるか、又はエポキシ樹脂１００重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が１５０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

本発明は、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、及びアクリル樹脂を硬化させるための促進剤であって、過酸化物系開始剤と共に用いるものに関する。この促進剤は、三座配位、四座配位、五座配位、又は六座配位の窒素供与性配位子の鉄/マンガン錯体をベースとする。前述の促進剤を含む硬化性樹脂組成物、及びこれらの促進剤を使用する硬化方法も開示する。これらの樹脂組成物は良好な硬化特性を示し、コバルト促進剤を含有しない。本発明はさらに、そのような不飽和ポリエステル、ビニルエステル、及びアクリル樹脂から調製されるゲルコート及び成形複合材料に関する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステル本来の優れた機械強度の低下が抑制されており、接着性にも優れる液晶ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルを、分子内にエポキシ基を３個以上有するビスフェノール型エポキシ化合物と混合して、液晶ポリエステル樹脂組成物とする。前記ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量は、前記液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部である。前記液晶ポリエステル樹脂組成物は、さらに無機充填材を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンナノチューブを樹脂中へ分散剤の使用なしに分散することができ、カーボンナノチューブの添加量が少量であっても導電性や電磁波遮蔽性に優れた樹脂組成物、およびそれを用いた成形体、電磁波遮蔽シート、導電シートを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子を含有する光および/又は熱硬化性樹脂組成物であって、導電性微粒子が、無機粒子の表面にカーボンナノチューブを担持させたものであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリマーとの馴染みを向上させ、ポリマーと化学結合できる表面修飾ナノダイヤモンドおよびその製造方法ならびに該ナノダイヤモンドを含有する樹脂組成物を硬化した硬化物からなるフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
表面に水酸基、アミノ基又はカルボキシル基から選ばれる１種以上の極性基を有する、平均粒子径１００ｎｍ以下のダイヤモンド粒子（ａ）と該極性基と反応する官能基及び重合可能な官能基を有する化合物（ｂ）を反応させ得られた表面修飾ダイヤモンド。その表面修飾ダイヤモンドを含有する硬化性樹脂組成物を乾燥させた塗膜からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】高充填性かつ高密着性の非液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する非液状のエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が３０μｍ以下の無機粒子であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して２〜４質量部であり、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを含み、全硬化促進剤中の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールの含有量は３０〜５０質量％である。このエポキシ樹脂組成物は充填性と密着性とに優れ、フリップチップ接続方式で基板に実装された半導体チップを一括封止するモールドアンダーフィル材として好適である。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１を備える。前記熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜４００体積部含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。 （もっと読む）

【課題】破断伸びと硬度を共に向上させ、かつ良好な加工性を有するタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、シリカを５〜１００質量部、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂を０．５〜２０質量部および分子内に水酸基を有する樹脂を１〜３０質量部配合してなることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物と、該タイヤ用ゴム組成物を、例えばトレッド（３）用やビードフィラー（６）用に使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える物質を含有せず、耐熱性に優れることに加え、硬化特性に優れると共に、従来のものに比べて硬化物のクッラクやボイドが大幅に改善された耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（Ｃ）エポキシ樹脂を必須成分として含み、揮発成分の含有量が０．３質量％未満であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品である。 （もっと読む）

本発明の態様は、液状樹脂注入（ＬＲＩ）法、ＬＲＩ法の変形及び他の適した方法における使用のための改質樹脂系を目的とする。１つの態様において、改質樹脂系は、少なくとも１種のベース樹脂、あらかじめ決められた範囲内のある量の粒子及びあらかじめ決められた範囲内のある量の熱可塑性材料の新規な組み合わせを含み、ここで改質樹脂系は、組み合わされると、特定の温度で閾値平均粘度より低い平均粘度及び高いレベルの靭性を有する。改質樹脂系はさらに、硬化剤及び他の適した成分を含むことができる。改質樹脂系は、改質樹脂系の粘度、可使時間、硬化温度、ガラス転移温度又は引張弾性率のような性質に不利に影響を与えることなく、完成された複合製品に必要な靭性及び損傷抵抗性を与えることを少なくとも部分的に担うことができる独特、制御可能且つ一定の形態を示すことが実験的に示された。 （もっと読む）

【課題】粉体流動性に優れ、風合い、外観などに優れる高品質の成形体、表皮材、塗膜などを形成することのできる（メタ）アクリル系ブロック共重合体粒子を効率良く提供する。
【解決手段】有機酸、有機溶剤、（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）、および分散剤を含む水を含む混合溶液を攪拌しながらスチームストリッピングによって有機溶剤を除去する製造方法であって、あらかじめ（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）を混合することを特徴とする（メタ）アクリル系ブロック共重合体球状粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐光性及び耐熱性に優れると同時に、レンズ表面や形状に微細でかつ高精度な加工を施すことができるほどに高レベルの加工性及び離型性を有し、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）素子用の光拡散レンズ等に有用な光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、それを用いた光拡散レンズを提供する。
【解決手段】アクリル系硬化性樹脂及び／又はエポキシ系硬化性樹脂を必須とする光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、該光拡散レンズ用樹脂組成物を用いてなる光拡散レンズ。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアミック酸樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド金属積層体に関するに関する。
【解決手段】本発明の前記ポリアミック酸樹脂組成物は、下記化学式１のエポキシ化合物を含むことにより、ポリイミド化反応時に界面でブリスタリング現象が生じることを防止することができる。
［化学式１］


（前記化学式１中、Ｘ_１、Ｘ_２はそれぞれ独立して、−Ｃ_ｍＨ_２ｍ−ＣＨ_３で置換または非置換され、Ｙ-_１またはＹ_２-のうち何れか一つ以上は、


または


（ｐ、ｑは１〜５の整数）から選択され、ｍ、ｎは１〜５の整数、ｒは１〜１０の自然数である。） （もっと読む）

【課題】可塑剤を多量に含有せず、発泡ポリウレタン層が積層されていても耐熱老化性が良好で、耐フォギング性が高い成形体を与える粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の提供。
【解決手段】粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が、（ａ）塩化ビニル樹脂１００質量部、（ｂ）可塑剤７０〜１３０質量部及び（ｃ）（３）を含む３種のグリシジルエーテル化合物いずれか１つが０．０５〜１２質量部を配合してなる。グリシジルエーテル化合物の代表例は下式の通り。


（Ｒ^４〜Ｒ⁷は、いずれも独立して水素原子、水酸基又は炭素数１〜６のアルキル基である。ｍは１〜２０の整数である。ｎは１〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】熱硬化エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化時に構造組立品６０用途で有用な好ましくかつ改善された物理および化学特性が得られる熱硬化性構造用接着剤６３、特に１成分型または２成分型エポキシ組成物を形成するのに有効なエポキシ組成物であって、少なくとも１つの連鎖延長剤、触媒、反応性エポキシ樹脂、および高分子強化剤の反応生成物を含む。 （もっと読む）