樹脂組成物及び積層構造体
【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気機器及び通信機器などにおいて、絶縁層を形成するために用いることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱を放散させる必要が高まっている。熱を放散させる方法として、高い放熱性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウム等の熱伝導体を、発熱源に接着する方法が広く採用されている。この熱伝導体を発熱源に接着するために、ペースト状の樹脂組成物又は樹脂シートが用いられている。
【０００３】
上記樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、溶剤と無機フィラー又は有機フィラーとを含む溶液に、溶剤とエポキシ樹脂と添加剤とを含む溶液を添加した樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物はチキソトロピー性を有する。この樹脂組成物は、スクリーン印刷機、ディスペンサー又はスピンコーターなどを用いて塗布される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５５９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂組成物をスクリーン印刷した場合には、スクリーン印刷版が劣化しやすく、スクリーン印刷版の使用寿命が短いという問題がある。さらに、上記樹脂組成物の溶剤の含有量は多いため、溶剤を除去するための乾燥工程を必要とする。
【０００６】
ペースト状の樹脂組成物ではなく樹脂シートを用いる場合には、樹脂層の形成領域に対応した大きさに樹脂シートを予め切断しなければならないことがある。さらに、上記樹脂シートは一般的に、樹脂組成物が完全に硬化しない程度に、樹脂組成物を仮硬化させて形成されている。従って、樹脂シートを得るために、樹脂組成物を仮硬化させる必要がある。従って、ペースト状の樹脂組成物の場合と比較して、樹脂シートの作製に手間がかかり、樹脂シートのコストが高くなる。
【０００７】
本発明の目的は、簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体を提供することである。
【０００８】
本発明の限定的な目的は、溶剤の使用量を少なくすることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、上記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、上記第２のフィラー（Ｄ）が、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種であり、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である、樹脂組成物が提供される。
【００１０】
本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有することが好ましい。
【００１１】
樹脂組成物１００体積％中、上記第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が３０〜８０体積％、かつ上記第２のフィラー（Ｄ）の含有量が１〜４０体積％であり、上記第２のフィラー（Ｄ）が上記有機フィラー（Ｄ１）を含む場合には、樹脂組成物１００体積％中、上記有機フィラー（Ｄ１）の含有量が３〜４０体積％であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、上記第１の無機フィラー（Ｃ）は、破砕フィラーを含む。
【００１３】
上記第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径は３５μｍ以下であることが好ましい。上記第１の無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る樹脂組成物の他の特定の局面では、上記第２のフィラー（Ｄ）が上記第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、上記第１の無機フィラー（Ｃ）及び上記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たす。
【００１５】
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【００１６】
上記第２の無機フィラー（Ｄ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。
【００１７】
上記硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含むことが好ましい。樹脂組成物１００重量％中、上記硬化性化合物（Ａ）の含有量は５〜３０重量％であることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る樹脂組成物の他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である。
【００１９】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である。
【００２０】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物である。
【００２１】
【化１】
【００２２】
【化２】
【００２３】
【化３】
【００２４】
【化４】
【００２５】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【００２６】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤は、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である。
【００２７】
本発明に係る樹脂組成物の別の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、光カチオン重合開始剤である。
【００２８】
本発明に係る樹脂組成物は、ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。さらに、本発明に係る樹脂組成物は、カップリング剤（Ｆ）をさらに含有することが好ましい。
【００２９】
本発明に係る積層構造体は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、該熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備えており、上記絶縁層が、本発明に従って構成された樹脂組成物を硬化させることにより形成されている。
【００３０】
本発明に係る積層構造体では、上記熱伝導体は金属であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、更に２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３であるので、スクリーン印刷などの各種の塗工方法によって樹脂組成物を塗工した後、硬化させることにより、簡便に製膜できる。さらに、スクリーン印刷により樹脂組成物を塗工する場合には、スクリーン印刷版が劣化し難いので、低いコストで製膜できる。
【００３２】
さらに、本発明に係る樹脂組成物では、溶剤を用いなくてもよく、一方で溶剤を用いる場合でも、溶剤の使用量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００３５】
本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、第１の無機フィラー（Ｃ）と、上記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）を含有する。上記第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度は３．１以上である。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。本発明に係る樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。
【００３６】
上記組成を採用し、かつ樹脂組成物の粘度を上記のように制御することにより、樹脂組成物の塗工性を高めることができる。例えば、スクリーン印刷などの各種の塗工方法によって樹脂組成物を精度よく、簡便に塗工できる。樹脂組成物が有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種を含むので、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。スクリーン印刷版の使用寿命が長いので、低いコストで製膜できる。
【００３７】
さらに、本発明に係る樹脂組成物の使用により、樹脂組成物が溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下で含有する場合でも、言い換えれば樹脂組成物が溶剤を５重量％を超えて含有していなくても、樹脂組成物を精度よく塗工できる。溶剤の含有量が少ないと、溶剤を除去するための乾燥工程を必要としなかったり、乾燥に必要な熱量を少なくしたりすることができる。また、溶剤の含有量が少ないと、硬化時の溶剤の揮発量が少なくなり、環境負荷を低減できる。さらに、樹脂組成物の取扱い性を高めることができる。
【００３８】
また、ペースト状の樹脂組成物ではなく樹脂シートを用いる場合のように、絶縁層の形成領域に対応した大きさに樹脂シートを予め切断する必要がない。さらに、マスク等を用いて、必要な箇所のみに樹脂組成物を塗布できる。加えて、樹脂シートを得るための仮硬化工程なども必要としないので、樹脂シートの場合と比較して、樹脂組成物のコストを低くすることができる。
【００３９】
（硬化性化合物（Ａ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている上記硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基又はオキセタン基を有するものであれば特に限定されない。硬化性化合物（Ａ）は、硬化剤（Ｂ）の作用により硬化する。硬化性化合物（Ａ）の硬化により、樹脂組成物を硬化させることができる。硬化性化合物（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４０】
硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）であってもよく、オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）であってもよい。
【００４１】
樹脂組成物の硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化性化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有することが好ましい。
【００４２】
エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）は特に限定されない。エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンテン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。硬化性化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４３】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４４】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４５】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００４６】
上記アダマンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン等が挙げられる。
【００４７】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００４８】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００４９】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００５０】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００５１】
オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）は特に限定されない。オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン化フェノールノボラック等が挙げられる。硬化性化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５２】
硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量は、６００以下である。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量の好ましい下限は２００、好ましい上限は５５０である。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい下限を満たすと、硬化性化合物（Ａ）の揮発性が低くなり、樹脂組成物の取扱い性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の接着性をより一層高めることができる。
【００５３】
硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含むことが好ましい。硬化性化合物（Ａ）１００重量％中、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物の含有量は５〜１００重量％の範囲内であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物であることがより好ましい。２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物の使用により、樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜できる。
【００５４】
樹脂組成物１００重量％中、硬化性化合物（Ａ）の含有量は５〜３０重量％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００重量％中の硬化性化合物（Ａ）の含有量のより好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は２０重量％である。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂組成物の印刷性及び硬化性をより一層高めることができる。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、印刷後の形状保持性をより一層高めることができる。
【００５５】
（硬化剤（Ｂ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている硬化剤（Ｂ）は樹脂組成物を硬化させるものであれば特に限定されない。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５６】
硬化剤（Ｂ）としては、熱硬化剤（Ｂ１）及び光カチオン重合開始剤（Ｂ２）等が挙げられる。
【００５７】
熱の付与により樹脂組成物を硬化させるためには、硬化剤（Ｂ）は熱硬化剤（Ｂ１）であることが好ましい。熱硬化剤（Ｂ１）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。この好ましい熱硬化剤（Ｂ１）の使用により、耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた硬化物を得ることができる。
【００５８】
上記フェノール樹脂は特に限定されない。上記フェノール樹脂の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。なかでも、硬化物の難燃性をより一層高めることができるので、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【００５９】
上記フェノール樹脂の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＮＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（ジャパンエポキシレジン社製）、ＬＡ―７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（群栄化学社製）等が挙げられる。
【００６０】
芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、特に限定されない。芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。なかでも、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性を高めることができる。
【００６１】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカジットＭＴＡ−１０、リカジットＭＴＡ−１５、リカジットＴＭＴＡ、リカジットＴＭＥＧ−１００、リカジットＴＭＥＧ−２００、リカジットＴＭＥＧ−３００、リカジットＴＭＥＧ−５００、リカジットＴＭＥＧ−Ｓ、リカジットＴＨ、リカジットＨＴ−１Ａ、リカジットＨＨ、リカジットＭＨ−７００、リカジットＭＴ−５００、リカジットＤＳＤＡ及びリカジットＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００６２】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。この場合には、硬化物の耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。また、上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【００６３】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカジットＨＮＡ及びリカジットＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれもジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
【００６４】
熱硬化剤（Ｂ１）は、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物であることがより好ましい。この好ましい熱硬化剤（Ｂ１）の使用により、硬化物の耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。
【００６５】
【化５】
【００６６】
【化６】
【００６７】
【化７】
【００６８】
【化８】
【００６９】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【００７０】
硬化速度又は硬化物の物性などを調整するために、上記熱硬化剤と硬化促進剤とを併用してもよい。
【００７１】
上記硬化促進剤は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、例えば、３級アミン、イミダゾール類、イミダゾリン類、トリアジン類、有機リン系化合物、４級ホスホニウム塩類及び有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類等が挙げられる。また、上記硬化促進剤としては、有機金属化合物類、４級アンモニウム塩類及び金属ハロゲン化物等が挙げられる。上記有機金属化合物類としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫及びアルミニウムアセチルアセトン錯体等が挙げられる。
【００７２】
上記硬化促進剤として、高融点のイミダゾール硬化促進剤、高融点の分散型潜在性硬化促進剤、マイクロカプセル型潜在性硬化促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、及び高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等を使用できる。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７３】
上記高融点の分散型潜在性促進剤としては、ジシアンジアミド、及びアミンがエポキシモノマー等に付加されたアミン付加型促進剤等が挙げられる。上記マイクロカプセル型潜在性促進剤としては、イミダゾール系、リン系又はホスフィン系の促進剤の表面がポリマーにより被覆されたマイクロカプセル型潜在性促進剤が挙げられる。上記高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤としては、ルイス酸塩及びブレンステッド酸塩等が挙げられる。
【００７４】
上記硬化促進剤は、高融点のイミダゾール系硬化促進剤であることが好ましい。高融点のイミダゾール系硬化促進剤の使用により、反応系を容易に制御でき、かつ樹脂組成物の硬化速度、及び硬化物の物性などをより一層容易に調整できる。融点１００℃以上の高融点の硬化促進剤は、取扱性に優れている。従って、硬化促進剤の融点は１００℃以上であることが好ましい。
【００７５】
光の照射により樹脂組成物を硬化させるためには、硬化剤（Ｂ）は光カチオン重合開始剤（Ｂ２）であることが好ましい。
【００７６】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）は、イオン性光酸発生タイプのものであってもよく、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。
【００７７】
上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、例えば、オニウム塩及び有機金属錯体等が挙げられる。上記オニウム塩としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩及び芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。上記有機金属錯体としては、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体及びアリールシラノール−アルミニウム錯体等が挙げられる。
【００７８】
上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン及びＮ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。
【００７９】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）の具体例としては、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート、及び２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【００８０】
樹脂組成物１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は０．０１〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００重量％中の硬化剤（Ｂ）の含有量のより好ましい下限は０．０５重量％、より好ましい上限は１０重量％である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂組成物の硬化性をより一層高めることができる。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、樹脂組成物の長期保存安定性をより一層高めることができる。
【００８１】
硬化剤（Ｂ）が熱硬化剤（Ｂ１）である場合には、樹脂組成物１００重量％中、熱硬化剤（Ｂ１）の含有量の好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は１０重量％である。硬化剤（Ｂ）が光カチオン重合開始剤（Ｂ２）である場合には、樹脂組成物１００重量％中、光カチオン重合開始剤（Ｂ２）の含有量の好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は１０重量％である。
【００８２】
（第１の無機フィラー（Ｃ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている第１の無機フィラー（Ｃ）は、新モース硬度が３．１以上であるので、新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）とは異なる。第１の無機フィラー（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８３】
第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、硬化物の熱伝導率をより一層高めることができる。この結果、硬化物の放熱性が高くなる。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の好ましい下限は１５Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましい下限は２０Ｗ／ｍ・Ｋである。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは容易に入手できる。
【００８４】
第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度は３．１以上である。第１の無機フィラー（Ｃ）が用いられた場合には、スクリーン印刷版が劣化しやすくなる傾向がある。しかし、第１の無機フィラー（Ｃ）とともに、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である第２のフィラー（Ｄ）を用いることにより、硬化物の熱伝導性を犠牲にすることなく、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度の好ましい下限は４、好ましい上限は１４である。第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度が大きすぎると、硬化物の高い熱伝導性とスクリーン印刷版の劣化の抑制とを高いレベルで両立することが困難になることがある。
【００８５】
第１の無機フィラー（Ｃ）は特に限定されない。新モース硬度が３．１以上であるので、第１の無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。これらの好ましい第１の無機フィラー（Ｃ）の使用により、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８６】
第１の無機フィラー（Ｃ）は、球状アルミナ、破砕アルミナ及び球状窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることがさらに好ましい。この場合には、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８７】
第１の無機フィラー（Ｃ）は球状フィラーであってもよく、破砕フィラーであってもよい。第１の無機フィラー（Ｃ）は、球状であることが好ましい。球状フィラーの場合には、第１の無機フィラー（Ｃ）を高密度で充填させることができるため、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８８】
第１の無機フィラー（Ｃ）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、第１の無機フィラー（Ｃ）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が４０μｍ以下であると、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００８９】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００９０】
硬化物の充填性及び耐電圧性をより一層高める観点からは、第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径は３５μｍ以下であることが好ましい。
【００９１】
第１の無機フィラー（Ｃ）は、破砕フィラーであることも好ましい。破砕フィラーは、破砕されたフィラーである。上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機フィラーを破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、樹脂組成物又は樹脂組成物の硬化物中の第１の無機フィラー（Ｃ）が、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、樹脂組成物のコストを低減できる。
【００９２】
破砕フィラーの平均粒子径は、１２μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が１２μｍ以下であると、樹脂組成物中に、破砕フィラーを高密度に容易に分散させることができ、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。破砕フィラーの平均粒子径のより好ましい上限は１０μｍ、好ましい下限は１μｍである。破砕フィラーの平均粒子径が上記好ましい下限を満たすと、破砕フィラーを高密度に容易に充填させることができる。
【００９３】
破砕フィラーのアスペクト比は、特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、１．５〜２０の範囲内にあることが好ましい。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価である。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填が容易になる。
【００９４】
破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（商品名：ＦＰＡ、日本ルフト社製）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることができる。
【００９５】
樹脂組成物１００体積％中、第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量は３０〜８０体積％の範囲内であることが好ましい。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化物の放熱性をより一層高くすることができる。樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量のより好ましい下限は３５体積％、更に好ましい下限は４０体積％、より好ましい上限は７０体積％、更に好ましい上限は６０体積％である。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【００９６】
（第２のフィラー（Ｄ））
本発明に係る樹脂組成物は、第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）をさらに含有するので、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。第２のフィラー（Ｄ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９７】
第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。第２のフィラー（Ｄ）として、有機フィラー（Ｄ１）のみが用いられてもよく、第２の無機フィラー（Ｄ２）のみが用いられてもよく、有機フィラー（Ｄ１）と第２の無機フィラー（Ｄ２）との双方が用いられてもよい。
【００９８】
第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）であることが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）は柔軟性が比較的高い。従って、有機フィラー（Ｄ１）の使用により、スクリーン印刷版の劣化を抑制できる。
【００９９】
有機フィラー（Ｄ１）は、モノマーにより形成された繰返し構造を含む不溶性粒子であることが好ましい。上記モノマーは、アクリル系モノマー又はスチレン系モノマーであることが好ましい。アクリル系モノマー及びスチレン系モノマーはそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１００】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β−ヒドロキシアクリル酸エチル、γ−アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。
【０１０１】
上記スチレン系モノマーとして、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【０１０２】
有機フィラー（Ｄ１）は、コアシェル構造を有することが好ましい。コアシェル構造を有する有機フィラーの使用により、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。コアシェル構造を有する有機フィラーは、コア層と、該コア層を被覆しているシェル層とを有する。上記コア層及び該コア層を被覆しているシェル層はアクリル系化合物であることが好ましい。
【０１０３】
有機フィラー（Ｄ１）は、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物と、有機物とを含む複合フィラーであることが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【０１０４】
上記コア層が、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むことが好ましい。上記シェル層が、有機物を含むことが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）は、上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と、上記有機物を含むシェル層とを有する複合フィラーであることが好ましい。
【０１０５】
上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物は、シロキサン系ポリマーであることが好ましい。上記有機物は、アクリル系化合物であることが好ましい。
【０１０６】
有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径の好ましい上限は２０μｍである。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、有機フィラー（Ｄ１）を高密度で容易に充填できる。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【０１０７】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１０８】
スクリーン印刷版の劣化を抑制できるので、第２のフィラー（Ｄ）は、新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）であることが好ましい。
【０１０９】
第２の無機フィラー（Ｄ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、タルクであることがより好ましい。この場合には、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【０１１０】
第２の無機フィラー（Ｄ２）は球状フィラーであってもよく、破砕フィラーであってもよい。第２の無機フィラー（Ｄ２）は、球状であることが特に好ましい。球状フィラーの場合には、第２の無機フィラー（Ｄ２）を高密度で容易に充填させることができる。
【０１１１】
第２の無機フィラー（Ｄ２）が球状である場合には、球状のフィラーの平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、第２の無機フィラー（Ｄ２）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が４０μｍ以下であると、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１１２】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１１３】
樹脂組成物１００体積％中、第２のフィラー（Ｄ）の含有量は１〜４０体積％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００体積％中の第２のフィラー（Ｄ）の含有量のより好ましい下限は３体積％、更に好ましい下限は５体積％、最も好ましい下限は１０体積％、より好ましい上限は３０体積％、更に好ましい上限は２０体積％である。第２のフィラー（Ｄ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。第２のフィラー（Ｄ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の添加量が多くなりすぎず、硬化物の絶縁破壊特性及び接着性をより一層高めることができる。
【０１１４】
樹脂組成物が第２のフィラー（Ｄ）として第２の無機フィラー（Ｄ２）のみを含有する場合には、樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量の下限は１体積％、より好ましい下限は２体積％、更に好ましい下限は３体積％、好ましい上限は３０体積％、より好ましい上限は２０体積％である。
【０１１５】
樹脂組成物が第２のフィラー（Ｄ）として有機フィラー（Ｄ１）のみを含有する場合には、樹脂組成物１００体積％中の有機フィラー（Ｄ１）の含有量の好ましい下限は３体積％、より好ましい下限は５体積％、更に好ましい下限は１０体積％、好ましい上限は４０体積％、より好ましい上限は３０体積％、さらに好ましい上限は２０体積％である。
【０１１６】
樹脂組成物１００体積％中に、第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）とは合計で３０〜９０体積％の範囲内で含まれていることが好ましい。第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の含有量が上記好ましい下限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の含有量が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の絶縁破壊特性、耐熱性及び銅の剥離強度がより一層高くなる。
【０１１７】
本発明に係る樹脂組成物では、第２のフィラー（Ｄ）が第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、第１の無機フィラー（Ｃ）及び第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たすことが好ましい。この場合には、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【０１１８】
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【０１１９】
上記式（Ｘ）中の右辺の値は６であり、上記式（Ｘ）中の右辺の値は５．５であることが好ましく、５であることがより好ましい。すなわち、上記式（Ｘ）中の「＜６」は、「＜５．５」であることが好ましく、「＜５」であることがより好ましい。
【０１２０】
（他の成分）
本発明に係る樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。該ゴム粒子の使用により、樹脂組成物の応力緩和性及び柔軟性を高めることができる。
【０１２１】
本発明に係る樹脂組成物は、ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有していてもよい。該分散剤の使用により、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２２】
分散剤（Ｅ）は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記ｐＫａ２〜１０の官能基、及び上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基（ｐＫａ＝４）、リン酸基（ｐＫａ＝７）、又はフェノール基（ｐＫａ＝１０）等が挙げられる。
【０１２３】
上記官能基のｐＫａのより好ましい下限は３、より好ましい上限は９である。上記官能基のｐＫａが上記好ましい下限を満たすと、分散剤（Ｅ）の酸性度が高くなりすぎない。従って、樹脂組成物の貯蔵安定性をより一層高めることができる。上記官能基のｐＫａが上記好ましい上限を満たすと、分散剤（Ｅ）としての機能が充分に果たされ、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２４】
上記官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をさらに一層高めることができる。
【０１２５】
分散剤（Ｅ）としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール、及びポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２６】
樹脂組成物１００重量％中、分散剤（Ｅ）の含有量の好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１０重量％である。分散剤（Ｅ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２７】
本発明に係る樹脂組成物は、カップリング剤（Ｆ）をさらに含有していてもよい。カップリング剤（Ｆ）の使用により、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
カップリング剤（Ｆ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２８】
カップリング剤（Ｆ）の具体例としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、及びジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。
【０１２９】
樹脂組成物１００重量％中、カップリング剤（Ｆ）の含有量の好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１０重量％である。カップリング剤（Ｆ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１３０】
本発明に係る樹脂組成物は、必要に応じて、粘着性付与剤、可塑剤、硬化剤、チキソ性付与剤、難燃剤及び着色剤などを含有していてもよい。
【０１３１】
（樹脂組成物）
本発明に係る樹脂組成物の製造方法は特に限定されない。樹脂組成物は、例えば、上述した材料を混合することにより得ることができる。
【０１３２】
本発明に係る樹脂組成物が、光カチオン重合開始剤（Ｂ２）を含有する場合には、光の照射により樹脂組成物を硬化させることができる。光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、及びメタルハライドランプ等が挙げられる。
【０１３３】
本発明に係る樹脂組成物では、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓの範囲内であり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）で除算したチキソトロピー値（２５℃及び１ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）／２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ））が１〜３である。従って、樹脂組成物を簡便にかつ低いコストで製膜できる。樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜する観点からは、上記樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度の好ましい下限は１５Ｐａ・ｓ、より好ましい下限は２５Ｐａ・ｓ、好ましい上限は８０Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は７５Ｐａ・ｓである。樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜する観点からは、上記樹脂組成物の上記チキソトロピー値の好ましい下限は１．２、より好ましい下限は１．４、好ましい上限は２．８、より好ましい上限は２．７である。
【０１３４】
樹脂組成物の上記粘度及び上記チキソトロピー値は、スクリーン印刷における印刷性に影響する。樹脂組成物の粘度が高すぎると、印刷版のメッシュから樹脂が充分に押し出されず、印刷が困難なことがある。印刷できたとしても、印刷後の樹脂組成物の表面にメッシュによる凹凸等の跡が残り、見た目が悪くなることがある。樹脂組成物の粘度が低すぎると、印刷時の厚みが薄くなりやすく、何度も重ね塗りをしなければならないことがある。なお、印刷後の樹脂組成物の厚みは、該樹脂組成物が硬化した硬化物の絶縁破壊電圧と相関があり、硬化物の絶縁破壊電圧を高めるためには、樹脂組成物の厚みを厚く必要がある。上記チキソトロピー値は、樹脂組成物の印刷性に大きく影響する。スクリーン印刷においては、例えば、スキージを用いて樹脂組成物をスクリーン版に押し付けて印刷する。このため、押し付け時に樹脂組成物の粘度が下がれば、綺麗に印刷することができる。
【０１３５】
本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有することが好ましい。本発明に係る樹脂組成物の溶剤の含有量のより好ましい上限は１重量％、さらに好ましい上限は０．５重量％である。本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないことが最も好ましい。溶剤の含有量が少ないと、溶剤を除去するための乾燥工程を必要としなかったり、乾燥に必要な熱量を少なくしたりすることができる。溶剤の含有量が少ないと、硬化時の溶剤の揮発量が少なくなり、環境負荷を低減できる。さらに、樹脂組成物の取扱い性を高めることができる。
【０１３６】
樹脂組成物の硬化物の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。硬化物の熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましい。熱伝導率が高いほど、硬化物の放熱性が高くなる。
【０１３７】
樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、４０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、５０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、８０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。絶縁破壊電圧が高いほど、硬化物が例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性が高くなる。
【０１３８】
本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷、ディスペンサー又はスピンコーターなどを用いて塗工できる。なかでも、本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷に用いられることが好ましい。本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷用樹脂組成物であることが好ましい。
【０１３９】
（樹脂組成物の用途）
本発明に係る樹脂組成物は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するために好適に用いられる。また、本発明に係る樹脂組成物は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するために好適に用いられる。
【０１４０】
図１に、本発明の一実施形態に係る積層構造体を示す。
【０１４１】
図１に示す積層構造体１は、熱伝導体３と、熱伝導体３の一方の面３ａに積層された絶縁層２と、絶縁層２の熱伝導体３が積層された面とは反対側の面に積層された導電層４とを備える。絶縁層２は、本発明に係る樹脂組成物を硬化させることにより形成されている。熱伝導体３の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【０１４２】
熱伝導体３の少なくとも一方の面３ａに、絶縁層２と導電層４とがこの順に積層されていればよく、熱伝導体３の他方の面３ｂにも、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていてもよい。
【０１４３】
例えば、両面に銅回路が設けられた積層板又は多層配線板、銅箔、銅板、半導体素子又は半導体パッケージ等の各導電層に、樹脂組成物を介して金属体を接着した後、樹脂組成物を硬化させることにより、積層構造体１を得ることができる。
【０１４４】
上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム及びグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。
【０１４５】
本発明に係る樹脂組成物は、基板上に半導体素子が実装されている半導体装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するために好適に用いられる。さらに、本発明に係る樹脂組成物は、半導体素子以外の電子部品素子が基板上に搭載されている電子部品装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するために好適に用いられる。
【０１４６】
半導体素子が大電流用の電力用デバイス素子である場合には、樹脂組成物の硬化物には、絶縁性又は耐熱性等により一層優れていることが求められる。従って、このような用途に、本発明の樹脂組成物は好適に用いられる。
【０１４７】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１４８】
以下の材料を用意した。
【０１４９】
［硬化性化合物（Ａ）］
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＵＳ、Ｍｗ＝３７０、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度１０Ｐａ・ｓ）
（２）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８０６Ｌ、Ｍｗ＝３７０、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（３）３官能グリシジルジアミン型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート６３０、Ｍｗ＝３００、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（４）フルオレン骨格エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル社製、商品名：オンコートＥＸ１０１１、Ｍｗ＝４８６、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（５）ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ、Ｍｗ＝３０４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．５Ｐａ・ｓ）
（６）ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＡＫ−６０１、Ｍｗ＝２８４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．３Ｐａ・ｓ）
（７）ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂（宇部興産社製、商品名：エタナコールＯＸＴＰ、Ｍｗ＝３６２．４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．５Ｐａ・ｓ）
硬化性化合物（Ａ）の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度は、ＴＶ−２２型粘度計（東機産業社製）を用いて測定した。
【０１５０】
［熱硬化剤（Ｂ１）］
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＭＨ−７００）
（２）芳香族骨格酸無水物（サートマー・ジャパン社製、商品名：ＳＭＡレジンＥＦ６０）
（３）多脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＨＮＡ−１００）
（４）テルペン系骨格酸無水物（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピキュアＹＨ−３０６）
（５）ビフェニル骨格フェノール樹脂（明和化成社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）
（６）アリル基含有骨格フェノール樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：ＹＬＨ−９０３）
（７）トリアジン骨格系フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：フェノライトＫＡ−７０５２−Ｌ２）
（８）メラミン骨格系フェノール樹脂（群栄化学工業社製、商品名：ＰＳ−６４９２）
（９）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名：２ＭＺＡ−ＰＷ）
【０１５１】
［光カチオン重合開始剤（Ｂ２）］
（１）ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート（アルドリッチ社製、商品名：ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート）
（２）（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート（アルドリッチ社製、商品名：（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート）
（３）２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン（アルドリッチ社製、商品名：２−（４−メトキシスチリル）４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）
【０１５２】
［第１の無機フィラー（Ｃ）］
（１）５μｍ破砕アルミナ（破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名：ＬＴ３００Ｃ、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（２）２μｍ破砕アルミナ（破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名：ＬＳ−２４２Ｃ、平均粒子径２μｍ、最大粒子径１０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（３）６μｍ破砕窒化アルミニウム（破砕フィラー、東洋アルミニウム社製、商品名：ＦＬＣ、平均粒子径６μｍ、最大粒子径２０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１１）
（４）球状アルミナ（デンカ社製、商品名：ＤＡＭ−１０、平均粒子径１０μｍ、最大粒子径２５μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（５）合成マグネサイト（神島化学社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ、最大粒子径２０μｍ、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度３．５）
（６）窒化アルミニウム（東洋アルミ社製、商品名：ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ―ＦＬＸ、平均粒子径１４μｍ、最大粒子径３０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１１）
（７）結晶シリカ（龍森社製、商品名：クリスタライトＣＭＣ−１２、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度７）
（８）炭化ケイ素（信濃電気製錬社製、商品名：シナノランダムＧＰ＃７００、平均粒子径１７μｍ、最大粒子径３５μｍ、熱伝導率１２５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１３）
（９）酸化亜鉛（堺化学工業社製、商品名：ＬＰＺＩＮＣ−５、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率５４Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度５）
（１０）酸化マグネシウム（堺化学工業社製、商品名：ＳＭＯ Ｌａｒｇｅ Ｐａｒｔｉｃｌｅ、平均粒子径１．１μｍ、最大粒子径７μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度６）
【０１５３】
［有機フィラー（Ｄ１）］
（１）０．１μｍ粒子（コアシェル型シリコーン−アクリル粒子、旭化成ワッカーシリコーン社製、商品名：Ｐ２２、平均粒子径０．１μｍ、コアシェル構造を有する、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と有機物を含む）
（２）０．５μｍ粒子（コアシェル型有機粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＡＣ−３３５５、平均粒子径０．５μｍ、コアシェル構造を有する）
（３）４μｍ粒子（アクリル粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＧＭ−０４０１Ｓ、平均粒子径４μｍ）
【０１５４】
［第２の無機フィラー（Ｄ２）］
（１）マイカ（山口雲母工業所社製、商品名：ＳＪ００５、平均粒子径５μｍ、新モース硬度２．８）
（２）タルク（日本タルク社製、商品名：Ｋ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度１）
（３）窒化ホウ素（昭和電工社製、商品名：ＵＨＰ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度２）
（４）クレー（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−３０１、平均粒子径０．７μｍ、新モース硬度２）
（５）カオリン（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＡＳＰ−４００Ｐ、平均粒子径４．８μｍ、新モース硬度２．８）
（６）水酸化アルミニウム（日本軽金属社製、商品名：Ｂ−１０３、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（７）水酸化マグネシウム（タテホ化学工業社製、商品名：ＰＺ−１、平均粒子径１．２μｍ、新モース硬度２．５）
（８）炭酸カルシウム（白石カルシウム社製、商品名：ＢＦ−３００、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（９）珪藻土（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−Ｃ２１９、平均粒子径９μｍ、新モース硬度１．５）
【０１５５】
［分散剤（Ｅ）］
（１）アクリル系分散剤（ビックケミージャパン社製、商品名：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、ｐＫａが４のカルボキシル基を有する）
（２）ポリエーテル系分散剤（楠本化成社製、商品名：ＥＤ１５１、ｐＫａが７のリン酸基を有する）
【０１５６】
［カップリング剤（Ｆ）］
（１）エポキシシランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＥ４０３）
【０１５７】
［溶剤］
（１）メチルエチルケトン
【０１５８】
（実施例１〜１８及び比較例１〜４）
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表１〜２に示す割合（配合単位は重量部）で各原料を配合し、混練し、樹脂組成物を調製した。
【０１５９】
（評価）
（１）樹脂組成物の粘度及びチキソトロピー値
ＴＶ−２２型粘度計（東機産業社製）を用いて、樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を求め、更に樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値を求めた。
【０１６０】
（２）スクリーン印刷性
上記樹脂組成物をスクリーン印刷機にて印刷することにより、スクリーン印刷性を評価した。スクリーン印刷性を下記の評価基準で判定した。
【０１６１】
［スクリーン印刷性の判定基準］
◎：ボイドがなく、かつ印刷後に形状保持性あり
○：ボイドがあるものの、印刷後に形状保持性あり
△：ボイドがなく、かつ印刷後に形状保持性なし
×：印刷不可
【０１６２】
（３）熱伝導率
京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」を用いて、樹脂組成物の硬化物の熱伝導率を測定した。
【０１６３】
熱硬化剤（Ｂ１）を用いた場合には、厚み５０μｍの離型ＰＥＴシートに、上記樹脂組成物を５０μｍの厚みになるように塗工した。次に、１２０℃で１時間、その後２００℃で１時間、樹脂組成物を硬化させて、ＰＥＴシート上に樹脂組成物の硬化物を作製した。
【０１６４】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）を用いた場合には、厚み５０μｍの離型ＰＥＴシートに、上記樹脂組成物を５０μｍの厚みになるように塗工した。次に、ＵＶ照射機（オーク製作所製）を用いて、光の照射量が積算して５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、３６５ｎｍの光を樹脂組成物に照射して、ＰＥＴシート上に樹脂組成物の硬化物を作製した。
【０１６５】
（４）絶縁破壊電圧
耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、樹脂組成物の硬化物間に１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。樹脂組成物の硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。樹脂組成物の硬化物は、熱伝導率の評価と同様にして作製した。
【０１６６】
樹脂組成物の組成及び評価結果を下記の表１〜４に示す。
【０１６７】
【表１】
【０１６８】
【表２】
【０１６９】
【表３】
【０１７０】
【表４】
【符号の説明】
【０１７１】
１…積層構造体
２…絶縁層
３…熱伝導体
３ａ…一方の面
３ｂ…他方の面
４…導電層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気機器及び通信機器などにおいて、絶縁層を形成するために用いることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱を放散させる必要が高まっている。熱を放散させる方法として、高い放熱性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウム等の熱伝導体を、発熱源に接着する方法が広く採用されている。この熱伝導体を発熱源に接着するために、ペースト状の樹脂組成物又は樹脂シートが用いられている。
【０００３】
上記樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、溶剤と無機フィラー又は有機フィラーとを含む溶液に、溶剤とエポキシ樹脂と添加剤とを含む溶液を添加した樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物はチキソトロピー性を有する。この樹脂組成物は、スクリーン印刷機、ディスペンサー又はスピンコーターなどを用いて塗布される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５５９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂組成物をスクリーン印刷した場合には、スクリーン印刷版が劣化しやすく、スクリーン印刷版の使用寿命が短いという問題がある。さらに、上記樹脂組成物の溶剤の含有量は多いため、溶剤を除去するための乾燥工程を必要とする。
【０００６】
ペースト状の樹脂組成物ではなく樹脂シートを用いる場合には、樹脂層の形成領域に対応した大きさに樹脂シートを予め切断しなければならないことがある。さらに、上記樹脂シートは一般的に、樹脂組成物が完全に硬化しない程度に、樹脂組成物を仮硬化させて形成されている。従って、樹脂シートを得るために、樹脂組成物を仮硬化させる必要がある。従って、ペースト状の樹脂組成物の場合と比較して、樹脂シートの作製に手間がかかり、樹脂シートのコストが高くなる。
【０００７】
本発明の目的は、簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体を提供することである。
【０００８】
本発明の限定的な目的は、溶剤の使用量を少なくすることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、上記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、上記第２のフィラー（Ｄ）が、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種であり、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である、樹脂組成物が提供される。
【００１０】
本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有することが好ましい。
【００１１】
樹脂組成物１００体積％中、上記第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が３０〜８０体積％、かつ上記第２のフィラー（Ｄ）の含有量が１〜４０体積％であり、上記第２のフィラー（Ｄ）が上記有機フィラー（Ｄ１）を含む場合には、樹脂組成物１００体積％中、上記有機フィラー（Ｄ１）の含有量が３〜４０体積％であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、上記第１の無機フィラー（Ｃ）は、破砕フィラーを含む。
【００１３】
上記第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径は３５μｍ以下であることが好ましい。上記第１の無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る樹脂組成物の他の特定の局面では、上記第２のフィラー（Ｄ）が上記第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、上記第１の無機フィラー（Ｃ）及び上記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たす。
【００１５】
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【００１６】
上記第２の無機フィラー（Ｄ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。
【００１７】
上記硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含むことが好ましい。樹脂組成物１００重量％中、上記硬化性化合物（Ａ）の含有量は５〜３０重量％であることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る樹脂組成物の他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である。
【００１９】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である。
【００２０】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物である。
【００２１】
【化１】
【００２２】
【化２】
【００２３】
【化３】
【００２４】
【化４】
【００２５】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【００２６】
本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤は、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である。
【００２７】
本発明に係る樹脂組成物の別の特定の局面では、上記硬化剤（Ｂ）は、光カチオン重合開始剤である。
【００２８】
本発明に係る樹脂組成物は、ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。さらに、本発明に係る樹脂組成物は、カップリング剤（Ｆ）をさらに含有することが好ましい。
【００２９】
本発明に係る積層構造体は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、該熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備えており、上記絶縁層が、本発明に従って構成された樹脂組成物を硬化させることにより形成されている。
【００３０】
本発明に係る積層構造体では、上記熱伝導体は金属であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、更に２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３であるので、スクリーン印刷などの各種の塗工方法によって樹脂組成物を塗工した後、硬化させることにより、簡便に製膜できる。さらに、スクリーン印刷により樹脂組成物を塗工する場合には、スクリーン印刷版が劣化し難いので、低いコストで製膜できる。
【００３２】
さらに、本発明に係る樹脂組成物では、溶剤を用いなくてもよく、一方で溶剤を用いる場合でも、溶剤の使用量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００３５】
本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、第１の無機フィラー（Ｃ）と、上記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）を含有する。上記第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度は３．１以上である。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。本発明に係る樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。
【００３６】
上記組成を採用し、かつ樹脂組成物の粘度を上記のように制御することにより、樹脂組成物の塗工性を高めることができる。例えば、スクリーン印刷などの各種の塗工方法によって樹脂組成物を精度よく、簡便に塗工できる。樹脂組成物が有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種を含むので、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。スクリーン印刷版の使用寿命が長いので、低いコストで製膜できる。
【００３７】
さらに、本発明に係る樹脂組成物の使用により、樹脂組成物が溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下で含有する場合でも、言い換えれば樹脂組成物が溶剤を５重量％を超えて含有していなくても、樹脂組成物を精度よく塗工できる。溶剤の含有量が少ないと、溶剤を除去するための乾燥工程を必要としなかったり、乾燥に必要な熱量を少なくしたりすることができる。また、溶剤の含有量が少ないと、硬化時の溶剤の揮発量が少なくなり、環境負荷を低減できる。さらに、樹脂組成物の取扱い性を高めることができる。
【００３８】
また、ペースト状の樹脂組成物ではなく樹脂シートを用いる場合のように、絶縁層の形成領域に対応した大きさに樹脂シートを予め切断する必要がない。さらに、マスク等を用いて、必要な箇所のみに樹脂組成物を塗布できる。加えて、樹脂シートを得るための仮硬化工程なども必要としないので、樹脂シートの場合と比較して、樹脂組成物のコストを低くすることができる。
【００３９】
（硬化性化合物（Ａ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている上記硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基又はオキセタン基を有するものであれば特に限定されない。硬化性化合物（Ａ）は、硬化剤（Ｂ）の作用により硬化する。硬化性化合物（Ａ）の硬化により、樹脂組成物を硬化させることができる。硬化性化合物（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４０】
硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）であってもよく、オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）であってもよい。
【００４１】
樹脂組成物の硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化性化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有することが好ましい。
【００４２】
エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）は特に限定されない。エポキシ基を有する硬化性化合物（Ａ１）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンテン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。硬化性化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４３】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４４】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４５】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００４６】
上記アダマンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン等が挙げられる。
【００４７】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００４８】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００４９】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００５０】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００５１】
オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）は特に限定されない。オキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ２）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン化フェノールノボラック等が挙げられる。硬化性化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５２】
硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量は、６００以下である。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量の好ましい下限は２００、好ましい上限は５５０である。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい下限を満たすと、硬化性化合物（Ａ）の揮発性が低くなり、樹脂組成物の取扱い性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の接着性をより一層高めることができる。
【００５３】
硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含むことが好ましい。硬化性化合物（Ａ）１００重量％中、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物の含有量は５〜１００重量％の範囲内であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ）は、２５℃及び１ｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物であることがより好ましい。２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物の使用により、樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜できる。
【００５４】
樹脂組成物１００重量％中、硬化性化合物（Ａ）の含有量は５〜３０重量％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００重量％中の硬化性化合物（Ａ）の含有量のより好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は２０重量％である。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂組成物の印刷性及び硬化性をより一層高めることができる。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、印刷後の形状保持性をより一層高めることができる。
【００５５】
（硬化剤（Ｂ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている硬化剤（Ｂ）は樹脂組成物を硬化させるものであれば特に限定されない。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５６】
硬化剤（Ｂ）としては、熱硬化剤（Ｂ１）及び光カチオン重合開始剤（Ｂ２）等が挙げられる。
【００５７】
熱の付与により樹脂組成物を硬化させるためには、硬化剤（Ｂ）は熱硬化剤（Ｂ１）であることが好ましい。熱硬化剤（Ｂ１）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。この好ましい熱硬化剤（Ｂ１）の使用により、耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた硬化物を得ることができる。
【００５８】
上記フェノール樹脂は特に限定されない。上記フェノール樹脂の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。なかでも、硬化物の難燃性をより一層高めることができるので、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【００５９】
上記フェノール樹脂の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＮＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（ジャパンエポキシレジン社製）、ＬＡ―７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（群栄化学社製）等が挙げられる。
【００６０】
芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、特に限定されない。芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。なかでも、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性を高めることができる。
【００６１】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカジットＭＴＡ−１０、リカジットＭＴＡ−１５、リカジットＴＭＴＡ、リカジットＴＭＥＧ−１００、リカジットＴＭＥＧ−２００、リカジットＴＭＥＧ−３００、リカジットＴＭＥＧ−５００、リカジットＴＭＥＧ−Ｓ、リカジットＴＨ、リカジットＨＴ−１Ａ、リカジットＨＨ、リカジットＭＨ−７００、リカジットＭＴ−５００、リカジットＤＳＤＡ及びリカジットＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００６２】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。この場合には、硬化物の耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。また、上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【００６３】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカジットＨＮＡ及びリカジットＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれもジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
【００６４】
熱硬化剤（Ｂ１）は、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物であることがより好ましい。この好ましい熱硬化剤（Ｂ１）の使用により、硬化物の耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。
【００６５】
【化５】
【００６６】
【化６】
【００６７】
【化７】
【００６８】
【化８】
【００６９】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【００７０】
硬化速度又は硬化物の物性などを調整するために、上記熱硬化剤と硬化促進剤とを併用してもよい。
【００７１】
上記硬化促進剤は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、例えば、３級アミン、イミダゾール類、イミダゾリン類、トリアジン類、有機リン系化合物、４級ホスホニウム塩類及び有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類等が挙げられる。また、上記硬化促進剤としては、有機金属化合物類、４級アンモニウム塩類及び金属ハロゲン化物等が挙げられる。上記有機金属化合物類としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫及びアルミニウムアセチルアセトン錯体等が挙げられる。
【００７２】
上記硬化促進剤として、高融点のイミダゾール硬化促進剤、高融点の分散型潜在性硬化促進剤、マイクロカプセル型潜在性硬化促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、及び高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等を使用できる。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７３】
上記高融点の分散型潜在性促進剤としては、ジシアンジアミド、及びアミンがエポキシモノマー等に付加されたアミン付加型促進剤等が挙げられる。上記マイクロカプセル型潜在性促進剤としては、イミダゾール系、リン系又はホスフィン系の促進剤の表面がポリマーにより被覆されたマイクロカプセル型潜在性促進剤が挙げられる。上記高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤としては、ルイス酸塩及びブレンステッド酸塩等が挙げられる。
【００７４】
上記硬化促進剤は、高融点のイミダゾール系硬化促進剤であることが好ましい。高融点のイミダゾール系硬化促進剤の使用により、反応系を容易に制御でき、かつ樹脂組成物の硬化速度、及び硬化物の物性などをより一層容易に調整できる。融点１００℃以上の高融点の硬化促進剤は、取扱性に優れている。従って、硬化促進剤の融点は１００℃以上であることが好ましい。
【００７５】
光の照射により樹脂組成物を硬化させるためには、硬化剤（Ｂ）は光カチオン重合開始剤（Ｂ２）であることが好ましい。
【００７６】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）は、イオン性光酸発生タイプのものであってもよく、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。
【００７７】
上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、例えば、オニウム塩及び有機金属錯体等が挙げられる。上記オニウム塩としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩及び芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。上記有機金属錯体としては、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体及びアリールシラノール−アルミニウム錯体等が挙げられる。
【００７８】
上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン及びＮ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。
【００７９】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）の具体例としては、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート、及び２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【００８０】
樹脂組成物１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は０．０１〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００重量％中の硬化剤（Ｂ）の含有量のより好ましい下限は０．０５重量％、より好ましい上限は１０重量％である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂組成物の硬化性をより一層高めることができる。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、樹脂組成物の長期保存安定性をより一層高めることができる。
【００８１】
硬化剤（Ｂ）が熱硬化剤（Ｂ１）である場合には、樹脂組成物１００重量％中、熱硬化剤（Ｂ１）の含有量の好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は１０重量％である。硬化剤（Ｂ）が光カチオン重合開始剤（Ｂ２）である場合には、樹脂組成物１００重量％中、光カチオン重合開始剤（Ｂ２）の含有量の好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は１０重量％である。
【００８２】
（第１の無機フィラー（Ｃ））
本発明に係る樹脂組成物に含まれている第１の無機フィラー（Ｃ）は、新モース硬度が３．１以上であるので、新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）とは異なる。第１の無機フィラー（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８３】
第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、硬化物の熱伝導率をより一層高めることができる。この結果、硬化物の放熱性が高くなる。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の好ましい下限は１５Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましい下限は２０Ｗ／ｍ・Ｋである。第１の無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは容易に入手できる。
【００８４】
第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度は３．１以上である。第１の無機フィラー（Ｃ）が用いられた場合には、スクリーン印刷版が劣化しやすくなる傾向がある。しかし、第１の無機フィラー（Ｃ）とともに、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である第２のフィラー（Ｄ）を用いることにより、硬化物の熱伝導性を犠牲にすることなく、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度の好ましい下限は４、好ましい上限は１４である。第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度が大きすぎると、硬化物の高い熱伝導性とスクリーン印刷版の劣化の抑制とを高いレベルで両立することが困難になることがある。
【００８５】
第１の無機フィラー（Ｃ）は特に限定されない。新モース硬度が３．１以上であるので、第１の無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。これらの好ましい第１の無機フィラー（Ｃ）の使用により、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８６】
第１の無機フィラー（Ｃ）は、球状アルミナ、破砕アルミナ及び球状窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることがさらに好ましい。この場合には、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８７】
第１の無機フィラー（Ｃ）は球状フィラーであってもよく、破砕フィラーであってもよい。第１の無機フィラー（Ｃ）は、球状であることが好ましい。球状フィラーの場合には、第１の無機フィラー（Ｃ）を高密度で充填させることができるため、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００８８】
第１の無機フィラー（Ｃ）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、第１の無機フィラー（Ｃ）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が４０μｍ以下であると、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００８９】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００９０】
硬化物の充填性及び耐電圧性をより一層高める観点からは、第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径は３５μｍ以下であることが好ましい。
【００９１】
第１の無機フィラー（Ｃ）は、破砕フィラーであることも好ましい。破砕フィラーは、破砕されたフィラーである。上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機フィラーを破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、樹脂組成物又は樹脂組成物の硬化物中の第１の無機フィラー（Ｃ）が、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、樹脂組成物のコストを低減できる。
【００９２】
破砕フィラーの平均粒子径は、１２μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が１２μｍ以下であると、樹脂組成物中に、破砕フィラーを高密度に容易に分散させることができ、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。破砕フィラーの平均粒子径のより好ましい上限は１０μｍ、好ましい下限は１μｍである。破砕フィラーの平均粒子径が上記好ましい下限を満たすと、破砕フィラーを高密度に容易に充填させることができる。
【００９３】
破砕フィラーのアスペクト比は、特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、１．５〜２０の範囲内にあることが好ましい。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価である。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填が容易になる。
【００９４】
破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（商品名：ＦＰＡ、日本ルフト社製）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることができる。
【００９５】
樹脂組成物１００体積％中、第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量は３０〜８０体積％の範囲内であることが好ましい。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化物の放熱性をより一層高くすることができる。樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量のより好ましい下限は３５体積％、更に好ましい下限は４０体積％、より好ましい上限は７０体積％、更に好ましい上限は６０体積％である。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【００９６】
（第２のフィラー（Ｄ））
本発明に係る樹脂組成物は、第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）をさらに含有するので、スクリーン印刷版の劣化を抑制でき、スクリーン印刷版の使用寿命を長くすることができる。第２のフィラー（Ｄ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９７】
第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。第２のフィラー（Ｄ）として、有機フィラー（Ｄ１）のみが用いられてもよく、第２の無機フィラー（Ｄ２）のみが用いられてもよく、有機フィラー（Ｄ１）と第２の無機フィラー（Ｄ２）との双方が用いられてもよい。
【００９８】
第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）であることが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）は柔軟性が比較的高い。従って、有機フィラー（Ｄ１）の使用により、スクリーン印刷版の劣化を抑制できる。
【００９９】
有機フィラー（Ｄ１）は、モノマーにより形成された繰返し構造を含む不溶性粒子であることが好ましい。上記モノマーは、アクリル系モノマー又はスチレン系モノマーであることが好ましい。アクリル系モノマー及びスチレン系モノマーはそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１００】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β−ヒドロキシアクリル酸エチル、γ−アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。
【０１０１】
上記スチレン系モノマーとして、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【０１０２】
有機フィラー（Ｄ１）は、コアシェル構造を有することが好ましい。コアシェル構造を有する有機フィラーの使用により、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。コアシェル構造を有する有機フィラーは、コア層と、該コア層を被覆しているシェル層とを有する。上記コア層及び該コア層を被覆しているシェル層はアクリル系化合物であることが好ましい。
【０１０３】
有機フィラー（Ｄ１）は、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物と、有機物とを含む複合フィラーであることが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【０１０４】
上記コア層が、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むことが好ましい。上記シェル層が、有機物を含むことが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）は、上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と、上記有機物を含むシェル層とを有する複合フィラーであることが好ましい。
【０１０５】
上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物は、シロキサン系ポリマーであることが好ましい。上記有機物は、アクリル系化合物であることが好ましい。
【０１０６】
有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径の好ましい上限は２０μｍである。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、有機フィラー（Ｄ１）を高密度で容易に充填できる。有機フィラー（Ｄ１）の平均粒子径が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【０１０７】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１０８】
スクリーン印刷版の劣化を抑制できるので、第２のフィラー（Ｄ）は、新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）であることが好ましい。
【０１０９】
第２の無機フィラー（Ｄ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、タルクであることがより好ましい。この場合には、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【０１１０】
第２の無機フィラー（Ｄ２）は球状フィラーであってもよく、破砕フィラーであってもよい。第２の無機フィラー（Ｄ２）は、球状であることが特に好ましい。球状フィラーの場合には、第２の無機フィラー（Ｄ２）を高密度で容易に充填させることができる。
【０１１１】
第２の無機フィラー（Ｄ２）が球状である場合には、球状のフィラーの平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、第２の無機フィラー（Ｄ２）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が４０μｍ以下であると、硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１１２】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１１３】
樹脂組成物１００体積％中、第２のフィラー（Ｄ）の含有量は１〜４０体積％の範囲内であることが好ましい。樹脂組成物１００体積％中の第２のフィラー（Ｄ）の含有量のより好ましい下限は３体積％、更に好ましい下限は５体積％、最も好ましい下限は１０体積％、より好ましい上限は３０体積％、更に好ましい上限は２０体積％である。第２のフィラー（Ｄ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。第２のフィラー（Ｄ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の添加量が多くなりすぎず、硬化物の絶縁破壊特性及び接着性をより一層高めることができる。
【０１１４】
樹脂組成物が第２のフィラー（Ｄ）として第２の無機フィラー（Ｄ２）のみを含有する場合には、樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量の下限は１体積％、より好ましい下限は２体積％、更に好ましい下限は３体積％、好ましい上限は３０体積％、より好ましい上限は２０体積％である。
【０１１５】
樹脂組成物が第２のフィラー（Ｄ）として有機フィラー（Ｄ１）のみを含有する場合には、樹脂組成物１００体積％中の有機フィラー（Ｄ１）の含有量の好ましい下限は３体積％、より好ましい下限は５体積％、更に好ましい下限は１０体積％、好ましい上限は４０体積％、より好ましい上限は３０体積％、さらに好ましい上限は２０体積％である。
【０１１６】
樹脂組成物１００体積％中に、第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）とは合計で３０〜９０体積％の範囲内で含まれていることが好ましい。第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の含有量が上記好ましい下限を満たすと、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。第１の無機フィラー（Ｃ）と第２のフィラー（Ｄ）との合計の含有量が上記好ましい上限を満たすと、硬化物の絶縁破壊特性、耐熱性及び銅の剥離強度がより一層高くなる。
【０１１７】
本発明に係る樹脂組成物では、第２のフィラー（Ｄ）が第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、第１の無機フィラー（Ｃ）及び第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たすことが好ましい。この場合には、スクリーン印刷版の劣化をより一層抑制できる。
【０１１８】
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【０１１９】
上記式（Ｘ）中の右辺の値は６であり、上記式（Ｘ）中の右辺の値は５．５であることが好ましく、５であることがより好ましい。すなわち、上記式（Ｘ）中の「＜６」は、「＜５．５」であることが好ましく、「＜５」であることがより好ましい。
【０１２０】
（他の成分）
本発明に係る樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。該ゴム粒子の使用により、樹脂組成物の応力緩和性及び柔軟性を高めることができる。
【０１２１】
本発明に係る樹脂組成物は、ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有していてもよい。該分散剤の使用により、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２２】
分散剤（Ｅ）は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記ｐＫａ２〜１０の官能基、及び上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基（ｐＫａ＝４）、リン酸基（ｐＫａ＝７）、又はフェノール基（ｐＫａ＝１０）等が挙げられる。
【０１２３】
上記官能基のｐＫａのより好ましい下限は３、より好ましい上限は９である。上記官能基のｐＫａが上記好ましい下限を満たすと、分散剤（Ｅ）の酸性度が高くなりすぎない。従って、樹脂組成物の貯蔵安定性をより一層高めることができる。上記官能基のｐＫａが上記好ましい上限を満たすと、分散剤（Ｅ）としての機能が充分に果たされ、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２４】
上記官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をさらに一層高めることができる。
【０１２５】
分散剤（Ｅ）としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール、及びポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２６】
樹脂組成物１００重量％中、分散剤（Ｅ）の含有量の好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１０重量％である。分散剤（Ｅ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１２７】
本発明に係る樹脂組成物は、カップリング剤（Ｆ）をさらに含有していてもよい。カップリング剤（Ｆ）の使用により、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
カップリング剤（Ｆ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２８】
カップリング剤（Ｆ）の具体例としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、及びジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。
【０１２９】
樹脂組成物１００重量％中、カップリング剤（Ｆ）の含有量の好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１０重量％である。カップリング剤（Ｆ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１の無機フィラー（Ｃ）又は第２のフィラー（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１３０】
本発明に係る樹脂組成物は、必要に応じて、粘着性付与剤、可塑剤、硬化剤、チキソ性付与剤、難燃剤及び着色剤などを含有していてもよい。
【０１３１】
（樹脂組成物）
本発明に係る樹脂組成物の製造方法は特に限定されない。樹脂組成物は、例えば、上述した材料を混合することにより得ることができる。
【０１３２】
本発明に係る樹脂組成物が、光カチオン重合開始剤（Ｂ２）を含有する場合には、光の照射により樹脂組成物を硬化させることができる。光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、及びメタルハライドランプ等が挙げられる。
【０１３３】
本発明に係る樹脂組成物では、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓの範囲内であり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）で除算したチキソトロピー値（２５℃及び１ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）／２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ））が１〜３である。従って、樹脂組成物を簡便にかつ低いコストで製膜できる。樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜する観点からは、上記樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度の好ましい下限は１５Ｐａ・ｓ、より好ましい下限は２５Ｐａ・ｓ、好ましい上限は８０Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は７５Ｐａ・ｓである。樹脂組成物をより一層簡便にかつ低いコストで製膜する観点からは、上記樹脂組成物の上記チキソトロピー値の好ましい下限は１．２、より好ましい下限は１．４、好ましい上限は２．８、より好ましい上限は２．７である。
【０１３４】
樹脂組成物の上記粘度及び上記チキソトロピー値は、スクリーン印刷における印刷性に影響する。樹脂組成物の粘度が高すぎると、印刷版のメッシュから樹脂が充分に押し出されず、印刷が困難なことがある。印刷できたとしても、印刷後の樹脂組成物の表面にメッシュによる凹凸等の跡が残り、見た目が悪くなることがある。樹脂組成物の粘度が低すぎると、印刷時の厚みが薄くなりやすく、何度も重ね塗りをしなければならないことがある。なお、印刷後の樹脂組成物の厚みは、該樹脂組成物が硬化した硬化物の絶縁破壊電圧と相関があり、硬化物の絶縁破壊電圧を高めるためには、樹脂組成物の厚みを厚く必要がある。上記チキソトロピー値は、樹脂組成物の印刷性に大きく影響する。スクリーン印刷においては、例えば、スキージを用いて樹脂組成物をスクリーン版に押し付けて印刷する。このため、押し付け時に樹脂組成物の粘度が下がれば、綺麗に印刷することができる。
【０１３５】
本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有することが好ましい。本発明に係る樹脂組成物の溶剤の含有量のより好ましい上限は１重量％、さらに好ましい上限は０．５重量％である。本発明に係る樹脂組成物は、溶剤を含有しないことが最も好ましい。溶剤の含有量が少ないと、溶剤を除去するための乾燥工程を必要としなかったり、乾燥に必要な熱量を少なくしたりすることができる。溶剤の含有量が少ないと、硬化時の溶剤の揮発量が少なくなり、環境負荷を低減できる。さらに、樹脂組成物の取扱い性を高めることができる。
【０１３６】
樹脂組成物の硬化物の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。硬化物の熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましい。熱伝導率が高いほど、硬化物の放熱性が高くなる。
【０１３７】
樹脂組成物の硬化物の絶縁破壊電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、４０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、５０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、８０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。絶縁破壊電圧が高いほど、硬化物が例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性が高くなる。
【０１３８】
本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷、ディスペンサー又はスピンコーターなどを用いて塗工できる。なかでも、本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷に用いられることが好ましい。本発明に係る樹脂組成物は、スクリーン印刷用樹脂組成物であることが好ましい。
【０１３９】
（樹脂組成物の用途）
本発明に係る樹脂組成物は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するために好適に用いられる。また、本発明に係る樹脂組成物は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するために好適に用いられる。
【０１４０】
図１に、本発明の一実施形態に係る積層構造体を示す。
【０１４１】
図１に示す積層構造体１は、熱伝導体３と、熱伝導体３の一方の面３ａに積層された絶縁層２と、絶縁層２の熱伝導体３が積層された面とは反対側の面に積層された導電層４とを備える。絶縁層２は、本発明に係る樹脂組成物を硬化させることにより形成されている。熱伝導体３の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【０１４２】
熱伝導体３の少なくとも一方の面３ａに、絶縁層２と導電層４とがこの順に積層されていればよく、熱伝導体３の他方の面３ｂにも、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていてもよい。
【０１４３】
例えば、両面に銅回路が設けられた積層板又は多層配線板、銅箔、銅板、半導体素子又は半導体パッケージ等の各導電層に、樹脂組成物を介して金属体を接着した後、樹脂組成物を硬化させることにより、積層構造体１を得ることができる。
【０１４４】
上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム及びグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。
【０１４５】
本発明に係る樹脂組成物は、基板上に半導体素子が実装されている半導体装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するために好適に用いられる。さらに、本発明に係る樹脂組成物は、半導体素子以外の電子部品素子が基板上に搭載されている電子部品装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するために好適に用いられる。
【０１４６】
半導体素子が大電流用の電力用デバイス素子である場合には、樹脂組成物の硬化物には、絶縁性又は耐熱性等により一層優れていることが求められる。従って、このような用途に、本発明の樹脂組成物は好適に用いられる。
【０１４７】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１４８】
以下の材料を用意した。
【０１４９】
［硬化性化合物（Ａ）］
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＵＳ、Ｍｗ＝３７０、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度１０Ｐａ・ｓ）
（２）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８０６Ｌ、Ｍｗ＝３７０、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（３）３官能グリシジルジアミン型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート６３０、Ｍｗ＝３００、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（４）フルオレン骨格エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル社製、商品名：オンコートＥＸ１０１１、Ｍｗ＝４８６、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度５Ｐａ・ｓ）
（５）ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ、Ｍｗ＝３０４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．５Ｐａ・ｓ）
（６）ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＡＫ−６０１、Ｍｗ＝２８４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．３Ｐａ・ｓ）
（７）ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂（宇部興産社製、商品名：エタナコールＯＸＴＰ、Ｍｗ＝３６２．４、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度０．５Ｐａ・ｓ）
硬化性化合物（Ａ）の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度は、ＴＶ−２２型粘度計（東機産業社製）を用いて測定した。
【０１５０】
［熱硬化剤（Ｂ１）］
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＭＨ−７００）
（２）芳香族骨格酸無水物（サートマー・ジャパン社製、商品名：ＳＭＡレジンＥＦ６０）
（３）多脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＨＮＡ−１００）
（４）テルペン系骨格酸無水物（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピキュアＹＨ−３０６）
（５）ビフェニル骨格フェノール樹脂（明和化成社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）
（６）アリル基含有骨格フェノール樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：ＹＬＨ−９０３）
（７）トリアジン骨格系フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：フェノライトＫＡ−７０５２−Ｌ２）
（８）メラミン骨格系フェノール樹脂（群栄化学工業社製、商品名：ＰＳ−６４９２）
（９）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名：２ＭＺＡ−ＰＷ）
【０１５１】
［光カチオン重合開始剤（Ｂ２）］
（１）ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート（アルドリッチ社製、商品名：ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート）
（２）（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート（アルドリッチ社製、商品名：（４−ブロモフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフレート）
（３）２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン（アルドリッチ社製、商品名：２−（４−メトキシスチリル）４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）
【０１５２】
［第１の無機フィラー（Ｃ）］
（１）５μｍ破砕アルミナ（破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名：ＬＴ３００Ｃ、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（２）２μｍ破砕アルミナ（破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名：ＬＳ−２４２Ｃ、平均粒子径２μｍ、最大粒子径１０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（３）６μｍ破砕窒化アルミニウム（破砕フィラー、東洋アルミニウム社製、商品名：ＦＬＣ、平均粒子径６μｍ、最大粒子径２０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１１）
（４）球状アルミナ（デンカ社製、商品名：ＤＡＭ−１０、平均粒子径１０μｍ、最大粒子径２５μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（５）合成マグネサイト（神島化学社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ、最大粒子径２０μｍ、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度３．５）
（６）窒化アルミニウム（東洋アルミ社製、商品名：ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ―ＦＬＸ、平均粒子径１４μｍ、最大粒子径３０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１１）
（７）結晶シリカ（龍森社製、商品名：クリスタライトＣＭＣ−１２、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度７）
（８）炭化ケイ素（信濃電気製錬社製、商品名：シナノランダムＧＰ＃７００、平均粒子径１７μｍ、最大粒子径３５μｍ、熱伝導率１２５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１３）
（９）酸化亜鉛（堺化学工業社製、商品名：ＬＰＺＩＮＣ−５、平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ、熱伝導率５４Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度５）
（１０）酸化マグネシウム（堺化学工業社製、商品名：ＳＭＯ Ｌａｒｇｅ Ｐａｒｔｉｃｌｅ、平均粒子径１．１μｍ、最大粒子径７μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度６）
【０１５３】
［有機フィラー（Ｄ１）］
（１）０．１μｍ粒子（コアシェル型シリコーン−アクリル粒子、旭化成ワッカーシリコーン社製、商品名：Ｐ２２、平均粒子径０．１μｍ、コアシェル構造を有する、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と有機物を含む）
（２）０．５μｍ粒子（コアシェル型有機粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＡＣ−３３５５、平均粒子径０．５μｍ、コアシェル構造を有する）
（３）４μｍ粒子（アクリル粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＧＭ−０４０１Ｓ、平均粒子径４μｍ）
【０１５４】
［第２の無機フィラー（Ｄ２）］
（１）マイカ（山口雲母工業所社製、商品名：ＳＪ００５、平均粒子径５μｍ、新モース硬度２．８）
（２）タルク（日本タルク社製、商品名：Ｋ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度１）
（３）窒化ホウ素（昭和電工社製、商品名：ＵＨＰ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度２）
（４）クレー（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−３０１、平均粒子径０．７μｍ、新モース硬度２）
（５）カオリン（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＡＳＰ−４００Ｐ、平均粒子径４．８μｍ、新モース硬度２．８）
（６）水酸化アルミニウム（日本軽金属社製、商品名：Ｂ−１０３、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（７）水酸化マグネシウム（タテホ化学工業社製、商品名：ＰＺ−１、平均粒子径１．２μｍ、新モース硬度２．５）
（８）炭酸カルシウム（白石カルシウム社製、商品名：ＢＦ−３００、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（９）珪藻土（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−Ｃ２１９、平均粒子径９μｍ、新モース硬度１．５）
【０１５５】
［分散剤（Ｅ）］
（１）アクリル系分散剤（ビックケミージャパン社製、商品名：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、ｐＫａが４のカルボキシル基を有する）
（２）ポリエーテル系分散剤（楠本化成社製、商品名：ＥＤ１５１、ｐＫａが７のリン酸基を有する）
【０１５６】
［カップリング剤（Ｆ）］
（１）エポキシシランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＥ４０３）
【０１５７】
［溶剤］
（１）メチルエチルケトン
【０１５８】
（実施例１〜１８及び比較例１〜４）
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表１〜２に示す割合（配合単位は重量部）で各原料を配合し、混練し、樹脂組成物を調製した。
【０１５９】
（評価）
（１）樹脂組成物の粘度及びチキソトロピー値
ＴＶ−２２型粘度計（東機産業社製）を用いて、樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を求め、更に樹脂組成物の２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値を求めた。
【０１６０】
（２）スクリーン印刷性
上記樹脂組成物をスクリーン印刷機にて印刷することにより、スクリーン印刷性を評価した。スクリーン印刷性を下記の評価基準で判定した。
【０１６１】
［スクリーン印刷性の判定基準］
◎：ボイドがなく、かつ印刷後に形状保持性あり
○：ボイドがあるものの、印刷後に形状保持性あり
△：ボイドがなく、かつ印刷後に形状保持性なし
×：印刷不可
【０１６２】
（３）熱伝導率
京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」を用いて、樹脂組成物の硬化物の熱伝導率を測定した。
【０１６３】
熱硬化剤（Ｂ１）を用いた場合には、厚み５０μｍの離型ＰＥＴシートに、上記樹脂組成物を５０μｍの厚みになるように塗工した。次に、１２０℃で１時間、その後２００℃で１時間、樹脂組成物を硬化させて、ＰＥＴシート上に樹脂組成物の硬化物を作製した。
【０１６４】
光カチオン重合開始剤（Ｂ２）を用いた場合には、厚み５０μｍの離型ＰＥＴシートに、上記樹脂組成物を５０μｍの厚みになるように塗工した。次に、ＵＶ照射機（オーク製作所製）を用いて、光の照射量が積算して５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、３６５ｎｍの光を樹脂組成物に照射して、ＰＥＴシート上に樹脂組成物の硬化物を作製した。
【０１６５】
（４）絶縁破壊電圧
耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、樹脂組成物の硬化物間に１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。樹脂組成物の硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。樹脂組成物の硬化物は、熱伝導率の評価と同様にして作製した。
【０１６６】
樹脂組成物の組成及び評価結果を下記の表１〜４に示す。
【０１６７】
【表１】
【０１６８】
【表２】
【０１６９】
【表３】
【０１７０】
【表４】
【符号の説明】
【０１７１】
１…積層構造体
２…絶縁層
３…熱伝導体
３ａ…一方の面
３ｂ…他方の面
４…導電層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、
硬化剤（Ｂ）と、
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、
前記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、
前記第２のフィラー（Ｄ）が、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種であり、
２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である、樹脂組成物。
【請求項２】
溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物１００体積％中、前記第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が３０〜８０体積％、かつ前記第２のフィラー（Ｄ）の含有量が１〜４０体積％であり、
前記第２のフィラー（Ｄ）が前記有機フィラー（Ｄ１）を含む場合には、樹脂組成物１００体積％中、前記有機フィラー（Ｄ１）の含有量が３〜４０体積％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）が、破砕フィラーを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径が３５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）が、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記第２のフィラー（Ｄ）が前記第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、
前記第１の無機フィラー（Ｃ）及び前記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たす、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【請求項８】
前記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化性化合物（Ａ）が、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物１００重量％中、前記硬化性化合物（Ａ）の含有量が５〜３０重量％である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記硬化剤（Ｂ）がフェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
前記硬化剤（Ｂ）が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
前記硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物である、請求項１２に記載の樹脂組成物。
【化１】
【化２】
【化３】
【化４】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【請求項１４】
前記硬化剤（Ｂ）が、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
前記硬化剤（Ｂ）が、光カチオン重合開始剤である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
カップリング剤（Ｆ）をさらに含有する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１８】
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化させることにより形成されている、積層構造体。
【請求項１９】
前記熱伝導体が金属である、請求項１８に記載の積層構造体。
【請求項１】
重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、
硬化剤（Ｂ）と、
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、
前記第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有し、
前記第２のフィラー（Ｄ）が、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種であり、
２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である、樹脂組成物。
【請求項２】
溶剤を含有しないか、又は溶剤を５重量％以下含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物１００体積％中、前記第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量が３０〜８０体積％、かつ前記第２のフィラー（Ｄ）の含有量が１〜４０体積％であり、
前記第２のフィラー（Ｄ）が前記有機フィラー（Ｄ１）を含む場合には、樹脂組成物１００体積％中、前記有機フィラー（Ｄ１）の含有量が３〜４０体積％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）が、破砕フィラーを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）の最大粒子径が３５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記第１の無機フィラー（Ｃ）が、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記第２のフィラー（Ｄ）が前記第２の無機フィラー（Ｄ２）であり、
前記第１の無機フィラー（Ｃ）及び前記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、下記式（Ｘ）を満たす、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［｛（第１の無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｃ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｄ２）の新モース硬度）×（樹脂組成物１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｄ２）の含有量（体積％））｝］＜６ ・・・式（Ｘ）
【請求項８】
前記第２の無機フィラー（Ｄ２）が、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化性化合物（Ａ）が、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である硬化性化合物を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物１００重量％中、前記硬化性化合物（Ａ）の含有量が５〜３０重量％である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記硬化剤（Ｂ）がフェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
前記硬化剤（Ｂ）が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
前記硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）〜（４）の内のいずれかで表される酸無水物である、請求項１２に記載の樹脂組成物。
【化１】
【化２】
【化３】
【化４】
上記式（４）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【請求項１４】
前記硬化剤（Ｂ）が、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
前記硬化剤（Ｂ）が、光カチオン重合開始剤である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
ｐＫａ２〜１０の官能基を有する分散剤（Ｅ）をさらに含有する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
カップリング剤（Ｆ）をさらに含有する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１８】
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化させることにより形成されている、積層構造体。
【請求項１９】
前記熱伝導体が金属である、請求項１８に記載の積層構造体。
【図１】
【公開番号】特開２０１１−１３２３６８（Ｐ２０１１−１３２３６８Ａ）
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９３０１５（Ｐ２００９−２９３０１５）
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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