【課題】分子量とガラス転移温が高く、耐熱性、成形性、耐加水分解性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．０５〜１０．０質量部含み、ガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ還元粘度が０．５０〜１．５ｄｌ／ｇであるポリエステル樹脂組成物の製造方法であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを３〜１００モル％含み、前記架橋剤を添加する前のポリエステル樹脂の還元粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以下、カルボキシル基価が３０ｅｑ／ｔｏｎ以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的強度が優れ、天然木材に近い質感を持ち、リサイクル可能で、環境にも優しい建材を製造するための樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミドとポリエチレンテレフタラートとを含有している熱可塑性樹脂混合物と、前記ポリアミドと前記ポリエチレンテレフタラートとを相溶化するための相溶化剤と、木質材料とを含み、前記ポリアミド及び前記ポリエチレンテレフタラートは、それぞれ前記熱可塑性樹脂混合物の重量を基準に４０重量％〜６０重量％含まれていることを特徴とする建材製造用の樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】特定のモノカルボン酸及び／又は特定のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物を含有する紙用添加剤の粘度安定性を改良し、更に好ましくは、抄紙時の発泡を著しく軽減できる紙用添加剤の提供。
【解決手段】炭素数６〜２４のモノカルボン酸及び／又は炭素数６〜２４のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物（Ａ）と水溶性電解質（Ｂ）とを含有する紙用添加剤。 （もっと読む）

【課題】長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットの提供。
【解決手段】Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール基を有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キット。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導性を示し、曲げ強度の高い熱可塑性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】 ビフェニル基を有するユニット（Ａ）２５〜６０モル％、直鎖状ユニット（直鎖の脂肪族炭化水素鎖など）（Ｂ）２５〜６０モル％、および主鎖の折り畳み効果を有する芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を有するユニット（Ｃ）０〜２５モル％からなり、分子鎖の末端の６０モル％以上がカルボキシル基である熱可塑性樹脂（ｉ）、一分子中に２つ以上の反応性官能基を有する分子鎖延長剤（ｉｉ）よりなることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続（例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続）の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分；カルボン酸；式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤；並びに、場合によっては硬化剤；を含む硬化性フラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにした際に高い耐久性を有する上に、着色および発泡等による不透明化が抑制された太陽電池用封止材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用封止材は、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、該エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して０．００１〜５質量部のトリアゾール化合物とを含有するシートからなる。本発明の太陽電池モジュール１０は、太陽電池セル１１と、太陽電池セル１１を挟持した一対の太陽電池用封止材１２とを備え、太陽電池用封止材１２は上記太陽電池用封止材である。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）