【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】アルコキシル化用固体触媒を用いてアルキレンオキシド付加物を製造する方法において、触媒及び副生するポリアルキレングリコールを、アルキレンオキシド付加物から効率的に分離及び除去することを可能とする、アルキレンオキシド付加物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルコキシル化用固体触媒の存在下、活性水素含有化合物および／または脂肪酸アルキルエステルにアルキレンオキシドを付加することにより得られる、アルキレンオキシド付加粗製物に、温度を９０℃以上１３０℃以下に維持しながら、有機カルボン酸水溶液を添加し、５質量％、２５℃で測定したときのｐＨを５〜７に調整する工程、及び
（Ｂ）次いで、５０℃以上８０℃以下に調整したアルキレンオキシド付加粗製物の水分量を、８質量％以上１２質量％以下に調整する工程、
を含む、アルキレンオキシド付加物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 （もっと読む）

【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）窒素カチオンを有するオニウム塩と（Ｂ）硬化性化合物を含有する組成物にプラズマを照射することを含む、硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】固体電解質として優れた伝導性を有する新規ポリマー、固体電解質及び該電解質を用いた電池の提供。
【解決手段】式（１）で表わされるポリトリメチレンオキシド並びに該ポリマーよりなる電解質を用いた電池。


（但し、Ｒ^１はアルキル基、Ｒ^２はアルキレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基、Ｒ^３は炭素数２〜６のアルキレン基、又は−（Ｒ^４Ｏ）_m−Ｃ_２Ｈ_４−基を表す。Ｒ^４は炭素数２〜３の炭化水素基、ｍは１〜３の整数を表す。ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】伝導性の大きい高分子固体電解質に用いられる高分子製造用モノマー用オキセタン誘導体の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるオキセタン誘導体。


（但し、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数４〜６のシクロアルキレン基、又はアリーレン基、Ｒ^３は炭素数２〜６のアルキレン基又は−（Ｒ^４Ｏ）_ｎ−Ｃ_２Ｈ_４−基を表す。なお、Ｒ^４は炭素数２〜３の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、重合性液晶組成物の硬化性の改善による生産性及び信頼性の向上、プレチルト角の安定性向上等の表示特性を改善した液晶表示素子を提供することであり、硬化速度が速く、液晶相温度範囲が広くかつ耐熱性が高い、偏向板、位相差板等の用途に有用な光学異方体を提供することである。
【解決手段】 一般式（I）
【化１】


で表わされる重合性化合物を提供し、併せて当該重合性化合物を含有する液晶組成物及び当該液晶組成物を用いた液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】光を照射することにより速やかに硬化し、耐熱性、柔軟性、透明性及び寸法安定性に優れる硬化物を形成するカチオン重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のカチオン重合性樹脂組成物は、下記式（１）で表わされるオキセタン環含有(メタ)アクリロイル化合物を単独で、又はラジカル重合性を有する他の化合物と共にラジカル重合して得られるカチオン重合性樹脂と無機フィラーを含有する。式（１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²は水素原子又はアルキル基を示し、Ａは炭素数２〜２０の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を示す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】発泡原液組成物の流動性の低下や着色を招くことなく、ポリウレタンフォームの架橋密度を向上できる、ポリオキシアルキレンポリオールを提供する。
【解決手段】開始剤にアルキレンオキシドを開環付加重合させて得られるポリオキシアルキレンポリオールであって、前記開始剤が、６員環からなる単糖の２〜４個がグリコシド結合することで脱水縮合した多糖類であって、前記グリコシド結合の１つが１，１−グリコシド結合である化合物（ａ）を含むことを特徴とする、ポリオキシアルキレンポリオール （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系化合物等の架橋反応に用いることができ、塩基の存在によって新たな塩基を発生可能であり、かつ塩基増殖反応が効率的に進行する塩基増殖剤及び当該塩基増殖剤を含有する塩基反応性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る塩基増殖剤は、塩基の作用により分解して連鎖的に塩基を発生することができるとともに、構成する塩基類として強塩基を用いているので、強塩基を連鎖的に発生させることが可能な塩基増殖剤となる。よって、かかる強塩基を発生可能な本発明の塩基増殖剤を、塩基と反応するエポキシ系化合物等の塩基反応性化合物に共存させると、増殖して発生する塩基により塩基反応性化合物を効率よく硬化させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、かつラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが熱により活性種（Ｉ）を発生し、活性種（Ｈ）及び（Ｉ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｊ）を生成して新たな活性種（Ｊ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、活性種（Ｈ）、（Ｉ）及び（Ｊ）の内の少なくとも１つが酸又は塩基である感光性組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤（Ｂ）に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、又はラジカル開始剤（Ａ）及び塩基発生剤（Ｃ）
（２）酸発生剤（Ｂ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、過酷な使用環境においても優れた光学特性を維持することができ、更に、金型転写性にも優れた光学レンズを得ることが可能な光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、オキセタン化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物であって、該エポキシ化合物の総量１００質量％中の６０質量％以上が水添エポキシ化合物である光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材や下地などとの密着性が良好であり、膜硬度、耐熱性および耐酸性が高く、かつ透過率が高く、特に波長４００ｎｍ付近の透過率が高い感光性樹脂組成物と、それを用いたタッチパネル用絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】側鎖にエチレン性不飽和二重結合を有する樹脂（Ａ１）を含む樹脂（Ａ）、光ラジカル重合開始剤（Ｂ）、光カチオン重合開始剤（Ｃ）、エチレン性不飽和単量体（Ｄ）、エポキシ化合物（Ｅ）、及びオキセタン化合物（Ｆ）を含み、エチレン性不飽和単量体（Ｄ）の重量をＭｅｔ、エポキシ化合物（Ｅ）の重量をＭｃｅ、オキセタン化合物（Ｆ）の重量をＭｃｏとしたとき、（Ｍｃｅ＋Ｍｃｏ）／（Ｍｅｔ＋Ｍｃｅ＋Ｍｃｏ）が、０．４以上０．９以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物により解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材や下地などとの密着性が良好であり、膜硬度、耐熱性および耐酸性が高く、かつ透過率が高く、特に波長４００ｎｍ付近の透過率が高い感光性樹脂組成物と、それを用いたタッチパネル用絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（ａ１）と、化合物（ａ１）と共重合可能な他の化合物（ａ２）とを共重合してなる樹脂（Ａ１）を含む樹脂（Ａ）、光ラジカル重合開始剤（Ｂ）、光カチオン重合開始剤（Ｃ）、エチレン性不飽和単量体（Ｄ）、エポキシ化合物（Ｅ）、及びオキセタン化合物（Ｆ）を含み、エチレン性不飽和単量体（Ｄ）の重量をＭｅｔ、エポキシ化合物（Ｅ）の重量をＭｃｅ、オキセタン化合物（Ｆ）の重量をＭｃｏとしたとき、（Ｍｃｅ＋Ｍｃｏ）／（Ｍｅｔ＋Ｍｃｅ＋Ｍｃｏ）が、０．４以上０．９以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物により解決される。 （もっと読む）