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Fターム[4J036FB03]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂の配合成分(高分子化合物) (4,604) | C=Cのみが関与する反応により得られる重合体 (984) | アクリル系(←(メタ)アクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル重合体) (408)

Fターム[4J036FB03]に分類される特許

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【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】(A)下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の光カチオン重合開始剤0.5〜10質量部、(B)エポキシ樹脂10〜30質量部、(C)エポキシ樹脂の硬化剤5〜25質量部、(D)光ラジカル重合開始剤0.1〜8質量部、(E)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル樹脂30〜75質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ph−S−Ph−S+(X)(X)Y-(式)。前記X、Xは、水素原子、炭素数1〜12の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Yは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び(A2)カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、炭素数2〜4の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式(1)で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


[R、R及びRは、式(a)で表される基又は式(b)で表される基を表す。]
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【課題】感光性水系エポキシ樹脂組成物に配合した場合に、分散性に優れるとともに硬化効率を向上させることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子、該エポキシ樹脂硬化用微粒子の製造方法、及び、該エポキシ樹脂硬化用微粒子を含有する感光性水系エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】表面に酸増殖反応を引き起こす基を有するエポキシ樹脂硬化用微粒子であって、水系媒体中で、下記一般式(1)で表される構造を有するモノマーを主成分とするラジカル重合性モノマーを重合させることによって得られるエポキシ樹脂硬化用微粒子。


一般式(1)中、Xは水素原子又はメチル基を表し、Aは酸増殖反応を引き起こす基を表す。 (もっと読む)


【解決手段】(A)平均組成式(1)で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
1m2nSiO(4-m-n)/2 (1)
(R1は1価炭化水素基、R2はエポキシ基を含有する有機基。またm>0、n>0で、更に0<m+n≦3。)
(B)成分(A)の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
(C)1分子中に1個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物(E)とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー(F)とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
(D)シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、さらに表面平滑性及び外観に優れた基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)ホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、及び
(D)表面調整剤を含有し、前記(D)表面調整剤として、アクリル系共重合体を1〜5重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、従来技術のRTM成形用のエポキシ樹脂組成物の欠点であった、低い粘度と高い耐熱性及び高い靭性を示し、一液での保存にも対応できるRTM成形用の樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 [A]ビスフェノールE型エポキシ樹脂、[B]ゴム微粒子、[C]硬化剤を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物100質量部に対して、[A]を15〜85質量部、[B]を2〜15質量部含んでなるエポキシ樹脂組成物により課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】従来のエポキシ基や(メタ)アクリル基を分子中に有し、反応性の官能基が含まれない(メタ)アクリル重合体を添加した組成物では困難であった、ITOガラスに対する密着性および促進試験後の密着力を維持し、またガラス転移点を高く保つ新規組成の液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】(A)〜(C)成分を含む、熱硬化および光硬化する液晶滴下工法用シール剤。(A)成分:エポキシ樹脂。(B)成分:(メタ)アクリル樹脂。(C)成分:水酸基を有するが、(メタ)アクリル基およびエポキシ基を有さない(メタ)アクリル重合体。 (もっと読む)


【課題】エポキシ基含有共重合体に、カルボキシル基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物を付加して得られる、(メタ)アクリロイル基を有する硬化性共重合体を含有する硬化性樹脂組成物を製造する際に、当該共重合体が増粘及びゲル化等することなく、安定に目的物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】前記エポキシ基含有共重合体は、多官能成分の含有量が0.01〜0.3質量%であるエポキシ基含有(メタ)アクリレートを30〜100質量部含む単量体混合物の重合により得られる。また、前記エポキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、グルシジル(メタ)アクリレートが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を1分子中に少なくとも3本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する2個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも1個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が9〜30個であり、該9〜30個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する2つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、常態強度と共に耐久強度に優れるカチオン硬化型樹脂組成物及びこのカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、
(1)エポキシ樹脂(成分A)、反応性希釈剤(成分B)、カチオン重合開始剤(成分C)、フィラー(成分D)及びシランカップリング剤(成分E)を含有するカチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Dがウレタン樹脂フィラー(成分D1)を含むカチオン硬化型樹脂組成物、及び
(2)前記(1)記載のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置に関する。 (もっと読む)


【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に0℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 (もっと読む)


【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】MEMS技術分野で用いられる犠牲層としての使用に好適な樹脂フィルムの提供。
【解決手段】(A)ガラス転移点(Tg)が40〜80℃で、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、および、(D)テトラフェニルホスホニウムテトラ(p−トリル)ボレートからなる樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐屈曲性及び絶縁性を損なうことなく、難燃性と耐ブリード性を備えた硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香環を少なくとも1つ含み且つリン元素を含有する2価の有機基(X)を側鎖に有するカルボキシル基含有(メタ)アクリル系樹脂(A)と、
分子内に2個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物(B)と、
塩基性触媒(C)と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物への分散性に優れ、所定の温度で短時間の加熱によって速やかにエポキシ樹脂組成物をゲル状態とし、得られるエポキシ樹脂硬化物の透明性及び耐熱性を損なわない光半導体材料に適したプレゲル化剤として有用なビニル重合体粉体、ビニル重合体粉体を含有するエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化したエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】アセトン可溶分が2質量%以上35質量%以下で、アセトン可溶分の質量平均分子量が10万以上で、体積平均一次粒子径(Dv)が200nm以上であるビニル重合体粉体であるビニル粉体重合体。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


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