【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】 チクソ性の経時変化が小さいため長期間にわたって使用が可能で、また塗膜上にピンホールや凝集物が発生しないため外観性に優れた封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 チクソ性付与剤を、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとで構成し、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとの混合比率を、オクチルシラン表面処理シリカ10〜40重量％、ジメチルシラン表面処理シリカ60〜90重量％とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、作業性を良好に確保するのに優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、平均粒子径が１００ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子（Ｂ）およびジシアンジアミド（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂にナノサイズの大きさの硫酸バリウム粒子を添加することで、接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、適度な作業性を確保するのに優れる。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】空孔特性に優れ、柔軟性を有し、取扱性及び成形加工性に優れ、且つ架橋構造形成により、膜強度、耐熱性、耐薬品性、耐久性に優れる多孔質膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数の微小孔が存在する多孔質膜であって、前記多孔質膜は、主成分として架橋可能な官能基を有する高分子と、前記架橋可能な官能基と架橋反応し得る架橋剤とを含む組成物から構成され、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８５％である多孔質膜。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾カルサイトナノ粒子を含む組成物、及びそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料が記載される。ナノカルサイト粒子は、マグネシウムとカルシウムとの高い表面濃度比を有する。表面修飾剤は、ナノ粒子とイオン的に会合する結合基と硬化性樹脂への相溶性がある相溶化セグメントとを含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製する方法、及びそのようなナノカルサイト複合材料から調製されるコーティング及び繊維複合材料もまた記載される。
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【課題】 流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物が使用された半導体装置、有機修飾無機充填材、エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、カルボキシル基、アミノ基、水酸基のいずれかの官能基を有する有機修飾剤を、前記官能基を介して、無機充填材に対して化学結合させた有機修飾無機充填材（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

本発明は、樹脂成分Ｋ１および硬化剤成分Ｋ２から成る２成分エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物中の樹脂成分Ｋ１は、少なくとも１つのエポキシ樹脂および少なくとも１つのアルデヒドを含み、一方硬化剤成分Ｋ２は、少なくとも１つの１級アミノ基を有する少なくとも１つのポリアミンＡ１を含む。本組成物は、白化作用の意外にも良好な低減を示し、かつ非常に扱いやすい粘度を有し、したがって特に面塗布に適している。本硬化組成物は、良好な美観および良好な機械的特性を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超寿命であって、モールドの際の樹脂たれを防止し、さらに大型コイルをモールドする際に、大型コイルに対する電流の流入に起因した加熱及び電流の停止に起因した冷却による熱サイクルによって、クラックが発生し、剥離することがない、モールド性に優れた大型モールドコイル含浸用樹脂組成物、及びこれを用いた大型モールドコイルを提供する。
【解決方法】３０質量部〜７０質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び７０質量部〜３０質量部の可撓性エポキシ樹脂からなる樹脂成分と、酸無水物硬化剤と、粒度分布に関係したロジンラムラープロットの式に従う粒度線図の勾配が１．５〜２．０である結晶性シリカとを具えるようにして大型モールドコイル含浸用樹脂組成物を調整する。大型モールドコイルは、前記含浸樹脂組成物を大型コイルに含浸させることによって得る。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コイル部品を封止する際に、コイル部品に対する電流の流入に起因した加熱及び電流の停止に起因した冷却による熱サイクルによって、クラックを発生せず、さらに成形性、機械特性に優れるコイル部品封止用樹脂組成物、及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】分子量４００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ザイログ型フェノール樹脂と、溶融シリカとを具えるようにしてコイル部品封止用熱硬化性樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記コイル部品封止用樹脂組成物をトランスファー成形して得る。 （もっと読む）

【課題】低い揮発性、高いＲｔｈ値、高い耐透湿性、高い透明性及び高い耐ブリード性を有する光学フィルム、特に液晶表示装置用偏光板の偏光子保護フィルムの材料となるセルロースエステル樹脂組成物を提供する。また、該樹脂組成物からなる光学フィルム及びこの光学フィルムを用いた液晶表示装置用偏光板を提供する。
【解決手段】セルロースエステル樹脂（Ａ）及び下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）を含有することを特徴とするセルロースエステル樹脂組成物及び当該セルロースエステル樹脂組成物からなることを特徴とする光学フィルムを用いる。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立して炭素原子数１〜３のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】吸湿性および着色性の抑制や特性の安定化が図られ、長期にわたる分散性および耐久性に優れた複合粒子、かかる複合粒子を有する樹脂組成物、高性能で信頼性に優れた波長変換層および光起電装置を提供すること。
【解決手段】本発明の複合粒子は、酸化亜鉛の半導体粒子と、無機化合物の粒子とを含む粒子であり、酢酸含有量が２０重量％以下であるという特徴を有するものである。複合粒子は、吸収光波長に対して発光波長を変化させる機能を有することから、特に波長変換材料として用いられる。図２に示す複合粒子４は、半導体粒子６と無機化合物の粒子８とを含むものであるが、これらの粒子６、８の分布形態の一例としては、半導体粒子６と無機化合物の粒子８とが互いに凝集（吸着）している形態等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】多くの種類の硬化剤を用いることができ、数十μｍ程度の隙間であっても、使用時におけるエポキシ樹脂と硬化剤との分離の発生が抑制された一液性液状エポキシ樹脂組成物を実現する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、電子部品又は電気部品を気密封止する一液性エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、フィラーと、を含み、上記フィラーの平均粒子径が０．１〜１μｍの範囲内であり、上記フィラーにおける粒子径５μｍ以上の粒子の割合が２０重量％以下であり、上記フィラーの含有量が、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜６０重量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性を低下させることなく、機械的強度に優れ、且つ熱伝導性の高いボビンを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂成形材料を成形してなるボビンであって、上記熱硬化性樹脂成形材料全体に対して、熱硬化性樹脂１０〜４０重量％、ウォラストナイト５〜３０重量％、アルミナ４０〜８０重量％を含有する熱硬化性樹脂成形材料を成形してなることを特徴とするボビン。 上記熱硬化性樹脂成形材料において、好ましくは上記ウォラストナイトは平均長さが０．１〜１００μｍの針状であり、上記アルミナは、平均粒径が０．１〜７０μｍの球状である。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させて得られ、上記（ｂ）成分は、１種又は２種以上の直鎖状脂肪族ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、１種又は２種以上の脂環式ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、及びフェノール性ヒドロキシル基及び２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）