本発明は発泡型ケミカルグラウト材に関し、より詳しくは、エポキシ樹脂、ガラス粉末、充填剤、アルカリ金属系化合物またはアルカリ土類金属系化合物、腐蝕可能金属粉末、硬化剤および溶剤を含む発泡型ケミカルグラウト材、および前記発泡型ケミカルグラウト材を適用することを特徴とする構造物の施工、補修、および補強方法に関する。本発明による発泡型ケミカルグラウト材は、発泡性に優れ特に天井のような重力と逆方向を有する亀裂および洗掘部位で注入後発泡して重力方向上部で充填性が優れ、高強度の閉鎖気孔構造を有し圧力や荷重を受ける場所でも充填効果が優れているだけでなく、湿式および水中環境でも追加工程無しに単一工程で付着性と作業性に優れ、施工が容易かつ簡便で構造物の施工、補修、および補強に優れた効果を有する。
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（１）エポキシ樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はそれらの混合物からなる群から選ばれた熱硬化性樹脂及び（２）前記熱硬化性樹脂中に分散された両親媒性ブロックコポリマーを含む組成物；それから製造される繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、被覆及び複合材料；並びにこれらの製造方法。
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アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

本発明の要旨は、平均粒子径が２０μｍ以上であり、１０μｍ以下の粒子の占める割合が３０質量％未満である樹脂用改質剤であって、４０ｗの超音波を５分間照射した後に、１０μｍ以下の粒子の占める割合が３０質量％以上となる樹脂用改質剤にある。 また、本発明の要旨は、前記樹脂用改質剤１〜４０質量％と、熱可塑性樹脂もしくは硬化性樹脂９９〜６０質量％（両者の合計量が１００質量％）からなる樹脂組成物ならびにこれを成形してなる成形品にある。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

アクリル系ブロック共重合体の特徴である耐候性、耐薬品性、接着性、柔軟性及び耐磨耗性を維持した上で、成形時の溶融流動性を改善し、かつ耐熱性に優れたアクリル系ブロック共重合体組成物を得ること。メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、（メタ）アクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに官能基（Ｘ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、１分子中に少なくとも１．１個以上の官能基（Ｙ）を含有する化合物（Ｂ）とからなる熱可塑性エラストマー組成物により達成される。 （もっと読む）

本発明は、イソシアネート、エポキシド、アルコキシシラン、及びそれらの混合基を含む群から選択される少なくとも２つの反応性基を含む少なくとも１種の化合物Ａと、（メタ）アクリレートＢ１の単独重合もしくは（メタ）アクリレートＢ１と少なくとも１種の追加の（メタ）アクリレートとの共重合によって製造される少なくとも１種のポリマー型チキソ性付与剤Ｂとを含む反応性組成物に関し、前記（メタ）アクリレート混合物は２．５〜４．５の平均（メタ）アクリレート官能性ｆを有する。前記（メタ）アクリレートＢ１は３つ又は４つの（メタ）アクリレート基をもつ。本発明はさらに、チキソ性付与剤としての化合物Ｂの使用にも関する。 （もっと読む）

熱可塑性ポリエステルとα−メチルスチレンコポリマーと、任意選択的に、１つまたは複数の無機補強剤および／または充填剤および他の添加剤とを含むレーザー溶接可能なポリエステル樹脂組成物および前記組成物から製造された物体をレーザー溶接するための方法。前記組成物は、改良された溶融流れおよび高温においての剛性を有する。

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この発明は、特に油の包装である食材の包装に役立つ極めて低い酸素及び水蒸気透過率を持つ包装材料の開発のためのプロセスに関し、前記プロセスは、機能的な添加剤として焼成クレーを含む塗料組成を開発し前記塗料組成を50-100ミクロンの厚みで厚紙に塗布することを含み、そこから適切な包装容器が作成され得る。 （もっと読む）

フォトニック結晶を製造する方法は、（ａ）実質的に無機の光反応性組成物を提供する工程と、（ｂ）少なくとも３本のビームを含むマルチビーム干渉技術を用いて、光反応性組成物の少なくとも一部に、適切な波長、空間分布および強度の放射線を露光して、光反応性組成物の反応済みおよび未反応部分の二次元または三次元周期パターンを形成する工程と、（ｃ）光反応性組成物の未反応部分または反応済み部分を除去して間隙ボイドスペースを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、基板によって支持される又は支持されない、熱可塑性ポリマから開始する、高分子光学ミクロ構造の製造に対する工程に係る。熱可塑性ポリマは、ＵＶ硬化可能樹脂と熱的に安定している光開始剤とを有して混合され、前出のポリマの粘性より低い粘性を有する混合物を得るようにされる。前出の混合物は、成形され、成形された混合物は、高分子光学ミクロ構造を得るようＵＶ放射を用いて硬化される。かかる工程は、混合物の構成部品のうち１つのみが使用される際に従来の熱可塑性ポリマの成形及び従来のＵＶ硬化を有して発生する共通の問題を防ぐ。
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本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂成分、（ｂ）光カチオン開始剤、（ｃ）熱カチオン開始剤、および（ｄ）元素の長周期表中の２族元素を含む酸化物、水酸化物および炭酸塩からなる群より選ばれる充填剤を含有する光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物が開示される。この組成物は、本質的には光硬化樹脂の作業性の良さを有しながら、特にガラスに対する接着力に優れると共に、耐リフロー特性、耐湿性、耐水性に優れる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

誘電特性に優れるとともに、高温下における寸法安定性にも優れ、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。
エポキシ当量が１００〜２０００であるエポキシ樹脂と、フェノール基を有する化合物であるエポキシ樹脂硬化剤と、層状珪酸塩とが含有されてなる熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートを用いて構成されている絶縁基板用樹脂シート。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーンゴムを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂の２０〜８０質量％がビフェニル型エポキシ樹脂であり、該無機充填材の９９．９質量％以上が粒径２０μｍ以下であり、該シリコーンゴムの添加量が全エポキシ樹脂組成物の３〜１０質量％であり、該エポキシ樹脂組成物のゲルタイムが４５〜８０秒であり、該硬化剤が特定の構造のフェノール樹脂からなり、該エポキシ樹脂のビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、特定の構造の化合物を用いることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物は、ＷＬ−ＣＳＰ用の、充填性、低反り性、高信頼性を併せ持つ封止材として使用可能である。 （もっと読む）

本発明は、平均粒径が0.5μmより小さくまた改良された曲げ衝撃強さ及び破断点伸びを特徴とする解凝集硫酸バリウムを含むエポキシ樹脂に関する。本発明のエポキシ樹脂は、ボート建造物、風力エネルギー装置、コンテナ用チューブ、又は航空機建設における複合材料又は結合剤として、特にガラス繊維又は炭素繊維を含む複合材料において好適である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

本発明に係るポリフェニレンサルファイド熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂２０〜９９．４重量部；（Ｂ）（ｂ₁）オレフィン系単量体６０ない
し１００重量％及びビニル系単量体０ないし４０重量％を重合した共重合体４０ないし９０重量部及び（ｂ₂）ビニル系重合体１０ないし６０重量部をグラフト重合したオレフィ
ン系グラフト共重合体０．５〜１０重量部；及び（Ｃ）フッ素化ポリオレフィン系樹脂０．１〜１０重量部を含んでなる。 （もっと読む）

2成分系の反応性組成物が開示されている。それぞれの成分は、混合する前は、薄いプレートレット構造を有するフィラー(たとえばナノクレー)、および前記フィラーと相互作用するさらなるフィラーを含有する。それぞれの成分は、成分を流動性にするような量のフィラーを組み込むことができ、したがって成分は、いつでも分配できるよう簡単に混合することができる。成分を充分に混合すると、得られる樹脂の粘度は、個々の成分の粘度より高くなることがある。フィラーの組み込み量は、得られるブレンド樹脂がそれほどのスランプを起こすことなく垂直表面上に施すことができるように選択するのが好ましい。混合物質の粘度は、ミキシング前における個々の成分の粘度の5〜10倍またはそれ以上になることがある。本発明の組成物は、接着剤、モデリングペースト、塗料、シーラント、パテ、マスチック材、目止め剤、コーキング材、封入剤、または表面塗料(たとえばペイント)に使用することができる。 （もっと読む）