【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノ構造体が、熱硬化性樹脂組成物に均一に分散してなるカーボンナノ構造体含有熱硬化性樹脂組成物を得る方法を提供する。
【解決手段】 液状の熱硬化性樹脂組成物を攪拌機により攪拌しながら、カーボンナノ構造体を投入し、カーボンナノ構造体を分散させたプレミックス液状熱硬化性樹脂組成物を得る第一工程と、得られたプレミックス液状熱硬化性樹脂組成物をさらに押出機に投入して分散させる第二工程とを有するカーボンナノ構造体を含有する熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、前記第一工程および第二工程における液状熱硬化性樹脂組成物の温度を１０〜７０℃に維持しながら分散処理を行うことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部分放電による劣化が抑制され、且つ密度の低い絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性エポキシ配合物を提供する。
【解決手段】 本発明では、硬化性エポキシ配合物を提供する。当該配合物は、エポキシモノマー、有機官能化コロイダルシリカ、硬化触媒及び任意成分の試薬を含んでなる。本発明のその他の実施形態としては、上記硬化性エポキシ配合物の製造方法及び上記配合物を用いた半導体パッケージが包含される。 （もっと読む）

【課題】 室温で大気中の湿気と反応し、ゴム状に硬化する室温硬化性組成物であって、硬化後に低い光沢度を有する室温硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 シロキサン結合を形成することにより架橋し得る珪素原子含有基を１分子当たり少なくとも平均０．５個有し、かつ前記珪素原子含有基の珪素原子に水酸基又は加水分解性基が結合されている有機重合体１００重量部と、融点が２０〜６０℃の範囲にある３級アミン化合物０．１〜１０重量部とを含有してなる、室温硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シックスクール症候群の発症などの環境や人体に対する悪影響が少なく、溶解している高分子化合物の性能の発揮を妨げず、かつ塗膜表面の白化などにより美観を損ねることのないエポキシ用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】 水素結合力の相対値が０．７以上１．４未満の溶剤を６５〜９０質量％、水素結合力の相対値が１．４以上２．０以下の溶剤および／または水素結合力の相対値が０．１以上０．７未満の溶剤を３５〜１０質量％の割合で含有し、トルエン、キシレンを含む芳香族炭化水素系溶剤は除いている。
（もっと読む）

【課題】 基材や導体層に対する接着性が高く、難燃性にも優れる接着層を形成できる樹脂組成物、これを用いた樹脂付き基材、並びに、導体層張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体層張り積層板２０は、シート状の基材２２と、接着層（樹脂層）２４と、導体層２６とをこの順に備えた構造を有している。この導体層張り積層板２０における接着層２４は、脂肪族環状炭化水素基を有する構造単位を含むポリアミドイミドと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、更に、芯材粒子との密着性が高くかつ凝集性が少ない導電性微粒子、メッキ浴の安定性が高い該導電性微粒子の製造方法、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電解メッキ法によりニッケル、銅、及びリンを含有する合金メッキ被膜が形成されている導電性微粒子、好ましくは合金メッキ被膜中の厚さ方向のリン含有量が、芯材粒子側よりも合金メッキ被膜表面側で少ない導電性微粒子、金属触媒を担持させた芯材粒子の水性懸濁液に、ニッケル塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して初期無電解メッキ反応を行い、その後、ニッケル塩、銅塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して後期無電解メッキ反応を行う該導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】曲げ強さを向上させた硬化体を製造することができる樹脂及び／又はゴムの充填材、特に多層配線板の層間絶縁材の充填材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】結合性官能基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカ粉末からなり、以下の方法で測定された曲げ強さが１００Ｎ／ｍｍ^２以上であることを特徴とする樹脂及び／又はゴムの充填材。この充填材の製造方法。
（曲げ強さ）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂３１．５ｇと、４，４−ジアミンジフェニルメタン９ｇと、試料１３．５ｇとを、自公転混合機を用いて自転６００ｒｐｍ、公転２０００ｒｐｍで５分間混合し、得られた混合物をステンレス製型流し込み、真空度０．１Ｐａで５分間脱泡した後、２００℃で２時間保持して硬化させ、得られた硬化体から試験片（長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）を切り出し、室温下で測定された３点曲げ強さ。 （もっと読む）

【課題】有機変性層状粘土鉱物を層間分離させてポリプロピレン樹脂マトリックス中に微分散させ、引張弾性率を格段に向上させて補強したポリプロピレン樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】層間にオニウムイオンを有する有機物を挿入した有機変性層状粘土鉱物、エポキシ化合物、そしてポリプロピレン樹脂を少なくとも含み、かつ上記有機変性層状粘土鉱物が層間分離して微分散しているポリプロピレン樹脂複合材料にあり、それによって弾性率が格段に向上し、補強された複合材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性、耐加水分解性および熱安定性が改善されたポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量を１００重量部としたときに、（Ａ）成分が９９〜５０重量部であり、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量が１〜５０重量部であり、さらに（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量を１００重量部としたときに、（Ｂ）成分が１０〜９９重量部であり、（Ｃ）成分が１〜９０重量部である樹脂組成物に係るものである。
（Ａ）成分：ポリ乳酸樹脂
（Ｂ）成分：エポキシを含有するポリオレフィン樹脂
（Ｃ）成分：エポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがＸ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上で、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ²/ｇ、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 硬化時に充填材の沈降が少なく、熱伝導性、耐クラック性、注形性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物と、これを用いた高性能、高信頼性を有する電動機を得る。
【解決手段】 充填材の配合量を樹脂組成物全体に対して６０〜７５重量％とし、形状及び平均粒径を（Ａ）平均粒径５〜１２μｍの球状または丸み状充填材、及び（Ｂ）平均粒径０．５〜２μｍの破砕状充填材とし、Ａ／（Ａ＋Ｂ）の比率を５０〜９５ｗｔ％とする。 （もっと読む）

本発明は、ノーフロー・アンダーフィル封入法に特に有用な硬化可能なアンダーフィル封入組成物に関する。その組成物は、エポキシ樹脂、線状ポリ無水物、コアシェル・ポリマー、及び触媒を含有する。別の態様において、その組成物は環状無水物も含有する。界面活性剤、カップリング剤のような種々の添加剤もその組成物に含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】ゴム状重合体粒子の水性ラテックスから不純物の除去されたゴム状重合体粒子を含む凝集物を、凝集体の大きさを問わず安定した粒子径で長時間連続して製造し、その乾燥粉末、さらにゴム状重合体粒子を有機溶媒に分散させた分散体、を効率的に製造する方法、またゴム状重合体粒子の分散状態が良好で不純物の少ない樹脂組成物を簡便かつ効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ゴム状重合体粒子（Ａ）の水性ラテックスを水に対し部分溶解性を示す有機溶媒（Ｂ）と混合して得られる混合物（Ｃ）と水（Ｄ）とを撹拌槽に連続的に供給し、混合接触させて、有機溶媒（Ｂ）を含有するゴム状重合体粒子（Ａ）の凝集体（Ｆ）を水相（Ｅ）中に生成させた後、凝集体（Ｆ）を連続的に単離する精製ゴム状重合体粒子の連続製造方法であって、撹拌槽を傾斜させた、あるいは攪拌槽の回収口を上向きに傾斜させた構造を有することを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的物性、耐熱性、成形加工性に優れ、かつエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等に対する接着性をも改良したポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターにて、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下で測定した溶融粘度が２００〜３００００ポイズであるポリアリーレンスルフィド６０〜９８．３重量％、エポキシ当量が４５０〜２３００、かつ融点が５０℃〜１３５℃であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂０．５〜２０重量％、無水マレイン酸変性エチレン系共重合体１〜３０重量％及びカルナバワックス０．２〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 混合した樹脂組成物からブリードせず、耐熱性が高く樹脂への残存性を有し、難燃性の高いホスファゼン化合物（ホスファゼン骨格を有する酸無水物）およびそれを用いた難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品を提供することである。
【解決手段】
環状ホスファゼンとエステル結合により芳香族酸無水物と結合した酸無水物を提供するものである。また、酸無水物に加え熱可塑性樹脂及び／または熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品も同時に提供するものである。 （もっと読む）