【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±０．１以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂１００質量部、無機フィラー２５０質量部以上５４０質量部以下及びカチオン重合開始剤１．５質量部以上７．０質量部以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や靭性等の機械的特性に優れた複合材料を成形するのに適した熱硬化性樹脂組成物、及びこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１２μmのシリコーン樹脂微粒子1〜９０重量％と、熱可塑性樹脂９９〜１０重量％を混練して得られる平均粒子径が５〜７０μmの熱可塑性複合微粒子５〜５０重量部（成分[Ａ]）、熱硬化性樹脂１００重量部（成分[Ｂ]）、硬化剤２０〜５０重量部（成分[Ｃ]）、及び成分［Ａ］以外の熱可塑性樹脂５〜８０重量部（成分[Ｄ]）を必須成分として、前記割合で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水蒸気バリア性に優れた硬化物を与える透明複合材料、並びに該透明複合材料を用いた透明シートを提供する。
【解決手段】透明樹脂と、ガラス繊維と、無機フィラー２Ａ，２Ｂとを含有し、無機フィラー２Ａ，２Ｂが扁平状であり、かつ無機フィラー２Ａ，２Ｂのアスペクト比が３以上である透明複合材料、並びに透明複合材料を硬化させることにより得られた透明シート１。 （もっと読む）

【課題】 十分な離型性を確保するために成形時ほぼ毎回、金型に離型剤を塗布しなければならず、離型剤を塗布する手間や時間が成形サイクルを長くするという従来技術の問題点を解決する。
【解決手段】 エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂が０．１〜１０質量部含有するエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグおよび当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグを予め加熱した金型内で１〜２０分間加熱加圧して硬化させる成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成されている。第１樹脂層２１の厚さをＢ１、第２樹脂層２２の厚さをＢ２としたとき、０＜Ｂ２／Ｂ１＜１を満足する。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率及び高い透明性と、高い耐久性の維持とを両立させることが可能なアルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液及び透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明のアルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液は、アルミナをジルコニアに固溶してなる分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下のアルミナドープジルコニアナノ粒子を、分散媒中に分散した。 （もっと読む）

【課題】 塩素含有樹脂を主原料の一つとするデスクマットに関し、低揮散性、耐転写性、及び透明性に優れ、植物由来度を有することもできるデスクマットを提供する。
【解決手段】 塩素含有樹脂を主とする成分Ａと、コハク酸、アジピン酸、及びテレフタル酸から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸と、１，４−ブタンジオールとを共重合成分として含む樹脂を主とする成分Ｂと、エポキシ基含有樹脂とを含有し、ガラス転移温度が単一であるデスクマットを提案する。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性及び光学性能に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、ｎは１０以上の整数］等で表される環状エポキシ構造を有する硬化性樹脂（ａ）と、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）と、エポキシ硬化剤（ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ａ）；並びに、酸化物換算の質量百分率でＳｉＯ₂ ５０．０〜６０．０％、Ａｌ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ０．０００〜１０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＴｉＯ₂ ５．００〜１０．０％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０．０００〜１．００％の組成からなるガラスフィラー（Ｂ）；を含有する複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と引張強度に優れる繊維強化複合材料を得るために好適なプリプレグ、ならびにそのマトリックス樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】［Ａ］以下の化学式（１）で表されるエポキシ基との反応性を有する化合物、［Ｂ］エポキシ樹脂、［Ｃ］エポキシ樹脂硬化剤成分を含むエポキシ樹脂組成物。
Ｒ−Ｘ・・・（１）（但し、化学式（１）中、Ｘはエポキシ基との反応性を有する官能基であり、アミノ基（−ＮＨ_２または−ＮＨＲ１（Ｒ１は、アルキル基、アリール基））、水酸基（−ＯＨ）、−ＳＨ、−ＣＯＯＨのいずれかを表す。また、化学式（１）中、Ｒは環構造を少なくとも２つ有する１価の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】モールド硬化物と絶縁円筒間に生じる剥離やクラックを低減するモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子当たり２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、無機充填材と、界面活性剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であって、前記組成物によりアルミナセラミックをモールドし、室温まで冷却したとき応力安全率が７以上、歪安全率が１０以上、許容欠陥寸法が０．１ｍｍ以上で、前記硬化物の熱伝導率が０．７〜２．５Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とするモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】高いウエルド強度に加え、優れた機械的強度、耐加水分解性、成形流動性を有し、さらに成形品が小型化・薄肉化（軽量化）されても、優れた成形品強度を発揮できる成形品を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、以下の（Ｂ）〜（Ｆ）を配合してなるポリエステル樹脂組成物、およびこれを成形してなる樹脂成形品。
（Ｂ）重量平均分子量１０００〜１００００の芳香族ビニル系樹脂１〜１０重量部
（Ｃ）分子量１０００以下のアミド化合物０．１〜５重量部
（Ｄ）３つ以上の水酸基を有する多価アルコール化合物０〜３重量部
（Ｅ）エポキシ化合物０〜３重量部
（Ｆ）繊維状充填材０〜１５０重量部 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板に塗布した際に表面の凹凸を形成することができ、光閉じ込め効果に優れることができる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れる透明基板および太陽電池用基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明基板の表面に凹凸を形成するために用いる樹脂組成物であって、平均粒子径が０．１〜０．５μｍ、かつ粒度分布の最大ピークの半値幅が０．２μｍ以上の粒子と、樹脂成分とを含むことを特徴とする。また、本発明の透明基板は、上記に記載の樹脂組成物を、基板の表面に被覆した被覆層を有することを特徴とする。また、本発明の太陽電池用基板は、上記に記載の透明基板の被覆層が形成されている側に、透明電極を配置してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物と、ホスフィン酸塩系難燃剤と、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩系難燃剤とを含有し、リン原子の含有量が、３．５質量％以上であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂からなる成分〔Ａ〕１００質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔Ｂ〕１〜１００質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔Ｃ〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 （もっと読む）