【解決手段】 （１） （Ａ）部分（メタ）アクリレート変性エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ官能基を含有するアルコキシシラン化合物、及び必要に応じてテトラアルコキシシラン化合物からなるシラン混合物の部分共加水分解縮合物であるシリコーン化合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始材、（Ｅ）無機充填材を含有することを特徴とする液晶表示素子用シール剤組成物。
（２）（Ｂ）成分のシリコーン化合物の平均重合度が１〜１００であることを特徴とする液晶表示素子用シール剤組成物。
【効果】 本発明の液晶表示素子用シール剤組成物は、液晶に対する非汚染性に優れ、かつガラス基材に対する接着性、作業性、機械的特性等に優れており、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式による液晶表示装置の製造方法において好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンを用いずに難燃性を有し、かつ光反射率が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、（ｂ）酸化チタン（ｃ）高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。 （もっと読む）

【課題】酸などの外部環境からの影響による錯体の各種活性の損なわれやすさを改善する。
【解決手段】金属に含フッ素ポリマー配位子が配位されてなる含フッ素ポリマー錯体（Ａ）と、マトリックスポリマー（Ｂ）とからなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】無機系の抗白癬菌剤を含む樹脂成型品に比べて抗白癬菌効果が高く、かつ、従来の有機系抗白癬菌剤を含む樹脂成型品に比べて、より少量の抗白癬菌剤の含有量で抗白癬菌効果を発揮する樹脂成型品を得るための抗白癬菌性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】対イオンが超強酸である第４級アンモニウム塩（Ａ）からなる抗白癬菌剤、並びに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含有してなる抗白癬菌性樹脂組成物であり、好ましい（Ａ）は一般式（１）で表される第４級アンモニウム塩。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は同一の又は異なる、炭素数が１〜２２の直鎖もしくは分岐の脂肪族炭化水素基、Ｒ³は炭素数が１〜２２の直鎖もしくは分岐の脂肪族炭化水素基又は炭素数が７〜２２のアリールアルキルもしくはアリールアルケニル基、Ｒ⁴は炭素数が８〜２２の直鎖または分岐の脂肪族炭化水素基、Ｘ^-は超強酸のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、耐薬品性に加えて優れた成形加工性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる熱可塑性樹脂Ａとを含む二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成しており、この分散相の平均分散径が３０〜３００ｎｍであり、かつ、フィルム長手方向および幅方向のフィルムの厚み方向断面において、厚み方向およびこの厚み方向に直交する方向（フィルム長手方向または厚み方向）のいずれの方向における分散径も５００ｎｍ以上である分散相の個数比率が５％以下である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （ａ）粒形が球状でありかつ平均粒径が０．１〜５μｍである無機充填材、（ｂ）ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、（ｃ）ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ周波数１ＧＨｚでの比誘電率が２．５〜３．５である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋し、耐熱性、誘電特性および耐薬品性に優れた硬化物を与えるポリフェニレンエーテル、およびＦＰＣ用ソルダーレジストとして有用な可撓性あるいは柔軟性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(i)一般式（１）で示される構造、またはこれと一般式（２）で示される構造または一般式（３）で示される構造を有し、水酸基、エポキシ基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、およびシアナート基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を１以上有する硬化性ポリフェニレンエーテルおよびその製造方法、(ii)その硬化性ポリフェニレンエーテル（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有し、さらに所望により硬化性樹脂（Ｃ）および／または可撓性付与剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、(iii)その硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】


（式中の記号は明細に記載の通り。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのマトリックス樹脂となる熱硬化性樹脂に影響を与えることなく、該熱硬化性樹脂中に微分散して、該熱硬化性樹脂のガラス転移温度を上昇させるとともに、ガラス転移温度以下の温度域で内部応力および外部応力を緩和する機能を発現することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリロタキサンおよび熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、結晶化した場合も融点が低く、しかも耐熱性の高い液状エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
【化１】


で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 保存安定性及び硬化性に非常に優れる活性光線硬化型組成物を提供し、更に、文字品質に優れ・色混じりの発生のない高精細な画像を再現性よく非常に安定に記録することができる活性光線硬化型インクジェットインク、そのインクを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも光重合性化合物と光重合開始剤及び色材を含有する活性光線硬化型組成物において、光重合開始剤としてスルホニウム塩を含有し、かつ、色材として下記一般式（１）を含有することを特徴とする活性光線硬化型組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムとの接着強度に優れ、なおかつ成形性、吸湿はんだ耐熱性、ドリル加工性が良好であり、ローフロープリプレグ用材料として好適な熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたローフロープリプレグとプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】下記成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当り、
（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂３５〜７５重量部、
（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、
（ｃ）エポキシ樹脂１０〜４５重量部、
（ｄ）縮合リン酸エステル５〜３５重量部
（ｅ）エポキシ化ポリブタジエン０．５〜１０重量部、
（ｆ）下記式
【化１】


で示される有機リン化合物０．５〜１０重量部を含み、かつ
（ｇ）無機充填剤を、前記成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）の固形分の総量１００重量部当り、３０〜１００重量部含む、ことを特徴とするプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は印刷回路基板（PCB）用エポキシ樹脂組成物に関し、前記組成物はａ）平均エポキシ当量が１００〜５００であるビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂と；平均エポキシ当量が１００〜５００である３官能以上の多官能性エポキシ樹脂と；ｂ）イミダゾール化合物を含有する硬化促進剤と；C）充填剤であるナノクレーと；ｄ）臭素が重量比として４０〜７０％含まれている臭素化されたフェノール系硬化剤と；ｅ）ビスフェノールＡ型ノボラックフェノール系硬化剤を含む印刷回路基板用エポキシ樹脂積層剤組成物及びこれを利用したプリプレグと銅箔積層板（CCL）を提供する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、層状シリケート層の中間層に有機物質がインターカレートされている有機及び無機構造を有するナノクレーを含む。本発明のエポキシ樹脂組成物は、優れた耐熱性、高いガラス転移温度（Tｇ）、優れた難燃性、及び優れた機械的物性を示すため、印刷回路基板用銅箔積層板の製造に有用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋し、耐熱性、誘電特性および耐薬品性に優れた硬化物を与えるポリフェニレンエーテル、およびＦＰＣ用ソルダーレジストとして有用な可撓性あるいは柔軟性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(i)一般式（１）で示される構造と、一般式（２）で示される構造と、一般式（３）で示される構造とを有し、水酸基、エポキシ基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、およびシアナート基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を１以上有する硬化性ポリフェニレンエーテルおよびその製造方法、(ii)その硬化性ポリフェニレンエーテル（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有し、さらに所望により硬化性樹脂（Ｃ）および／または可撓性付与剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、(iii)その硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。） （もっと読む）

【課題】特に薄型パッケージのチップ面未充填、ウエルドボイドの発生を低減させて電子部品装置の信頼性を高めると共に、連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリオレフィン系離型剤及び、(D)下記構造単位（Iａ）〜（Iｂ）を有する共重合体と下記構造単位（IIａ）〜（IIｃ）を有する共重合体との少なくともいずれか、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 −（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− （Ｉａ） −（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− （Ｉｂ）［ここで、ｎ及びｍは独立して正の整数。］
（ＩＩａ）ビニルエーテルモノマー単位の反応ポリマー
（ＩＩｂ）無水マレイン酸・モノマー単位の反応ポリマー
（ＩＩｃ）ビニル芳香族モノマー単位の反応ポリマー （もっと読む）

【課題】セパレータ金属原板を被覆し金属製セパレータとするために好適に用いられるものであって、被覆する際のピンホール不良等が抑制され、得られた被膜が各種イオンの攻撃に強く、導電性、耐熱性、耐熱水性および熱伝導性に優れた金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素質材料粉末と液状の熱硬化性樹脂成分とから主としてなり、有機溶剤を含まない無溶剤型の金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物であって、前記炭素質材料粉末１００重量部に対して、前記液状の熱硬化性樹脂成分が３．６重量部以上、５７０重量部以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】 ヒドラジド基含有共重合体の、樹脂の架橋又は硬化剤としての作用を損なうことなく、これを樹脂に配合した場合に樹脂組成物の長期間の保存安定性を向上することができるヒドラジド含有共重合体を提供する。
【解決手段】 式（１）で表されるヒドラジド基含有共重合体を有効成分とする樹脂用の架橋又は硬化剤、及びこれを含有する樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ａ、Ｂ、Ｄは水素原子又は低級アルキル基を示す。Ｅはアンモニウム、又は有機アミンを示す。ｌ，ｍ，ｎ及びｏは次の通りである。
１モル％≦ｌ≦９９モル％、１モル％≦ｍ≦９９モル％、０モル％≦ｎ≦９８モル％、１モル％≦ｏ≦９８モル％、ｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１００モル％］ （もっと読む）

【課題】 金属水酸化物を用いてハロゲンフリー化、アンチモンフリー化に対応するにあたって、成形性を低下させることなく難燃性を達成することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。この充填材として、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属水酸化物を含有する。平均粒径が１００ｎｍ以下のナノオーダーの金属水酸化物を用いることによって、低添加量で、成形性を低下させることなく、高い難燃性を得ることができる。 （もっと読む）

光電子装置および光学的構成部品に使用する封入剤は、粒子状に処理され予定時間予定温度に加熱されたガラスから製造された充填材を、該ガラスの屈折率と調和した屈折率を有し予定時間予定温度に加熱されたエポキシと一緒に配合して、該充填材粒子を該エポキシと混合した後該充填材粒子が沈降するのを防止し、それにより該エポキシ内の該粒子の均一な分散を得る。該封入剤は高い光透過率を提供し、その熱膨張係数は、該封入剤の光学的性質を実質的に変えることなく充填材の量を変えることにより、変化させることが出来る。該封入剤内の熱膨張係数変動は、該エポキシ内の充填材粒子の均一な分散により、好ましくは３０％未満である。 （もっと読む）