【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、１グラムあたり約５平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積１平方ナノメートルあたり、約９９重量％未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約２週間経過後に安定比が約３未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導であり、且つワイヤースウィープ、及びエリア実装パッケージ封止後の反りが良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いる無機充填材が、（ｄ１）平均粒径４０μｍ以上７０μｍ以下である第１の球状アルミナ、及び（ｄ２）平均粒径１０μｍ以上１５μｍ以下である第２の球状アルミナ、（ｄ３）平均粒径４μｍ以上８μｍ以下である第１の球状シリカ、及び（ｄ４）平均粒径０．０５μｍ以上〜１．０μｍ以下である第２の球状シリカを含むものであり、球状シリカ量量が全無機充填材に対して１７％以上２３％以下であり、（ｄ３）／（ｄ４）＝１／８以上５／４以下であり、無機充填剤量が全樹脂組成物中８５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該組成物を用いて封止した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対して従来よりも優れた抗菌性が発揮でき、しかも抗菌性樹脂成形体の着色が少ない樹脂用抗菌剤を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される第４級アンモニウム超強酸塩を含有する抗菌剤。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素数が１〜２２の脂肪族炭化水素基、Ｒ³は炭素数が１〜２２の脂肪族炭化水素基又は炭素数が７〜２２のアリールアルキルもしくはアリールアルケニル基、Ｒ⁴は炭素数が８〜２２の脂肪族炭化水素基、Ｘ^-は超強酸のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 低線膨張率であり耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供しまた低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れ、レーザー照射により良好な微細開孔可能な熱硬化性ソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも２つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物である。本発明のソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物における少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、重量平均分子量の異なる２種を含むものであることが好ましく、さらには、重量平均分子量が５０００以上の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、重量平均分子量が５０００未満の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものであることが、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 使用時にホルムアルデヒドなどの刺激性のガス発生量を増加させることなく、速硬化性を有し、良好な機械的強度を有する鋳型を製造できるシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、これを用いたシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有するシェルモールド用フェノール樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂の含有量は、上記ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部であることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、このシェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂組成物とヘキサメチレンテトラミンとを、耐火性粒状材料とともに混練してなることを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤等を用いることなく十分な難燃性を実現するとともに加工性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が１〜５００ｎｍの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン１００質量部中に０．１質量部分散させたときの全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低い水分透過性および良好な接着強度を提供するカチオン硬化性シーラントに関する。この組成物は、オキセタン化合物およびカチオン開始剤から本質的になる。 （もっと読む）

【課題】 透明性、離型性、及び密着性を維持しつつ生産性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め溶融混合する第１の工程と第１の工程で得られる溶融混合物と第１の工程で使用しなかったその他の成分とを混合、混練する第２の工程とを含み、前記第１の工程で得られる溶融混合物のガラス転移点が２０℃以上、３５℃以下であることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】廃棄物中に大量に含まれる熱硬化性樹脂から構成されるプラスチックを、フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で分解および／または可溶化して得られる再生充填材を再利用して得られる積層板用樹脂組成物、該樹脂組成物を使用して得られるプリプレグ、および該プリプレグを使用して得られる積層板を提供する。
【解決手段】 フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で、熱硬化性樹脂と充填材を含むプラスチックを分解および／または可溶化して得られる再生充填材と、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と、を必須成分とすることを特徴とする積層板用樹脂組成物。前記積層板用樹脂組成物をガラス織布および／またはガラス不織布に含浸させて得られるプリプレグ。前記プリプレグ一枚または二枚以上を含んで積層成形してなる積層板。 （もっと読む）

【課題】（１）９９〜２０重量部の一種または複数のポリマーと、（２）０.１〜８０重量部のカーボンナノチューブと、（３）０.０５〜８０重量部のＡ／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ｃおよび／またはＣ／Ｂ／Ｃブロックコポリマーの中から選択される少なくとも一種の分散剤とから成る、ポリマー材料中にカーボンナノチューブが分散したポリマー材料。
【解決手段】（ａ）各ブロックが共有結合によって互いに結合しているか、共有結合を介してブロックの一方に結合し且つ別の共有結合を介して他方のブロックに結合した中間分子を介して互いに結合し、（ｂ）Ｃはポリマー材料と化学的および／または物理的に相互作用し、（ｃ）Ｂはポリマー材料およびＣブロックと非混和性で、そのガラス転移温度Ｔ_gはポリマー材料の使用温度よりも低く、（ｄ）Ａはポリマー材料、ＢブロックおよびＣブロックと非混和性で、そのＴ_gまたはその融点Ｔ_mはＢのＴ_gより高い。 （もっと読む）

【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅や銅にニッケルめっきを施した金属からなるリードフレームと良好な密着性を有するエポキシ系樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を得る。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ系樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）処理無機充填材を含むエポキシ系樹脂組成物において、（Ｄ）処理無機充填材は、無機充填材が（Ｅ）混合液で予め処理されたものであり、（Ｅ）混合液は、特定のシランカップリング剤６２〜９１質量％及び２５℃における電気伝導率が０．５mS/m以下のイオン交換水及び／又は低級アルコール９〜３８質量％からなる溶液１００質量部に対して、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン―７を０．０６〜０．５質量部含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記着色剤（Ｅ）が体積抵抗率１０^３Ω・ｃｍ以上の黒色系酸化チタンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、好ましくは前記着色剤（Ｅ）がＴｉ_４Ｏ_７、Ｔｉ_５Ｏ_９、Ｔｉ_６Ｏ_１１のうちから選ばれるいずれか１種以上を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 基板を製造する際のプロセス性に優れ、また、ハロゲンフリーでありながら難燃性に優れるとともに、十分に大きな可とう性を有する基板の製造が可能なプリプレグを得ることのできる硬化性樹脂組成物提供すること。
【解決手段】 アクリルゴムと、リン含有フィラーと、を含有する硬化性樹脂組成物において、アクリルゴムの重量平均分子量が５万〜１５０万であり、リン含有フィラーは、硬化性樹脂組成物の硬化物において固体粒子状で存在するフィラーを含んでいる、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、プリプレグを構成する樹脂組成物が、昇温過程において常に適正な粘度であり、フィレットの形成性に優れ、ハニカムパネルの剥離接着強度および有孔圧縮強度等の機械強度に優れたハニカムパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 ハニカムコアの両面に、強化繊維およびエポキシ樹脂組成物からなるプリプレグを自己接着させたハニカムパネルの製造方法であって、前記エポキシ樹脂組成物が、昇温速度２．８℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（１）が５〜１５Ｐａ・ｓであり、かつ昇温速度０．６℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（２）が１０〜５０Ｐａ・ｓであるプリプレグをハニカムコアに積層して、昇温速度０．６〜２．８℃／分で温度１８０℃にまで加温して、プリプレグを硬化させるハニカムパネルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と保存安定性を有し、かつ、硬化後に得られた樹脂硬化物の層の可視光線透過率と耐溶剤性といった基本性能を備えた上で、密着性、耐ＩＴＯ形成プロセス性に優れるカラーフィルター保護膜用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が５０００〜４００００であり、且つ、エポキシ当量が１４０〜４００ｇ／ｍｏｌであり、炭素−炭素不飽和結合とエポキシ基を含有するモノマーを少なくとも用いて重合されたエポキシ基含有重合体（Ａ）と、分子量が３３０〜７０００であり、且つ、エポキシ当量が１５０〜３５００ｇ／ｍｏｌであり、エポキシ基を２個以上有しビスフェノールＡの誘導体であるエポキシ基含有化合物（Ｂ）と、特定の構造を有するカルボン酸（ｃ１）がビニルエーテル化合物（ｃ２）により潜在化された多価カルボン酸誘導体（Ｃ）とを含有する、カラーフィルター保護膜用樹脂組成物である。 （もっと読む）