【課題】エマルション凝集法のトナー粒子形成での使用に適した、エポキシ樹脂の水系エマルションを提供する。
【解決手段】エマルションは、エポキシ樹脂と、スルホン化ポリエステル樹脂と、非イオン性界面活性剤とを含む。得られたトナーは、結着剤と、着色剤と、を含み、必要に応じて離型剤をさらに含み得る。この結着剤は、エポキシ樹脂とスルホン化ポリエステル樹脂との混合物を含んでよい。 （もっと読む）

ペースト（または溶液）のような水分吸収耐性ポリイミド／エポキシベースの組成物は、電子工学用スクリーン印刷可能な材料および電子部品の製造に特に有用である。疎水性エポキシ（および溶解性ポリイミド）の群が、水分吸収に対して特に耐性を示すことが見出された。これらのエポキシ（およびこれらのポリイミド）から製造されたポリイミド／エポキシペーストは、任意に、熱架橋剤、接着促進剤、ブロックドイソシアネートおよび他の無機充填材を含有してもよい。本発明のポリイミド／エポキシペーストは、２５０℃より高いガラス転移温度、２％未満の水分吸収率および正の溶解度測定値を有し得る。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で低膨張係数であり、アディティブ工法（又はセミアディティブ工法）に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供すること
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤、および(c)シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂との少なくとも一方を含み、(a)エポキシ樹脂および(b)芳香族アミン系硬化剤の合計量を１００重量部としたときの(c)
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の合計量が２重量部以上、６５重量部以下である。 （もっと読む）

相乗的難燃剤組み合わせは、（ａ）式


（式中、Ｍ^ｄ＋は金属イオンまたはオニウムイオンであり；ｄはＭの種類及びその酸化状態により１、２、３または４であり；Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立してＣ_１−Ｃ_１８ヒドロカルビルであり；ｍおよびｎはそれぞれ独立して０または１である）
を有するリン塩；および（ｂ）トリヒドロカルビルホスフィン、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド、およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物を含む。難燃剤組み合わせを用いるポリマー組成物について記載する。
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【課題】印刷性、作業性及び形状保持性を一段と向上させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】樹脂溶液、消泡剤またはレベリング剤、溶剤を含む樹脂組成物において、非溶解性の溶剤の添加量が全溶剤量の５重量％から５０重量％であり、かつ消泡剤またはレベリング剤の配合量が樹脂溶液の固形分１００重量部に対し０．０５重量部から１重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂の欠点であった機械特性、成形性や耐熱性を大幅に向上したポリアミド樹脂とポリ乳酸樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（ａ）１５〜５０重量％およびポリ乳酸樹脂（ｂ）５０〜８５重量％を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であり、かつ電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造においてポリアミド樹脂（ａ）が連続相、ポリ乳酸樹脂（ｂ）が分散相または連続相となる相構造を形成することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および耐湿信頼性を有し、しかも、成形性、実装信頼性等が良好で、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）特定の有機リン化合物、（Ｄ）下記一般式［II］で示される環状化合物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、実質的にハロゲン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。


（式中、αは−Ｓ−基、−Ｏ−基または−ＣＨ_２−基、βおよびγは水素原子、アルキル基またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

相乗作用を起こす難燃剤組み合わせは、(a) 式(I)：[式中、M^d+は、金属イオンまたはオニウムイオンであり；dは、Mの種類およびその酸化状態に従い1、2、3または4であり；R¹およびR²の各存在は、独立に、C₁-C₁₈ヒドロカルビルであり；mおよびnの各存在は、独立に、0または1である]を有するリン塩と；トリヒドロカルビルホスフィン類、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド類およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物とを含む。難燃剤組み合わせを利用するポリマー組成物が記載されている。
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【課題】 電磁波障害による半導体素子の誤作動を引き起こさないためのノイズ対策を低コスト、省スペースで実現することができ、かつ従来技術では達成できなかった高い耐湿信頼性をも示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）フェライトを主成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｄ）フェライトがＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含むフェライト又はＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含む混合物より得られるフェライトであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷性、タック性、つや消し性および電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）シリコーンパウダーを含有することを特徴とする。前記シリコーンパウダー（Ｂ）は、粒子形状が球状または略球状であり、比重が０．９５〜１．５であり、粒径が０．０１〜１０μｍであることが好ましい。前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性成分を含むことが好ましい。前記カルボキシル基含有ポリウレタンは、（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物（化合物（ｃ）を除く）および（ｃ）カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物を反応させることにより合成することができる。 （もっと読む）

【課題】流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２２】


（上記式（Ｉ）中、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷は水素原子、Ｒ¹及びＲ⁸はｔ−ブチル基、Ｒ⁴及びＲ⁵はメチル基を示し、ｎは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

硫酸バリウム又は炭酸カルシウム粒子の透明なポリマー組成物における使用、透明なポリマー組成物及びこれらの組成物を製造するための方法。150nm以下且つ0.5nm以上の粒子サイズを有する硫酸バリウム又は炭酸カルシウムのナノ粒子の、透明なポリマー組成物における充填剤としての使用。得られた組成物は、良好な引掻抵抗、良好な衝撃強度、良好な引張強さ、良好な熱安定性及び良好な可視光及びUV放射安定性を同時に示し、優れた透明性を保持する。該組成物は、自動車セクター及び光学セクターにおけるガラスに代わる材料として用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウレタン樹脂から得られる分解樹脂の利用技術に関するもので、軟質ウレタン及び硬質ウレタン樹脂のいずれの分解樹脂に対してもエポキシ樹脂の硬化剤として適用できる道路舗装用エポキシ樹脂組成物に係り、ウレタン樹脂の分解生成物を分離、精製、化学修飾すること無く、付加価値の高いエポキシ樹脂の硬化剤原料に使用でる環境調和型技術を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の道路舗装用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ウレタン分解物、脂肪族アミン化合物、および平均粒径０．２ｍｍ〜２０ｍｍの骨材を必須成分とするものである。また、エポキシ樹脂が室温で液状であり、２５℃での粘度が３０ポイズ以下であることが好ましい。さらに、エポキシ樹脂硬化剤がウレタン分解部物及び脂肪族アミン化合物であり、脂肪族アミン化合物の活性水素当量が１５０以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】引張り強度および切断時伸びの機械的特性を向上し、表面のべとつきを改善する再生樹脂を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂を化学分解した分解物を再生する技術において、ウレタン分解物にイソシアネート系あるいはエポキシ系硬化剤を添加して樹脂として再生する際に、ポリアルキルシロキサンを微量添加することによって、生成される樹脂の引張り強度、および切断時伸びを向上させ、かつ表面のべたつきを抑えることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】層状のスメクタイトが均一に分散したノボラック型フェノール樹脂組成物およびそれを用いた機械的特性に優れるフェノール樹脂組成物の製造方法を提供することである。
【解決手段】層間に存在するカチオンを、アルミニウム、スカンジウム、錫、クロム、鉄、銅、チタン、水素よりなる群から選ばれる元素のカチオンの１種以上でイオン交換したモンモリロナイト等のスメクタイトを触媒として、フェノール類とアルデヒド類を反応させることによるスメクタイトが均一に分散したノボラック型フェノール樹脂組成物の製造方法、および得られた樹脂組成物を主剤としてフェノール樹脂硬化剤と反応させて得られ強度や弾性率に優れるる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤および（Ｃ）粒径が０．１〜３５μｍの微細シリカ粉末を含有し、前記（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜４０重量％であり、前記（Ｃ）微細シリカ粉末の含有割合が０．１〜５０重量％である。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤および（Ｈ）前記予備混練組成物を含む。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が５〜２５μｍ、繊維長が０．４〜２０ｍｍであるガラス繊維を、（Ａ）〜（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対して５〜８０重量％添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた流動特性、機械特性を有し、本発明の組成物で封止された半導体部品・電子部品は、優れた温度サイクル性、耐落下性を示し、ＩＣカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品の作製に用いられるものである。 （もっと読む）