【課題】本発明は、ガラス転移温度がエポキシ樹脂と同等以上であり、優れた靭性を有する硬化物を与えることができ、更に、低粘度で作業性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中に分散しているポリウレタンとを含有し、前記ポリウレタンが、前記エポキシ樹脂中で、ウレタン結合を持たないポリイソシアネート化合物と、前記ポリイソシアネート化合物と反応しうる硬化剤とを反応させて得られたポリウレタンである、エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物、および前記エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物と前記エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンおよびリン含有化合物を使用することなく、耐燃性が良好で、且つ耐熱性や耐薬品性の優れたプリント配線板材料用のプリプレグおよび積層板の提供。
【解決手段】
非ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）、フェノール化合物（ｂ）またはシアン酸エステル化合物（ｃ）、Na₂O含有量が0.005〜0.05重量%である水酸化アルミニウム（ｄ）、水酸化アルミニウム（ｄ）100重量部に対して1.0〜5.0重量部のシランカップリング剤（ｅ）を含有する樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布してなるプリプレグ、並びにこれらプリプレグを硬化してなる積層板または銅張積層板。
なし （もっと読む）

本発明は、（ａ）ベンズオキサジン、（ｂ）ヒドロキシ含有化合物、イソシアネート含有化合物及びフェノール化合物から製造される第１付加物、並びに第１付加物及びエポキシ含有化合物及びフェノール化合物から製造される第２付加物を組合せたもの、（ｃ）エポキシ樹脂、及び（ｄ）任意に強化材、からの硬化性組成物に関する。
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【課題】有機溶剤への可溶性が高く、耐熱性に優れた新規な樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いて、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム及び金属層付き積層フィルムを提供すること、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い配線基板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた難燃性及び可とう性を有すると共に、十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板を形成可能なプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：アクリルゴムと、（ｂ）成分：酸化防止剤と、（ｃ）成分：リン化合物と、（ｄ）成分：熱硬化性樹脂とを含有するプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ_２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】液晶セル等のシール部材に使用する接着部材、あるいは、接着部材等に使用する有機溶剤等に侵されることのない光配向膜、及びそれを使用した光学異方体を提供する。
【解決手段】二色性化合物及びエポキシ化合物を含有する光配向膜用組成物、前記光配向膜用組成物を使用した光配向膜上に、重合性液晶組成物を塗布し、配向させた状態で重合させて得た光学異方体、及び光学素子、並びに、前記光配向膜用組成物を基板上に塗布し、該塗膜に異方性を有する光を照射した後、エポキシ化合物を硬化させる光配向膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかも絶縁性、安定性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）溶融シリカ、（ｄ）塩基性ｐＨ調整剤及び（ｅ）硬化促進剤を含有してなるものであり、このエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理して電気電子部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】インナーリード間やワイヤー間などの電気的導通による電気的不良を抑止し、更に成形性、信頼性、レーザ−マーキング性などに優れた半導体封止材用の着色剤および樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セラックを不活性雰囲気中、２００〜６００℃の温度で熱処理して高分子化し、粉砕した黒色顔料からなることを特徴とする半導体封止材用着色剤、及び、セラックを不活性雰囲気中、２００〜６００℃の温度で熱処理して高分子化し、粉砕して得られた黒色顔料、及び、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｌ金属等の半導体素子への腐食に対し、シリカ同等の優れた腐食抑制効果をもち、フェライトに含まれる可溶性イオンが少なく、さらに、体積固有抵抗が高く、細孔が極めて少なく、且つ、粒子サイズが１〜４５μｍの範囲で自由に制御できると共に、高周波数帯域での磁気損失μ”の高い電波吸収材用球状複合体粒子、その製造方法、および、電波吸収材用球状複合体粒子を含む半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
Ｓｉイオンを除く可溶性イオンが５ｐｐｍ以下であって平均粒径が１〜４５μｍの球状複合体粒子粉末であって、該フェライト粒子は結晶構造がスピネル型又はガーネット型であって、フェライト粒子の表層部がＳｉＯ_２からなり、ＳｉＯ_２の含有量が前記球状複合体粒子粉末に対して１〜３０重量％である電波吸収材用球状複合体粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】基板もしくは下地または上層との密着性に優れ、かつ膜形成工程の焼成時における昇華物の発生が抑制され、且つ高透明性、高耐熱性および高い表面硬度を満たすとともに、加熱下における耐荷重性に優れ、さらに下地基板上に形成されたカラーフィルタの段差を平坦化する性能に優れた保護膜を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）特定のチオカルボニルチオ化合物の存在下におけるリビングラジカル重合によって重合され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．７以下であり、且つカルボキシル基またはオキシラニル基もしくはオキセタニル基を有する重合体および（Ｂ）カチオン重合性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】マトリックスポリマーであるポリ乳酸等の脂肪族ポリエステル中での分散性又は
相互作用に優れ、ポリ乳酸等の脂肪族ポリエステルの耐熱性、成形性、力学強度の改善効
果に優れる機能性フィラー及びそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】原料となるフィラーの表面又は末端をポリ乳酸で化学的及び／又は物理的に
修飾するようにした。 （もっと読む）

【課題】
離型性、耐金型汚染性及び連続成形性が改善され、成形生産性の優れたポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。更には、エポキシ化合物の存在下でも、耐加水分解性と離型性等の性能を両立できるポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）炭素数２５〜３６の高級アルコールから構成される高級脂肪酸エステルを０．００５〜５重量部含有することを特徴とするポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を溶融成形してなる樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】反射率、耐熱性、水蒸気バリア性、耐加水分解性、耐候性、絶縁性、加工性、押出性に優れたフィルムであり、太陽電池裏面封止用として優れるポリブチレンテレフタレートフィルム、およびそれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】塩素法で製造された酸化チタンを含有したポリブチレンテレフタレートフィルムまたはポリブチレンテレフタレートフィルムの積層体からなる太陽電池裏面封止用フィルム、さらに好ましくは、上記酸化チタンがルチル型である太陽電池裏面封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】各種力学物性に優れた繊維強化複合材料、およびこれを得るための樹脂組成物、プリプレグを、生産性を低下させることなく提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を含む樹脂組成物であって、その硬化物における構成要素［Ｃ］の凝集サイズが１０μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
［Ａ］熱硬化性樹脂
［Ｂ］硬化剤
［Ｃ］カーボンナノファイバー （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）；ポリスチレン；および約３０〜約１７５℃のガラス転移温度もしくは融解温度を有するポリマー樹脂とカルボン酸化合物とを含むカルボン酸濃厚物；を含む組成物を溶融混練することによってポリマーブレンドを製造することができる。カルボン酸濃厚物を使用すると、ポリマーブレンド中のスチレンモノマーとトルエンの濃度が少なくなる。 （もっと読む）

【課題】貼付時のなじみ性がよく、高温高圧工程における剥離性の上昇が少なく、なおかつ、被着体に糊残りを生じることなく剥離することができる表面保護フィルム用樹脂組成物および表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ１）およびカルボキシル基含有不飽和単量体（ａ２）を共重合してなるアクリル系樹脂（Ａ）と、アクリル系樹脂（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対して０．５モル以下となる量の架橋剤（Ｂ）を含有してなることを特徴とする表面保護フィルム用粘着剤組成物、及び、それを用いた表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐衝撃性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに好ましい態様においては、耐熱性にも優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル、（Ｂ）多層構造重合体および（Ｃ）グリシジル基、酸無水物基、カルボジイミド基、オキサゾリン基から選択される少なくとも１種以上の官能基を含有する反応性化合物を配合してなる樹脂組成物であり、（Ｃ）反応性化合物が、重量平均分子量１０００〜３０００００の重合体であり、グリシジル基含有ビニル系単位を含む重合体であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用することなく、高いレベルでベース樹脂を難燃化する。
【解決手段】ベース樹脂（Ａ）、及びアミノ基含有トリアジン化合物と、硫酸及びスルホン酸から選択された少なくとも一種との塩で構成された難燃剤（Ｂ）を含む難燃性樹脂組成物であって、前記難燃剤（Ｂ）として、下記（１）〜（３）の要件を充足する難燃剤を用いて調製する。
（１）窒素気流下、昇温速度２０℃／分で３０℃から２５０℃まで昇温したとき、加熱重量減少量が８重量％以下である
（２）２０℃において、水に対する溶解度が５ｇ／１００ｇ以下である
（３）２０℃において、１重量％濃度の水性スラリーがｐＨ３〜７である （もっと読む）