【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】小型薄型化・高密度化回路基板に対して、低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れる、レーザー照射により良好な微細開口可能なソルダーレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂および／またはそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、並びに無機充填材を必須成分とすることを特徴とするソルダーレジスト用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】精密な導体配線パターンを形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ａ１）及び活性水素含有官能基（ｙ）を有する樹脂（Ａ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ａ）、
又は活性水素含有官能基（ｙ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ｂ１）及び活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する樹脂（Ｂ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ｂ）と、
エポキシ樹脂（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）とを含有してなり、
エポキシ樹脂（Ｃ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_C）又は硬化剤（Ｄ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_D）が２．０（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性を低下させることなく流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｃ）シラン化合物の全配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．０３〜０．８質量％である封止用エポキシ樹脂成形材料。
（化１）
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【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率、特に短絡電流及び開放電圧を向上させる光電変換素子用電解質を提供することを目的とする。
【解決手段】α，β−不飽和化合物を重合させてなる共重合体であって、アルキレンオキサイド鎖を有するアクリル酸誘導体及び／またはメタクリル酸誘導体（ａ−１）を全誘導体１００重量％中に１０〜８０重量％と、その他のα，β−不飽和結合を有する化合物（ａ−２）２０〜９０重量％とから形成された共重合体（Ａ）と、共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物（１）、有機溶融塩（２）並びにヨウ素（３）を含んでなる色素増感型光電変換素子用電解質組成物である。 （もっと読む）

【課題】含浸性および靱性に優れるプリプレグシート用樹脂組成物、該プリプレグシート用樹脂組成物を繊維に含浸させて得られるフィレット形成性が良好なプリプレグシート、ならびに、該プリプレグシートを硬化させることにより得られる強度が良好となる繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、硬化剤と、粘度調節用フィラーと、強靭化フィラーとを含有し、
硬化中の最低粘度が１０〜１５０Ｐａ・ｓとなり、１００℃での粘度が３００Ｐａ・ｓ以下となる、プリプレグシート用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）遠赤外線を放射するセラミックス粒子、（Ｂ）硬化性樹脂組成物を含有してなり、（Ａ）の体積占有率が、硬化物の全容量に対して６０容量％以上であることを特徴とする放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーの充填量が比較的少なくても、その硬化体が導電性に優れ、耐熱性、放熱性にも優れ、さらに成形加工性にも優れた特に燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）黒鉛結晶中にホウ素を含む黒鉛粉末、（Ｂ）硬化性樹脂及び／または硬化性樹脂組成物、並びに（Ｃ）繊維径が０．０５〜１０μｍであり、繊維長が１〜５００μｍの気相法炭素繊維及び／または繊維径が０．５〜１００ｎｍであり、繊維長が０．０１〜１０μｍのカーボンナノチューブを含むことを特徴とする導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体である。 （もっと読む）

【課題】軽量で強度の大きい熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】シランカップリング剤を有する８０μｍ以下の中空ガラス球（Ａ）と所定の官能基を表面に有する強化繊維（Ｂ）とが、２個のエポキシ基間に存在する最長原子鎖の原子数が２０以上である脂肪族化合物、又はエポキシ基と芳香環の間の原子数が６以上である芳香族化合物（Ｄ）を介して、１種類以上の熱可塑性樹脂（Ｃ）中に散在している熱可塑性樹脂組成物である。
（Ａ）成分を（Ｄ）成分で被覆し、これと（Ｃ）成分とを押出し機を用いて混練造粒して得た樹脂ペレットを（Ｄ）成分で被覆し、（Ｂ）成分をペレット化した長繊維強化繊維ペレットとドライブレンドし、得られたコンパウンドを射出成形機にて成形して熱可塑性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造に有用な、作業性及び信頼性に優れたカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有し、ＢＥＴ比表面積が１００〜２００ｍ²／ｇであるカーボン粉末：カーボンペースト中で５〜４０質量％を含有し、二次凝集カーボン粒子の平均粒径が０．４μｍ未満であるカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶着特性に優れたポリエステル樹脂組成物及び、レーザー溶着により強固に接着した成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステル樹脂組成物１００重量部に対し、（ｂ）強化充填材０〜１００重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜１００重量部を配合してなる、（ｄ）着色剤を含んでもよい、レーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物。好ましい（ａ）ポリエステル樹脂はポリブチレンテレフタレート、好ましい（ｂ）強化充填材は少なくともアミノ系シランカップリング剤とノボラック型エポキシ樹脂を含む表面処理剤で処理されてなるガラス繊維、好ましい（ｃ）エポキシ化合物は多官能エポキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、ポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物（ａ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ）と、酸化防止剤（ｃ）及び／またはヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）（ｄ）と、無機フィラー（ｅ）もしくはゴム微粒子（ｆ）とを含有してなる、絶縁材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの接着強度に優れる熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】ポリオレフィンと、前記ポリオレフィン中に粒子状に分散し、少なくとも一部が架橋しているゴムと、液状ポリマーと、オリゴマーとを含有し、前記液状ポリマーおよび前記オリゴマーのうちの少なくとも一方が、シラノール基、加水分解性ケイ素基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、（メタ）アクリレート基、ビニル基、イソシアネート基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）及び（４）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（５）、（６）、（７）及び（８）から選ばれる少なくとも１種の硬化剤（Ｂ）、アスペクト比が１０〜４０の無機充填剤（Ｃ）及び難燃剤（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）