樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板、フレキシブルプリント回路板および多層回路板。
【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板、フレキシブルプリント回路板および多層回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路板は薄く、軽く、屈曲性に優れることから、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラを始めとしてモバイル機器を中心に利用されているが、近年、これら電子機器の高性能化、小型化に伴いフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装化、耐屈曲性などがますます要求されてきている。
【０００３】
また、環境対応問題より鉛を含まない鉛フリーはんだを用いる実装も増えつつあり、今後は主流となってくることが予想される。鉛フリーはんだを用いての実装では、実装温度が通常のはんだに比べ１５〜２０℃高く、これに伴いフレキシブルプリント回路板も従来以上の高耐熱性、高寸法安定性が求められている。
【０００４】
また、難燃剤としてもハロゲンを含まないことが要求されている。従来の難燃性接着剤としては臭素化エポキシ樹脂を使用するのが一般的であったが（例えば特許文献１）、燃焼時にダイオキシンの発生が懸念され、ハロゲンフリー材料が求められている。
【０００５】
一方、耐熱性の面において、耐熱性を克服する材料として熱可塑性ポリイミドを使用する場合がある（例えば特許文献２）。しかし、熱可塑性ポリイミドはまだまだ高価であり、コスト面で使用できる用途が限定されてしまう。
【０００６】
また、フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルムについても、同様に、高耐熱性、高寸法安定性が求められている（例えば特許文献３）。それに加えて、新たな要求として、配線密度が少なく導体回路となる金属箔の残存率が低く回路板の剛性が小さい片面フレキシブルプリント回路板に部品を実装する場合において、剛性が小さいため実装時の熱の応力で回路板が反り、実装部品が所定の位置からずれてしまう問題があり、実装時の熱でも反りの少ない回路板が求められている。
【０００７】
一方、こういった種々要求に加えて、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント回路基板用金属張積層板、プリント回路基板の多層化等のためには、金属箔と基材あるいは基板間の層間接着のためには、接着剤層が必要となる。これまで、これら接着剤層は、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが用いられてきた。しかし、これらの樹脂系では、加熱・加圧時に接着剤が層間からあるいは金属層と基材間から多量に流れだし、接着強度が十分確保できない、また、接着剤層が薄くなってしまうことから、硬化後の吸湿時耐熱性に劣るという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−０５４９３４号公報
【特許文献２】特開平０５−００３３９５号公報
【特許文献３】特開平０５−２１８６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、ナノレベルの無機充填材を含有することにより、加熱・加圧時の溶融粘度を制御することが可能となり、樹脂の流れ出しを少なくすることができる。
【００１２】
また、本発明の樹脂組成物を樹脂フィルムとすることができる。
【００１３】
また、本発明の樹脂フィルムを、被覆フィルムに積層してフレキシブルプリント回路板用のカバーレイフィルムとしてもよい。こうすることにより、加熱加圧時の接着剤の染みだしが少なく導体パッドを汚染することのない樹脂フィルムが積層されたカバーレイフィルムとすることができる。
【００１４】
また、本発明の樹脂フィルムを離型フィルムに積層して層間接着剤としてもよい。こうすることにより、リジッド板とフレキシブル回路基板との層間接着に用いたとき、周辺からの接着剤の染み出しを抑えることができる。
【００１５】
また、本発明の樹脂フィルムを基材または金属箔に積層し、金属箔または基材と積層接着することによりフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板としてもよい。また、カバーレイフィルムや層間接着剤を用いたフレキシブルプリント回路板や多層回路板としてもよい。
また、金属張積層板をエッチング加工してフレキシブルプリント回路板としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板、フレキシブルプリント回路板および多層回路板について、詳細に説明する。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、
平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有している。そのため、加熱積層時の溶融粘度の大きな接着剤となる。溶融粘度としては、１５０〜２００℃における溶融粘度が０．１以上、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１以上、５０００Ｐａ・ｓであればより好ましく、２以上、１０００Ｐａ・ｓであればさらに好ましい。この範囲内にあると、加熱加圧時の積層接着の際、接着剤の染みだしが少なく回路板とすることができる。
また、エポキシ樹脂などと組み合わせることで、より密着力に優れた樹脂組成物となる。さらには、還元剤を含有することで、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする樹脂組成物となる。
【００１９】
無機充填材の平均粒径は、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましく、１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下で、さらに好ましくは、１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下である。粒径が小さくなるほど比表面積が大きくなるため、少量の添加でも溶融粘度の制御が容易となる。
【００２０】
本発明に用いられる無機充填材としては、アルミナ、マイカ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、酸化チタンなどが挙げられるが、特にシリカが好ましい。これにより得られる樹脂組成物の誘電率を低くすることができる。前記シリカとしては、ゾル−ゲル法により合成されたシリカフィラー、気相法により合成されたシリカフィラー、溶融シリカフィラー、結晶シリカフィラーなどがある。特に、気相法により合成されたシリカフィラー、ゾル−ゲル法により合成されたシリカフィラーが好ましい。
これらの無機充填材を含有することで加熱・加圧時の染み出しを抑え、吸湿耐熱性を向上させることができる。
【００２１】
また、樹脂への無機充填材の分散性を向上させるために、疎水処理を行うことが適当であり、アルキルエトキシシランなどのシランカップリング剤、ジメチルジクロロシランなどのクロロシラン、シリコーンオイルなどが処理剤として用いられる。
無機充填材は、樹脂組成物１００重量部に対して、１重量部以上、２００重量部以下含有されるのが好ましい。無機充填材がこの範囲内にあれば、剛性に優れた硬化物とすることが可能となる。
【００２２】
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、フェノールノボラック系、クレゾールノボラック系、ビフェニル骨格やナフタレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格を持つアルキルフェノール系、などのエポキシ樹脂が１種または２種以上で用いられる。
【００２３】
本発明に用いられる硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用することができる。例えば、酸無水物、アミン、エステル樹脂、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上含有する化合物などが挙げられる。また、本発明に用いられる硬化促進剤は、イミダゾールなどを使用することができる。
【００２４】
本発明に用いられるエラストマーは、ゴム状弾性を有するものであればよい。例えば、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどの合成ゴム、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミドなどが挙げられる。これらは、単独または２種以上を混合して用いることができる。
【００２５】
本発明に用いられるカルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物は分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくともそれぞれが１つ以上存在するもので液状、固体は問わない。限定されるものではないが、本発明で用いることが出来る化合物として以下のものが挙げられる。例えば、サリチル酸、シキミ酸、バニリン酸、フェノールフタリン、センダ−クロムＡＬ、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等の１種または２種以上の組合せで使用可能である。中でもシキミ酸、フェノールフタリン、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等、フェノール性ヒドロキシル基が２個以上あるものがベース樹脂であるエポキシ樹脂との反応に三次元的に取り込まれるため好ましい。また、その含有量は含有成分の内、樹脂固形分の５〜２５重量％が好ましい。この範囲内にあれば、バンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする樹脂組成物となるので好ましい。
【００２６】
次に、カバーレイフィルムについて説明する。
【００２７】
本発明のカバーレイフィルムは、上記の樹脂組成物を所定の溶剤に、所定の濃度で溶解したワニスを樹脂フィルムに塗工後８０℃以上、１５０℃以下の乾燥を行って作製することが好ましい。乾燥後の樹脂組成物の厚みについては、用途によって１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲になるように塗工する。カバーレイフィルムの場合は乾燥後にその樹脂組成物面にポリエチレンテレフタレートやポリエチレン、ポリプロピレンなどのフィルムを異物混入防止などの理由で離型フィルムとして使用してもよい。
【００２８】
ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのうち一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
【００２９】
樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００３０】
樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上、５０μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００３１】
次に、層間接着剤について説明する。
【００３２】
本発明の層間接着剤は、上記樹脂組成物を離型可能な基材に塗工して層間接着剤としてもよい。前記離型可能な基材としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
【００３３】
前述の樹脂組成物を前記離型可能な基材に塗工する際には、通常ワニスの形態で行われる。これにより、塗工性を向上することができる。
ワニスを調製するのに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが１０重量％以上、９０重量％以下が好ましく、特に３０重量％以上、７０重量％以下が好ましい。
【００３４】
ワニスを、前記離型可能な基材に塗工し８０℃以上、２００℃以下で乾燥することにより層間接着剤を得ることが出来る。
塗工、乾燥後の樹脂厚さは、はんだバンプの高さの±２０％以内にあわせるのが好ましい。この範囲にないにあれば、良好な接合を可能にするので好ましい。
【００３５】
次に、金属張積層板について説明する。
【００３６】
本発明の金属張積層板は、基材の片面または両面にワニスを塗工し乾燥後、熱圧着ロールなどによって金属箔を樹脂組成物面に積層して作製されることが好ましい。
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられ、銅がより好ましい。
また、基材としては、樹脂フィルムがあげられ、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００３７】
前記ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
【００３８】
次にフレキシブルプリント回路板について説明する。
【００３９】
フレキシブルプリント回路板とは、基材の少なくとも片面に第1の樹脂組成物を介して導電層を有し、前記導電層に第２の樹脂組成物付き基材を積層したものである。
本発明のフレキシブルプリント回路板は、上記のようにして得られた金属張積層板の金属箔を化学的にエッチングすることで回路加工する。その回路上の必要な部分にあらかじめ必要としない部分を打ち抜いておいたカバーレイフィルムを真空熱プレスや熱ロールなどの一般的な方法で積層される。
【００４０】
次に、多層プリント回路板について説明する。
【００４１】
本発明の多層プリント回路板は、上記接着剤層をはんだバンプ付き内層回路基板の片面又は両面に重ね合わせ、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時にはんだ表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合からなる多層プリント回路板である。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、多層プリント回路板である。
加熱する温度は、特に限定されないが、接着剤が軟化する第１の温度として１００〜１６０℃が好ましく、その後はんだを溶融させる第２の温度として２００〜２８０℃が好ましい。前記接着剤の三次元架橋は、はんだを溶融させるとき同時に行う、また必要によりアフターベーキングによってより密着力を向上させることもできる。その際の温度は特に限定されないが、１５０〜２００℃が好ましい。
加圧する圧力は、特に限定されないが、前記第一の温度では、０．０１〜５ＭＰａが好ましく、０．１〜３ＭＰａがより好ましい。前記第２の温度では、０．０１〜１０ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００４３】
本発明の樹脂組成物、層間接着剤および多層プリント回路板の有効性を確認する為に以下に示す多層回路板を作成し次の評価を行った。結果は表１に示す。
・溶融粘度は、粘弾性測定装置（ジャスコインターナショナル(株)製）で測定した。条件は昇温速度３０℃／ｍｉｎ、周波数１．０Ｈｚとした。
・接合後の染み出し量を測定し、１ｍｍ以下を合格とした。
・基材への塗膜後の外観を評価し、凝集物のないものを合格とした。
・吸湿半田リフロー試験：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフローを３回通し剥離やデラミがないものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・吸湿後の絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の吸湿後の絶縁抵抗が１０8Ω以上の場合を合格とした。
【００４４】
（多層フレキシブル回路板の作製）
１．外層片面回路基板の作製
図２に示すように、金属張積層板として、厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いたフレキシブル銅張積層板１１０（宇部興産製 ユピセルＮ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした銅ポスト１０４を形成後、銅ポスト１０４を覆う金属被覆層１０５としてはんだメッキを厚み１５μｍになるように施し、導体ポスト１０４５を形成する。
次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）を塗布したカバーレイを真空プレスによりラミネートすることで、表面被覆１０７を施した後、表面被覆開口部１０８を形成し、金属層被覆１０９を施す。
次いで、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き層間接着剤（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１２０を得た。
【００４５】
２．内層フレキシブル回路基板の作製
図３に示すように、銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体ポスト１０４５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル回路基板２２０を得た。
【００４６】
３．多層フレキシブル回路板の作製
図４に示すように、外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１５０℃、０.８ＭＰａ、９０秒で積層し、導体ポスト１０４５を導体パッド２０４に接触するまで成形することと、導体パッド２０４がある内層フレキシブル回路基板２２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．５ＭＰａで６０秒間プレスし、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き層間接着剤（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を介して、導体ポスト１０４５が、内層フレキシブル回路基板２２０のパッド２０４と半田熔融接合しはんだ接合及びはんだフィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるために温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層部３２０とフレキシブル部３３０とを有する多層フレキシブル回路基板３１０を得た。
層間接合部の模式図を図１に示す。
【００４７】
（実施例１）
平均粒径１６ｎｍシリカ（日本アエロジル（株）製）を５重量部、シランカップリング剤オクチルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）を０．５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 エピクロン８４０−Ｓ）を４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製 ＰＲ−５３６４７）を４０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 ＹＬ−６９５４ 数平均分子量：１４５００）を２０重量部、サリチル酸（関東化学（株）製 試薬）を２０重量部、アセトンを１００重量部測り取り混合攪拌して溶解しワニスを得た。
【００４８】
前記離型可能な基材として静電防止処理をした厚み２５μｍのＰＥＴフィルムにコンマナイフ方式のコーターにて乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗工、乾燥してシート状還元機能付き層間接着剤（ＤＢＦ）を作成した。これを先述したの通りに接着剤層として使用し多層フレキシブル回路板を作成した。次いで上述した評価を行った。
【００４９】
（実施例２）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径１３ｎｍのアルミナ（日本アエロジル（株）製）とした以外は同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５０】
（実施例３）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径５００ｎｍのシリカ（アドマテックス（株）製）を３０重量部とした以外は同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５１】
（比較例１）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を含有しなかった以外は実施例１と同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
（比較例２）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径２０００ｎｍのシリカ（アドマテックス（株）製）とした以外は実施例１と同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５２】
【表１】
・溶融粘度は、粘弾性測定装置（ジャスコインターナショナル(株)製）で測定した。条件は昇温速度３０℃／ｍｉｎ、周波数１．０Ｈｚとした。
・接合後の染み出し量を測定し、１ｍｍ以下を合格とした。
・基材への塗膜後の外観を評価し、凝集物のないものを合格とした。
・吸湿半田リフロー試験：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフローを３回通し剥離やデラミがないものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・吸湿後の絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の吸湿後の絶縁抵抗が１０8Ω以上の場合を合格とした。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
パッドオンビア構造を取る事が出来る為、より高密度実装に対応し、小さく薄い多層回路板を得る事が出来る。これにより、高機能、小型化が求められるモバイル機器、例えば携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、小型ノートパソコンなどに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の接着剤層を使用してはんだバンプによる接合部。本接着剤の還元作用により被接着部にはんだが濡れ広がっている。
【００５５】
【図２】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層回路基板作製用の外層片面回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【００５６】
【図３】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層回路基板作製用の内層フレキシブル回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【００５７】
【図４】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０３：支持基材開口部
１０４：銅ポスト
１０４５：導体ポスト
１０５：金属被覆層
１０６、２０５：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０９：金属層被覆
１１０：フレキシブル銅張積層板
１１１：層間接着剤
１２０：外層片面回路基板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２１０：２層両面板
２２０：内層フレキシブル回路基板
３１０：多層フレキシブル回路基板（４層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板、フレキシブルプリント回路板および多層回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路板は薄く、軽く、屈曲性に優れることから、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラを始めとしてモバイル機器を中心に利用されているが、近年、これら電子機器の高性能化、小型化に伴いフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装化、耐屈曲性などがますます要求されてきている。
【０００３】
また、環境対応問題より鉛を含まない鉛フリーはんだを用いる実装も増えつつあり、今後は主流となってくることが予想される。鉛フリーはんだを用いての実装では、実装温度が通常のはんだに比べ１５〜２０℃高く、これに伴いフレキシブルプリント回路板も従来以上の高耐熱性、高寸法安定性が求められている。
【０００４】
また、難燃剤としてもハロゲンを含まないことが要求されている。従来の難燃性接着剤としては臭素化エポキシ樹脂を使用するのが一般的であったが（例えば特許文献１）、燃焼時にダイオキシンの発生が懸念され、ハロゲンフリー材料が求められている。
【０００５】
一方、耐熱性の面において、耐熱性を克服する材料として熱可塑性ポリイミドを使用する場合がある（例えば特許文献２）。しかし、熱可塑性ポリイミドはまだまだ高価であり、コスト面で使用できる用途が限定されてしまう。
【０００６】
また、フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルムについても、同様に、高耐熱性、高寸法安定性が求められている（例えば特許文献３）。それに加えて、新たな要求として、配線密度が少なく導体回路となる金属箔の残存率が低く回路板の剛性が小さい片面フレキシブルプリント回路板に部品を実装する場合において、剛性が小さいため実装時の熱の応力で回路板が反り、実装部品が所定の位置からずれてしまう問題があり、実装時の熱でも反りの少ない回路板が求められている。
【０００７】
一方、こういった種々要求に加えて、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント回路基板用金属張積層板、プリント回路基板の多層化等のためには、金属箔と基材あるいは基板間の層間接着のためには、接着剤層が必要となる。これまで、これら接着剤層は、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが用いられてきた。しかし、これらの樹脂系では、加熱・加圧時に接着剤が層間からあるいは金属層と基材間から多量に流れだし、接着強度が十分確保できない、また、接着剤層が薄くなってしまうことから、硬化後の吸湿時耐熱性に劣るという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−０５４９３４号公報
【特許文献２】特開平０５−００３３９５号公報
【特許文献３】特開平０５−２１８６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、ナノレベルの無機充填材を含有することにより、加熱・加圧時の溶融粘度を制御することが可能となり、樹脂の流れ出しを少なくすることができる。
【００１２】
また、本発明の樹脂組成物を樹脂フィルムとすることができる。
【００１３】
また、本発明の樹脂フィルムを、被覆フィルムに積層してフレキシブルプリント回路板用のカバーレイフィルムとしてもよい。こうすることにより、加熱加圧時の接着剤の染みだしが少なく導体パッドを汚染することのない樹脂フィルムが積層されたカバーレイフィルムとすることができる。
【００１４】
また、本発明の樹脂フィルムを離型フィルムに積層して層間接着剤としてもよい。こうすることにより、リジッド板とフレキシブル回路基板との層間接着に用いたとき、周辺からの接着剤の染み出しを抑えることができる。
【００１５】
また、本発明の樹脂フィルムを基材または金属箔に積層し、金属箔または基材と積層接着することによりフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板としてもよい。また、カバーレイフィルムや層間接着剤を用いたフレキシブルプリント回路板や多層回路板としてもよい。
また、金属張積層板をエッチング加工してフレキシブルプリント回路板としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板、フレキシブルプリント回路板および多層回路板について、詳細に説明する。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、
平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有している。そのため、加熱積層時の溶融粘度の大きな接着剤となる。溶融粘度としては、１５０〜２００℃における溶融粘度が０．１以上、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１以上、５０００Ｐａ・ｓであればより好ましく、２以上、１０００Ｐａ・ｓであればさらに好ましい。この範囲内にあると、加熱加圧時の積層接着の際、接着剤の染みだしが少なく回路板とすることができる。
また、エポキシ樹脂などと組み合わせることで、より密着力に優れた樹脂組成物となる。さらには、還元剤を含有することで、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする樹脂組成物となる。
【００１９】
無機充填材の平均粒径は、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましく、１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下で、さらに好ましくは、１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下である。粒径が小さくなるほど比表面積が大きくなるため、少量の添加でも溶融粘度の制御が容易となる。
【００２０】
本発明に用いられる無機充填材としては、アルミナ、マイカ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、酸化チタンなどが挙げられるが、特にシリカが好ましい。これにより得られる樹脂組成物の誘電率を低くすることができる。前記シリカとしては、ゾル−ゲル法により合成されたシリカフィラー、気相法により合成されたシリカフィラー、溶融シリカフィラー、結晶シリカフィラーなどがある。特に、気相法により合成されたシリカフィラー、ゾル−ゲル法により合成されたシリカフィラーが好ましい。
これらの無機充填材を含有することで加熱・加圧時の染み出しを抑え、吸湿耐熱性を向上させることができる。
【００２１】
また、樹脂への無機充填材の分散性を向上させるために、疎水処理を行うことが適当であり、アルキルエトキシシランなどのシランカップリング剤、ジメチルジクロロシランなどのクロロシラン、シリコーンオイルなどが処理剤として用いられる。
無機充填材は、樹脂組成物１００重量部に対して、１重量部以上、２００重量部以下含有されるのが好ましい。無機充填材がこの範囲内にあれば、剛性に優れた硬化物とすることが可能となる。
【００２２】
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、フェノールノボラック系、クレゾールノボラック系、ビフェニル骨格やナフタレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格を持つアルキルフェノール系、などのエポキシ樹脂が１種または２種以上で用いられる。
【００２３】
本発明に用いられる硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用することができる。例えば、酸無水物、アミン、エステル樹脂、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上含有する化合物などが挙げられる。また、本発明に用いられる硬化促進剤は、イミダゾールなどを使用することができる。
【００２４】
本発明に用いられるエラストマーは、ゴム状弾性を有するものであればよい。例えば、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどの合成ゴム、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミドなどが挙げられる。これらは、単独または２種以上を混合して用いることができる。
【００２５】
本発明に用いられるカルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物は分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくともそれぞれが１つ以上存在するもので液状、固体は問わない。限定されるものではないが、本発明で用いることが出来る化合物として以下のものが挙げられる。例えば、サリチル酸、シキミ酸、バニリン酸、フェノールフタリン、センダ−クロムＡＬ、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等の１種または２種以上の組合せで使用可能である。中でもシキミ酸、フェノールフタリン、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等、フェノール性ヒドロキシル基が２個以上あるものがベース樹脂であるエポキシ樹脂との反応に三次元的に取り込まれるため好ましい。また、その含有量は含有成分の内、樹脂固形分の５〜２５重量％が好ましい。この範囲内にあれば、バンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする樹脂組成物となるので好ましい。
【００２６】
次に、カバーレイフィルムについて説明する。
【００２７】
本発明のカバーレイフィルムは、上記の樹脂組成物を所定の溶剤に、所定の濃度で溶解したワニスを樹脂フィルムに塗工後８０℃以上、１５０℃以下の乾燥を行って作製することが好ましい。乾燥後の樹脂組成物の厚みについては、用途によって１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲になるように塗工する。カバーレイフィルムの場合は乾燥後にその樹脂組成物面にポリエチレンテレフタレートやポリエチレン、ポリプロピレンなどのフィルムを異物混入防止などの理由で離型フィルムとして使用してもよい。
【００２８】
ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのうち一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
【００２９】
樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００３０】
樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上、５０μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００３１】
次に、層間接着剤について説明する。
【００３２】
本発明の層間接着剤は、上記樹脂組成物を離型可能な基材に塗工して層間接着剤としてもよい。前記離型可能な基材としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
【００３３】
前述の樹脂組成物を前記離型可能な基材に塗工する際には、通常ワニスの形態で行われる。これにより、塗工性を向上することができる。
ワニスを調製するのに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが１０重量％以上、９０重量％以下が好ましく、特に３０重量％以上、７０重量％以下が好ましい。
【００３４】
ワニスを、前記離型可能な基材に塗工し８０℃以上、２００℃以下で乾燥することにより層間接着剤を得ることが出来る。
塗工、乾燥後の樹脂厚さは、はんだバンプの高さの±２０％以内にあわせるのが好ましい。この範囲にないにあれば、良好な接合を可能にするので好ましい。
【００３５】
次に、金属張積層板について説明する。
【００３６】
本発明の金属張積層板は、基材の片面または両面にワニスを塗工し乾燥後、熱圧着ロールなどによって金属箔を樹脂組成物面に積層して作製されることが好ましい。
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられ、銅がより好ましい。
また、基材としては、樹脂フィルムがあげられ、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００３７】
前記ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどを一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。
【００３８】
次にフレキシブルプリント回路板について説明する。
【００３９】
フレキシブルプリント回路板とは、基材の少なくとも片面に第1の樹脂組成物を介して導電層を有し、前記導電層に第２の樹脂組成物付き基材を積層したものである。
本発明のフレキシブルプリント回路板は、上記のようにして得られた金属張積層板の金属箔を化学的にエッチングすることで回路加工する。その回路上の必要な部分にあらかじめ必要としない部分を打ち抜いておいたカバーレイフィルムを真空熱プレスや熱ロールなどの一般的な方法で積層される。
【００４０】
次に、多層プリント回路板について説明する。
【００４１】
本発明の多層プリント回路板は、上記接着剤層をはんだバンプ付き内層回路基板の片面又は両面に重ね合わせ、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時にはんだ表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合からなる多層プリント回路板である。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、多層プリント回路板である。
加熱する温度は、特に限定されないが、接着剤が軟化する第１の温度として１００〜１６０℃が好ましく、その後はんだを溶融させる第２の温度として２００〜２８０℃が好ましい。前記接着剤の三次元架橋は、はんだを溶融させるとき同時に行う、また必要によりアフターベーキングによってより密着力を向上させることもできる。その際の温度は特に限定されないが、１５０〜２００℃が好ましい。
加圧する圧力は、特に限定されないが、前記第一の温度では、０．０１〜５ＭＰａが好ましく、０．１〜３ＭＰａがより好ましい。前記第２の温度では、０．０１〜１０ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００４３】
本発明の樹脂組成物、層間接着剤および多層プリント回路板の有効性を確認する為に以下に示す多層回路板を作成し次の評価を行った。結果は表１に示す。
・溶融粘度は、粘弾性測定装置（ジャスコインターナショナル(株)製）で測定した。条件は昇温速度３０℃／ｍｉｎ、周波数１．０Ｈｚとした。
・接合後の染み出し量を測定し、１ｍｍ以下を合格とした。
・基材への塗膜後の外観を評価し、凝集物のないものを合格とした。
・吸湿半田リフロー試験：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフローを３回通し剥離やデラミがないものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・吸湿後の絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の吸湿後の絶縁抵抗が１０8Ω以上の場合を合格とした。
【００４４】
（多層フレキシブル回路板の作製）
１．外層片面回路基板の作製
図２に示すように、金属張積層板として、厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いたフレキシブル銅張積層板１１０（宇部興産製 ユピセルＮ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした銅ポスト１０４を形成後、銅ポスト１０４を覆う金属被覆層１０５としてはんだメッキを厚み１５μｍになるように施し、導体ポスト１０４５を形成する。
次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）を塗布したカバーレイを真空プレスによりラミネートすることで、表面被覆１０７を施した後、表面被覆開口部１０８を形成し、金属層被覆１０９を施す。
次いで、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き層間接着剤（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１２０を得た。
【００４５】
２．内層フレキシブル回路基板の作製
図３に示すように、銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体ポスト１０４５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル回路基板２２０を得た。
【００４６】
３．多層フレキシブル回路板の作製
図４に示すように、外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１５０℃、０.８ＭＰａ、９０秒で積層し、導体ポスト１０４５を導体パッド２０４に接触するまで成形することと、導体パッド２０４がある内層フレキシブル回路基板２２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．５ＭＰａで６０秒間プレスし、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き層間接着剤（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を介して、導体ポスト１０４５が、内層フレキシブル回路基板２２０のパッド２０４と半田熔融接合しはんだ接合及びはんだフィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるために温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層部３２０とフレキシブル部３３０とを有する多層フレキシブル回路基板３１０を得た。
層間接合部の模式図を図１に示す。
【００４７】
（実施例１）
平均粒径１６ｎｍシリカ（日本アエロジル（株）製）を５重量部、シランカップリング剤オクチルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）を０．５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 エピクロン８４０−Ｓ）を４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製 ＰＲ−５３６４７）を４０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 ＹＬ−６９５４ 数平均分子量：１４５００）を２０重量部、サリチル酸（関東化学（株）製 試薬）を２０重量部、アセトンを１００重量部測り取り混合攪拌して溶解しワニスを得た。
【００４８】
前記離型可能な基材として静電防止処理をした厚み２５μｍのＰＥＴフィルムにコンマナイフ方式のコーターにて乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗工、乾燥してシート状還元機能付き層間接着剤（ＤＢＦ）を作成した。これを先述したの通りに接着剤層として使用し多層フレキシブル回路板を作成した。次いで上述した評価を行った。
【００４９】
（実施例２）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径１３ｎｍのアルミナ（日本アエロジル（株）製）とした以外は同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５０】
（実施例３）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径５００ｎｍのシリカ（アドマテックス（株）製）を３０重量部とした以外は同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５１】
（比較例１）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を含有しなかった以外は実施例１と同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
（比較例２）
実施例１のシリカ（日本アエロジル（株）製）を平均粒径２０００ｎｍのシリカ（アドマテックス（株）製）とした以外は実施例１と同様にして層間接着剤を作成した。その後、多層フレキシブル回路板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００５２】
【表１】
・溶融粘度は、粘弾性測定装置（ジャスコインターナショナル(株)製）で測定した。条件は昇温速度３０℃／ｍｉｎ、周波数１．０Ｈｚとした。
・接合後の染み出し量を測定し、１ｍｍ以下を合格とした。
・基材への塗膜後の外観を評価し、凝集物のないものを合格とした。
・吸湿半田リフロー試験：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフローを３回通し剥離やデラミがないものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・吸湿後の絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の吸湿後の絶縁抵抗が１０8Ω以上の場合を合格とした。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
パッドオンビア構造を取る事が出来る為、より高密度実装に対応し、小さく薄い多層回路板を得る事が出来る。これにより、高機能、小型化が求められるモバイル機器、例えば携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、小型ノートパソコンなどに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の接着剤層を使用してはんだバンプによる接合部。本接着剤の還元作用により被接着部にはんだが濡れ広がっている。
【００５５】
【図２】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層回路基板作製用の外層片面回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【００５６】
【図３】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層回路基板作製用の内層フレキシブル回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【００５７】
【図４】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０３：支持基材開口部
１０４：銅ポスト
１０４５：導体ポスト
１０５：金属被覆層
１０６、２０５：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０９：金属層被覆
１１０：フレキシブル銅張積層板
１１１：層間接着剤
１２０：外層片面回路基板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２１０：２層両面板
２２０：内層フレキシブル回路基板
３１０：多層フレキシブル回路基板（４層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、
平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物の、１５０℃〜２００℃における溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、１００００Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物には、カップリング剤をさらに含む請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記カップリング剤は、アミノシランである請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機充填材は、アルミナまたはシリカを含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物１００重量部に対して１重量部以上、２００重量部以下である請求項１ないし５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーを含む請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物をさらに含む請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂組成物から得られる樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、被覆フィルムに積層したカバーレイフィルム。
【請求項１１】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、離型フィルムに積層した層間接着剤。
【請求項１２】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、基材または金属箔に積層したのち、金属箔または基材と積層接着したフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板。
【請求項１３】
請求項１０に記載のカバーレイフィルムを少なくとも片面に積層して得られるフレキシブルプリント回路板。
【請求項１４】
請求項１１に記載の層間接着剤を層間に積層接着して得られる多層回路板。
【請求項１５】
請求項１２に記載の金属張積層板をエッチング加工して得られるフレキシブルプリント回路板。
【請求項１】
フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、
平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物の、１５０℃〜２００℃における溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、１００００Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物には、カップリング剤をさらに含む請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記カップリング剤は、アミノシランである請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機充填材は、アルミナまたはシリカを含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物１００重量部に対して１重量部以上、２００重量部以下である請求項１ないし５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーを含む請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物をさらに含む請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂組成物から得られる樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、被覆フィルムに積層したカバーレイフィルム。
【請求項１１】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、離型フィルムに積層した層間接着剤。
【請求項１２】
請求項９に記載の樹脂フィルムを、基材または金属箔に積層したのち、金属箔または基材と積層接着したフレキシブルプリント回路板用の金属張積層板。
【請求項１３】
請求項１０に記載のカバーレイフィルムを少なくとも片面に積層して得られるフレキシブルプリント回路板。
【請求項１４】
請求項１１に記載の層間接着剤を層間に積層接着して得られる多層回路板。
【請求項１５】
請求項１２に記載の金属張積層板をエッチング加工して得られるフレキシブルプリント回路板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−２０４６９６（Ｐ２００７−２０４６９６Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８０８６（Ｐ２００６−２８０８６）
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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