【課題】ガスバリア性に優れたフィルム状基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１に、フィルム状基板の基材となるフレキシブルフィルム１１を準備する。第２に、フレキシブルフィルム１１の上に封止層１２を形成する。第３に、封止層１２の表面上をエッチングすることで、封止層１２の表面にヒドロキシル基（結合基）を生成する。第４に、封止層１２の表面上の結合基と自己組織化膜形成分子の反応基とを結合反応させることで、封止層１２上に自己組織化膜１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】短い製造工程で、基板の両面に異なる形状の微細パターンを同時に形成することができ、微細パターンであっても位置合わせが容易な透明導電性積層体及びその製造方法並びに静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明導電性積層体１０は、透明基板層１と、透明基板層１の両面に形成された第一の導電性パターン領域４ａ及び第一の非導電性パターン領域４ｂを有する第一の透明導電層１ａと、第一の導電性パターン領域４ａ及び第一の非導電性パターン領域４ｂを有する第二の透明導電層１ｂとからなり、第一の透明導電層１ａと第二の透明導電層１ｂとの間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に大面積で形成でき、大幅に生産効率を向上することができる製造方法により、表面に金属細線をつけたシートを提供する。
【解決手段】ＭＤ方向加熱収縮性フィルム１１の少なくとも片面上に硬質層１２を設けた連続積層シート１０を製造する工程と、連続積層シート１０を加熱収縮ゾーンにてＭＤ方向に加熱収縮して微細凹凸形状１３の方向がＣＤ方向である連続微細凹凸シート１０を製造する工程と、微細凹凸シート１０の微細凹凸形状１３に沿って金属細線を連続して形成する工程とからなる微細凹凸金属細線シートの製造方法により製造した凹凸形状を有する金属細線シート。 （もっと読む）

【課題】指で触ったときにヘアライン意匠特有のでこぼこした触感を得られるとともに、指で触っても指紋が付着しにくく、指紋が付着しても指紋が取れやすい加飾成形品を提供する。
【解決手段】複数の凸部を一方の面に備え、前記凸部の高さが１〜１０μｍ、前記凸部の隣接頂点間距離が１〜１００μｍである成形品と、前記成形品の前記凸部が形成された面に形成される接着層と、前記接着層の上に形成され、前記接着層と接する面とは反対方向の面に微細凸部を備え、前記微細凸部の高さが０．１〜１μｍ、前記微細凸部の近接頂点間距離が０．１〜１００μｍである保護層とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子素子を安定的、かつ、低コストで形成可能な積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材および上記金属基材表面に形成された耐アルカリ保護層を有する耐アルカリ基材と、上記耐アルカリ基材上にパターン状に形成され、ポリイミド樹脂を含有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有し、上記金属基材が、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなるものであり、上記耐アルカリ保護層が、無機材料を主成分とする耐アルカリ材料からなるものであり、上記耐アルカリ基材の厚みが７０μｍ以上であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】透明導電性薄膜又は透明導電性薄膜積層体の従来のエッチング液は、導電性薄膜等のアンダーカットを生じる問題があるので、これを解決できるエッチング液を提供することを課題とする。
【解決手段】硫酸、過酸化水素及び含窒素化合物を含有する、透明導電性薄膜及び透明導電性薄膜積層体をエッチングに用いられるｐＨ７．０未満のエッチング液。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】基材上に、発泡樹脂層及び光触媒層を順に形成した発泡積層シートであって、光触媒層側にエンボス加工を施した場合でも、光触媒機能の低下が抑制されている発泡積層シートを提供する。
【解決手段】基材上１に、少なくとも発泡剤含有樹脂層３及び非発泡樹脂層Ａ４が順に形成され、前記非発泡樹脂層Ａの上に発泡抑制剤層５及び光触媒層７を有する積層シート。 （もっと読む）

【課題】各板状体の積層順序、裏表方向、板状体面内における上下左右方向、および積層される板状体の重複や抜けを容易に確認でき、それらに起因する不良品を容易且つ迅速に抽出することが可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】中空積層構造体１０３は、所定の順序で積層したときのみ互いに嵌合する穴部と突起部からなる嵌め込み構造Ｂを有する。嵌め込み構造Ｂによれば、各突起部の突出方向によって各板状体の表裏方向を確認できる。また、突起部の位置によって、各板状体の面内における上下左右方向を確認できる。さらに、各板状体の突起部と穴部の位置関係により、中空積層構造体１０３における各板状体の積層順序が確認できるとともに、板状体の重複や抜けを抽出できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）

【課題】透明導電体層がパターン化されている透明導電性フィルムにおいて、基材の厚みを８０μｍ以下と小さくした場合でも、透明導電体層のパターン境界が視認されることによる、見栄えの低下を抑止する。
【解決手段】本発明の製造方法は、可撓性透明基材上にパターン化されていない透明導電体層が形成された積層体を準備する積層体準備工程、透明導電体層の一部を除去して可撓性透明基材上に透明導電体層を有するパターン形成部と可撓性透明基材上に透明導電体層を有していないパターン開口部とにパターン化するパターン化工程、および透明導電体層がパターン化された後の前記積層体を加熱する熱処理工程、を有する。熱処理工程における、パターン形成部の寸法変化率Ｈ_１とパターン開口部の寸法変化率Ｈ_２との差Ｈ_１−Ｈ_２の絶対値は０．０３％未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性透明基材上に結晶性の透明導電体層を有する透明導電性フィルムにおいて、透明導電体層がパターン化された場合であっても、タッチパネル等に組み込んだ際に、パターン開口部とパターン形成部との境界が視認されることによる見栄えの低下を抑制する。
【解決手段】可撓性透明基材の一方の面に結晶性導電性金属酸化物からなる透明導電体層が形成された透明導電性フィルムであって、可撓性透明基材の厚みは８０μｍ以下である。本発明の透明導電性フィルムは、１４０℃で３０分加熱した際の寸法変化率Ｈ_１と、透明導電性フィルムから透明導電体層をエッチングにより除去したものを１４０℃で３０分加熱した際の寸法変化率Ｈ_２との差Ｈ_１−Ｈ_２が−０．０２％〜０．０４３％である。そのため、タッチパネル等に組み込んだ際のパターン境界での段差が低減され、見栄えの低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】無機基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するシランカップリング剤をｐＨ１〜８の条件下で加水分解して得られる加水分解物および／またはその縮合物と、樹脂とを含有するプライマー層形成用組成物を用いて、無機基板１０上にプライマー層１２を形成する工程（１）と、プライマー層１２上に被めっき層１４を形成する工程（２）と、被めっき層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（３）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１４に対してめっき処理を行い、被めっき層１４上に金属層１６を形成する工程（４）と、を備える金属層１６を有する積層体１８の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、導電性、及び強度を兼ね備える実用的な透明導電性部材を提供する。
【解決手段】透明導電性部材１は、基材２、グラフェン層４、並びに前記基材１と前記グラフェン層４との間に介在するハードコート層５を備える。グラフェン層４はグラフェンシートから構成される。グラフェンシートは、例えば熱ＣＶＤ法やプラズマＣＶＤ法などの蒸着法により形成される。この場合、例えばチャンバー内に気相状態の炭素源を供給し、この炭素源をチャンバー内で加熱したりプラズマ処理したりすることにより、炭素源が分解すると共に炭素原子が互いに結合して六角形の平面構造を形成し、これによりグラフェンシートが形成される。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２ハードコーティング層の組成材料、厚さを調整することにより、エッチング領域と非エッチング領域との間の色差を消去できる導電薄膜を提供する。
【解決手段】基板１０上に、第１のハードコーティング層１２、第２のハードコーティング層１４、第１の屈折率層１６、第２の屈折率層１８及び透明導電層２０が順次設けられ、第２のハードコート層１４の組成材料がシリコンを含む。透明導電層２０は第２の屈折率層１８の一部を被覆する。透明導電層２０は、光が所定の入射角で入射された場合、所定の第１の反射率で光を反射し、第２の屈折率層１８は、光が入射角で入射された場合、所定の第２の反射率で光を反射し、第１の反射率と第２の反射率との差は所定の第１の閾値よりも小さくすることで、エッチング領域と非エッチング領域との色差を消去することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的負荷に対して、クラックが入ったり、電気抵抗が大幅に変化する事のない折り曲げ可能な透明導電膜を提供する。
【解決手段】透明導電膜は、導電性材料によって構成される導電膜２と、前記導電膜の表面に設けられた樹脂層４と、を含み、前記樹脂層は、樹脂の厚さが厚い部分と薄い部分とからなる段差部分を有し、前記樹脂の薄い部分に沿って折り曲げ可能とする。前記段差部分を設けることによって折り曲げようとする部分６における機械的負荷を低減させることができる。 （もっと読む）