【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】不燃性に優れ、内装制限を受ける箇所にも施工可能な高強度の不燃積層材を提供する。
【解決手段】断熱性基材１１の一方の面に、接着層１２を介して不燃補強層１８が積層した不燃積層材１０であって、不燃補強層１８は、ガラス繊維およびパルプ繊維を含むガラス繊維混抄紙からなる層１３と、金属層１５とを備え、ガラス繊維混抄紙からなる層１３は、金属層１５よりも断熱性基材１１側に位置する。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層４５を上電極４３と上導電層４２の間に設けると共に、上電極４３及び下電極５３は導電金属の含有率を７０〜９８重量％とし、中間層４５の材料は樹脂に４０〜９０重量％の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは１〜５０マイクロメートルとすることにより、上電極４３及び下電極５３の配線抵抗を下げた状態で上電極４３と上導電層４２の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル６０を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】塗装ステンレス鋼板とポリカーボネート樹脂組成物の成形体とが接合された複合体であって、密着性に優れ、かつプレコート方式で製造することができる複合体を提供する。
【解決手段】塗装ステンレス鋼板は、ステンレス鋼板と、化成処理皮膜と、下塗り塗膜と、上塗り塗膜とを有する。下塗り塗膜は、自己架橋型のエポキシ系樹脂組成物の硬化物、非自己架橋型のエポキシ系樹脂組成物の硬化物、あるいはポリエステル系樹脂組成物の硬化物からなる。上塗り塗膜は、数平均分子量が１００００〜３００００の架橋性官能基を含有するポリエステル樹脂およびイソシアネートを含み、かつポリエステル樹脂とイソシアネートの質量比率が７０：３０〜９５：５であるポリエステル系樹脂組成物の硬化物からなる。下塗り塗膜および上塗り塗膜の合計膜厚は、２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂（Ａ）およびゲッタリング剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】ドライラミネーション法により積層された積層体において、金属箔層とヒートシール層の接着強度を保持しながら生産性、低温シール性、密封シール性、耐内容物性に優れる電池用包装材料を提供する。
【解決手段】最外層である基材層１２、アルミニウム箔からなるバリア層１３、化成処理層１３ａ、フッ素系樹脂層８、最内層であるヒートシール層１４が少なくとも順次積層された電池用包装材料において、ヒートシール層１４を少なくとも第１ポリプロピレン層と第２ポリプロピレン層で構成し、第２ポリプロピレン層を第１ポリプロピレン層より最内層側に配し、融点が低く、メルトインデックスが高いものとした。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し、（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）金属アルコキシド系化合物及び／または金属キレート化合物、（ニ）ビスフェノールＡを含まないエポキシ樹脂、（ホ）ポリアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上、（ヘ）酸化亜鉛の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）導電性ポリマー、（ニ）ドーパント （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有するとともに、軽量かつ高強度な難燃性複合材料、難燃性複合材料に用いられる難燃性繊維強化複合材料およびそれらの製造方法、並びに難燃性複合材料または難燃性繊維強化複合材料を用いたエレベータのかご用部材を得る。
【解決手段】繊維に樹脂を含浸させた難燃性繊維強化複合材料であって、樹脂は、臭素化不飽和ポリエステル樹脂および臭素化エポキシアクリレート樹脂の少なくとも一方を含み、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの少なくとも１つが分散されている。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】スキン材同士の間に発生した亀裂の進展を抑制することができる複合材料構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】複合材料構造体１１は、繊維強化樹脂のスキン材１３同士の間にコア材１２を挟んだサンドイッチ構造を有する。この複合材料構造体１１において、コア材１２は両スキン材１３の一部に設けられ、コア材１２周りの少なくとも一部において、スキン材１３同士を繊維強化樹脂の結合部材１６で結合した。 （もっと読む）

【課題】レジントランスファーモールディング法を採用しながらも軽量化を図ることができる複合材料の芯体を提供すること。
【解決手段】芯体１３は、レジントランスファーモールディング法でサンドイッチパネル１１を製造する際に用いられ、ハニカム構造体１４を有する。ハニカム構造体１４の各セル１４ａ内には独立気泡状の発泡体１５が充填されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記フィラーの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）