【課題】特殊な原料を用いることなく、下水道のライニング等に好適な耐酸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ当量１５０〜５００のエポキシ樹脂、硬化剤、希釈剤等からなる基材１００重量部と、硬質塩化ビニル樹脂粉末１０〜４００重量部とを混合してエポキシ樹脂系組成物とする。硬質塩化ビニル樹脂粉末としてパイプ、継ぎ手、樋、プラスチックバルブやフランジ等の硬質塩化ビニル樹脂成型品の微砕粉品を利用する。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用プリプレグに使用するマトリックス樹脂の自己接着強度の向上に必要な靭性を向上するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、固形樹脂微粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物の硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）が共連続相を形成し、該共連続相における少なくとも前記エポキシ樹脂（Ａ）の連続相中に前記固形樹脂微粒子（Ｃ）が分散することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 下記式（ＶＩ′）：
【化１】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、エポキシ樹脂と、γ−ブチロラクトンを含む有機溶剤とを含み、８０〜１３０℃で加熱した場合に引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下、及び引張り伸び率が５０％以上である硬化膜が得られることを特徴とする、メッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するための、ＣＯＦ実装方式等を用いたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】表面変性剤としてのＮ−置換ペルフルオロアルキル化ピロリジンの提供。
【解決手段】本発明は、
（ａ）酸化、熱又は光誘発分解を受け易い天然、半合成又は合成ポリマー、及び、
（ｂ）ジアリルアミン、ペルフルオロアルキルヨウ化物、及び、カルボン酸、無水物、酸塩化物、オキシラン、ハロアルカン、イソシアネート及びウレアから選択されるアミノ反応性化合物から製造される、式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_F、Ｒ、Ｑ及びｑは、本願明細書で定義した通りである。）で表わされる化合物を含む組成物を記載する。
式（Ｉ）で表わされる化合物は、天然、半合成又は合成ポリマーのための表面エネルギーの減少剤として、例えば、天然、半合成又は合成ポリマーの撥油性及び撥水性及び汚れ除去性を増加させるために有用である。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化が可能な有機エレクトロニクス用材料および薄膜を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】下記一般式（１）で表される高分子化合物を含む、有機エレクトロニクス用材料、該有機エレクトロニクス用材料を用いて作製された薄膜、有機エレクトロニクス素子並びに有機エレクトロルミネセンス素子。
【化１】


（式中、Ａｒ_１、Ａｒ_２およびＡｒ_３は各々独立にアリーレン基、ヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体であり、Ｖａはエポキシ基又はオキセタン基と重合しうる官能基であり、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対する含有率が高く、この樹脂の透明性を損なわずに高屈折率を付与することが可能な高屈折率透明粒子及びそれを用いた高屈折率透明複合体並びに発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の高屈折率透明粒子は、結晶子径が１５ｎｍ以下、粒子径が１μｍ以上かつ１００μｍ以下の透明な球状粒子であり、この球状粒子は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｃｅ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｚｎの群から選択される１種または２種以上を含有する屈折率が２．０以上の金属酸化物からなる。 （もっと読む）

【課題】表面にシリカ等の充填材が突出していないミニパッケージを生産性良く成形することができる封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子が封止された表面実装用樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子が封止された表面実装用樹脂封止型半導体装置に関する。充填材として、全充填材の５０質量％以上が破砕シリカであって、粒径３０μｍ以上のものが全充填材の０．２質量％以下で、平均粒径が１０μｍ以下であるものを用いる。高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下である上記封止用エポキシ樹脂組成物によって成形されたパッケージの縦の長さ、横の長さ及び厚みの和が５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂；カチオン性化合物またはカチオン性化合物を形成できる化合物或いはそれらの混合物の群から選択される反応体；２個の芳香環および少なくとも１個の中心環状酸素架橋環を含有する少なくとも１種の化合物を含んでなる組成物、およびこのような組成物の、接着剤、シーラントおよび被覆剤への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐光性に十分優れ、特に近紫外域の光を照射しても着色が十分に防止される光学部材を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物を含有する樹脂組成物であって、分子内に炭素−硫黄結合又は酸素−硫黄結合を有する有機化合物を含有する樹脂組成物であり、この有機化合物は、スルホン骨格、スルファイト骨格、スルフェート骨格、スルホキシド骨格、スルホン酸エステル骨格、スルホン酸アミド骨格、スルホン酸ハロゲン化物骨格、スルトン骨格及びスルタム骨格からなる群より選ばれる１種以上の骨格を分子内に有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】流動性や樹脂バリ等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて成形された電子部品装置用パッケージ、並びに電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ）、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機系吸湿剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機系吸湿剤が少なくとも平均粒径１５μｍ以上７０μｍ以下の無機系吸湿剤（Ｃ１）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れるとともに、屈折率が高いジルコニア含有エポキシ樹脂組成物とこれを含有する透明複合体および発光素子並びに光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のジルコニア含有エポキシ樹脂組成物は、表面修飾剤により表面が修飾され、かつ、分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の正方晶ジルコニア粒子と、芳香環を水素化した水添エポキシ樹脂とを含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材（Ｄ）硬化触媒からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有するシルセスキオキサンを（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜２０重量部添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂に特定のシリコーン化合物を添加しているため、シリコンチップ、リードフレームとの接着性に優れ、保存性、成形性、耐リフロークラック性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】金属カチオン含有化合物により改良されたポリマー製品を提供すること。
【解決手段】
ゴルフボール又はゴルフボールカバーとは異なりそして
（ａ）有機ポリマー、及び
（ｂ−Ｉ）ポリアクリル酸ナトリウム塩又はエチレン／メタクリル酸コポリマーのナトリウム塩及び
（ｂ−ＩＩ）マンガンステアレート
を含有する組成物から作られる、非農業用品。 （もっと読む）

【課題】常温ですみやかに硬化し悪臭成分が除去され低臭気性かつ性能の優れたアミン系硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】適切な脱臭作用を有する天然あるいは合成ゼオライトを脱臭剤として用いる。変性脂肪族ポリアミン、変性脂環式ポリアミン、変性ポリアミドアミン、およびこれらを混合したアミン系常温硬化性硬化剤に、天然あるいは合成ゼオライトを常温で添加して混合する。アミン系常温硬化性硬化剤中の高い揮発性の低分子アミン類に起因する悪臭成分を吸着にて除去できる。独特の悪臭を容易かつ効率よく除去したエポキシ樹脂用低臭気性アミン系硬化剤組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】金属カチオン含有化合物で変性されたポリマー製品の提供。
【解決手段】（ａ）有機ポリマー、
（ｂ−Ｉ）ポリアクリル酸ナトリウム塩又はエチレン／メタクリル酸コポリマーのナトリウム塩、及び、
（ｂ−ＩＩ）マンガンステアレート
を含む組成物から作られる農業用品。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法、ならびに光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】含浸性に優れるプリプレグシート用樹脂組成物、該プリプレグシート用樹脂組成物を繊維に含浸させて得られるフィレット形成性が良好なプリプレグシート、ならびに、該プリプレグシートを硬化させることにより得られる強度が良好となる繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、硬化剤と、下記式（１）で表されるマレイミド重付加物とを含有し、硬化中の最低粘度が１０〜１５０Ｐａ・ｓとなり、１００℃での粘度が３００Ｐａ・ｓ以下となる、プリプレグシート用樹脂組成物。


（式中、ｎは１〜１０，０００の整数であり、Ｒ¹、Ｘは、それぞれ独立に、１〜２４個の炭素原子を有する２価の有機基を表し、Ｒ²は、それぞれ独立に、１〜２４個の炭素原子を有する１価の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の靭性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記ポリエーテルスルホンの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜７０質量部であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である熱硬化性樹脂組成物、および、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記熱硬化性樹脂と前記ポリエーテルスルホンとが共連続相を形成し、前記共連続相中に前記ポリエーテルイミドがドメインを形成したミクロ相分離構造を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）