【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 難燃性を有し、しかも燃焼後の残渣が十分な形状保持力を有することにより、優れた耐火性能を発揮する耐火性樹脂組成物からなるシートの提供。
【解決手段】 可撓性を付与されたエポキシ樹脂、リン化合物、中和処理された熱膨張性黒鉛、及び、無機充填剤を含有する耐火性樹脂組成物からなるシートであって、それぞれの含有量が、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、リン化合物が５０〜１５０重量部、中和処理された熱膨張性黒鉛が１５〜４０重量部、及び無機充填剤が３０〜５００重量部であり、前記リン化合物、中和処理された熱膨張性黒鉛及び無機充填剤の合計量が２００〜６００重量部であることを特徴とする耐火性樹脂組成物からなるシートによる。 （もっと読む）

【課題】 引張強さおよび引裂強さに優れた架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体を用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル単位を有し、ヨウ素価が１２０以下であるニトリルゴム（ａ）１００重量部に対し、多価アルコール化合物（ｂ１）、多価エポキシ化合物（ｂ２）および多価イソシアネート化合物（ｂ３）よりなる群から選択される少なくとも一つの化合物を、該化合物の水酸基、エポキシ基、または／およびイソシアネート基の量が、前記ニトリルゴム（ａ）の有するカルボキシル基に対して０．２〜５当量となる重量部含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、その硬化触媒、エポキシ樹脂、その潜在性硬化剤となるケチミン化合物からなる湿気硬化性樹脂組成物は浴室改修等、施工後に高湿度に曝されることが多く、組成硬化物の可撓性が損なわれる。接着層が長期に渡り可とう性・弾性を有し、十分な貯蔵安定性を有し高度の耐水性も発揮するので浴室改修の壁・天井への不燃化粧板接着にも好適な湿気硬化性樹脂組成物。
【解決手段】
（ａ）反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、（ｂ）（ａ）の硬化触媒、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）（ｃ）の潜在性硬化剤となるケチミン化合物、（ｅ）ポリビニルアルコールを少なくとも含む湿気硬化性樹脂組成物であり、それぞれの重量部比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）／（ｅ）＝１００／０．１〜２０／３〜３０／０．１〜１００／０．５〜５０である湿気硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【構成】（Ａ）ポリカーボネート樹脂１〜９９重量％と（Ｂ）ゴム強化スチレン系樹脂９９〜１重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤２〜２５重量部、（Ｄ）主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物０．０１〜６重量部、（Ｅ）ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体０．０５〜２重量部、（Ｆ）エポキシ系安定剤０．０１〜２重量部からなることを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、難燃性、耐衝撃性や耐熱性等の物性バランス、湿熱劣化性、表面外観等に極めて優れており、電気、電子、ＩＴＥ等分野の各種製品に好適に使用が可能であり、工業的利用価値が極めて高い。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および耐熱性に優れた電機および電子機器用材料を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iv)の要件
(i) 平均２次粒子径が５μｍ以下
(ii) ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
(iii)Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属に換算して０．０２重量％以下かつ
(iv) Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して、１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする水酸化マグネシウム粒子よりなる電機および電子部品用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材料の充填性を実用上問題のない水準として、生産性を維持しながら、配線基板上にＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置を確実に接続でき、かつ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができるアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と無機充填材とを含有し、上記無機充填材は、略球形状の溶融シリカであることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシシリカハイブリッド体の優れた耐熱性を維持しつつ、 さらに靱性に優れた組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シラン縮合体と、靭性付与剤と、硬化剤とを含有する樹脂組成物。特に、シラン縮合体がアルコキシシランを加水分解縮合して得られる樹脂が好ましい。また、靱性付与剤は、ゴム、熱可塑性樹脂およびエンジニアリングプラスチックから選択される１種が好ましい、特にブタジエン・アクリロニトリルゴムが好ましく使用される。
【効果】上記組成物を硬化することにより硬化物の耐熱性および靭性に優れた樹脂 が得られた。 （もっと読む）

プレートレットの厚さがÅ規模（約１ｎｍ）、アスペクト比（長さ／厚さ）が１０（ｎｍ）より大である、天然または改質ナノクレイ［イオン性フィロケイ酸塩］、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも１つのシクロカーボネート基を有するモノマー（１以上）もしくはオリゴマー（１以上）との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および／または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン／エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 （もっと読む）