【課題】優れた耐衝撃性、耐熱性、静的強度を持つ繊維強化複合材料およびこれを得るためのエポキシ樹脂組成物、さらに、耐熱性、弾性率が高く、かつ靱性の優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］芳香族アミン系硬化剤、［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれる少なくとも１種のブロック共重合体を含み、かつ、［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａａ］、および、［Ａｂ］を含むエポキシ樹脂組成物。
［Ａａ］縮合多環骨格、ビフェニル骨格、オキサゾリドン環の骨格から選ばれる少なくとも１つの骨格を有するエポキシ樹脂
［Ａｂ］多官能アミン型エポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるホスフィン化合物（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ水素原子、アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度、外観性および耐熱性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、アクリル系樹脂（Ｂ）１〜２００重量部およびケイ酸ジルコニウムまたはシリカのいずれか１種以上を含む充填剤（Ｃ）１〜３００重量部を配合してなり、表面の鉛筆硬度がＨＢ以上である樹脂組成物およびそれらからなる成形品であり、前記アクリル系樹脂（Ｂ）が、メタクリル酸メチルを主成分とするメタクリル系樹脂であり、シンジオタクシチシー３５％以上または／およびアイソタクチシチー２０％以下のメタクリル系樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率及び弾性率が低く、耐熱性及び絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にジシクロ構造を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細かつ均一な繊維径のセルロース繊維が均一に分散してなり、十分な流動性を有する低粘度でも分離し難い微細セルロース繊維分散液の提供。
【解決手段】セルロースＩ型結晶を有し、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するセルロース繊維の分散液。
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【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリマーポリオール（ｅ）、分子中に２個の水酸基を有するカルボン酸化合物（ｆ）、及びジイソシアネート化合物（ｇ）を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー（ａ）とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｂ）と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、酸無水物基含有化合物（ｄ）と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

上昇した温度で振動を減衰するために有用な熱硬化組成物が開示されている。この熱硬化組成物は、それぞれ、１Ｈｚの振動数で動的機械的熱分析（ＤＭＴＡ）によって測定したときに、１５０℃又はそれ以上のガラス転移温度、０．２又はそれ以上のｔａｎδピーク及び約４０℃よりも大きい半高さで測定したｔａｎδピーク幅を有することができる。この熱硬化組成物は１００℃を超える温度で振動を減衰するために使用することができる。
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【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの１００重量部に、
（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、
（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを用いた塗膜の形成方法が開示される。
低い粘度を有し、かつ、優れた耐水性を有するエポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを使用した塗膜の形成方法の発明において、エポキシ樹脂組成物が、カルドール、カルダノール、アナカルド酸、及びアルキルカルドールからなる群から選択された少なくとも１つのカシューナッツ殻抽出物とハロアルキレンオキシドとを反応させて製造されたエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とする。このようなエポキシ樹脂組成物を含む塗料組成物は優れた作業性及び低温硬化性を有し、向上された耐水性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐イオンマイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられるポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（Ａ）とジカルボン酸成分（Ｂ）とから形成されるポリアミド樹脂であって、前記ジカルボン酸成分（Ｂ）が、三塩基酸無水物の酸無水物基及び／又は四塩基酸二無水物の２つの酸無水物基を、炭素数が１０〜５０及び／又は数平均分子量が３００〜１０００である脂肪族飽和一価アルコール（Ｃ）でハーフエステル化してなる変性ジカルボン酸（ｂ）を含むことを特徴とするポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】光学系装置用成形体の製造原料である成形時の流動性に優れた樹脂組成物、光学系用途において、線膨張係数が充分低く、表面平滑性、耐熱性等に優れ、可視光領域全体にわたっての高い反射率、高い結像精度を示すことができる光学反射鏡、該光学反射鏡を搭載してなる電子機器等に好適に用いることができる光学系装置用成形体、その製造方法及び用途を提供する。
【解決手段】無機成分と有機樹脂とを含有する樹脂組成物であって、上記無機成分は、アスペクト比が異なる２種以上の繊維状無機成分である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れ、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等として有用な樹脂組成物、光学部材、及び、該光学材料の制御方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分とオルガノシロキサン化合物とを含む樹脂組成物であって、該有機樹脂成分は、エポキシ基含有化合物を含むものであり、該オルガノシロキサン化合物は、下記平均組成式：
Ｒ^１ａＲ^２ｂＹｃＳｉＯｄ
（式中、Ｒ^１は、飽和脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、アリール基又はアラルキル基を表す。Ｙは、ＲＯ基、水酸基、ハロゲン原又は水素原子を表す。Ｒは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０≦ａ＜３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＋ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＜３、及び、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満たす。）で表される樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくする化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）カップリング剤及び（Ｄ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有する化合物、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ａ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｂ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｃ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子もしくは炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】アミノカルボン酸（ａ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｂ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｃ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子もしくは炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

改善された熱老化性を有する電気絶縁物の製造に適する硬化性エポキシ樹脂であって、上記硬化性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤組成物、および前記ポリマーマトリクスと前記充填剤との間の結合を改善するためのカップリング剤、および任意にさらなる添加剤を含み、ここで、）ｉ）前記充填剤組成物は、シリカおよび三水素化アルミニウム（ＡＴＨ）を、シリカ：ＡＴＨで１０：１〜１：１０の比で含み、（ｉｉ）前記知りかの平均粒径分布は１００μｍ〜０．５μｍの範囲にあり、（ｉｉｉ）ＡＴＨの平均粒径分布は１０μｍ以下、好ましくは１０．０μｍ〜０．５μｍの範囲内であり、および（ｉｖ）充填剤組成物は、前記絶縁組成物の総重量に対して計算して、２０〜８０重量％の範囲の量で存在し、および（ｖ）前記カップリング剤は、前記絶縁組成物の総重量にに対して計算して０．１％〜１０重量％の範囲内で好ましくは存在し、電気製品は、このような電気絶縁物システムを含んでいる。 （もっと読む）