【課題】耐光性と耐熱性に優れるとともに、保存安定性にも優れるシリコーン樹脂シートを得ることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を用いて得られるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法および該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（１）１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（２）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（３）ヒドロシリル化触媒および（４）硬化遅延剤を含有し、前記硬化遅延剤が、水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有するシリコーン樹脂組成物を半硬化させてシリコーン樹脂シートを得る。また、そのシリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止して光半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、下記成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分（Ｄ）は粉体であり、成分（Ｄ）の粉体は、ｐＨが７以下の水／アルコール系液に分散及び／又は溶解させた混合液を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：アルキルフェノール樹脂
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】任意の形状に成形可能なゲル状組成物及びその製造方法、および当該ゲル状組成物を用いたセルロース粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】イオン液体以外の塩、イオン液体、及びセルロースを含むことを特徴とするゲル状組成物。および、ａ）イオン液体以外の塩、イオン液体及びセルロースを混合してセルロース溶液を調製する工程、（ｂ）前記イオン液体と相溶性の低い有機溶媒中に前記セルロース溶液を分散させてセルロース溶液の液滴分散液を調製する工程、（ｃ）前記セルロース溶液の液滴分散液を冷却する工程、を含む粒状ゲル状組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】自動車分野の、並びに電気／電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び／又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物、および室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも１個のフェニル基と２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、モース硬度４以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がＡＥＳ樹脂であることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】カーボンブラックを含むシリコーンゴム混合物を硬化させてなる弾性層を有し、かつ、電子写真画像へのカブリの発生及びブレードバイアスリークの発生を抑制した現像ローラとその製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体と弾性層とを有する現像ローラであって、
該弾性層は下記（Ａ）乃至（Ｆ）を含有する混合物を硬化させてなる導電性シリコーンゴムを含むことを特徴とする現像ローラ。（Ａ）アルケニル変性ジメチルポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基を有するアルケニル変性ジメチルポリシロキサン（アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基から選択される何れか）、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）中空フィラー、（Ｅ）カーボンブラック、（Ｆ）触媒。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】製造する際の配合時間が短く、耐可塑戻り特性に優れ、高温での熱処理を行わなくても、耐圧縮永久歪特性に優れたシリコーンゴム硬化物を与えるシリコーンゴム配合物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム配合物を製造する際に、（Ａ）〜（Ｃ）成分を混合してから、熱処理を行うシリコーンゴム配合物の製造方法。
（Ａ）式（Ｉ）の重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（Ｒ¹は非置換又は置換一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５。）
（Ｂ）ＢＥＴ吸着法による比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）（Ｃ−１）と（Ｃ−２）との予備加水分解反応物、
（Ｃ−１）式（ＩＩ）で示されるアルコキシシラン、
Ｒ²_mＳｉ（ＯＲ³）_4-m （ＩＩ）
（Ｒ²は水素原子又は非置換もしくは置換一価炭化水素基、Ｒ³は非置換又は置換のアルキル基、ｍは０，１，２又は３。）
（Ｃ−２）水。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】低ガス透過性で光半導体封止に適するシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示され、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳｉＯ）_ｂ(Ｒ^２_３ＳｉＯ_１／２)_ｃ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｄ（１）（式中、Ｒ^１はアリール基、Ｒ^２は一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアリール基以外の一価炭化水素基であり、ａは０．３〜０．９であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝１．０）（Ｂ）両末端及び片末端にSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが１０：９０〜９０：１０のモル比でなるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、成分中のSiH／アルケニル基のモル比が０．４〜４．０となる量（Ｃ）付加反応用触媒を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機ＥＬ封止用シール材として有用なシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光する電界発光素子を与えることのできる組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位、及び式（２０）で表される構造単位等からなる群から選ばれる１種以上の構造単位を有する高分子化合物と、式（２３）で表されるイオン性化合物とを含む組成物。




（Ｍ³）_a5（Ｚ³）_b1（２３） （もっと読む）

【課題】難燃性と高い破断伸びを有し、しかも従来より長寿命の難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形加工品、防火テープを提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレン１００質量部に対し、金属水酸化物を５０質量部以上２００質量部以下、フリットを５０質量部以上２００質量部以下含有する組成物からなり、前記組成物が過酸化物架橋されているものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーの塗工性に優れるとともに、セラミックグリーンシートの剥離性にも優れたセラミックグリーンシート成型用剥離フィルム、および当該剥離フィルムに好適な剥離剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつシロキサン骨格における少なくとも１個のケイ素原子の両側鎖にアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ）と、アリール基を有さず、かつ１分子中の両末端のみにアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ）とを含有し、ポリオルガノシロキサン（Ａ）およびポリオルガノシロキサン（Ｂ）の合計量に対するポリオルガノシロキサン（Ａ）の固形成分比率が４０〜９８質量％であり、ポリオルガノシロキサン（Ａ）の質量平均分子量が１０００００〜８０００００である剥離剤組成物。 （もっと読む）