ポリカーボネート、ポリシロキサン−ポリカーボネート、および良好な透磁性および／または導電性を有するＸ線検出可能または金属検出可能な物質を含む、物品および熱可塑性組成物であり、この組成物は、調理用の物品に使用することができる。熱可塑性組成物は、チョコレート型などの食品を製造するための型を製造するのに有用である。
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【課題】省燃費性に優れる重合体組成物を得ることができる共役ジエン系重合体、該共役ジエン系重合体と充填剤とを配合した重合体組成物、及び、該共役ジエン系重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】共役ジエン単位とケイ素含有構成単位とを有し、特定のケイ素含有化合物によって重合体の少なくとも一端が−ＮＲ^１（Ｒ^２），水酸基，（置換）ヒドロカルビル基で変性されている共役ジエン系重合体該共役ジエン系重合体と充填剤とを配合した重合体組成物、及び、該共役ジエン系重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無機微粒子が熱可塑性樹脂マトリックス中に分散された、高屈折性、低分散性（高アッベ数）、耐熱性、優れた透明性の有機無機複合材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂が式（１）および（２）の繰り返し単位の両方を含む。（式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子、アルキル基、アリール基、−ＣＯＯＲ⁵または−ＯＣＯＲ⁵で表される置換基、Ｒ⁵はアルキル基またはアリール基、ｍは０または１。式（２）中、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁴は水素原子、アルキル基、アリール基、−ＣＯＯＲ¹⁵または−ＯＣＯＲ¹⁵で表される置換基、あるいはＬ−Ｘで表される置換基、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁴の少なくともいずれか１つが−Ｌ−Ｘであり、Ｒ¹⁵はアルキル基またはアリール基、Ｌは単結合または２価の連結基、Ｘは無機微粒子と結合しうる官能基、ｎは０または１。）
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とりわけ高い熱伝導度と同時に高い耐機械的負荷性のある、少なくとも１種のポリマー、および熱伝導性補助剤を含有する熱伝導性組成物を提案する。このために、前記熱伝導性補助剤は、自身も一次粒子から構成され、また質量規準の比表面積が１．３ｍ^２／ｇ以下である粒子からなる。さらに、この熱伝導性組成物から製造される熱伝導性シート状要素ならびに、その応用可能性についても記述する。 （もっと読む）

【課題】省燃費性と耐摩耗性とに優れた重合体組成物を得ることができる共役ジエン系重合体、及び、該共役ジエン系重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】重合体鎖の両末端に下式（Ｉ）で表される基を有す共役ジエン系重合体。


［Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は、下式（II）で表される基、水酸基、ハイドロカルビル基又は置換ハイドロカルビル基を表し、Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³の少なくとも１つが、下式（II）で表される基又は水酸基。］
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【課題】シール性が良好で高温における応力緩和率の良好な充填材入りガスケット用フッ素樹脂シート、その製造方法及びシートガスケットを提供する。
【解決手段】フッ素樹脂と充填材を含有するガスケット用シートであって、該充填材の平均粒径が２〜３０μｍであり、且つ該充填材の含有量が該ガスケット用シート中、３０〜４６容量％である。酸化アルミニウムが該充填材中、１３容量％以上含まれる。フッ素樹脂、充填材及び助剤を含む混合物を２軸ロール間に複数回通す圧延工程と、圧延工程から得られたシートを乾燥する工程と、乾燥されたシートを焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムが、（１）（ａ）ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５０〜９５質量％と（ｂ）環状オレフィン樹脂５０〜５質量％からなるエラストマー成分１００質量部と（２）導電性フィラー１５〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び剛性のバランスに優れ、しかも耐加水分解性に優れるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９９質量％及び無機充填剤（Ｂ）１〜５０質量％からなるマトリクス樹脂成分１００質量部に対して、グラフト共重合体（Ｃ）０．５〜３０質量部を含有し、グラフト共重合体（Ｃ）は、ポリオルガノシロキサン及びポリアルキル（メタ）アクリレートを含有する質量平均粒子径が１２０ｎｍ以下の複合ゴム（ｒ）の存在下で、芳香族ビニル単量体（ａ）、シアン化ビニル単量体（ｂ）及びアルキル（メタ）アクリレート（ｃ）のいずれか１種以上を含む単量体成分（ｇ）を重合して得られるものである。 （もっと読む）

【課題】混練加工性に優れた共役ジエン系重合体及び該共役ジエン系重合体と充填剤とを配合してなる重合体組成物を提供する。
【解決手段】炭化水素溶媒中、アルカリ金属触媒を用い、共役ジエンと下式（Ｉ）で表される化合物と、必要に応じて他の単量体とを連続重合して得られる共役ジエン系重合体。


［Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は、それぞれ独立に、下式（II）で表される基、ヒドロカルビル基又は置換ヒドロカルビル基、Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³の少なくとも１つが、下式（II）で表される基］
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【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）ガラス繊維５〜４０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子が安定的に配合されてなり、しかもスプレー容器から良好に噴霧され得るペースト組成物を提供することなどを課題とする。
【解決手段】 セルロースＩ型結晶成分の分率が０．１以下であり、セルロースII型結晶成分の分率が０．４以下である平均粒子径が５μｍ以下のセルロース微粒子と、液状分散媒と、無機微粒子とが含まれているペースト組成物であって、前記無機微粒子１重量部に対して、ポリビニルピロリドン又はカルボキシメチルセルロース塩が０．０１〜０．４０重量部含まれているペースト組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の７０モル％以上が炭素数６〜１８の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定における融解熱量が６０Ｊ／ｇ以上、ガラス転移点（Ｔｇ）が３３３〜３６３Ｋ（６０〜９０℃）かつ、ガラス転移点（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との比が（式１）を満たすポリアミド樹脂。
０．６００≦（Ｔｇ／Ｔｍ）≦０．６５０・・・（式１）
（式１）中、Ｔｇ、Ｔｍは絶対温度（Ｋ）である。
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【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塩素含有量が少なく、かつ溶融流動性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる電気電子部品の取得を課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であって、（イ）塩素の含有量が９００ｐｐｍ以下であり、（ロ）スパイラルフロー長（０．５ｍｍ厚みのスパイラルフロー金型を用い、シリンダー温度３２０℃、金型温度１４０℃、射出速度２３０ｍｍ／ｓｅｃ、射出圧力９８ＭＰａ、射出時間５ｓｅｃ、冷却時間１５ｓｅｃの条件で成形した流動長）が３５ｍｍ以上、かつ（ハ）充填材（Ｃ）含有量が、組成物全体の４５重量％以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の７０モル％以上が炭素数６〜１８の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定における融解熱量が６０Ｊ／ｇ以上かつ、降温結晶化温度（Ｔｃｃ）と融点（Ｔｍ）の温度差が（式１）の範囲にあるポリアミド樹脂。
２０≦（Ｔｍ−Ｔｃｃ）≦４０・・・（式１）
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【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】色相良好なポリ乳酸含有組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ラクチドと特定の亜リン酸化合物との共存下、スズ、アルミニウム、亜鉛、カルシウム、チタン、ゲルマニウム、マンガン、マグネシウム及び稀土類元素より選択される少なくとも一種の金属を含有する金属化合物を触媒として用い、特定の条件下に溶融開環重合させてポリ乳酸含有組成物を得る。 （もっと読む）