【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、水溶性樹脂100重量部に対して2000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが70℃以上である水溶性樹脂水溶液の樹脂分100重量部に対して、2000〜8000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。また、熱伝導性粒子を高充填させていながら、20℃において液状であるため取扱いが容易であり、さらに、かかる熱伝導性エマルジョンは、被コート部品等に塗布後、乾燥するだけで、膜形成が可能であるといった作業の点でもすぐれている。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での不要な電磁波を効果的に抑制することができるとともに、難燃性を有するポリマー組成物及びノイズ抑制シートを提供すること。
【解決手段】（イ）高分子有機材料を１００質量部と、（ロ）六方晶フェライトを１１０質量部〜４９００質量部と、（ハ）脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、及び有機シリコーン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を１質量部〜５質量部と、を含むポリマー組成物。 （もっと読む）

下記Ａ、Ｂ及びＣを含む組成物であて、該組成物の重量に対して：Ａ．５０重量％未満のプロピレン−エチレンコポリマーであって、該コポリマーの総重量に対して８から２０重量％の、エチレン由来の単位を含む、コポリマーと；Ｂ．少なくとも５０重量％の充填剤と；Ｃ．０超から１重量％のチタネート化合物とを含む組成物。プロピレン−エチレンコポリマーは、典型的には０超から３５％の低い結晶度を有し、充填剤は、典型的には三水和アルミナおよび／または炭酸カルシウムなどの無機材料である。モノ−アルコキシ−チタネートは、本発明で使用できる代表的なチタネート化合物である。 （もっと読む）

本発明は、フッ素ポリマー系材料、フッ素ポリマー系材料の製造方法、フッ素ポリマー系材料を使用する方法などを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有難燃剤やリン系難燃剤を添加することなしに、ＵＬ−９４燃焼試験においてＶ−０に相当する難燃性を有するアクリル系熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】平均粒子径（５０％体積径）が３５μｍ以下かつ９０％体積径（Ｄ_９０）が６０μｍ以下の無機粉末７０〜５０体積％とアクリル系材料３０〜５０体積％を含有してなるアクリル系熱伝導材料。ハロゲン系又はりん系難燃剤を含有しない前記に記載のアクリル系熱伝導材料。無機粉末中、金属水酸化物の割合が６０体積％以上である前記に記載のアクリル系熱伝導材料。無機粉末が、アルミナ及び／又は水酸化アルミニウムからなる前記に記載のアクリル系熱伝導材料。 （もっと読む）

【課題】第一剤と第二剤とを等量で混合することが容易で、速硬化性と深部硬化性に優れる二液型縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシラン及び／又は分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｃ）硬化触媒：０．０１〜１０質量部
を含有する第一剤と、
（Ｄ）分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンを含有し、(Ｂ)成分のシラン／又はシロキサンを含有しない第二剤とからなり、かつ、第一剤と第二剤との割合が質量比で２５：７５〜７５：２５である二液型縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｔｇ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】Ｔｇ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供する。
【解決手段】
（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（Ｂ）アラルキル変性エポキシ樹脂、（Ｃ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】チタンブラックの分散性が高く、しかもチタンブラックが沈降せず保存安定性の高い分散組成物を提供し、更に、基板への塗布性が良好で均一な膜厚が得られ、パターン成形したときには未露光部における残渣が抑制され、露光・現像でのステップが小さく、パターン形状が良好な重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）チタンブラック、（Ｂ）グラフト共重合体、及び（Ｃ）溶媒を含む分散組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、ドリル加工性、成形性を兼ね備えた信頼性の高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】略立方体状のベーマイトを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、非ハロゲン系での難燃性に優れ、かつ耐熱性と冷熱衝撃試験における耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、及びアルミナ一水和物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂組成物の精密成形時の熱滞留安定性が改良され、成形品へのブリスター発生が改善された液晶性樹脂組成物およびその製造方法が提供できる。
【解決手段】（Ａ）液晶性ポリエステル１００重量部に対して（Ｂ）充填材２０〜２００重量部からなる液晶性樹脂組成物１００重量部に、更に（Ｃ）数平均粒子径１〜１０μｍの球状ヒドロキシアパタイト０．００１〜０．５重量部を溶融混練やドライブレンドによって配合してなる液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 転がり抵抗を小さく維持したまま、低燃費性、耐摩耗性に優れたタイヤ用ゴム組成物に用いる補強用の新規な充填剤及びその充填剤を用いたゴム組成物。
【解決手段】
充填剤として貫通した細孔を持つ多孔質粒子で、ポリマー分子が入り込める十分な大きさの貫通した細孔を有し、平均細孔径１〜１０００ｎｍ、平均粒径２〜２０００ｎｍの粒子を用いる。多孔質粒子は、カーボンブラック又は下記一般式で表される無機化合物粒子である。
ｍＭ１・ｘＳｉＯｙ・ｚＨ２Ｏ （Ｉ）
（式中、Ｍ１は、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｃａから選ばれる少なくとも１つの金属、金属酸化物又は金属水酸化物であり、ｍ、ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ０〜５の整数、０〜１０の整数、２〜５の整数及び０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化による半導体装置の反りが低減され、白色性、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与える、光半導体装置用シリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記を含む光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物（Ａ）平均組成式(1)で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が500〜20000のオルガノポリシロキサン100質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2(1)（Ｒ^１：炭素数１〜４の有機基。0.8≦ａ≦1.5、0≦ｂ≦0.3、0.001１≦ｃ≦0.5、及び0.801≦ａ＋ｂ＋ｃ＜2）（Ｂ）白色顔料３〜200質量部（Ｃ）無機充填剤400〜1000質量部（Ｄ）縮合触媒0.01〜10質量部（Ｅ）下記式(2)で表されるオルガノポリシロキサン2〜50質量部


（Ｒ^２及びＲ^３：ＯＨ、Ｃ１〜Ｃ３、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる。ｍ：５〜５０）。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、良好な粉体流動性と耐ブロッキング性を示し、成形時の熱溶融性に優れ、耐光性、機械特性の優れた成形体となる粉末成形用パウダーを得るための製造方法を提供することである。
【解決手段】 平均粒子径１００〜５００μmであるアクリル系重合体粉体（α）と、平均粒子径０．１〜１０μｍの粉末顔料（β）とを混合する工程（１）と、引き続いて平均粒子径０．１〜１０μmの球状無機粒子（γ）を混合する工程（２）において、せん断分散なしに粒子同士の衝突により混合することを特徴とする粉末成形用パウダーの製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】耐ズレ性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。
（Ａ）平均粒径０．５〜５μｍの水酸化アルミニウム粉末αと、平均粒径６〜２０μｍの水酸化アルミニウム粉末βを、α／（α＋β）＝０．１〜０．９の割合で混合し、混合後の平均粒径が１〜１５μｍとなる水酸化アルミニウム粉末混合物：２０〜９５質量％、
（Ｂ）Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
〔Ｒ¹は炭素数１〜１８の飽和又は不飽和の一価炭化水素基、１．８≦ａ≦２．２〕
で表される２５℃の動粘度が１０〜５００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：５〜３０質量％、
（Ｃ）平均粒径０．５〜１００μｍのアルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末及び窒化アルミニウム粉末の中から選ばれる無機化合物粉末：０〜６０質量％。 （もっと読む）

【課題】 硬化物に気泡を含むことが少なく、また蛍光体を均一に分散することが可能な、蛍光体含有組成物の製造方法の提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フィラー、（Ｂ）蛍光体、及び（Ｃ）液状媒体を含有する蛍光体含有組成物の製造方法であって、（Ａ）フィラー、（Ｂ）蛍光体、及び（Ｃ）液状媒体を、円筒状の内側面がなめらかな曲面で底面につながった形状を有する容器中で混合撹拌する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、壁紙及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の壁紙は、油価上昇などの要因とは関係なく低エネルギー及び低費用で製造することができ、製造、使用、火事発生又は廃棄過程で温室ガス及び有害物質を排出しない。また、本発明の壁紙は、埋め立て廃棄するときにも自然環境下で容易に分解される。 （もっと読む）