【課題】電気製品の筐体材料に要求されるような、高い耐熱性を実現することができる生分解性樹脂組成物及びその製造方法、樹脂組成物の成形品、並びにこの成型形品を用いた電気製品を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は少なくとも１種の生分解性を示す多糖類と補強材とを含有し、補強材が、多糖類１００重量部に対して４２〜１００重量部含有される。多糖類は、セルロース、澱粉、キチン、キトサン、デキストラン、若しくはこれらの誘導体、これらを含む共重合体のから選ばれる少なくとも１種である。セルロースの誘導体は、エステル化セルロースである。澱粉の誘導体は、エステル化澱粉である。補強材は、無機フィラー、有機フィラーから選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】熱特性や電気特性等の特性について異方性を備えつつ、高い強度をも備える配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体５８は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は液晶性高分子及び充填材の混合物からなり、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が特定の方向に配向されている配向部５６を備えている。配向成形体５８は、分子鎖及び充填材が配向されていない非配向部５７を備えている。配向部５６及び非配向部５７は、単一の樹脂組成物からなる。また、非配向部５７は、配向部５６に連続して形成されている。 （もっと読む）

少なくとも１種類の架橋性モノマー；少なくとも１種類の疎水性モノマー；および誘電増強モノマー、強誘電性粒子、および電気活性高分子から選択される少なくとも１種類の比誘電率増強剤を含む組成物が開示されている。この組成物の高分子を含むコーティング、および電気的絶縁性層を含む物品も開示されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機フィラー（金属酸化物など）を均一に分散された形態でかつ高濃度で含有する樹脂粒子（複合樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】無機フィラー（金属酸化物粒子など）と、高分子と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混合して、無機フィラーを含有する樹脂粒子を分散相とし、前記助剤を連続相とする分散体を調製する際に、前記無機フィラーとして、加水分解縮合性基および反応性を有しない疎水性基を有する疎水化処理剤で表面処理された無機フィラーを選択することにより、無機フィラーを樹脂粒子中に高濃度でかつ均一に分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】水酸化アルムニウムを高充填してもシリコーンゴムのゴム強度を失わない高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物：１００質量部、
（Ｂ）シリコーンレジン：３〜８０質量部、
（Ｃ）平均粒子径が２０μｍ以下の水酸化アルミニウム：３０〜４００質量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】応力緩和特性に優れ、貼り付け時の微弱な力で変形し戻りがないため三次元曲面によく馴染み、貼り付け作業性に優れ、さらにワーク端面で巻き込みを要する場合も経時で浮き上がりがない、貼り付けラベルなどの装飾用接着シートに使用するフィルム基材として適したフィルム基材を提供する。
【解決手段】ウレタン変性ポリエステル樹脂、可塑剤および多官能架橋剤からなるフィルム形成用組成物を流延法により製膜して、５０％伸張時応力半減期時間が１０秒以内であるフィルム基材２を作製する。このフィルム基材２の一面に感圧接着剤層または感熱接着剤層１を設け、他面には印刷３などを施し、必要に応じ印刷面上に透明保護層５、接着剤層上に剥離紙６を設けることにより、装飾用接着シート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、かつ成形流動性と耐熱性とのバランスも良好なポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２，３，６−トリメチルフェノール１５〜２８質量％と、２，６−ジメチルフェノール８５〜７２質量％と、を重合してなるポリフェニレンエーテル共重合体（Ａ）：１０〜９０質量％と、
スチレン系樹脂（Ｂ）：９０〜１０質量％と、を含有し、
前記（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、シラン化合物で表面処理した無機フィラー（Ｃ）：５〜１２０質量部、
前記（Ａ）〜（Ｃ）成分、及びホスファゼン系難燃剤（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、ホスファゼン系難燃剤（Ｄ）：３〜４５質量部、
を、含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】筒状や箱状の配向成形体であって、その全体又は一部における所望の特性が厚み方向に高められた配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は前記液晶性高分子及び充填材の混合物からなる。配向成形体は、筒状又は箱状に形成されると共に、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が配向された配向部を有している。配向部では、分子鎖又は充填材が、配向成形体の厚み方向に配向されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は高放熱性の絶縁樹脂材料を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を解決する手段として、高分子化合物を含むコア粒子(2)と、熱伝導性かつ絶縁性の無機化合物を含むシェル(1)とを備えるコア/シェル粒子(3)が提供される。コア/シェル粒子(3)の集合体を加圧および／または加熱して成形される絶縁樹脂成形体(4)は、連続した熱伝導路(5)を内部に有するため、優れた放熱性を有する。 （もっと読む）

【課題】ゴムと充填剤の混合物にせん断力を与えることなく乾燥することが可能なマスターバッチの製造方法を提供する。
【解決手段】充填剤スラリーとゴムラテックスとを混合して混合液とする工程、前記混合液を凝固させてゴムと充填剤とを含有するウェットマスターバッチ及び水成分とからなる凝固体混合液とする凝固工程、前記凝固体混合液を脱水してウェットマスターバッチを分離する固液分離工程及び前記ウェットマスターバッチを乾燥してマスターバッチを得る乾燥工程を有し、前記乾燥工程は、前記ウェットマスターバッチにマイクロ波を照射するマスターバッチの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材およびシランカップリング剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、添加剤として２，４−ジヒドロキシピリジンを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める比率で０．１〜１．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の二酸化炭素発生量が少ないながらも、良好な成形加工性とを備え、高い強度を有するシートが得られる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムを１０重量％以上２５重量％以下、水酸化アルミニウムを１０重量％以上２５重量％以下、及び、ハイドロタルサイトを０．１重量％以上、それぞれ含有し、かつ、前記炭酸カルシウムと前記水酸化アルミニウムとの含有重量比が１：２〜２：１の範囲である塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃効果に優れており、しかも可撓性・柔軟性が良好でありかつ、引張物性に優れる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物（Ｙ）は、 （Ａ−１）：エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン共重合体と（Ａ−２）：（Ａ−１）以外のエチレン系重合体とを、（Ａ−１）／（Ａ−２）＝２０／８０〜１００／０の重量比で含んでなるエチレン系共重合体（Ａ）２０〜６４．９重量％（Ｂ）金属水酸化物３５〜７０重量％と、（Ｃ）グラフト変性エチレン系重合体０．１〜３０重量％次の（Ａ）〜（Ｃ）からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が十分に高く、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１０の１価の炭化水素基を示し、Ｒ^１とＲ^２、又は、Ｒ^４とＲ^５は、それぞれ互いに連結して環を形成していてもよく、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の１価の炭化水素基を示し、ｍは１〜１００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】波長変換物質を均一に分散可能な波長変換組成物及びその成形体、その成形体を備えた光起電装置を提供すること。
【解決手段】樹脂中に２種以上のナノ粒子が分散した透明な樹脂組成物で、好ましくは、ナノ粒子の平均１次粒子径が１〜６０ｎｍであり、ナノ粒子が、半導体微粒子、希土類イオンをドープした酸化物微粒子、及びシリカ微粒子から選ばれた少なくとも２種以上の微粒子であり、半導体微粒子が酸化亜鉛半導体微粒子である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）