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Fターム[4J002DE14]の内容

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Fターム[4J002DE14]に分類される特許

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【課題】 従来再利用することが困難とされていた有彩色の繊維状充填材強化熱可塑性樹脂の成形体、端材を廃棄することなく、機械的特性等を維持したまま鮮やかな彩色を有する有彩色再生繊維状充填材強化熱可塑性樹脂粒状物とし、電気・電子部品、自動車部品等として有用な成形体に再利用する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記(1)及び(2)の工程を含む有彩色再生繊維状充填材強化熱可塑性樹脂粒状物の製造方法。
工程(1);着色繊維状充填材強化熱可塑性樹脂製品の粉砕物に、硫化亜鉛及び有彩色顔料を加熱溶融混合し混合物とする工程。
工程(2);該混合物を固形粒状物とする工程。 (もっと読む)


【課題】低反撥弾性(衝撃吸収性)及び引裂強度が優れた架橋体及び架橋発泡体、並びにそれを用いた履物及び積層体を与えうる架橋発泡用組成物を提供すること。
【解決手段】(A)アルキレン単位とビニル芳香族単量体単位とを主体とする共重合体、又は共役ジエン単位とビニル芳香族単量体単位とを主体とする共重合体、の一部又は全部を水素添加した水素添加共重合体と、(B)水素添加炭化水素系可塑剤と、(C)無機充填剤と、(D)架橋剤と、を含有する架橋用組成物とすること。 (もっと読む)


【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)金属水和物、(D)シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも1つの末端に官能基を2個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、(C)の含有量が(A)と(B)の合計量に対して50〜150重量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンエーテル系樹脂/スチレン系ブロック共重合体/難燃剤系の組成物であって、難燃性、耐熱性を維持すると共に、格段に柔軟性を向上させることができる上、耐摩耗性も向上させた熱可塑性重合体組成物を提供する。
【解決手段】(I)樹脂成分、(II)ゴム成分及び(III)難燃剤成分を含む熱可塑性重合体組成物であって、前記の(I)樹脂成分が、(a)ポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、(II)ゴム成分が、(b)α−メチルスチレン単位を主体とする重合体ブロックAと共役ジエン単位を主体とする重合体ブロックBとを有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物を含むと共に、質量比[(I)/((I)+(II))]が0.03〜0.8であり、かつ質量比[(III)/((I)+(II)+(III))]が0.01〜0.67であることを特徴とする熱可塑性重合体組成物である。 (もっと読む)


【課題】薄膜シリコン太陽電池において高温高湿度下での耐久性に優れた太陽電池裏面保護膜用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】白色度が50以上で、平均粒径が0.1〜3μmの微粒子を3〜50質量%含有し、フィルムの酸価が1(eq/ton)以上30(eq/ton)以下であることを特徴とする太陽電池裏面保護膜用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】アクリル系膜およびこれから製造されるアクリル系裏打ちシートを提供する。
【解決手段】膜の重量を基準にして70重量%〜99重量%の特定の多段階アクリル系ポリマーおよび膜の重量を基準にして1重量%〜20重量%の顔料を含むアクリル系膜が提供される。当該アクリル系膜を形成する方法、当該アクリル系膜とポリエステル層とを含む太陽電池アレイのための裏打ち、並びに当該裏打ちの形成方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コア部80〜95重量部及びベース樹脂5〜20重量部を含む天然花崗石の質感を有する人造チップ及びこれを用いた人造大理石を提供する。
【解決手段】本発明によると、人造チップ中に異なる色相と大きさのコアが含有されており、一つのチップを通して多様な色相を同時に発現できるので、天然花崗石の質感を有する人造大理石を製造できるという効果がある。また、本発明にかかる人造チップは、コア部80〜95重量部及びベース樹脂スラリー5〜20重量部を混合し、前記混合が終了した混合物をプレスして板状の天然花崗石の質感を有する人造チップ板材を製造し、前記の製造された天然花崗石の質感を有する人造チップ板材を粉砕することを含む天然花崗石の質感を有する人造チップの製造方法により得られる。 (もっと読む)


ポリマーおよび単離状態で一方が他方の少なくとも130%の比表面積を有する特徴を有した少なくとも2つの高純度で微細に析出したAl(OH)難燃性フィラーを含んで成る難燃性材料が開示されている。;例えば、第1AL(OH)フィラーが単離状態で4〜8m/g(理想的には6〜8m/g)の比表面積を有し、第2AL(OH)フィラーが単離状態で8〜14m/g(理想的には10〜12m/g)の比表面積を有する。 (もっと読む)


【課題】中空フィラーを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物である多孔質オルガノポリシロキサン硬化物を提供する。
【解決手段】(A)架橋性反応基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(B)架橋剤、(C)架橋触媒、(D)真密度0.001〜3.000g/cmの中空フィラー((A)成分と中空フィラーの合計容量中70容量%以上となる量)、(E)水((A)成分100質量部に対して20〜1,000質量部)、および(F)乳化剤((E)成分100質量部に対して0.01〜30質量部)からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


a)エポキシ樹脂、b)硬化剤、及び、c)金属含有化合物を含む安定剤(但し、前記金属含有化合物は、第11族〜第13族の金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む)を含む組成物であって、非ハロゲン系難燃剤を含有する組成物が開示される。 (もっと読む)


【課題】
非ハロゲン系難燃剤により難燃化されており、かつポリアルキレンテレフタレート樹脂の優れた特性を保持している電離放射線照射用難燃ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)10重量%以下の他の樹脂を含有していてもよいポリアルキレンテレフタレート樹脂から成る熱可塑性樹脂成分100重量部に対し、
(B)電離放射線の照射により重合する架橋剤0.5〜25重量部、
(C)下記のホスフィン酸塩、燐酸メラミン化合物およびホスファゼン化合物より成る群から選ばれた難燃剤10〜40重量部、
(D)アミノ基含有トリアジン化合物の塩0〜90重量部、及び
(E)無機充填剤0〜150重量部、を含有することを特徴とする電離放射線照射用難燃ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】弾性率や強度を高めることができる高強度ノンハロゲン難燃電線を提供する。
【解決手段】オレフィン系ポリマに、シランカップリング剤で表面処理した水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の難燃剤を加えたノンハロゲン樹脂組成物を被覆したノンハロゲン難燃電線において、分子量200以上、好ましくは240以上で、かつ直鎖状の分子構造をもつシランカップリング剤で表面処理した難燃剤を、オレフィン系ポリマに混合した樹脂組成物を絶縁層に用いるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】粉塵の飛散が改善され、かつ、調製する際にブロッキングが発生し難いメラミン樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】メラミン樹脂と担体とを含むメラミン樹脂組成物であって、メラミン樹脂組成物の平均粒径が50μm〜100μmであり、かつ、メラミン樹脂組成物の凝集度が40%以下である。 (もっと読む)


【課題】小型で完全性を有することが必須の最新の電子製品の要求に応じられる、PCBに付加される無ハロゲン系、難燃性および高熱伝導性の樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント基板の誘電層として使用する高熱伝導性、無ハロゲン系および難燃性の樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂5〜70%と、多官能基あるいは二官能基エポキシ樹脂最大50%と、硬化剤1〜20%と、促進剤0.01〜10%と、無機粉体最大20%と、高熱伝導粉体5〜85%と、加工助剤0.01〜10%とを含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フィラーである充填剤が非相溶性の熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂から選ばれる樹脂及び/又はエラストマー中に分散している新規な構造体を提供すること及び新規な構造体の用途を提供する。
【解決手段】非相溶性の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマーから選ばれる二成分系からなる共連続構造体であって、いずれかの一方に、フィラーである充填剤が選択的かつ均一に分散されている共連続構造体とする。その製造方法は、スクリューを備えたシリンダーに加熱部を有する溶融混練部の端部に設けられた投入部から投入し、スクリューの回転数は100rpmから3000rpm、せん断速度は150から4500sec−1の条件下に処理し、スクリューの先端の間隙に閉じ込めた後、該間隙から前記スクリューの後端に移行させる循環を行う。 (もっと読む)


本発明は平均粒子径(D50)が30nm未満の耐火物粒子を0.001〜10重量%で含有する超高分子量ポリエチレンに関する。一例では、平均粒子径は少なくとも5nm、特に少なくとも10nmおよび/または最大150nm、特に最大100nm、より特に最大80nmである。一例では、粒子は転移強化ジルコニウムである。この材料に基づいて成形物および弾道材料も記載されている。 (もっと読む)


【課題】導電性や帯電防止性等の電気的特性に優れ、アウトガスが少なく、低脱落特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】(A)アスペクト比10以上1000以下、平均外径が1nm以上100nm以下のカーボンナノチューブ:0.25質量部を超えて50質量部以下、(B)芳香族ポリカーボネート:100質量部、を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、85℃、60分間放置におけるトータルアウトガスが10ppm以下、表面抵抗が、10-2Ω以上1013Ω以下、JIS K 5400による硬度評価機器を用いて測定した時のカーボンナノチューブの脱落指数が100を超えている芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


a)エポキシ樹脂、b)硬化剤、及び、c)金属含有化合物を含む安定剤(但し、金属含有化合物は、第11族〜第13族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む)を含む組成物であって、ハロゲン含有化合物から調製される組成物が開示される。 (もっと読む)


【課題】 湿気により硬化し、各種基材に良好に接着し、また、腐食性物質に曝される電極や回路基板の腐食を抑制できる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 (A)25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも50モル%がアルコキシシリル基または水酸基であるジオルガノポリシロキサン、(B)アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、(C)イミダゾール含有アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および(D)縮合反応用触媒から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が1万以上のポリマー(A)と、重量平均分子量が600以下のエポキシモノマー(B1)又はオキセタンモノマー(B2)と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤(C)と、フィラー(D)と、下記式(21)中の有機官能基の有機概念図における有機性値が20〜320、かつ無機性値が50以下のシランカップリング剤(G)とを含む絶縁シート。
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