【課題】植物由来材料および生分解性樹脂を含有し、剛性に優れ、更に、耐熱特性に優れた熱可塑性重合体組成物を提供する。
【解決手段】特定の脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）と特定のスチレン系樹脂（Ｂ）と以下の（ＣＩ）及び（ＣII）から選択される１種以上の無機充填剤（Ｃ）とを含有して成り、脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）の配合比率は１５〜８５質量％、スチレン系樹脂（Ｂ）の配合比率は１５〜８５質量％（但し成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００質量％とする）、無機充填剤（Ｃ）の配合比率は成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部に対して３〜１００質量部である熱可塑性樹脂組成物。
上記の（ＣＩ）は、体積平均粒子径０．５〜３０μｍの無機充填剤であり、上記の（ＣII）は繊維状無機充填剤である。 （もっと読む）

【課題】フィルム製造時の加工性と得られるフィルムの突刺し強度とのバランスに優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られるシート、多孔質フィルム、それを用いてなる電池用セパレータ及び電池を提供する。
【解決手段】フィラー、高分子量ポリオレフィン、および重量平均分子量７００〜６０００のポリオレフィンワックスを含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に含まれる前記超高分子量ポリオレフィンの重量をＷ１、重量平均分子量７００〜６０００のポリオレフィンワックス重量をＷ２とし、前記超高分子量ポリオレフィンの固有粘度を［η］とするとき、下記式（１）を満たす樹脂組成物。
［η］×4.3−21＜ {Ｗ２／（Ｗ１＋Ｗ２）}×100 ＜ ［η］×4.3−8 式（１） （もっと読む）

【課題】乳酸系重合体を主原料とする軟質フィルムにおいて、気になる臭気の発生を効果的に抑制してなる、新たな乳酸系軟質フィルムを提供。
【解決手段】乳酸系重合体（Ａ）、可塑剤（Ｂ）及び吸着剤（Ｃ）を含有するフィルムであって、好ましくは検出される乳酸オリゴマー成分量が５０ｎｇ／ｃｍ^２以下、或いは可塑剤由来の臭気成分量が５０ｎｇ／ｃｍ^２以下であることを特徴とする乳酸系軟質フィルムを提案する。 （もっと読む）

【課題】 トランスミッションオイルの泡立ちが少なく、耐油性に優れたシールを与える脱アルコール型の一液型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含むことを特徴とする低起泡性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物。
（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのシラノール基またはアルコキシ基を有し、重合度が１０以上であるジオルガノポリシロキサン １００質量部
（Ｂ）無機充填剤 １０〜３００質量部
（Ｃ）下記一般式（７）で示されるアルコキシシラン、その部分加水分解物、又はその組み合わせ
Ｒ^１_4-nＳｉ（ＯＲ）_ｎ （７）
（式中、Ｒは、互いに独立に、炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素原子数１〜２０の置換もしくは非置換の一価の基、及びｎは２〜４の整数である） １〜３０質量部
（Ｄ）硬化触媒 ０．０１〜１５質量部
（Ｅ）シランカップリング剤 ０．０５〜１５質量部。 （もっと読む）

【課題】
緻密な半導体の封止材に対応するため、封止材の保存安定性を向上させるとともに、封止時の封止材の流動性を保ち、且つ熱による効率的な封止材の硬化速度を実現すること。
【解決手段】
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。さらに、（Ｃ）無機充填剤を含有していてもよい。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）５−ヒドロキシイソフタル酸と、２−エチル−４−メチルイミダゾールとを含有する包接錯体 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤とベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂は、弾性率２０００ＭＰａ以上のポリオレフィン系樹脂２種以上からなり、少なくとも１種以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。このとき、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以上のポリオレフィン系樹脂を含んでいても良く、このポリオレフィン系樹脂としては、官能基を有するポリプロピレン樹脂が好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】酸性領域においても分散能力が優れた色材組成物を提供する。
【解決手段】Ｎ−ビニルラクタム系重合体に対して２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）またはＡＭＰＳ塩がグラフト重合されてなるグラフト重合体と色材を含む色材組成物。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、ベース樹脂と、官能基を有する弾性率が１０００ＭＰａ以上のポリプロピレン樹脂とを含有し、前記ベース樹脂と前記ポリプロピレン樹脂とのメルトフローレイト（ＭＦＲ）の差を３ｇ／１０ｍｉｎ以上とした。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分１００質量部に対し、１０〜３０質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃剤、およびそれを配合した難燃樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも水酸化物一次粒子３と酸化物一次粒子２から形成される多孔質体であり、前記一次粒子は、一次粒子間の結合が非常に弱く、前記多孔質体は前記一次粒子が数珠状に連なったものであり、前記一次粒子同士は接点が少なく、前記一次粒子により形成された大きな空隙４を有する構造をしており、前記多孔質体は樹脂との混合時に全部もしくは一部が前記一次粒子まで破砕され樹脂中に分散するようにした。 （もっと読む）

【課題】模型素材の切削加工性を良くするためにマイクロバルーンの含有量を大幅に増やした場合でも主剤（Ｉ）、硬化剤（ＩＩ）の流動性が良好で、２液混合吐出機では主剤槽や硬化剤槽からの各剤の吸い上げや送液、さらには混合吐出を可能とする。
【解決手段】反応硬化性樹脂形成成分（Ａ）と、体積平均粒径の異なる２種類のマイクロバルーン（Ｂ１）および（Ｂ２）からなるマイクロバルーン（Ｂ）を含有してなり、（Ａ）と（Ｂ）の合計体積に基づく（Ｂ）の含有量が２０〜８０％、かつ、（Ｂ１）の体積平均粒径（ｄ１）と（Ｂ２）の体積平均粒径（ｄ２）の粒径比が２／１〜４／１であることを特徴とする模型素材用盛り付け剤。 （もっと読む）

【課題】エラストマー成分に炭素繊維が大量に充填されているにもかかわらず、ゴム弾性があり平面方向の熱伝導性が高い熱伝導組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性組成物は、（ａ）エラストマー成分１００質量部と、（ｂ）平均繊維長５０〜３００μｍ、平均繊維径５〜１５μｍの炭素繊維又は平均粒径１〜１５０μｍのグラファイト粉５０〜６００質量部、（ｃ）セラミックス粉体（ｄ）に比べて相対的に小粒径のセラミックス粉体５０〜５００質量部、（ｄ）金属系フィラー又はセラミックス粉体（ｃ）に比べて相対的に大粒径のセラミックス粉体０〜５００質量部、（ｅ）硬化剤又は加硫剤０．０５〜２０質量部を含み、平面方向の熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、硬化している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下のベース樹脂と、官能基を有する弾性率が１０００ＭＰａ以上のポリプロピレン樹脂とを含有する難燃性樹脂組成物とする。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分１００質量部に対し、１０〜３０質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】加硫することにより、防振性及び耐久性に優れた防振材が得られるゴム組成物、該ゴム組成物の製造方法、該ゴム組成物を加硫してなる加硫ゴム組成物、該加硫ゴム組成物からなる防振材を提供すること。
【解決手段】下記の成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有し、成分（Ｂ）の含有量が１〜２５重量部であるゴム組成物であって、成分（Ｄ）を５０重量％以上含有するゴム成分（Ｙ）と、下記ゴム組成物（Ｉ）とを、特定の割合で混合することにより製造されるゴム組成物。
（Ａ）：ムーニー粘度（ＭＬ₁₊₄１５０℃）が５０〜２００であるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
（Ｂ）：充填剤
（Ｃ）：カップリング剤
（Ｄ）：分子構造の主鎖に二重結合を有するゴム
ゴム組成物（Ｉ）：成分（Ａ）を５０重量％以上含有するゴム成分（Ｘ）１００重量部と、成分（Ｂ）１〜５０重量部と、成分（Ｃ）０．０１〜２０重量部とを混合して得られるゴム組成物 （もっと読む）

本発明は、(A) 以下: (i) 式X-Arのケイ素と結合した少なくとも1つの置換基を有するオルガノポリシロキサン(Xは、炭素原子を通してケイ素に結合した二価の脂肪族基を表し、Arは芳香族基を表す)、(ii) 式R¹_aSiO_(4-a)/2を有するオルガノケイ素樹脂(R¹は炭化水素基、ヒドロカーボンオキシ基またはヒドロキシル基を表し、aは0.5から2.4の平均値を有する)、ならびに(iii) 疎水性フィラーを含むシリコーン消泡剤; ならびに(B) 少なくとも1つのポリオキシアルキレン基を有するオルガノポリシロキサン樹脂であって、前記オルガノポリシロキサン樹脂は、式SiO_4/2を有する四官能性シロキサン単位および式R²₃SiO_1/2を有する単官能性シロキサン単位を含み、前記樹脂中の四官能性シロキサン単位の全数は、シロキサン単位の全数に基づいて少なくとも50%であり、R²は炭化水素基を表すオルガノポリシロキサン樹脂を含む、発泡制御組成物に関する。発泡制御組成物は、潜在的に発泡する液体、特にHDL洗剤などの洗剤に加えられてもよい。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便に形成させることができ且つ気泡径が比較的小さいポリオレフィン系樹脂発泡成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂発泡成形体に係る本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種と気泡形成剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物が発泡押出しされてなるポリオレフィン系樹脂発泡成形体であって、前記ポリオレフィン系樹脂組成物には、さらに、アクリル系樹脂が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】タイヤの氷上性能及び乾燥路面上での操縦安定性を向上させつつ、転がり抵抗を低減することが可能なゴム組成物をトレッドに用いたタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤのトレッド部３に、シス-１,４結合量が90％以上及びビニル結合量が1.2％以下で且つ第一級アミノ基を有する変性共役ジエン系重合体（Ａ）を10〜90質量％含むゴム成分100質量部に対し、重合反応終了時の重量平均分子量が2×10³〜15×10⁴である低分子量変性共役ジエン系重合体（Ｂ）1〜60質量部と、カーボンブラックを含む補強性充填剤（Ｃ）10〜100質量部とを配合してなるトレッド用ゴム組成物であって、加硫後のゴムマトリクス中に気泡を含有し、その気泡率が5〜50％であるゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来よりもさらに優れた耐熱性を有する難燃性組成物を提供すること。
【解決手段】シラン架橋ポリオレフィンと、ポリオレフィンと、金属水和物と、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤と、金属酸化物と、銅害防止剤とを含有する難燃性組成物とする。前記硫黄系酸化防止剤としてはベンズイミダゾール系化合物が好ましく、前記金属酸化物としては酸化亜鉛が好ましい。前記シラン架橋ポリオレフィンは密度が０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあるポリエチレンをシラン架橋したものが好ましく、前記ポリオレフィンは密度が０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあるポリエチレンもしくは融点が１４０℃以上のオレフィン系エラストマーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）