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Fターム[4J002EJ04]の内容

高分子組成物 (583,283) | フェノール;フェノラート (4,153) | フェノール 4個以上のフェノール核を有するもの (3,986) | 3個のフェノール核を有するもの (468)

Fターム[4J002EJ04]に分類される特許

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【課題】ハロゲン含有ポリマーのための安定剤組成物の提供。
【解決手段】本発明は、ハロゲン含有ポリマースラリー、特に、ポリ塩化ビニル(PVC)の組成物及び安定化方法に関する。該組成物は、水性懸濁液又は乳濁液の形態のハロゲン含有ポリマー、部分的に障害性のフェノール系抗酸化剤及び選択された硫黄含有抗酸化剤(該抗酸化剤は2つとも、20℃において固体である)を含む。本発明の更なる観点は、ハロゲン含有ポリマー懸濁液又は乳濁液、特にPVCの安定化ための、特定の抗酸化剤混合物の使用である。 (もっと読む)


ポリアセタール樹脂組成物を、樹脂中のトリオキサン含有量が100ppm以下(好ましくは50ppm以下、さらに好ましくは10ppm以下)であるポリアセタール樹脂と、酸化防止剤、ホルムアルデヒド抑制剤、加工安定剤及び耐熱安定剤から選択された少なくとも一種の安定剤とで構成する。前記ポリアセタール樹脂は、溶媒処理及び/又は加熱処理によりトリオキサン含有量が低減されたポリアセタール樹脂(特にポリアセタールコポリマー)であってもよい。また、ポリアセタール樹脂組成物は、さらに、耐候(光)安定剤、耐衝撃性改良剤、光沢性制御剤、摺動性改良剤、着色剤及び充填剤から選択された少なくとも一種の添加剤を含んでいてもよい。このようなポリアセタール樹脂組成物は、成形品からのトリオキサン溶出量及び/又は揮発性有機化合物量を著しく低減できる。 (もっと読む)


ポリアセタール樹脂と、飽和又は不飽和長鎖脂肪族カルボン酸ヒドラジド、飽和又は不飽和脂環族カルボン酸ヒドラジド、ダイマー酸又はトリマー酸ヒドラジド、及びこれらに対応するオキシカルボン酸ヒドラジドから選択された少なくとも一種のカルボン酸ヒドラジドとでポリアセタール樹脂組成物を構成する。前記カルボン酸ヒドラジドの割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して、0.001〜20重量部程度であってもよい。前記ポリアセタール樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候(光)安定剤、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、着色剤及び充填剤から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。このような樹脂組成物により、ポリアセタール樹脂の安定性を改善し、ホルムアルデヒドの発生を抑制する。 (もっと読む)


本発明は、誘電層を有する有機半導体、特に有機電界効果トランジスタ(OFET)、を備えた集積回路に関する。この集積回路は、a)少なくとも1つの架橋可能なベースポリマーを100部と、b)少なくとも1つの求電子性の架橋剤を10〜20部と、c)100〜150℃の温度で活性陽子を生成する少なくとも1つの熱性酸触媒を1〜10部と、d)a)〜c)が溶解されている少なくとも1つの溶媒とからなるポリマー組成物により製造可能である。本発明は、さらに、集積回路の製造方法、特にOFET用の、誘電層を有する集積回路を低温で作ることができる方法にも関する。
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【課題】 比較的高分子でかつ融点が低く、また低揮発性で樹脂に対しての相溶性に優れた酸化防止剤として有用な新規化合物、その製法、それらを有効成分とする酸化防止剤およびそれらを含有した樹脂組成物、それら新規酸化防止剤とフェノール系化合物とをともに含有した樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記一般式(1)
【化1】


(式中、Rは炭素数4〜24の直鎖または分岐したアルキル基からなる群よりそれぞれ独立して選択された基であり、n、n、nは1〜4の整数で相互に同一でも異なっていても良い)で示されるシアヌル酸誘導体化合物、その製法、それを有効成分とする酸化防止剤、およびそれらを含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 熱および酸化に対して優れた安定性を有すると同時に、光に対しても優れた安定性を発揮するポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエチレン樹脂100重量部に対して、(A)下記(A−1)の繰返し単位を有するヒンダードアミン系化合物、(B)分子量500以上のヒンダードフェノール化合物および(C)特定のリン系化合物をそれぞれ0.01〜1重量部含有しているポリエチレン樹脂組成物。
【化1】
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【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 (もっと読む)


【課題】 優れた難燃性を有する熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリアミドから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂(A)、難燃剤(B)およびポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体(C)から成る熱可塑性樹脂組成物において、ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体(C)中のポリテトラフルオロエチレン成分の平均分子量が600万以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


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