有機樹脂の水素活性基と熱不安定性基を含む化合物とを反応させることによって有機樹脂の幹上に熱不安定性官能基をグラフトさせ；次いで有機樹脂上にグラフトされ前記不安定性基を熱分解して、ナノ多孔質積層板を形成することによる、電気用積層板中のマトリックスのような、ナノ多孔質基材の製造方法。このナノ多孔質電気用積層板は、有利なことに、積層板マトリックス中に存在するナノ細孔のために、低い誘電率（Ｄｋ）を有する。 （もっと読む）

本発明は：重合体ビグアニドを単独で、又は第四級アンモニウム化合物、モノ第四級複素環アミン塩、尿素誘導体、アミノ化合物、イミダゾール誘導体、ニトリル化合物、錫化合物又は錯体、イソチアゾリン−３−オン、チアゾール誘導体、ニトロ化合物、沃素化合物、アルデヒド遊離剤、チオン、トリアジン誘導体、オキサゾリジン及びその誘導体、フラン及びその誘導体、カルボン酸及びその塩及びエステル、フェノール及びその誘導体、スルホン誘導体、イミド、チオアミド、２−メルカプト−ピリジン−Ｎ−オキシド、アゾール殺真菌剤、ストロビルリン（ｓｔｒｏｂｉｌｕｒｉｎ）、アミド、カルバメート、ピリジン誘導体、活性ハロゲン基を有する化合物、及び有機金属化合物からなる群から選択された少なくとも一種類の他の微生物学的に活性な成分と組合せて含む抗菌剤；及び式（１）：〔式中、［Ａ］は式（９）を有し、［Ｂ］は式（１０）を有し、［Ｃ］は式（１２）を有し、［Ｄ］は式（１３）を有し、そして、Ｘは、式（１１）を有し、式中、［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、及び［Ｄ］は、どのような順序で存在していてもよく；Ｔは、場合により置換された置換基であり；Ｌ、Ｇ、及びＺは、夫々独立に、場合により置換された結合基であり；Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、夫々独立に、Ｈ、場合により置換されたＣ_１−２０−アルキル又は場合により置換されたＣ_３−２０−シクロアルキルであり；Ｒ^４及びＲ^５は、夫々独立に、Ｈ、又はＣ_１−４−アルキルであり；ｑは、１５〜１０００であり；ｐは、３〜５０であり；Ｊは、場合により置換されたヒドロカルビル基であり；Ｆは、酸性置換基であり；Ｅは、塩基性置換基であり；ｍは、０〜３５０であり；ｎは、１〜７５であり；ｖは、０〜１００であり；ｙは、１〜１００であり；ｂは、０、１、又は２であり；ｓは、０又は１であり；ｗは、１〜４であり；但し、Ｒ^４及びＲ^５の少なくとも一方はＨであるものとする。〕の両性共重合体を含む組成物に関する。

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【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）