【課題】高分子としてフェノキシ樹脂を用いることによって、耐熱性、耐化学性、及び接着性に優れ、水分浸透性と線形熱膨張係数とが低く、従来のガラス基板を効果的に代替しうる透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物は、下記に示す化学式１の化学構造を有するフェノキシ樹脂を含み、フェノキシ樹脂を含む化学式１のｎは、３５以上４００以下であることを特徴とする。
【化１】



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【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】着色性、耐熱性、印刷性に優れた印刷フィルム用樹脂組成物および印刷フィルムを提供。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）（ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾトリアゾール化合物の少なくとも一種及び／又は（ａ−２）サリチル酸アマイド化合物の少なくとも一種０．００１〜１質量部、（Ｂ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部、および、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００１〜１質量部、を含有することを特徴とする印刷フィルム用樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、各々独立に、水素原子等を表す。） （もっと読む）

【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）もしくは（２）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物に関する。


［但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈである場合を除く。］
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【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に式（２）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する、式（１）で表される部位を有する構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物。


［但し、式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈである場合を除く。］
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【課題】手にしたときの質感が柔らかく且つ機械的強度が高いカメラ用外装ゴム部品のゴム材料を提供する。
【解決手段】結合アクリロニトリル含量１５重量％〜５０重量％且つヨウ素価４〜ヨウ素価５０である水素化ニトリルゴムを含むゴム成分１００重量部と、ゴム成分１００重量部に対して硫黄化合物０．５重量部〜１０重量部と、を含む光学機器用ゴム材料であって、硫黄加硫することにより、１００％引張り応力（Ｍ１００（ＭＰａ））と引張り強さ（ＴＢ（ＭＰａ））との比（ＴＢ／Ｍ１００）が７以上であるカメラ用外装ゴム部材が得られる。 （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステル樹脂の製造時や成形時といった加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化の問題を抑制するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中環状アセタール骨格を有するジオール単位が１〜６０モル％であるジオールを含むポリエステル樹脂に、特定の酸化防止剤成分を０．０５〜１重量部配合することで、加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック（べたつき）が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、光ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】自動車、電機、工業用途等に於ける用途において、成形品に必要な強度と剛性と柔軟性を持ち、かつ耐熱性に優れ、押出成形やブロー成形に適した耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）８０〜２０重量％と、動的架橋された熱可塑性エラストマー（Ｂ）２０〜８０重量％とを混合してなる熱可塑性エラストマー組成物１００重量部に対して、グリシジル基変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．１〜１０重量部、および耐熱剤（Ｄ）０．０１〜５重量部を配合してなることを特徴とする耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】流動性および成形加工性に優れ、その材料単味で（他に重合体成分を必要としない）、自動車工業部品、工業用ゴム製品、電気絶縁材、土木建材用品およびゴム引布等のゴム製品などを形成することができる新規材料を提供すること。
【解決手段】エチレン［Ａ］、炭素原子数３〜２０のα−オレフィン［Ｂ］および少なくとも一種の非共役ポリエン［Ｃ］に由来する構造単位を含むエチレン系共重合体であって、前記エチレン［Ａ］に由来する構造単位および非共役ポリエン［Ｃ］に由来する構造単位の、前記共重合体の全構造単位１００モル％中の含有量が一定範囲にあり、前記共重合体の１３５℃のデカリン溶液中で測定した極限粘度[η]が０．２５〜０．５５ｄＬ／ｇであり、前記共重合体のインバージョン値が０．０１〜０．５０であることを特徴とするエチレン系共重合体。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題点を解消した、有用な反応性可塑剤として使用できる新規材料を含有するゴム組成物を提供すること。
【解決手段】低粘度エチレン系共重合体（Ｌ）５〜５０重量部と、高粘度エチレン系共重合体（Ｈ）９５〜５０重量部〔ただし、共重合体（Ｌ）の重量と共重合体（Ｈ）の重量との合計は１００重量部である〕と、架橋剤とを含むゴム組成物であって、前記低粘度エチレン系共重合体（Ｌ）および高粘度エチレン系共重合体（Ｈ）が、特定の要件を満たすことを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置の構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、基材上に熱剥離性粘着層を形成する工程と、前記熱剥離性粘着層の主面上に、複数の半導体素子１０６を配置する工程と、当該半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱剥離性粘着層の主面上の複数の半導体素子１０６を封止する封止材層１０８を形成することにより、封止材層１０８および半導体素子１０６で構成された構造体を得る工程と、熱剥離性粘着層を剥離することにより、基材から構造体を分離する工程と、を含む、半導体装置の製造方法に用いる半導体封止用樹脂組成物であって、１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に３個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び低温耐久性を向上し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂、及び共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体を含む樹脂組成物の製造方法であって、動的架橋により、該共重合体の共役ジエン化合物部分を架橋することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 漆黒性、鮮映性、耐衝撃性、高硬度による耐傷性、難燃性、熱滞留安定性に優れた樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 環状エーテル構造を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、着色剤とを含む樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ７１０５反射光法で測定したＬ^＊値が、６以下であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性に優れたメタクリル系樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】少なくとも炭素原子数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルに由来する単位および／または共役ジエンに由来する単位を主に有する架橋弾性重合体（I）を含有して成る内層と、主として炭素原子数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルに由来する単位からなる熱可塑性重合体（II）を含有して成る最外層とを有する多層重合体粒子（A）２〜９８質量部、メタクリル酸メチル単位８０質量％以上およびビニル系単量体単位２０質量％以下からなる熱可塑性重合体（B）９８〜２質量部（（A）と（B）の合計が１００質量部）と、ヒンダードアミン類（C）０．０１〜０．２質量部と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（D）０．０５〜０．５質量部と、脂肪酸金属塩類（E）０．０１〜０．２質量部とを含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好なパターン形状を有するパターンを形成することができ、高い解像度を示す化学増幅型レジスト組成物を提供する。
【解決手段】式(Ｉ)または式（II）で示されることを特徴とする塩と樹脂とを含有する樹脂組成物であって、該樹脂は酸に不安定な基を有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶な樹脂であり、酸と作用した該樹脂はアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。


（Ｑ¹、Ｑ²は互いに独立にフッ素原子又は炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基を表し、環Ｘは環Ｘの一部を形成するように記載された二つの炭素原子とともに形成する炭素数３〜３０の単環式または多環式炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】良好な加硫安定性を維持しつつ、機械的強度、耐摩耗性、低燃費性をバランスよく向上できるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエンに基づく構成単位と下式（Ｉ）で表される構成単位とを有する共役ジエン系重合体であって、（メタ）アクリル系化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなるジエン系共重合体と、リン含有量が２００ｐｐｍ以下の改質天然ゴムと、特定構造のイオウ化合物（Ｒ^５−Ｓ−Ｓ−Ｙ−Ｓ−Ｓ−Ｒ^６）を含むことを特徴とするゴム組成物。


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３は、それぞれ独立に、特定構造の窒素含有基（−Ｎ（Ｒ１）（Ｒ２）：（Ｉａ）、但し、Ｒ１，Ｒ２は、置換または未置換のヒドロカルビル基、シリル基を表す）、水酸基、ヒドロカルビル基又は置換ヒドロカルビル基を表し、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３の少なくとも１つが、上式（Ｉａ）で表される基又は水酸基である。］ （もっと読む）