【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】光透過性、接着性、耐光性、耐熱性に優れ、かつ、機械的強度が強い熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(Ａ)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(Ｂ)アルケニル基含有エポキシ化合物、(Ｃ)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(Ｄ)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのシラン官能性ポリマーＰと、２０重量％〜６０重量％の水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムまたはそれらの混合物とを含有する組成物に関する。前記組成物は、ＤＩＮ５３０１８にしたがって２０℃で測定した場合、５００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。このような組成物は、特に液膜として適しており、非常に良好な燃焼特性を有する。すなわち、前記組成物は、発火するのが困難であるとともに、自然に消火する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れたシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーン系重合体粒子を含有する水系ラテックスに、有機溶媒を加えることでシリコーン系重合体粒子を凝集させて洗浄した後、シリコーン系重合体粒子に親和性を示す有機溶媒に再分散させ、該粒子分散溶液にエポキシ化合物を添加することで、得られるシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物が、その粘度に大きな系時変化が起こらないなどの、貯蔵安定性に優れることを特徴とするシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平坦性の高い硬化膜を形成することができ、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性に優れ、配線電極のパターニング特性が良好な光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いることができ、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕オキセタニル基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、溶融重合による高分子量化が可能で、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れる金属被覆材の提供。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含む金属被覆材。 （もっと読む）

【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】動的架橋技術を用いてオレフィン系樹脂マトリックス中に分散相を形成する際に、分散相としてシラン架橋したＥＭＡを用いることで、高い機械的強度及び耐熱性を有し、かつ難燃剤を高充填しても高速押出可能でかつ、良好な伸びを示すノンハロゲン難燃性熱可塑性エラストマ樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）メチルアクリレート含有量が３０ｍａｓｓ％以上のエチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）を３０〜８０重量部、（Ｂ）熱可塑性ポリオレフィン樹脂を２０〜７０重量部、（Ｃ）ノンハロゲン難燃剤を（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、５０〜３００重量部含有し、前記ＥＭＡがシラン架橋されているものである。 （もっと読む）

【課題】高流動、かつバリ及びモールドデポジットの発生量の少ない低塩素含有ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)実質的に直鎖状構造で、溶融粘度が80〜400Pa・s（温度310℃、剪断速度1200／秒）、含有塩素量が1000〜2000ppm、且つpHが４〜７のポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部、(B)無機フィラー10〜250重量部、(C)アルコキシシラン化合物0.1〜３重量部を、下記式（１）を満足するように溶融混練して得られる、溶融粘度が150〜330Pa・s、塩素量が950ppm以下であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
0.3＜Mw（y)／Mw（x)＜0.67 （１）
（式中、Mw（x）は（A)の重量平均分子量を示し、Mw（y）は溶融混練して得られたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中のポリアリーレンサルファイドの重量平均分子量を示す。） （もっと読む）

【課題】低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気特性等に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いた高位置精度、サイズ及び高さの均一性などに優れた接続端子を有するウエハーレベルチップサイズパッケージ用半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体回路が形成されたチップ１と、チップの半導体回路形成側表面に設けられたデバイス端子２と、デバイス端子と電気的に結合された外部回路基板接合用端子６とから構成されるウエハーレベルチップサイズの半導体装置において、外部回路基板接合用端子が絶縁体からなる突起部７と絶縁体表面に設けられた金属層９からなり、絶縁体が酸性基を有する環状オレフィン樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）と１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物よりなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 長残光性と紫外線や可視光線の励起による青色〜青緑色〜緑色発光特性に優れ、加工時の熱安定性や成形品の色相に優れ、機械的強度、耐熱性、及び耐湿熱性に優れた成形体を製造するのに有用な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、母体が酸化物組成で、下記式（１）で表されるＥｕ、Ｌｎ賦活珪酸塩蛍光体を０．１〜５０質量部、及びこの蛍光体に対し０．５〜１３質量％の下記式（２）で表される有機シラン化合物及び／又はシリコーン化合物を含有する熱可塑性樹脂組成物。
ｍ（Ｓｒ_1-aＭ¹ａＯ）・ｎ（Ｍｇ_1-bＭ²Ｏ）・２（Ｓｉ_1-cＧｅ_cＯ₂）：ＥｕＬｎ・・（１）
（式中、Ｍ¹はＣａ又はＢａ、Ｍ²はＢｅ、Ｚｎ又はＣｄ、ＬｎはＳｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｐ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｒ又はＭｎから選択された１種以上の元素を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｍ及びｎは下記の数を表す。）
０≦ａ≦０．８
０≦ｂ≦０．２
０≦ｃ≦０．２
１．５≦ｍ≦３．５
０．５≦ｎ≦１．５
（Ｒ¹Ｏ）_pＳｉＲ²_4-p ・・・（２）
（式中、Ｒ¹、Ｒ²は共に有機基を表し、ｐは１〜４の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及びポリアミド（Ｂ）を必須成分とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、該ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、３７０℃まで一旦加熱し（昇温速度：２０℃／分）、溶融状態にした後（保持時間：３分）、該ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を２０℃／分の降温速度で１２０℃まで冷却した時に発現するポリアミド（Ｂ）の再結晶化ピーク温度が２６５℃以下であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。
【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のＳＨ基含有機ケイ素化合物及び／又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式（３）と一般式（４）で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が５〜４０モル％である光半導体用熱硬化性組成物。〔化３〕


〔化４〕
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【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】
反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする組成物であって、シランカップリング剤を併用しながら、優れた強度と伸縮性を示す硬化物を与える組成物を提供する。
【解決手段】
一般式（１）：
−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ^１_ｂ）Ｏ］_ｍＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ^１_ａ （１）
（Ｒ^１は炭素数１から２０のアルキル基、炭素数６から２０のアリール基、炭素数７から２０のアラルキル基、または（Ｒ’）_３ＳｉＯ−で示されるシロキシ基を示す。Ｒ’は炭素数１から２０の炭化水素基である。Ｘ^１は水酸基または加水分解性基を示す。ａ、ｂはそれぞれ０または１であり、ｍ個のｂは異なっていてもよく、ａ＋Σｂ＝１を満足するものとする。ｍは０から１９の整数を示す。）で表されるケイ素基を有する有機重合体（Ａ）、シランカップリング剤（Ｂ）、酸類（Ｃ）、アミジン化合物および／またはグアニジン化合物からなる塩基性化合物（Ｄ）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】シリカ配合によって得られるウェット制動性と低転がり抵抗性とを高いバランスで維持しながら、耐摩耗性と加硫安定性とを共に向上するようにしたタイヤトレッド用ゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−３５℃〜−１５℃である溶液重合スチレンブタジエンゴムを２０重量％以上含むジエン系ゴム１００重量部に対し、シリカを２０〜１００重量部と共に、シランカップリング剤を前記シリカ配合量の２〜１０重量％配合したマスターバッチを調製し、該マスターバッチに亜鉛アセチルアセトナートを前記シリカ配合量の０．５〜２．５重量％配合混合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性および耐加水分解性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部および２種以上の（Ｃ）反応性末端封鎖剤を０．０１〜１０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を１個以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましく、（Ｃ）反応性末端封鎖剤が、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、カルボジイミド化合物、酸無水物基を含有する化合物から選択される２種以上の化合物を含むものであることがさらに好ましい。 （もっと読む）

ハロゲン官能性とアルカンジオキシシリル官能性とを持つハロ官能性シラン。 （もっと読む）