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Fターム[4J002FD13]の内容

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Fターム[4J002FD13]に分類される特許

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【課題】ポリ乳酸樹脂と、ポリ乳酸樹脂に比して耐熱性に優る樹脂とを含有する樹脂と、これらの複合体に対してもポリ乳酸樹脂の結晶化を促進する効果の高い結晶核剤とを含有する樹脂組成物、及び結晶化が改善された、その成形物を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物を、ポリ乳酸樹脂と、ポリ乳酸樹脂に比して耐熱性に優る樹脂と、ポリ乳酸樹脂の結晶化を促進する結晶核剤とを含有し、結晶核剤がレーキ顔料である樹脂組成物とする。または、樹脂組成物を、ポリ乳酸樹脂と、前記ポリ乳酸樹脂に比して耐熱性に優れ、前記ポリ乳酸樹脂と完全相溶しない樹脂と、前記ポリ乳酸樹脂の結晶化を促進する結晶核剤とを含有し、前記結晶核剤が有効な濃度でポリ乳酸樹脂相に存在する樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】架橋性組成物、それから得られる熱可塑性エラストマー及びその使用を提供する。
【解決手段】架橋開始剤としての過酸化物を含む、熱可塑性エラストマーとしての少なくとも1つのコポリエステル及び40質量%以上の酢酸ビニル含有率を有するα−オレフィン−酢酸ビニル共重合体をベースとする架橋性組成物。本発明はさらに、本発明の架橋性組成物の調製に、熱可塑性エラストマーの製造のための本発明の架橋性組成物の使用に、本発明の熱可塑性エラストマーを生成するための本発明の組成物の架橋方法に、ならびにまた本発明の熱可塑性エラストマーそれ自体に、及び成形品の製造のためのその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、リン含有モノマーをエステル化用モノマーと重縮合することによって得ることができるハロゲン非含有難燃剤に関する。リン含有モノマーは、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファ−フェナントレン−10−オキシド(DOPO)及び環置換DOPO誘導体の不飽和カルボン酸への付加物である。一価アルコール及び多価アルコールがエステル化用モノマーとして使用される。本発明の難燃剤は、20,000を超える平均分子量、及び、少なくとも55の平均重合度Pを有し、好ましくは、ポリアミド繊維及びポリエステル繊維を溶融紡糸によって製造するために使用される。 (もっと読む)


【課題】機械的特性を低下させることなく、発色性がより改善された難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)屈折率が1.535以上であるブタジエン系ゴム質重合体を含有するラテックス、不飽和カルボン酸アルキルエステル、および芳香族ビニル系単量体を乳化重合して得られた平均粒子径が100nm〜180nmであるグラフト共重合体(B成分)0.1〜10重量部並びに(C)ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物および芳香族ビニル化合物をグラフト反応させることにより得られた熱可塑性グラフト共重合体(C−1成分)並びにAS樹脂(アクリロニトリル−スチレン共重合体)(C−2成分)よりなる群より選ばれる少なくとも1種の共重合体(C成分)0〜40重量部を含んでなる樹脂成分100重量部に対し、(D)有機リン系難燃剤(D成分)5〜30重量部および(E)含フッ素滴下防止剤(E成分)0.05〜2重量部を含んでなる難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を40vol%以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して3vol%以上15vol%以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して70vol%以上88vol%以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.6vol%以上3.5vol%以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料17を熱伝導性絶縁層11とすることで、高熱伝導率と高い難燃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、及びポリアミド(B)を必須成分とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、該ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を示差走査熱量計(DSC)により、370℃まで一旦加熱し(昇温速度:20℃/分)、溶融状態にした後(保持時間:3分)、該ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を20℃/分の降温速度で120℃まで冷却した時に発現するポリアミド(B)の再結晶化ピーク温度が265℃以下であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエルド部や偏肉部分で発生するフローラインの無い優れた外観と、優れた衝撃特性および成形性を併せ持つポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)99〜1重量%、ゴム粒子の重量平均粒子径が0.20〜2.0μmであるゴム質重合体、シアン化ビニル単量体及び芳香族ビニル単量体を含むグラフト共重合体(B成分)1〜99重量%の合計100重量部に対して、重量平均粒子径が0.30〜0.50μmであるジエン系ゴム成分の存在下でアルキル(メタ)アクリレート単量体、またはアルキル(メタ)アクリレート単量体と共重合可能な単量体との混合物を乳化重合法により共重合して得られるコアシェル型グラフト共重合体(C成分)を0.1〜10重量部、好ましくはさらに有機リン系難燃剤、有機金属塩系難燃剤、およびシリコーン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の難燃剤(E成分)0.01〜25重量部、含フッ素滴下防止剤(F成分)0.05〜2重量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物により、ウエルド部や偏肉部分で発生するフローラインの無い優れた外観と、優れた衝撃特性および成形性を併せ持つポリカーボネート樹脂組成物を提供できる。 (もっと読む)


【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を40vol%以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して3vol%以上12vol%以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.3vol%以上2.5vol%以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して70vol%以上88vol%以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.6vol%以上2.5vol%以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料17を熱伝導性絶縁層11とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を40vol%以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.3vol%以上5.0vol%以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して70vol%以上88vol%以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料17を熱伝導性絶縁層11とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】 優れた電気特性および耐熱性を有する架橋樹脂および架橋樹脂複合体を得ることができる、成形性に優れる架橋性樹脂組成物およびその用途を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂、および一時間半減期温度が100〜220℃である炭化水素ラジカル発生剤を含む架橋性樹脂組成物を用いる。該炭化水素ラジカル発生剤としては、3,4−ジメチル−3,4−ジフェニルヘキサン、4,5−ジメチル−4,5−ジフェニルヘキサン、および3,4−ジt−ブチル−2,2,5,5−テトラメチルヘキサンが好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】難燃性の高いポリエステル組成物および繊維構造物の提供。
【解決手段】下記(A)、(B)、(C)、(D)を少なくとも含むポリエステル樹脂組成物。
(A)80モル%以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエステル樹脂40〜90重量%
(B)300℃での加熱減量率が5重量%以下のポリリン酸アンモニウム、リン酸金属塩から選ばれる一種以上を3〜20重量%
(C)300℃での加熱減量率が5重量%以下で、分子内に窒素原子を一つ以上含む化合物を3〜20重量%
(D)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン樹脂を0.5〜20重量%
(Cm1m2SiX(4−m1−m2−n)/2 (1)
〔式中、Rは水素原子またはフェニル基を除く一価の有機基であり、XはOH基または加水分解性基であり、m1,m2,nは0.3≦m1≦1.8、0≦m2≦1.5、1.0≦m1+m2<2.0、0.2≦m1/(m1+m2)≦1.0、0≦n≦1.5の範囲を満たす数であり、1.0≦m1+m2+n≦3.0を満たす数である〕 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が向上された熱伝導性感圧接着性シート、基材と該熱伝導性感圧接着性シートとからなる複合体、該熱伝導性感圧接着性シートの製造方法、及び、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が10万以上50万以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)と、重量平均分子量が1000以上5000以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A2)と、(メタ)アクリル酸エステル単量体(A3m)と、膨張化黒鉛粉(E)と、を含有するアクリル樹脂組成物(F)とする。 (もっと読む)


本発明は、難燃性固体を含有する成形ポリウレタンフォーム物品、その製造方法、および難燃性が要求される部材へのその使用に関する。前記成形ポリウレタンフォーム物品は、成形ポリウレタンフォームから製造され、前記難燃性固体の割合が成形ポリウレタンフォーム物品の内部領域より表面領域において高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】環状オレフィン系樹脂を用いて、要求される全ての物性が一定の水準以上にある電線被覆用樹脂材料、当該電線被覆用樹脂材料を用いた電線、及び難燃ケーブルを提供する。
【解決手段】電線被覆用樹脂材料が(A)オレフィン系樹脂と、(B)エラストマー樹脂と、(C)ガラス転移点が120℃から170℃である環状オレフィン系樹脂と、(D)難燃剤とを含有し、(D)成分の含有量が、(A)成分、(B)成分、及び(C)成分の合計量100質量部に対して、60質量部から150質量部であり、引張り伸び(JIS C3005準拠)が250%以上であり、加熱変形(JIS C3005準拠)が40%以下であるものを用いるものを用いる。好ましくは(A)成分と、(B)成分と(C)成分との合計量と、の質量比〔(A)/((B)+(C))〕が、80/20から60/40である。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネートの如き線状熱可塑性ポリマーに有機化層状珪酸塩を配合した樹脂組成物に対しては、薄肉成形品に代表されるように、更なる剛性および流動性の改良が求められる場合があり、かかる課題が解決された樹脂成形用材料を提供する。
【解決手段】A成分〜C成分の合計を100重量%としたとき、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアルキレンナフタレート、およびポリフェニレンエーテルからなる群より選択される少なくとも1種を主成分とする線状熱可塑性ポリマー(A成分)25〜99.4重量%、50〜200ミリ当量/100gの陽イオン交換容量を有する層状珪酸塩(B成分)0.1〜30重量%、および該ポリマーへの添加剤としての大環状オリゴマー(C成分)0.5〜45重量%からなる樹脂成形用材料。 (もっと読む)


【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながら、誘電特性等の全てが優れる組成物、プリプレグ等を提供。
【解決手段】(1)二置換ホスフィン酸の金属塩、及び(2)特定の共重合体、たとえば1GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱老化性、特に薄肉耐熱老化性、製膜性、ひんじ特性を同時に高いレベルで達成できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)ポリフェニレンエ−テル100質量部に対し、(b)イオウ系安定剤0.1〜3質量部、(c)ヒンダードフェノール系安定剤0〜3質量部、(d)ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物を共重合して得られるブロック共重合体をさらに水素添加反応して得られる水添ブロック共重合体0〜100質量部を含有する、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高度な難燃性、外観に優れ、かつ耐加水分解性にも優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂(A成分)100重量部に対して、ポリテトラフルオロエチレン粒子と有機系重合体からなるポリテトラフルオロエチレン系混合体(B成分)0.025〜6重量部、および難燃剤(C成分)0.0025〜22重量部を含有する難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のみならず、無色透明で、樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)及び耐熱性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤の提供。
【解決手段】下記一般式[1]で表される化合物からなる帯電防止剤。一般式[1]


(式中、R1〜R4は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、または、置換基を有してもよい複素環基を表し、R1からR4は、互いに結合して環を形成してもよい。) (もっと読む)


【課題】細径であっても、十分な難燃性を有し、従来よりも耐外傷性、耐摩耗性に優れた絶縁電線を提供すること。
【解決手段】導体12の外周に、内層14と外層16とを有する絶縁層が被覆され、内層14は、エンジニアリングプラスチックを含有する樹脂組成物のエナメル被覆または押出被覆よりなる。外層16は、オレフィン系樹脂を含有するポリマー成分100質量部と、金属水酸化物50〜200質量部とを含有する難燃性樹脂組成物よりなる。この絶縁層の厚さは0.3mm以下であって、内層がエナメル被覆よりなる場合、その厚さは5〜50μmの範囲内にあり、一方、内層が押出被覆よりなる場合、その厚さは20〜100μmの範囲内にある。 (もっと読む)


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