【課題】優れた透明性と高い屈折率を有する光学部品を提供する。
【解決手段】無機微粒子と、下記一般式（１）で表される熱可塑性樹脂とを含むことを特徴とする有機無機複合組成物。


（Ａは、無機微粒子の表面と化学結合を形成しうる官能基を有する置換基；Ｌ¹およびＬ²は単結合または２価の連結基；Ｘは（ｌ＋ｍ）価の連結基；Ｐｏｌｙはビニルモノマーの重合体；ｌおよびｍは１〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた流動性を有し、かつ樹脂成形品やシート、フィルム、繊維およびパイプなどの溶融加工時の加工性に優れる非晶性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非晶性ナイロン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリ（メタ）アクリレート共重合体などの非晶性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）特定構造を有する環状ポリフェニレンスルフィド化合物０．１〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、光学樹脂材料として許容されるポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなるプラスチック光ファイバーを提供することを目的とする。
【解決手段】（１）コアとクラッドからなる光ファイバーであって、コアがポリ塩化ビニル系樹脂を主成分とし、前記ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、錫メルカプト系安定剤０．５〜１０重量部、メタクリル酸メチル／アクリル酸アルキル／スチレン共重合物０．５〜３重量部含有する樹脂組成物を成形してなるプラスチック光ファイバーか、（２）前記コアに、散乱抑制剤としてトリメリット酸エステル、ジペンタエリスリトールエステル、ジフェニルスルホン、トリフェニルホスフェートのうちいずれか１種類以上を２５重量％以下含有するプラスチック光ファイバー。 （もっと読む）

【課題】
耐加水分解性と優れた機械特性を有し、しかも優れた電気特性を有する耐久資材への適用が可能なポリブチレンサクシネート系樹脂組成物、及びこの組成物を被覆材とする電線やケーブル等を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリブチレンサクシネート系樹脂を含有する樹脂成分１００質量部に対し、ポリカルボジイミドを１〜２０質量部含有することを特徴とする樹脂組成物及び、この樹脂組成物を被覆材とする電線及びケーブル。 （もっと読む）

【課題】成形加工性と優れた機械特性を有し、電線被覆材への適用が可能なポリブチレンサクシネート樹脂を含有する組成物およびそれを用いた絶縁電線、成形体等を提供する。
【解決手段】ポリブチレンサクシネート樹脂を含有する樹脂８５〜１５質量％、ポリアルキルメタクリレートとポリアルキルアクリレートとのブロック共重合体１５〜８５質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧壊特性、圧接性に優れ、かつ埋立て、燃焼等による廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がないリサイクルに適した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）スチレンおよび不飽和カルボン酸で変性されたポリプロピレン樹脂２２〜８５質量％、（ｂ）ポリプロピレンとエチレンプロピレンの共重合体との反応物１５〜７８質量％、（ｃ）ポリプロピレン０〜６３質量％、〔但し、（ｂ）成分中のポリプロピレンを除く〕及び（ｄ）不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性回復性及び耐熱性にともに優れ、且つ、結晶化速度にも優れたポリエーテルエステルブロック共重合体組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）芳香族ジカルボン酸単位、（ｂ）エチレングリコール単位、及び、（ｃ）ポリオキシトリメチレングリコール単位を有するポリエーテルエステルブロック共重合体と、結晶核剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】製造時にゲル化することなく連続生産が可能であり、耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れる有機無機複合樹脂組成物及びその光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分と無機微粒子成分とを含む有機無機複合樹脂組成物を製造する方法であって、該製造方法は、無機微粒子、有機樹脂及び溶媒を含む混合物を調製する工程と、該混合物から溶媒を脱気する脱気工程とを含み、該脱気工程が、高沸点成分共存下で行われる有機無機複合樹脂組成物の製造方法、及び、上記製造方法から得られる有機無機複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電線やケーブルに要求される難燃性と機械特性を有し、体積固有抵抗が高く、絶縁特性に優れた樹脂組成物及びこの組成物を被覆材とする電線やケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体またはエチレン系共重合体とアクリルゴムを含む樹脂成分１００質量部に対して、金属水和物１００〜３００質量部およびメラミンシアヌレート化合物０〜７０質量部を含有する樹脂組成物であって、さらに、その樹脂成分中に、ポリオレフィン及び／又はエチレン系共重合体に（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸とをモノマー成分とするポリマーが側鎖として導入されたグラフト共重合体が１〜３０質量％含有されている絶縁樹脂組成物、およびその絶縁樹脂組成物を被覆した電線。 （もっと読む）

【課題】無色透明性、耐熱性、色調等に優れており、特に湿熱処理後の光学特性安定性・寸法安定性等に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ｉ）グルタル酸無水物構造単位２０〜５０重量％、（ｉｉ）不飽和カルボン酸アルキルエステル単位５０〜８０重量％、（ｉｉｉ）不飽和カルボン酸単位１０重量％以下、（ｉｖ）その他のビニル単量体単位１０重量％以下を有する熱可塑性重合体（Ａ）とゴム質含有重合体（Ｂ）からなる樹脂組成物１００重量部に対して、モノホスファイト化合物（Ｃ）を０．００１〜５重量部含有し、湿熱処理後のヘイズが下記Ｉ）を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Ｉ）上記熱可塑性樹脂組成物からなる厚み５０μｍのフィルム状成形品を恒温恒湿槽内（６０℃、湿度９０％）で２０００時間湿熱処理した後のヘイズが５％以下。 （もっと読む）

【課題】
β−エピチオプロピルチオ基またはβ−エピチオプロピルセレノ基を有する化合物を含む重合性組成物を重合硬化して得られる硬化物の臭気を低減させること。
【解決手段】
（イ）β−エピチオプロピルチオ基またはβ−エピチオプロピルセレノ基を有する鎖状化合物、分岐化合物、脂肪族環状化合物、芳香族化合物もしくはヘテロ環化合物と（ロ）香料または（２）（イ）と（ロ）および（ハ）硫黄からなる重合性組成物において、該重合性組生物中の硫黄原子の含有率が２０重量％以上６４重量％以下である重合性組成物、並びに重合硬化させて得られる光学材料。 （もっと読む）

本発明は、一般式Ｂ−(Ａ)_ｎ［該式中、Ａは０℃を越えるガラス転移温度を有する剛性ポリマーブロック、Ｂは０℃未満のガラス転移温度を有する可撓性ポリマーブロック、ｎは１であるか又は１より大なる自然数であり、ｎが２又はそれ以上の場合、ブロックＡは同一か異なる］のブロックコポリマーから形成された骨格と；剛性ポリマーブロックによって担持されるポリアミド(ＰＡ)グラフトからなるグラフトコポリマーであって、一般式(Ａ_ｇ)ｍ−Ｂ−(Ａ)_ｐ［該式中、Ａ及びＢは上の定義の通り、Ａ_ｇは少なくとも一のグラフト(ＰＡ)を担持するブロックＡ、ｍ及びｐは自然数で、その合計はｎに等しいが、ｐが０に等しい場合がある］によって表されるグラフトコポリマーに関する。 （もっと読む）

【課題】 ６−チタン酸カリウム繊維を充填材とするブリスターの発生を抑え、且つ機械的強度とりわけ衝撃強度を向上させたサーモトロピック液晶ポリマー組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）表面自由エネルギーが２０〜５０ｍＮ／ｍとなる表面処理剤を用いて表面処理後の吸油量が１３０ｍｌ／１００ｇ以下に調製された６−チタン酸カリウム繊維と、（ｂ）サーモトロピック液晶ポリマーとを含むことを特徴とする成形用サーモトロピック液晶ポリマー樹脂組成物、及びこれより得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなるプラスチック光ファイバーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂を主成分とし、散乱抑制剤を含有するポリ塩化ビニル系樹脂組成物を、溶媒に溶解して紡糸用溶液を調製し、該紡糸用溶液を用いた乾式紡糸法により成形するプラスチック光ファイバーの製造方法及びこの方法により成形してなる心線に対して、心線とは塩素含有率の異なる１種類以上のポリ塩化ビニルを用いた１種類以上の紡糸用溶液にて、前記心線表面を乾式紡糸法で被覆して、１種類以上の被覆層を形成するプラスチック光ファイバーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐候性、機械特性に優れ、昨今の環境問題に対応した難燃性樹脂組成物と成形物品を提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸アルキル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を主体とする熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム１００〜２５０質量部含有する樹脂組成物（Ｐ）を成形してなる内層の外周に、 熱可塑性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、リン酸塩化合物の組み合わせからなり、総量が２０〜１４０質量部のリン酸塩化合物を含有する樹脂組成物（Ｑ）からなる外層を被覆してなる樹脂成形体、絶縁電線及び光ファイバケーブル。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性と優れた機械特性、柔軟性を有し、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物やリン化合物の溶出や、多量の腐食性ガスの発生がなく、端末加工性に優れたノンハロゲン絶縁電線に用いられる電線被覆用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体４０〜９５質量％、ポリアルキルメタクリレートとポリアルキルアクリレートのブロック共重合体５〜６０質量％、およびアクリルゴム０〜５０質量％を含有する樹脂成分１００質量部に対して、金属水和物を１００〜３００質量部、およびメラミンシアヌレートを０〜７０質量部を含有する電線被覆用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】30℃〜110℃において弾性率が上昇するためアクリル系光ファイバセンサの温度依存性を低減させることができる硬化物を与え、かつ押出成型をすることができる押出成型用シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)下記平均組成式（１）：Ｒ^１_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}（式中、Ｒ^１は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは1.95〜2.04の正数である。）で表されるオルガノポリシロキサン １００質量部、(Ｂ)ビニル基含有ケイ素化合物 ０〜５０質量部、(Ｃ)補強性シリカ ５〜１００質量部、および(Ｄ)硬化剤 有効量、を含有してなる押出成型用シリコーンゴム組成物であって、(Ａ)〜(Ｄ)成分の合計に対するビニル基の含有量が1．0×10^-4mol/g以上である組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の塗膜の硬度が高く、傷つきにくいコーティングや、硬化後の反りが小さい硬化物などを与えることができる硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


［式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、ｍおよびｎは、互いに独立して、正の整数である］
で示されるビニル系重合体を含む硬化性樹脂組成物であって、該ビニル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．８０の範囲内である硬化性樹脂組成物、ならびに、該組成物または該組成物を含む材料を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【解決手段】極性基および炭化水素基を有する環状オレフィンから導かれる構造単位（１）と置換基を有してもよいトリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ−３−エンなどから導かれる構造単位（２）を有する開環共重合体（Ａ）と、構造単位（１）および極性基を有さない環状オレフィンから導かれる構造単位（３）を有する開環共重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【効果】従来ゲル化により濾過が困難であった上記開環共重合体（Ａ）を含有し、ゲル化を生じにくく、濾過性能に優れ、光学フィルムおよび位相差板の製造に好適に用いられる樹脂組成物。また、該樹脂組成物を用いた表面平滑性に優れた光学フィルムおよび位相差板、ならびにその製造方法。 （もっと読む）