【課題】剥離層の生産性を向上させると伴に、粘着層と剥離層との間にある程度の剥離抵抗を持たせることにより、剥離層を粘着層から剥がす時に安定した剥離が可能な表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、粘着層および剥離層がこの順で積層された表面保護フィルムであって、剥離層がポリプロピレン樹脂とシリコーン樹脂とを含む、前記表面保護フィルム。
光学部材用の表面保護フィルムである前記表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 簡便で加工設備に依存せず、高硬度のハードコートフィルムについても容易に加工できるハードコートフィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】 基材１０の少なくとも片面に、鉛筆硬度が３Ｈ以上のハードコート層２０を有するハードコートフィルムを加工する方法であって、硬度が０．１５ＧＰａ以上であるベースフィルム３１に前記ハードコート層２０に対する粘着力が４５〜１５００ｍＮ／２５ｍｍである粘着層３２を有する保護フィルム３０を、前記ハードコートフィルムの前記ハードコート層２０の面に貼付した状態で加工する。 （もっと読む）

フィルム形態の嫌気接着およびシーラント組成物、そのようなフィルム形態の組成物を含むフィルムスプール組立品、および接合可能な部品に事前塗布されたその種のものが提供される。
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【課題】 画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能な遮光反射テープを提供する。
【解決手段】 ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に貼付して使用される遮光反射テープであって、少なくとも遮光層と光反射層とを有する支持体と、前記支持体の光反射層側に設けられた粘着剤層とを有し、前記光反射層又は粘着剤層が、光又は熱により発色する発色剤を含有するか、あるいは、前記光反射層と粘着剤層との間に、光又は熱により発色する発色剤を含有する発色層を有する遮光反射テープにより、遮光反射テープ製造後の加工工程で、光又は熱により光反射層側の層が暗色に変色させることができるため、画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及びバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層及び中間層を含む少なくとも３層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、中間層が、ポリプロピレン系樹脂０〜６０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ａ）４０〜１００重量％を含む樹脂組成物からなり、かつ、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂４０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ｂ）０〜６０重量％を含む樹脂組成物（ａ）、又は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％を含む樹脂組成物（ｂ）からなるバックグラインド用基体フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及びバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】軟質ポリエステル樹脂５〜９５重量％及びポリエステル系エラストマー９５〜５重量％を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層及び中間層を含む少なくとも３層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、表裏層が、軟質ポリエステル樹脂９５〜５重量％及びポリエステル系エラストマー５〜９５重量％を含む樹脂組成物からなり、中間層が、軟質ポリエステル樹脂１００〜５０重量％及びポリエステル系エラストマー０〜５０重量％を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】電線束の保護機能が果たされた上で、コスト低減と省スペース化を図ることができる保護材付きのワイヤハーネスを得る。
【解決手段】保護テープ２０は、２枚の編布２２がドット状に配された接着剤２３により貼り合わされた３層構造の基材２１と、この基材２１の裏面に形成された粘着層２４とから構成される。基材２１が３層構造であることから、外部から荷重を受けた場合に主に２枚の編布２２に荷重が分散して応力緩和がなされることで、摩耗し難くすなわち耐摩耗性に優れ、また手切れ性にも優れる。保護テープ２０は、巻物３０から繰り出されつつ、電線束１０の外周に対して側縁をラップさせつつ螺旋巻きされ、裏面の粘着層２４が電線束１０の外周面に接着される。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び耐熱性が高い接着層を形成できる接着シート、この接着シートを用いた摩擦材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする接着シートであって、エポキシ樹脂に熱処理によってエボナイト化する合成ゴムを含有させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂４０〜８０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー２０〜６０重量％からなる樹脂組成物を含むバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも５層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂１００〜５０重量％及び熱可塑性エラストマー０〜５０重量％を含む樹脂組成物からなり、中間層が、軟質ポリエステル樹脂１００〜５０重量％及びポリエステル系エラストマー０〜５０重量％を含む樹脂組成物からなり、接着層が変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する第１の粘着部４Ｂと、第１の粘着部４Ｂを取り囲む外周縁の領域に、第１の粘着部４Ｂよりも低い粘着性を有する第２の粘着部又は非粘着性を有する第１の非粘着部４Ｃとを有し、離型層２と中間層４の第１の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、かつ離型層２と第２の粘着部又は第１の非粘着部４Ｃとが積層されているダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、接着剤層１３とを有する。接着剤層１３の厚みをt(ad)、80℃における貯蔵弾性率をG’(80ad)、tanδをtanδ(80ad)とし、粘着フィルム１２の厚みをt(film)、80℃におけるtanδをtanδ(80film)とした時に式（1）で表される値Aが0.043以上である。


接着剤層１３がダイシングブレード２１により押し込まれる力を受ける際に接着剤層１３が変形しにくくなり、接着剤層１３の半導体チップ２からのはみ出しが少なくなる。これにより、接着剤層１３が再融着しない。 （もっと読む）

【課題】フローリング材等の貼付部材の粘着シートによる床等の被着部への貼付及び剥離を何回でも繰返し行うことができる粘着シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】剥離フィルム１１と、この剥離フィルム１１に剥離可能に積層接着された粘着剤層１２と、この粘着剤層12に積層接着されたネット１３と、このネット１３に前記粘着剤層１２を介して又は前記粘着剤層１２及び別の粘着剤層を介して積層接着された伸張性及び可撓性のある発泡性基材１６とを備えた粘着シート１０であって、前記ネット１３が、互いに平行に配設された複数本の第１線状体と、前記複数本の第１線状体と交差するように互いに平行に配設されかつ前記交差部で互いに結合された複数本の第２線状体と、前記第１線状体及び第２線状体の前記交差部に前記剥離フィルム１１に向って突設された突起１３ｄとを有することを特徴とする粘着シート１０及び該粘着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
適当な粘着力を有しながら、（１）展開性に優れ、（２）被着体に対して貼付け後の浮きが無く、（３）被着体からの剥離後の糊残りが無く、かつ（４）被着体から剥がしやすいという優れた性質を有するプリズムシート用表面保護シートを提供することである。
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂を主体として含有する基材層、
所望による中間層、および
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体、および粘着付与剤を含有する粘着剤層が
この順で積層されている表面保護シートであって、
前記粘着剤層における、前記スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体と前記スチレン−イソブチレンブロック共重合体の重量比が、９５：５〜５０：５０であり、かつ
前記粘着剤層における、前記粘着付与剤の含有量が、前記スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体１００重量部と前記スチレン−イソブチレンブロック共重合体の総量に対して、４〜３０重量部である
ことを特徴とするプリズムシート用表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】
アルミ箔紙を使用した粘着テープは手で切断することは可能であるが、まっすぐ切断することができずに斜めに切れてしまう問題がある場合がある。又、アルミ箔と横一軸延伸フィルムをテープ基材とした粘着テープは、軍手をはめた手でも、まっすぐにかつ片手でも切断できるので都合が良いが、該粘着テープは、基材を手で引き出して切断した際、基材ねじれが発生する場合があり、作業において問題となる場合がある。
【解決手段】基材層と、基材層の下に粘着剤層を有する粘着テープであって、基材層が上層から順に、アルミ箔、接着層の低密度ポリエチレン、接着層の高密度ポリエチレン、横一軸延伸フィルムである粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】機械、電気・電子部品、食品などの産業分野に使用される耐熱ラベルにおいて、高温処理時の耐久性を一層高めて剥がれを防止する。
【解決手段】耐熱ラベル１は、流動開始温度が２５０℃以上で、かつ溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成される液晶ポリエステルフィルム２を有している。液晶ポリエステルフィルム２の表面にはバーコード４が印刷されている。液晶ポリエステルフィルム２の裏面には、粘着層３を介して保護フィルム５が剥離しうるように積層されている。液晶ポリエステルフィルム２を溶媒キャスト法によって形成することにより、液晶ポリエステル自身の配向異方性を低減することができる。そのため、比較的高温での処理においても、液晶ポリエステルフィルム２の耐久性を一層高めて剥がれを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被チャッキング物を、その表面平滑性を確保しつつ適度な力でチャッキングすることができ、かつ被チャッキング物から簡単に剥離することができるチャッキング用粘着シートおよびチャッキング用粘着テープを提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着シート１である。側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するか、または基材フィルムの両面に粘着剤層を設けてなり、少なくもと被チャッキング物側の粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】 大型のガラス基板等の大型の被研磨材の研磨を精度よく行うことができると共に、取り扱い性に優れた大型の研磨材固定用両面粘着テープ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の研磨材固定用両面粘着テープ７は、基材フィルム５の両面に粘着剤層３、３が積層一体化されてなる研磨材固定用両面粘着テープであって、上記基材フィルム５は単一フィルムからなると共に、上記粘着剤層３は、２以上の小幅粘着剤層部３ａ、３ａが上記基材フィルム５上に並列することによって構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）